AI巨頭競(jìng)逐臺(tái)積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能

這是由于臺(tái)積電對(duì)AI應(yīng)用潛力充滿信心，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將使得其營收增長超過一倍，在2024年總營收中占據(jù)十位數(shù)低段的比例。

2024-05-06 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電AI 902 0

企業(yè)怎么利用好AI？先從AI PC開始吧

一提到AI，人們首先想到的就是生成式AI，或者AIGC，這是我們了解到最直觀的AI應(yīng)用。AI已經(jīng)蓬勃發(fā)展，編輯各行各業(yè)，為人們帶來意想不到的便捷和幫助。...

2024-02-29 標(biāo)簽：處理器英特爾AI 902 0

簡(jiǎn)直不要太速度，高通下一步驍龍845配三星S9，三星和高通共同研發(fā)

三星S8手機(jī)才剛剛發(fā)布不久，國內(nèi)甚至還沒有發(fā)售，就在這時(shí)韓國媒體驚人曝光了三星S9手機(jī)，實(shí)際上這也沒什么值得驚訝的，包括蘋果三星在內(nèi)每一次發(fā)布新旗艦手機(jī)...

2017-04-25 標(biāo)簽：處理器高通三星電子 902 0

AMD為美國能源部打造全球最快超算 使用的是Zen 4構(gòu)架EPYC處理器

新超算將會(huì)使用正在研發(fā)中的Zen 4構(gòu)架EPYC處理器，該處理器預(yù)計(jì)擁有128個(gè)或者更多的核心，圖形卡則是采用的下一代的Radeon Instinct ...

2020-03-05 標(biāo)簽：處理器amd 902 0

ARM：發(fā)展專用AI處理器還太早

ARM全球行銷和策略聯(lián)盟副總裁Ian Ferguson揭露明年戰(zhàn)略時(shí)直言：ARM現(xiàn)在談AI還太早，明年不會(huì)推出專用AI芯片設(shè)計(jì)，將專攻IoT市場(chǎng)。

2016-12-05 標(biāo)簽：處理器ARMAI 901 0

x86份額止跌回升，成功地從AMD嘴里奪回一塊肉

大家關(guān)心的酷睿處理器屬于Intel的CCG客戶端部門，Q3季度中營收81億美元，雖然同比下滑了17%，但是環(huán)比增長了5%，也就是比Q2季度增長了，Int...

2022-11-01 標(biāo)簽：處理器amdintel 901 0

意外曝光！AMD Ryzen 3處理器套裝現(xiàn)身京東第三方店鋪

　銳龍 AMD Ryzen系列CPU的上市讓AMD打了個(gè)漂亮的翻身之仗，憑借超高性價(jià)比和不錯(cuò)的綜合性能而飽受玩家青睞。不過首批上市的只有頂級(jí)的Ryzen...

2017-03-15 標(biāo)簽：處理器amd 900 0

AMD三代撕裂者曝光 或16核心起步

AMD三代銳龍發(fā)布后叫好又叫座，但這只是新一輪好戲的開始，接下來在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域?qū)⒂凶疃?4核心128線程的第二代霄龍，而在桌面發(fā)燒領(lǐng)域，還會(huì)有第三代Th...

2019-07-25 標(biāo)簽：處理器amd 899 0

晶心致力開拓RISC-V處理器應(yīng)用領(lǐng)域 上半年許可協(xié)議就超過60份

晶心于2019上半年簽定超過60份RISC-V IP許可協(xié)議，橫跨全球多個(gè)國家　廣泛涵蓋多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

2019-08-07 標(biāo)簽：處理器晶心科技RISC-V 899 0

科技公司進(jìn)入自動(dòng)駕駛領(lǐng)域會(huì)對(duì)汽車制造商造成威脅？

其次，外界質(zhì)疑增多。隨著整個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)向讓自動(dòng)駕駛技術(shù)應(yīng)用于更小眾的用例時(shí)，一些行業(yè)高管也開始擔(dān)心，Aurora的遠(yuǎn)大抱負(fù)與其現(xiàn)有產(chǎn)品之間存在較大差距。上個(gè)...

2020-08-28 標(biāo)簽：處理器無人駕駛自動(dòng)駕駛 899 0

高通驍龍835移動(dòng)平臺(tái)亞洲首秀，攜千兆級(jí)LTE，10nm連接未來

驍龍X16 LTE調(diào)制解調(diào)器擁有領(lǐng)先的移動(dòng)連接性，可帶來高達(dá)1Gbps的LTE下載速度、多千兆比特802.11ad和集成的2x2 802.11ac MU...

2017-03-23 標(biāo)簽：處理器cpu驍龍835 899 0

驍龍開發(fā)套件 Windows 版定價(jià) 899 美元，現(xiàn)已接受預(yù)購

此款設(shè)備以mini PC的形態(tài)呈現(xiàn)，身材小巧精致，三圍分別為199x175x35（mm），外殼部分采用環(huán)保材料的海洋塑料，配備180W電源適配器，搭載了...

2024-05-22 標(biāo)簽：處理器電源適配器驍龍 899 0

芯擎科技與中國一汽將在車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域展開合作

(2022年3月9日,上海)近日,湖北芯擎科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:芯擎科技)獲得中國第一汽車集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱:中國一汽)數(shù)億元戰(zhàn)略投資,用于更先進(jìn)...

2022-03-09 標(biāo)簽：處理器芯片自動(dòng)駕駛 899 0

關(guān)于Intersil推出業(yè)內(nèi)首款全密封式50A數(shù)字電源模塊的性能分析和應(yīng)用

易于使用的ISL8272M為FPGA、處理器和內(nèi)存提供由PMBus支持的電源管理負(fù)載點(diǎn)解決方案 Intersil推出業(yè)內(nèi)首款50A全密封式數(shù)字DC/DC...

2019-10-06 標(biāo)簽：處理器fpga數(shù)字電源 898 0

ARM推新數(shù)據(jù)連接器 準(zhǔn)備迎接新處理器架構(gòu)

根據(jù)ARM公布消息，新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動(dòng)偵測(cè)核心運(yùn)作資料改變時(shí)，并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬，將可在處理核心運(yùn)作資料改變時(shí)，強(qiáng)...

2015-10-29 標(biāo)簽：處理器ARM數(shù)據(jù)連接器 898 0

臺(tái)積電將于今年年底前將擴(kuò)招3000人來滿足新制程研發(fā)需求

據(jù)悉，臺(tái)積電已經(jīng)在近期與所有客戶敲定下半年訂單，7nm產(chǎn)能全滿。主要采用7nm的客戶包括蘋果A13處理器、超微Zen 2架構(gòu)處理器及Navi圖像處理器，...

2019-07-29 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 897 0