CEVA-X1 IoT 處理器使用單一內(nèi)核DSP+CPU架構(gòu),經(jīng)過專門設(shè)計(jì)以滿足最新的LTE Cat-M1 (先前為eMTC)和Cat-NB1 (先前為NB-IoT) ,以及未來的FeMTC 和5G蜂窩IoT通信標(biāo)準(zhǔn),迎接IoT系統(tǒng)設(shè)計(jì)在尺寸、能耗和成本方面的重大挑戰(zhàn)。
2016-10-15 09:38:40
1576 魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱,魅族預(yù)計(jì)將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中,30%機(jī)型預(yù)計(jì)將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02
634 許多物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用依靠小型電池運(yùn)行,或者至少在一段時(shí)間內(nèi)依靠收集的能量而運(yùn)行,因此,這些應(yīng)用在能耗方面的預(yù)算非常嚴(yán)格。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的系統(tǒng)系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)人員面臨著獨(dú)特的挑戰(zhàn),包括提供市場(chǎng)需要的日益增多的特性,以及維持應(yīng)用所需的低功耗。
2019-08-12 07:33:34
將音頻編解碼器整合進(jìn)新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?如何去實(shí)現(xiàn)呢?
2021-06-03 06:41:10
的極低系統(tǒng)功耗所面臨的主要挑戰(zhàn)是較小的外形尺寸和將系統(tǒng)集成于消費(fèi)電子平臺(tái)的復(fù)雜度。不過目前隨著市場(chǎng)的日趨成熟,所面臨的最大挑戰(zhàn)是滿足縮短開發(fā)周期和降低生產(chǎn)成本的需求。為了應(yīng)對(duì)上述挑戰(zhàn),英飛凌科技開發(fā)出 OmniVia TUS9090。
2019-07-29 06:49:39
低成本微處理器監(jiān)控電路
2023-03-28 18:24:59
非常適合于那些面臨變電站特有挑戰(zhàn)的設(shè)計(jì)工程師?,F(xiàn)在,我們將對(duì)一些這樣的外設(shè)以及它們具備的優(yōu)勢(shì)展開深入探討。保護(hù)繼電器的智能化程度現(xiàn)在比以往任何時(shí)候都高;數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)用于分析時(shí)收效甚佳,這也是眾所周知的。就該器件而言…
2022-11-17 07:51:29
許多主流處理器應(yīng)用對(duì)性能的要求都日益提高,以實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)速率、更多的媒體服務(wù)和更多新功能(如利用豐富動(dòng)態(tài)用戶界面的加密和安全等功能)。在此類應(yīng)用中,消費(fèi)者需求是促進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)的主要驅(qū)動(dòng)力,因此降低
2014-07-19 20:01:51
ARM966E-S是一個(gè)可合成的宏單元,將ARM處理器與緊密耦合的SRAM存儲(chǔ)器相結(jié)合。它是ARM9 Thumb系列高性能32位片上系統(tǒng)(SoC)處理器解決方案的一員,面向廣泛的嵌入式應(yīng)用,在這
2023-08-02 07:46:42
中所面臨的挑戰(zhàn)等進(jìn)行了分析。隨著網(wǎng)絡(luò)技術(shù)及現(xiàn)代通信技術(shù)的飛速發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)在相關(guān)領(lǐng)域的重要性也備受關(guān)注,特別是ARM嵌入式微處理器,其不僅成本低、體積小,而且性能卓越且功耗低,因而得到了廣泛的應(yīng)用和發(fā)展。
2019-08-23 07:43:23
HUD 2.0的發(fā)展動(dòng)力是什么?HUD 2.0面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去解決?
2021-06-01 06:44:07
控制LED的方法有哪些?LED在汽車領(lǐng)域應(yīng)用面臨哪些挑戰(zhàn)?LED主要應(yīng)用于哪些領(lǐng)域?
2021-05-11 06:08:17
運(yùn)營商建設(shè)LTE網(wǎng)絡(luò)的基本策略之一為L(zhǎng)TE網(wǎng)絡(luò)、2G和3G網(wǎng)絡(luò)將長(zhǎng)期共存,共同發(fā)展,多模、多制式、多頻的融合。LTE網(wǎng)絡(luò)測(cè)試領(lǐng)域也在業(yè)界的持續(xù)努力與實(shí)驗(yàn)網(wǎng)的驗(yàn)證下取得了很大的進(jìn)步。但在多網(wǎng)協(xié)同的發(fā)展方向上,仍面臨諸多挑戰(zhàn),需要進(jìn)一步積極應(yīng)對(duì)。
2019-06-10 07:48:45
本文以MP3解碼器為例,介紹了一種在嵌入式Linux系統(tǒng)下配置使用處理器片內(nèi)SRAM的應(yīng)用方案,有效提高了代碼的解碼效率,降低了執(zhí)行功耗。該方案不論在性能還是成本上都得到了很大改善。
2019-09-24 07:09:13
MEMS傳感器面臨哪些挑戰(zhàn)呢?MEMS傳感器面對(duì)這些挑戰(zhàn)該如何去解決呢?
