AMD推出了Ryzen二代處理器產(chǎn)品，和一代相比性能有了進(jìn)一步的提升

目前來看，AMD Ryzen處理器和同級別的英特爾產(chǎn)品在多核性能上更具優(yōu)勢，但單核性能依然存在不足。超頻方面，AMD對用戶的限制更小，但英特爾的自主產(chǎn)線...

2018-05-11 標(biāo)簽：處理器AMD英特爾 6.9k 0

英特爾發(fā)布Coffee Lake處理器系列，最多支持128GB ECC內(nèi)存

英特爾發(fā)布了適用于工作站和入門級服務(wù)器的Coffee Lake處理器系列。大家會(huì)發(fā)現(xiàn)總共有十二個(gè)處理器，其中E-2288G是頂級型號(hào)。那一個(gè)有八個(gè)核心和...

2019-11-07 標(biāo)簽：處理器英特爾內(nèi)存 6.9k 0

Redmi 8A采用Type-C接口且支持快速充電,搭載高通驍龍439處理器

上周，小米印度業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Manu Kumar Jain宣布將于9月25日發(fā)布新一代入門新機(jī)——Redmi 8A。近日，他又公開曬出了該機(jī)的真機(jī)圖片，并表...

2019-09-24 標(biāo)簽：處理器高通驍龍type-c 6.9k 0

淺談iPhone 12 mini 和 iPhone 12 Pro Max的差異

當(dāng)今手機(jī)市場，恐怕只有蘋果，會(huì)做小屏旗艦了。

2020-11-16 標(biāo)簽：處理器iPhone蘋果 6.9k 0

宏碁新款的Swift 3筆記本發(fā)布，搭載英特爾Core i5-1035G4處理器

宏碁現(xiàn)已推出了新款的Swift 3筆記本，搭載了3:2比例的屏幕和英特爾最新的10nm酷睿 i5。

2019-12-17 標(biāo)簽：處理器英特爾宏碁 6.9k 0

iQOO 3 5G確定支持HiFi，并通過Hi-Res小金標(biāo)音頻認(rèn)證

2月23日消息，繼官微暗示后，今日上午iQOO產(chǎn)品線總經(jīng)理手機(jī)鳥叔在微博上表示，iQOO 3 5G支持HiFi。

2020-02-24 標(biāo)簽：處理器芯片5g 6.9k 0

鯤鵬920和麒麟990的區(qū)別

鯤鵬920和麒麟990的區(qū)別如下： 鯤鵬920處理器是華為在2019年1月發(fā)布的數(shù)據(jù)中心高性能處理器，由華為自主研發(fā)和設(shè)計(jì)，旨在滿足數(shù)據(jù)中心多樣性計(jì)算、...

2023-10-16 標(biāo)簽：處理器數(shù)據(jù)中心麒麟990 6.9k 0

解析驍龍888處理器的特性

新SoC的發(fā)布節(jié)點(diǎn)，直接左右旗艦手機(jī)的發(fā)布周期。剛在12月發(fā)布的驍龍888，不但打破了歷史規(guī)律，還帶著CPU、GPU和AI性能的顯著提升，和小米11一起...

2021-01-16 標(biāo)簽：處理器高通手機(jī) 6.9k 0

RISC-V處理器開源套件走進(jìn)上海交大 完善教學(xué)體系的建設(shè)

近日，由中國RISC-V產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CRVIC）聯(lián)合芯來科技發(fā)起的RISC-V處理器開源套件技術(shù)分享會(huì)，在上海交通大學(xué)（閔行校區(qū)）微電子大樓一樓報(bào)告廳順利...

2019-05-27 標(biāo)簽：處理器嵌入式微電子 6.9k 0

技嘉MD71-HB0雙插槽服務(wù)器主板發(fā)布，最高支持1.5TB內(nèi)存

根據(jù)消息報(bào)道，技嘉推出了MD71-HB0雙插槽服務(wù)器主板，支持英特爾至強(qiáng)處理器系列，6通道內(nèi)存，最高支持1.5TB內(nèi)存。

2019-12-24 標(biāo)簽：處理器服務(wù)器主板 6.9k 0

微軟：搭載M1的Mac設(shè)備上可運(yùn)行Windows 10

搭載M1處理器的Mac已經(jīng)能用上Windows 10了，對于這樣的事情，微軟給出了肯定了。

2021-01-01 標(biāo)簽：處理器芯片微軟 6.9k 0

rk3568處理器屬于什么檔次？

rk3568處理器屬于什么檔次？ RK3568處理器是一款面向中高端應(yīng)用場景的SoC（System on Chip）芯片，屬于Rockchip（瑞芯微）...

2023-08-15 標(biāo)簽：處理器SoC芯片RK3568 6.9k 0

蘇州通富超威半導(dǎo)體擬建設(shè)半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地 預(yù)計(jì)擴(kuò)建廠房3萬平方米

據(jù)蘇州日報(bào)報(bào)道，蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司計(jì)劃建設(shè)半導(dǎo)體高端處理器產(chǎn)業(yè)基地，以承載半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國家重大項(xiàng)目的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室和半導(dǎo)體分析公共平臺(tái)。工程在現(xiàn)有廠房...

2020-03-25 標(biāo)簽：處理器amd半導(dǎo)體 6.9k 0

高通驍龍670：“2+6”八核，標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz

目前，高通面向中高端設(shè)備發(fā)布的高通驍龍660處理器已經(jīng)發(fā)布了將近一年時(shí)間。換句話說，這款產(chǎn)品的將要迎來其服役周期的終結(jié)，其接班者驍龍670處理器也逐漸...

2018-06-11 標(biāo)簽：處理器高通驍龍驍龍670 6.9k 0

向量擴(kuò)展將定稿，RISC-V機(jī)器學(xué)習(xí)的崛起

向量擴(kuò)展將定稿，RISC-V 機(jī)器學(xué)習(xí)的崛起 ? RISC-V作為一個(gè)與x86和Arm相比仍算年輕的架構(gòu)，自然需要不少擴(kuò)展模塊來完善其指令集架構(gòu)，尤其是...

2021-09-24 標(biāo)簽：處理器armRISC-V 6.9k 0

手機(jī)的處理器和內(nèi)存哪個(gè)更重要

如何選購手機(jī) ？處理器和內(nèi)存哪個(gè)更重要？原則上來講，手機(jī)的每個(gè)部件都很重要，都是相輔相成的，離開誰都不行。如何選購手機(jī)？當(dāng)然我們在挑選手機(jī)的時(shí)候，也會(huì)不...

2020-05-25 標(biāo)簽：處理器內(nèi)存 6.9k 0