AMD三代撕裂者曝光 多線程性能猛增30.5％

按照AMD CEO蘇姿豐的說法，諸多發(fā)燒友和內(nèi)容創(chuàng)作者期盼的第三代線程撕裂者會在年內(nèi)公布新消息，但發(fā)布時間依然成謎。

2019-09-02 標(biāo)簽：處理器amd 1.1k 0

臺積電3納米良率僅為55%蘋果將只付可用晶片費

國外市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙，蘋果只為好晶片付費，臺積電也能...

2023-07-17 標(biāo)簽：處理器臺積電晶圓 1.1k 0

英特爾發(fā)布至強(qiáng)6性能核處理器

近日，英特爾正式推出了其全新的英特爾? 至強(qiáng)? 6性能核處理器（代號Granite Rapids），旨在為AI、數(shù)據(jù)分析、科學(xué)計算等計算密集型業(yè)務(wù)提供前...

2024-09-30 標(biāo)簽：處理器英特爾AI 1.1k 0

英特爾至強(qiáng)6能效核處理器助力數(shù)據(jù)中心變革

在過去十年，越來越多的企業(yè)將業(yè)務(wù)遷移到云端，云計算成為推動數(shù)據(jù)中心建設(shè)的主要驅(qū)動力。隨著人工智能的不斷發(fā)展，尤其是大語言模型等AI技術(shù)的爆發(fā)和廣泛應(yīng)用，...

2024-10-12 標(biāo)簽：處理器英特爾數(shù)據(jù)中心 1.1k 0

賽特斯5G一體化共站部署方案亮相,主要呈現(xiàn)四大應(yīng)用特性

10月14-16日，中國國際信息通信展覽會（2020 PT展）期間，賽特斯攜OTII+BBU+Edge UPF+MEP 5G一體化共站部署方案亮相展會現(xiàn)...

2020-10-16 標(biāo)簽：處理器5g邊緣計算 1.1k 0

dp接口的最新技術(shù)發(fā)展

深度優(yōu)先搜索（DFS）是一種基本的算法，用于遍歷或搜索樹或圖。它從一個頂點開始，盡可能深地搜索樹的分支。當(dāng)搜索到最深節(jié)點時，然后回溯。DFS可以用于解決...

2024-10-30 標(biāo)簽：處理器DP接口DFS 1.1k 0

Intel首次與三星合作代工14納米處理器 Intel暫緩以色列工廠計劃

編者按： 英特爾一直面臨著CPU的嚴(yán)重短缺，特別是在承諾的新制造工藝上。該公司一直面臨著流程優(yōu)化領(lǐng)域的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。由于存在這些問題，英特爾最終被迫在14n...

2019-06-19 標(biāo)簽：處理器三星電子臺積電 1.1k 0

UltraSoC宣布推出業(yè)界首款支持RISC-V的處理器跟蹤技術(shù)

英國劍橋—2017年7月3日—領(lǐng)先的嵌入式分析技術(shù)開發(fā)商UltraSoC日前宣布：公司已經(jīng)開發(fā)出處理器跟蹤技術(shù)，可支持基于開源RISC-V架構(gòu)的產(chǎn)品。U...

2017-07-03 標(biāo)簽：處理器riscultrasoc 1.1k 0

極海APM32F103RCT7應(yīng)用方案核心優(yōu)勢

當(dāng)前，汽車行業(yè)變革的速度是前所未有的，尤其在信息處理與收集能力上。汽車向智能化演進(jìn)的一個重要標(biāo)志是人與車的交互從被動式轉(zhuǎn)為主動式，而實現(xiàn)這一場景的關(guān)鍵是...

2022-07-30 標(biāo)簽：處理器傳感器電路極海半導(dǎo)體 1.1k 0

聯(lián)發(fā)科10核Helio X30傳著手研發(fā) 預(yù)期明年初問世

相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科在旗艦款處理器Helio X20之后，將計畫持續(xù)推出改良款Helio X22，并且將于后續(xù)推出新款Helio X30，預(yù)期以臺積電1...

2015-08-03 標(biāo)簽：處理器FinFET聯(lián)發(fā) 1.1k 0

兆芯榮獲WIA2024創(chuàng)新企業(yè)榜“2024中國信創(chuàng)百強(qiáng)”

近日，由億歐主辦的「WIM2024創(chuàng)新者年會」在北京成功舉辦。兆芯以在自主處理器產(chǎn)品和技術(shù)方面的杰出創(chuàng)新能力、豐碩的應(yīng)用成果，成功入選WIA2024創(chuàng)新...

2024-12-24 標(biāo)簽：處理器嵌入式兆芯 1.1k 0

桌面處理器上，AMD今年能獲得大約20%的份額，移動處理器預(yù)計是18%

據(jù)外媒報道，AMD CEO蘇姿豐博士近日在參加JP Morgan（摩根大通，小摩）的活動時預(yù)測，在桌面處理器上，AMD今年能獲得大約20%的份額，移動處...

2018-05-21 標(biāo)簽：處理器amdryzen 1.1k 0

Intel奔4、AMD刷出一波新紀(jì)錄 閃龍亮機(jī)超頻亮相

近日，來自阿根廷的硬件發(fā)燒友Pablocs08就找來一片老邁的AMD閃龍130芯片，搭配AM3接口主板上機(jī)。

2017-07-10 標(biāo)簽：處理器amd 1.1k 0

物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員更喜歡基于Arm的處理器

對 1,700 多名物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員的調(diào)查揭示了頂級硬件架構(gòu)和 IDE 選擇。 物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員面臨著無數(shù)的硬件和軟件挑戰(zhàn)，從連接要求和互操作性到安全問題和...

2022-07-29 標(biāo)簽：處理器arm物聯(lián)網(wǎng) 1.1k 0

關(guān)于RISC-V 處理器驗證的問題

處理器驗證是一個全新的領(lǐng)域。我們知道 Arm 和 Intel 對處理器質(zhì)量的期望設(shè)置了很高的標(biāo)準(zhǔn)。在 RISC-V 中，我們必須嘗試并遵循這一點。

2023-03-22 標(biāo)簽：處理器asicRISC-V 1.1k 0

處理器和SRAM成本變高將面臨哪些挑戰(zhàn)

在我們對 Intel Xeon 和 Xeon SP 服務(wù)器 CPU 系列的性能和價格/性能進(jìn)行了我們自己的分析后一天，這兩個圖表突然出現(xiàn)，其中標(biāo)準(zhǔn)的主流...

2023-01-31 標(biāo)簽：處理器存儲器cpu 1.1k 0

關(guān)鍵技術(shù)推動嵌入式視覺發(fā)揮越來越大的作用

　　在傳感器、處理器和軟件進(jìn)步的推動下，嵌入式視覺無處不在——從農(nóng)業(yè)到工廠，從自動駕駛汽車到職業(yè)運動。即使是 Covid-19 大流行也有助于加速其部署...

2022-07-15 標(biāo)簽：傳感器處理器嵌入式 1.1k 0