2021-07-19 06:39:01
Multicom發(fā)展趨勢(shì)如何?開發(fā)Multicom無線產(chǎn)品時(shí)需要面臨哪些挑戰(zhàn)?如何突破測(cè)試Multicom產(chǎn)品的難題呢?有沒有一種解決方案可以既縮短測(cè)試時(shí)間又節(jié)約測(cè)試成本呢?
2021-04-15 06:26:53
RFID原理是什么?RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)?
2021-05-26 06:06:21
低成本微處理器監(jiān)控電路
2023-03-27 11:57:15
低成本微處理器監(jiān)控電路
2023-03-28 15:12:06
會(huì)在電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中使用高主頻的器件、高速率的總線。在要求越來越苛刻的情況下,PCB設(shè)計(jì)因?yàn)橐蟮奶岣?b class="flag-6" style="color: red">面臨越來越多的挑戰(zhàn)。漢普自03年成立以來,一直專注PCB設(shè)計(jì)及后端的生產(chǎn)服務(wù)。各種行業(yè)的PCB設(shè)計(jì)
2012-04-27 16:01:01
為什么采用WCSP?WCSP面臨的挑戰(zhàn)有哪些?
2021-04-21 06:14:53
傳統(tǒng)基于微控制器的嵌入式應(yīng)用常常面臨新的挑戰(zhàn),一方面控制器的信息處理能力有限,難以滿足大量數(shù)據(jù)運(yùn)算任務(wù)的需求,增加DSP協(xié)處理器成為很多方案的不得已選擇。而另一方面,盡管當(dāng)前DSP處理器通常都具有
2019-08-02 07:25:28
V1.3
此示例代碼使用 M032 ISP 函數(shù)將 UART 處理器映射為 SRAM , 這樣當(dāng) FMC 操作 Flash 內(nèi)存時(shí), UART 函數(shù)可以正常工作 。
您可以在下列時(shí)間下載樣本代碼http://www.nuvoton.com/resources-downlo.0906134143。
nuvoton 核
2023-08-31 08:33:51
使用空中鼠標(biāo)系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去克服這些挑戰(zhàn)?
2021-05-10 07:26:42
在全球競(jìng)爭(zhēng)和經(jīng)濟(jì)因素環(huán)境下,當(dāng)今高技術(shù)產(chǎn)品利潤(rùn)和銷售在不斷下滑,工程設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在向市場(chǎng)推出低成本產(chǎn)品方面承受了很大的壓力。新產(chǎn)品研發(fā)面臨兩種不同的系統(tǒng)挑戰(zhàn):利用最新的技術(shù)和功能開發(fā)全新的產(chǎn)品,或者采用
2019-08-09 07:41:27
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)?如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)?
2021-05-17 06:03:02
隨著設(shè)計(jì)復(fù)雜性增加,傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此,Synplicity公司開發(fā)了同時(shí)適用于FPGA或 ASIC設(shè)計(jì)的多點(diǎn)綜合技術(shù),它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢(shì),能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率,同時(shí)削減存儲(chǔ)器需求和運(yùn)行時(shí)間。
2019-10-17 06:29:53
在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,微處理器是不可缺少的一個(gè)部件。然而,隨著系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜,擁有更廣泛的功能和用戶接口時(shí),使用中檔微處理器的系統(tǒng)架構(gòu)在連接一個(gè)或多個(gè)微處理器時(shí)面臨著三個(gè)關(guān)鍵的挑戰(zhàn)
2019-09-26 08:08:42
如何用低成本FPGA解決高速存儲(chǔ)器接口挑戰(zhàn)?
