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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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2014年芯片巨頭英特爾的成績可圈可點(diǎn),一方面是服務(wù)器業(yè)務(wù)的顯著增長,另一方面PC處理器銷售也好于預(yù)期。然而2015年就不那么好看了,因?yàn)榫C合性因素使得...
2015-12-29 標(biāo)簽:處理器英特爾半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
驍龍600系列處理器重新定位,展現(xiàn)先進(jìn)性能
業(yè)界對(duì)驍龍620處理器和618處理器的反響堪稱完美。這些注重性能的處理器產(chǎn)品中包含了提供顯著提升的全新技術(shù),贏得了終端制造商非常積極的反饋。
針對(duì)預(yù)計(jì)在2016年初實(shí)際應(yīng)用在70款以上市售產(chǎn)品的新款高階處理器Snapdragon 820,我們?cè)倥cQualcomm市場(chǎng)行銷副總裁Tim McDon...
2015-12-13 標(biāo)簽:處理器高通Snapdragon 820 942 0
近日,微軟在可穿戴設(shè)備上的一項(xiàng)專利遭到曝光,從專利上來看,微軟的這個(gè)產(chǎn)品將不同于以往的手環(huán)設(shè)備,而是變成了更小的戒指。并且還能夠配合智能手表一起使用,而...
驍龍820處理器同樣Sense ID 3D聲波指紋識(shí)別技術(shù),不過最終該功能是否會(huì)出現(xiàn)在終端設(shè)備上,需要看硬件廠商的需求。
目前蘋果正在下一代iPhone上測(cè)試幾年前使用的G/G(glass-to-glass)觸控面板技術(shù),而放棄從iPhone 5開始就一直使用的in-cel...
2015-11-03 標(biāo)簽:處理器調(diào)制解調(diào)器觸控技術(shù) 1.3k 0
三星的下一代旗艦智能手機(jī)可以說是大家關(guān)注的焦點(diǎn),而在產(chǎn)品正式發(fā)布之前,任何事情都有發(fā)生的可能性。
2015-11-03 標(biāo)簽:處理器半導(dǎo)體芯片A9 1.2k 0
三星電子的行動(dòng)處理器技術(shù)光速前進(jìn),據(jù)稱將成為繼高通、蘋果之后,全球第 3 家開發(fā)出客制核心的行動(dòng)處理器廠商!外傳搭載新核的三星晶片“Exynos 889...
ARM推新數(shù)據(jù)連接器 準(zhǔn)備迎接新處理器架構(gòu)
根據(jù)ARM公布消息,新版CoreLink CCI-550連結(jié)器加入主動(dòng)偵測(cè)核心運(yùn)作資料改變時(shí),并且強(qiáng)化資料存取緩沖頻寬,將可在處理核心運(yùn)作資料改變時(shí),強(qiáng)...
2015-10-29 標(biāo)簽:處理器ARM數(shù)據(jù)連接器 893 0
驍龍820還在路上,高通的下一代頂級(jí)平臺(tái)驍龍830的消息就傳出來了。
手機(jī)廠商為何對(duì)研發(fā)處理器如此執(zhí)著
除了華為,聯(lián)想、陸陸續(xù)續(xù)有其他手機(jī)廠商也都有傳出在自主研發(fā)處理器的新聞,相信從2016年開始國產(chǎn)手機(jī)處理器將會(huì)爆發(fā)。那在處理器市場(chǎng)洗牌穩(wěn)定已久之時(shí),為何...
2015-10-13 標(biāo)簽:處理器SoC半導(dǎo)體芯片 1.1k 0
聯(lián)發(fā)科十核Helio X20宏達(dá)電、小米搶先機(jī)
聯(lián)發(fā)科(2454)獨(dú)步全球的第一個(gè)十核心智慧型手機(jī)晶片“Helio X20”成為新安卓處理器王,吸引各品牌客戶積極推出樣機(jī),為爭奪中國十一長假、以及光棍...
2015-09-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科Helio X20 1.1k 0
強(qiáng)化發(fā)展節(jié)省支出 傳微軟有意收購AMD
近期宣布重整Radeon圖形技術(shù)部門,并且任用Raja Koduri擔(dān)任首席架構(gòu)設(shè)計(jì)師,未來將進(jìn)一步強(qiáng)化虛擬視覺等沉浸式影像技術(shù)發(fā)展之外,相關(guān)消息也同時(shí)...
第五代的那些Broadwell酷睿i系列芯片其實(shí)比預(yù)期用了更久的時(shí)間研發(fā)并應(yīng)用到電腦中,而作為次代的Skylake卻并沒有因此而向后推遲相應(yīng)的時(shí)間發(fā)布,...
2015-09-08 標(biāo)簽:處理器SkylakeWindows 10 1.6k 0
高通Snapdragon 820搭載四核心 最高時(shí)脈2.2GHz
行動(dòng)處理器大戰(zhàn)持續(xù)增溫,有別于聯(lián)發(fā)科 Helio X20 采用全球首款 Tri-Cluster 架構(gòu)、十核心 SoC,高通宣布 2016 上半年全新旗艦...
2015-09-07 標(biāo)簽:處理器高通Snapdragon820 2.2k 0
德國柏林消費(fèi)電子展(IFA)本周開展,處理器大廠英特爾計(jì)劃在9月2日舉行記者會(huì),發(fā)表最新Skylake平臺(tái)處理器,筆電廠包括華碩(2357)跟宏碁(23...
現(xiàn)在臺(tái)灣媒體給出的最新消息稱,小米的自主處理器一切順利,而他們依然是借助聯(lián)芯,同時(shí)處理器會(huì)有2個(gè)主頻版本,首先會(huì)用在紅米系列上,定位比較低端,但性價(jià)比超高。
驍龍歷代處理器集結(jié)喊話聯(lián)發(fā)科:跟我斗,你太嫩!
1985年高通(Qualcomm)于美國加州圣迭戈成立了,今年剛好是不惑之年,2007年高通推出了驍龍(Snapdragon)SoC(片上系統(tǒng)) 芯片...
2015-08-26 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科驍龍200 2.8k 0
瑞芯微電子和全志科技這兩家晶片廠,出了中國可能就沒有什么人聽過其名,但這兩家中國半導(dǎo)體廠商不到五年就悄悄吃下全球平板電腦晶片近三分之一市場(chǎng),讓英特爾和高...
移動(dòng)處理器性能大戰(zhàn),驍龍麒麟誰執(zhí)牛耳
最近幾天,Geekbench被刷了個(gè)爆,先是前一段驍龍820終于有了一個(gè)比較可信的成績,LG的新機(jī)跑出來單線程1786的成績,超過目前最快的三星Exyn...
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