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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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新iPhone不支持Apple Pencil,全系搭配劉海屏與人臉識(shí)別
看來(lái),此前一度傳聞今年iPhone新機(jī)會(huì)添加的Apple Pencil功能要離我們而去了。此前有爆料說(shuō),蘋(píng)果為大屏幕OLED手機(jī)提供支持Apple Pe...
惠普公司今天在Solidworks World上發(fā)布了全新Z4工作站配置。除了Xeon配置之外,用戶(hù)在可以使用英特爾的X系列處理器,包括Core i7和...
升騰910和含光800性能對(duì)比 昇騰910和含光800性能對(duì)比
有網(wǎng)友關(guān)注升騰910和含光800性能對(duì)比;升騰910一般認(rèn)為就是華為的昇騰910;而含光800則是阿里巴巴發(fā)布的含光800AI芯片。 2019年9月25...
最強(qiáng)X86架構(gòu)芯片——AMD第二代EPYC數(shù)據(jù)中心處理器
AMD 7nm芯片挑戰(zhàn)英特爾服務(wù)器市場(chǎng)
2019-08-13 標(biāo)簽:處理器AMD數(shù)據(jù)中心 5.8k 0
什么是SIMT和SIMD?SIMT和SMID在硬件實(shí)現(xiàn)上主要的區(qū)別有哪些
什么是SIMT和SIMD?SIMT和SMID在硬件實(shí)現(xiàn)上,主要的區(qū)別在哪些方面呢? SIMD(Single Instruction, Multiple ...
Intel 13代酷睿(桌面版)各種曝料、泄露不斷,最終的發(fā)布進(jìn)程也已經(jīng)完全敲定,和11/12代酷睿類(lèi)似還是分兩撥進(jìn)行。
從最近曝光的消息看來(lái),小米5C將會(huì)首發(fā)松果處理器的首款產(chǎn)品——松果V670。而據(jù)悉更高端的V970預(yù)計(jì)會(huì)在今年第四季度上市。
iPhone 12系列的5nm A14芯片超125億顆晶體管
今年的iPhone 12系列依然有不少看點(diǎn),比如首次支持5G網(wǎng)絡(luò)、后置四攝(加入ToF)、搭載5nm A14處理器等。
服務(wù)器應(yīng)該是選擇物理服務(wù)器還是云服務(wù)器
在如今的服務(wù)器市場(chǎng)中,物理服務(wù)器和云服務(wù)器各有千秋,那么物理服務(wù)器和云服務(wù)器具體的什么區(qū)別呢,我們?cè)谶x擇服務(wù)器的時(shí)怎么從兩者中選擇呢?
國(guó)產(chǎn)自研64位新架構(gòu)龍芯3B2000處理器發(fā)布
日前龍芯中科技術(shù)有限公司正式推出全新一代“龍芯3B2000”處理器。龍芯 3B2000 使用全新微架構(gòu)設(shè)計(jì),在功能和功耗方面與上一代龍芯3A1000相當(dāng)...
2020年11月的發(fā)布會(huì),蘋(píng)果隆重的發(fā)布了搭載了自研M1芯片的MacBook Pro,采用了5納米制程的工藝,比之前的所有筆記本的表現(xiàn)都要優(yōu)異,性能有著...
最近華為再度在其旗艦手機(jī)上使用了麒麟芯片,這一消息對(duì)許多網(wǎng)友來(lái)說(shuō)相當(dāng)振奮。然而,有些網(wǎng)友根據(jù)麒麟芯片上的絲印提出了一個(gè)猜測(cè),即這批麒麟9000S可能是在...
聯(lián)想小新 Pro 13 2020真機(jī)照公布,內(nèi)部采用英偉達(dá)MX 350獨(dú)顯
聯(lián)想去年發(fā)布的小新 Pro 13將更新2020款,今天聯(lián)想官方宣布小新 Pro 13 2020將搭載MX 350獨(dú)顯,其余配置不變。
新版RTX2060十代酷睿H系列處理器,享受游戲極致體驗(yàn)
機(jī)械革命推出全新X3-S游戲本,該本搭載英特爾于4月2日官宣的第十代智能英特爾 酷睿 H系列移動(dòng)處理器,快至5.3GHz,一鍵超頻,暢快鏈接,體驗(yàn)升級(jí)。...
LGA6167 處理器支持LGA4189-4 版本接口(Socket P4)
這么龐大的接口顯然可以支持更高級(jí)的特性,比如八通道 DDR4 內(nèi)存,比如 PCIe 4.0,還有可能集成 OmniPath 高速通道和板載 FPGA,甚...
i9-10980HK曝光 睿頻頻率達(dá)5.3GHz且有望維持45W熱設(shè)計(jì)功耗
今年初的CES 2020大展期間,Intel正式宣布了代號(hào)Comet Lake-H的十代酷睿高性能處理器,專(zhuān)供游戲本,仍是14nm工藝但頻率會(huì)進(jìn)一步提升...
高通驍龍875參數(shù)曝光:2.84GHz主頻、采用5nm制程
下個(gè)月我們應(yīng)該就能見(jiàn)到高通新旗艦驍龍875處理器了,而真正用上它可能要到明年3月份左右了。
我總結(jié)了一下近年手機(jī)的發(fā)展,每年更新的范圍不外乎配置更新、外觀(guān)更新以及功能更新這三項(xiàng)。 外觀(guān)更新和功能更新可能各個(gè)品牌都不一樣,但是唯獨(dú)在配置更新這一塊...
當(dāng)貝超級(jí)盒子發(fā)布:搭載Amlogic S922X處理器 支持8K解碼
日前,當(dāng)貝超級(jí)盒子B3 Pro發(fā)布,定價(jià)699元,限時(shí)預(yù)約價(jià)為669元。
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