2021-04-29 06:59:22
如今,無線系統(tǒng)無處不在,無線設(shè)備和服務(wù)的數(shù)量持續(xù)增長(zhǎng)。設(shè)計(jì)完整的RF系統(tǒng)是一項(xiàng)跨學(xué)科設(shè)計(jì)挑戰(zhàn),模擬RF前端是其中最關(guān)鍵的部分。如何設(shè)計(jì)RF基帶處理器?才是重中之重。
2019-08-01 06:00:23
多核處理器環(huán)境下的編程挑戰(zhàn)是什么如何通過LabVIEW圖形化開發(fā)平臺(tái)有效優(yōu)化多核處理器環(huán)境下的信號(hào)處理性能
2021-04-26 06:40:29
嵌入式產(chǎn)品的生產(chǎn)商總是期待能使自己的產(chǎn)品成本更低、更快地走向市場(chǎng)的微處理器解決方案。高性價(jià)比、高集成度、高度靈活的微處理器能幫助終端產(chǎn)品在性能、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境中脫穎而出。
2019-09-27 06:51:10
嵌入式產(chǎn)品的生產(chǎn)商總是期待能使自己的產(chǎn)品成本更低、更快地走向市場(chǎng)的微處理器解決方案。高性價(jià)比、高集成度、高度靈活的微處理器能幫助終端產(chǎn)品在性能、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的市場(chǎng)環(huán)境中脫穎而出。
2019-07-19 08:08:43
由于越來越多的設(shè)備需要通過Internet進(jìn)行通信或者控制,因此互連和安全功能成為除操作系統(tǒng)之外,設(shè)計(jì)者們還將面臨哪些挑戰(zhàn)呢?
2019-08-07 07:06:38
怎么利用FPGA和嵌入式處理器實(shí)現(xiàn)低成本智能顯示模塊?
2021-04-28 07:10:33
與操作員交互通信,同時(shí)操作員可以發(fā)出指令。每一個(gè)層級(jí)都需要經(jīng)優(yōu)化的硬件和軟件解決方案來解決各自所面臨的嚴(yán)峻設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。其中,涉及到控制層級(jí)的挑戰(zhàn)尤其難以解決。由于通過一個(gè)控制器所支持的節(jié)點(diǎn)數(shù)量正在逐漸
2022-11-16 06:23:01
無線基礎(chǔ)設(shè)施容量面臨的挑戰(zhàn)是什么?
2021-05-20 06:47:50
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么?怎么解決?
2021-05-31 06:27:15
HID設(shè)計(jì)面臨哪些挑戰(zhàn)?有什么方法可以解決HID設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)?
2021-05-17 06:06:54
機(jī)器開發(fā)人員面臨哪些軟件挑戰(zhàn)以及硬件挑戰(zhàn)?如何去應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)?
2021-06-26 07:27:31
德州儀器毫米波傳感器解決了入口系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員面臨的主要挑戰(zhàn)。毫米波傳感器有助于解決自動(dòng)滑動(dòng)門、停車路障和工業(yè)/車庫門的主要挑戰(zhàn),如圖1所示。德州儀器毫米波(mmWave)傳感器解決了入口系統(tǒng)設(shè)計(jì)人
2022-11-08 07:13:21
本文以MP3解碼器為例,介紹了一種在嵌入式Linux系統(tǒng)下配置使用處理器片內(nèi)SRAM的應(yīng)用方案,有效提高了代碼的解碼效率,降低了執(zhí)行功耗。該方案不論在性能還是成本上都得到了很大改善。
2021-04-26 07:01:55
英飛凌的McGowan表示,將處理功能與傳感器整合在一起,能確保溫度補(bǔ)償、自校正和失效模式檢測(cè)等功能的精確性。在成本控制方面,可通過在單芯片上集成多種功能和特性(與過去采用的分立無源器件的方式相反
2019-06-27 08:01:38
汽車無線安全應(yīng)用面臨哪些設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)?
2021-05-19 06:41:47
上對(duì)地面成像,其分辨率足以能夠看到地面上的車輛。雖然這些系統(tǒng)的市場(chǎng)需求更小,且成本更高,但其發(fā)展將繼續(xù)降低傳感器技術(shù)的整體成本。挑戰(zhàn)由于激光雷達(dá)基于對(duì)激光脈沖返回傳感器所需時(shí)間的測(cè)量,因此高反射率的表面
2017-09-26 14:30:16
本文介紹了在今后幾年電信業(yè)迎來5G系統(tǒng)時(shí)將面臨的潛在挑戰(zhàn)以及解決的可能性。
2021-05-21 06:48:55
隨著數(shù)字移動(dòng)電視不斷向移動(dòng)設(shè)備的應(yīng)用轉(zhuǎn)移,應(yīng)用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn),比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號(hào)完整性。對(duì)現(xiàn)有移動(dòng)電視標(biāo)準(zhǔn)的研究重點(diǎn)將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設(shè)計(jì)所面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn),并重點(diǎn)介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
精確測(cè)量阻抗所面臨的挑戰(zhàn)
2021-01-27 07:34:05
請(qǐng)問SRAM 存儲(chǔ)數(shù)據(jù)具體是怎么存儲(chǔ)的? 還有就是在處理器和SRAM之間用VERILOG實(shí)現(xiàn)一個(gè)總線仲裁器怎么實(shí)現(xiàn)?謝謝高手指教!
2008-08-28 20:31:21
我是QorIQ處理器的SRAM存儲(chǔ)器接口(cy62167g18-55zxi)。我無法知道如何接口的#(Byte Low使)和他#(高字節(jié)使能)信號(hào)目前SRAM處理器。CY62167G18-5ZXI
2018-08-14 05:38:52
本文將討論信號(hào)集成和硬件工程師在設(shè)計(jì)或調(diào)試速度高達(dá)幾個(gè)Gb每秒的連接時(shí)所面臨的挑戰(zhàn)。無論是進(jìn)行下一代高分辨率視頻顯示、醫(yī)學(xué)成像、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)或是在最新的高速以太網(wǎng)和電信協(xié)議中,我們都面臨相同的信號(hào)集成挑戰(zhàn)。那就從過度均衡開始討論。
2021-03-01 10:17:12
SRAM兩大問題挑戰(zhàn)
2021-02-25 07:17:51
把一些系統(tǒng)控制的功能與馬達(dá)控制的功能放在一顆芯片里實(shí)現(xiàn),這樣的反饋對(duì)于傳統(tǒng)的DSP方案也帶來了挑戰(zhàn)?! ∮需b于此,馬達(dá)與MCU面臨諸多挑戰(zhàn),我們?cè)撊绾伟盐帐袌?chǎng)新機(jī)遇,從而改變?cè)O(shè)計(jì)策略,以“變”制“變”?報(bào)名參加電子發(fā)燒友12月份“智能工業(yè)技術(shù)研討會(huì)”。
2019-07-19 06:08:49
高速數(shù)字硬件電路設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性在通常設(shè)計(jì)的影響是什么?高速電路設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性面臨的挑戰(zhàn)有哪些?怎么處理?
2021-04-22 06:26:55
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么?
2021-05-24 06:34:15
數(shù)字信號(hào)處理器性價(jià)比
傳統(tǒng)基于微控制器的嵌入式應(yīng)用常常面臨新的挑戰(zhàn),一方面控制器的信息處理能力有限,難以滿足大量數(shù)據(jù)運(yùn)算任務(wù)的需求,增加DSP協(xié)處理器成
2010-04-17 17:59:57
1078 
美國佐治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)、韓國KAIST大學(xué)和Amkor Technology公司在“ISSCC 2012”上,共同發(fā)布了將277MHz驅(qū)動(dòng)的64核處理器芯片以及容量為256KB的SRAM芯片三維層疊后構(gòu)筑而
2012-02-27 09:12:43
2458 
根據(jù)臺(tái)網(wǎng)的說法,蘋果廉價(jià)版iPhone將采用高通驍龍處理器,而非蘋果自家A系列處理器。此次報(bào)道顯示,廉價(jià)版iPhone降低成本的措施是使手機(jī)僅支持3G網(wǎng)絡(luò),而不支持4G/LTE網(wǎng)絡(luò)。
2013-03-11 10:21:45
1246 1月5日訊,微博知名數(shù)碼博主爆料稱,小米6將會(huì)首發(fā)高通835處理器(全球或者國內(nèi)),由于物料成本上漲問題,小米6將會(huì)漲價(jià)至2500起售。
2017-01-05 15:35:48
1581 與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計(jì)等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。
2017-04-24 08:53:01
2154 ARM今天正式發(fā)布Mali-C71圖像信號(hào)處理器(ISP),應(yīng)對(duì)汽車圖像處理所面臨的挑戰(zhàn),包括在極端條件下對(duì)圖像進(jìn)行快速的處理和分析,符合嚴(yán)苛的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的第一款產(chǎn)品。
2017-04-25 17:30:05
1329 如今,電源管理領(lǐng)域的主導(dǎo)廠商在為先進(jìn)的微處理器供電上面臨著巨大挑戰(zhàn)。這種挑戰(zhàn)的出現(xiàn)源自為微處理器供電是一個(gè)不斷向前發(fā)展的目標(biāo)。 隨著領(lǐng)先微處理器的每一代后續(xù)產(chǎn)品對(duì)電流的需求不斷提高,為了使功耗保持在
2018-07-21 11:05:00
2928 
隨著人工智能技術(shù)的發(fā)展,除了對(duì)處理器提出了不同的需求之外,在三星電子內(nèi)存產(chǎn)品規(guī)劃高級(jí)股總裁Jinman Han看來,存儲(chǔ)器也面臨著與此前不同的挑戰(zhàn)。
2019-09-03 16:23:56
732 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用,其中DRAM和SRAM是兩種常見形態(tài)的存儲(chǔ)器。DRAM的特點(diǎn)是需要定時(shí)刷新,才可以保存數(shù)據(jù),SRAM只要存入數(shù)據(jù)了,不刷新也不會(huì)丟掉數(shù)據(jù)。DRAM和SRAM各有各的優(yōu)勢(shì)及不足,本文探討的DRAM和NAND當(dāng)前面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)及發(fā)展前景。
2020-07-22 14:04:19
2373 SRAM是可在任何CMOS工藝中免費(fèi)獲得的存儲(chǔ)器。自CMOS誕生以來,SRAM一直是任何新CMOS工藝的開發(fā)和生產(chǎn)制造的技術(shù)驅(qū)動(dòng)力。利用最新的所謂的深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域?qū)S糜蚪Y(jié)構(gòu)(DSA),每個(gè)芯片上
2020-07-30 16:32:30
1321 
工藝躍躍欲試。5G疊加5nm,為手機(jī)處理器帶來了哪些改變,各大芯片廠商如何在該領(lǐng)域展開角逐?在新技術(shù)與新制程的碰撞下,手機(jī)芯片設(shè)計(jì)又面臨哪些新的挑戰(zhàn)?
2021-01-25 14:41:53
3552 多核處理器以其高性能、低功耗優(yōu)勢(shì)正逐步取代傳統(tǒng)的單處理器成為市場(chǎng)的主流。隨著應(yīng)用需求的擴(kuò)大和技術(shù)的不斷進(jìn)步,多核必將展示出其強(qiáng)大的性能優(yōu)勢(shì)。但目前多核處理器技術(shù)還面臨著諸多挑戰(zhàn),本文主要介紹了多核處理器發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)并對(duì)多核處理器技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。
2021-03-29 10:47:31
8 借助Blackfin處理器關(guān)注視頻監(jiān)控挑戰(zhàn)
2021-04-24 13:53:42
7 十三年,在科技不斷迭代中,高通驍龍處理器也不斷發(fā)展推新。那么2021年最好的高通驍龍處理器是哪個(gè),高通驍龍處理器是怎樣排行?在這篇文將總結(jié)整合高通驍龍處理器排行榜,希望對(duì)用戶有所幫助。
2021-09-21 17:37:00
146829 高通驍龍處理器和華為麒麟處理器誰更好?
2022-01-14 16:36:45
89671 EDA 行業(yè)與微處理器設(shè)計(jì)共同面臨著一大挑戰(zhàn),即如何使用前代處理器和前代 EDA 工具開發(fā)下一代處理器。只有如此,才能不斷突破新的邊界,開發(fā)出新一代、更強(qiáng)大的處理器。
2022-04-12 17:33:28
2106 高光譜圖像的分類面臨著維數(shù)問題、非線性結(jié)構(gòu)問題等諸多挑戰(zhàn),面對(duì)這些挑戰(zhàn),我們有什么辦法去解決嗎?今天,小編給大家整理了以下幾個(gè)方法: 特征挖掘技術(shù):能在一定程度上找到有效的特征集,緩解“維度災(zāi)難
2022-06-29 09:41:48
2095 隨著半導(dǎo)體設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)競(jìng)相利用“超越摩爾”,新的架構(gòu)選擇和挑戰(zhàn)層出不窮。以超大規(guī)模硬件為例,其中一系列工作負(fù)載——數(shù)據(jù)庫分析、人工智能、微服務(wù)、視頻編碼和高復(fù)雜性計(jì)算算法——需要一系列處理器解決方案
2022-07-14 16:33:21
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在最新的周期性發(fā)展熱潮的刺激下,半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了定制處理器的新黃金時(shí)代,但是這次“定制處理器”意味著不同的東西。
2022-08-15 09:04:55
1190 平面到FinFET的過渡對(duì)SRAM單元的布局效率有重大影響。使用FinFET逐漸縮小關(guān)鍵節(jié)距已導(dǎo)致SRAM單元尺寸的迅速減小。鑒于對(duì)更大的片上SRAM容量的需求不斷增長(zhǎng),這樣做的時(shí)機(jī)不會(huì)更糟。離SRAM將主導(dǎo)DSA處理器大小的局面并不遙遠(yuǎn)。
2022-11-24 16:07:13
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評(píng)論