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高通驍龍670:“2+6”八核,標(biāo)準(zhǔn)頻率430-650Mhz

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835發(fā)布:十納米只要不燙就是好“芯”

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諾基亞回歸之作諾基亞6,1699的430你會買嗎?

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紅米Pro2首發(fā)660,625要下神壇!OPPO什么的“靠邊”

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紅米pro2曝光,660雙攝:挑戰(zhàn)自家小米6

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2017-02-25 11:43:061809

835北京發(fā)布, 小米6首發(fā)成定局:價格、真機(jī)圖、備貨量全曝光

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小米6什么時候發(fā)布?小米6上的幾大黑科技,小米6完全曝光! 835+6GB跑分也提升

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小米6什么時候上市?小米6突然大白天下!配置/跑分出爐:835+6GB

檢測信息顯示,小米6的配置和此前傳聞的差不多,屏幕為5.1寸1080p屏幕(據(jù)說應(yīng)是5.15寸),處理器為835,不過頻率有兩種2.4GHz、2.2GHz,而835的標(biāo)準(zhǔn)頻率是2.35GHz,看來后者是個殘血版。
2017-04-07 08:59:50714

搭載835的小米6到底有多強(qiáng)?GPU頻率峰值超過800Mhz官方都沒摸透?

根據(jù)之前外媒的測試以及通的公布數(shù)據(jù),835所集成的GPU Adreno 540的峰值頻率能夠達(dá)到710MHz,但是從發(fā)布之后小米官網(wǎng)的數(shù)據(jù)來看小米只標(biāo)明其采用了GPU主頻為653MHz的Adreno 540 GPU,莫非此次在小米6上小米沒限制CPU主頻但限制了GPU?
2017-04-28 09:57:194947

三星Exynos 9、Exynos 7782芯片曝光 直面直面660/650

根據(jù)最新的傳聞,三星目前正在開發(fā)首款Exynos 9系列移動處理器。但它并非旗艦機(jī)芯片,而是和660同定位的中端型號。與此同時,還有一款Exynos 7872也一同遭到曝光,它可以被看作是650的替代品。
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OPPO R11首發(fā)660 就是傳說中的835低配版?

今天下午OPPO正式發(fā)布了R11/Plus兩款手機(jī),在全球首發(fā)了660處理器,660與之前幾代的6系列64位處理器不同,采用的是通自主定制的Kryo260CPU,架構(gòu)設(shè)計上與835的Kryo280接近。
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紅米獲636預(yù)計明年問世

通發(fā)布了全新的中端CPU636。從型號上看,636同屬于600系列,是630的升級版。636采用14nm工藝制程,擁有通自主設(shè)計的Kryo核心,其中四個大核心為ARM
2017-10-18 13:32:091561

670首次曝光 10納米制程工藝

近日670被曝光,這又將成為繼845后的又一中高端神U。通明年中高端旗艦也許就靠它了。670或?qū)⒉捎?0納米制程工藝,支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303419

龍三款新SoC規(guī)格參數(shù)出爐 845做參考

通在年尾為我們傳送了一個好消息,通計劃在2018年發(fā)布三款處理器,分別是670、640、460。其中670被網(wǎng)友稱為是繼845之后的又一代中高端神U。但真的是否如此,近日一份橫向規(guī)格表披露了670/640/460三款新SoC的規(guī)格參數(shù),以845作為參考。
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625處理器怎么樣_625處理器落后了嗎

通處理器的定位,在通平臺,400系列(425/430)定位入門、600系列(615/617/625/650/652/653)為主流中流砥柱、800(820/821)系列則
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625處理器與652處理器對比評測

Qualcomm 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實的圖像顯示以及多媒體效果支持。652是系列的高性價比芯片,性能僅次于旗艦芯片820。652處理器采用了架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個集群。
2018-01-08 09:21:13106236

660和625哪個省電_625和660功耗對比

660采用了14nm工藝制造,并且配備了Kryo核心作為性能保障。通承諾660在性能上要比653還有20%的提升。Qualcomm正式發(fā)布了660移動平臺,其最大的賣點是引入了此前僅在800系列旗艦平臺中才有的功能模塊和技術(shù)
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670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦820

1.670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績榜中,670那單核1863分,多核5256分的成績顯得尤為的耀眼。通過它與通上上代的旗艦芯片820
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820和821哪個好_820和821功耗實測

主頻2.4GHz、小主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。
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搭載652處理器的手機(jī)有哪些

Qualcomm 652 處理器旨在為高端智能手機(jī)和平板電腦提供優(yōu)秀的連接、真實的圖像顯示以及多媒體效果支持。652是系列的高性價比芯片,性能僅次于旗艦芯片820。652處理器采用了架構(gòu)64位高性能核心ARM Cortex-A72作為CPU的一個集群。
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660和821哪個省電_660和821對比

821的CPU大主頻2.4GHz、小主頻2GHz,GPU主頻650MHz。也就是說,821的CPU性能提升10%,而GPU的提升為5%。820以及821在參數(shù)上對比可以看出,兩款處理器都是采用14nm FiFET三星第二代LPP工藝技術(shù)。
2018-01-11 14:30:5235307

835和660哪個省電_835和660功耗評測

835(一般指處理器)是一款于2017年初由通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。660采用了14nm工藝制造,并且配備了Kryo核心作為性能保障。通承諾660在性能上要比653還有20%的提升。
2018-01-11 14:38:2443763

435和625哪個省電_435和625功耗對比

435處理器是一款中高性能的手機(jī)處理器,400系列中首款集成 X8 LTE 及支持 Cat 6 的處理器625處理器,采用A53核心設(shè)計,其單核頻率最高可達(dá)2.0GHz,14nm FinFET制程,而GPU部分則是Adreno 506。
2018-01-11 15:49:2339602

630和660哪個省電_630和660功耗對比

630作為625的繼承人,630處理器完全繼承了前者的定位,主打主流性能的中端機(jī)型,較Adreno 506有了30%的性能提升。660采用了14nm工藝制造,并且配備了Kryo核心作為性能保障。通承諾660在性能上要比653還有20%的提升。
2018-01-11 16:47:2832694

vivo又一次搶先,不只屏下指紋,670也將搶發(fā)

670通即將發(fā)布的下一代中端旗艦處理器,某些方面幾乎可以和835比肩。據(jù)報道,vivo又會再一次搶先用上670,也許我們將迎來670+屏下指紋的組合。
2018-01-17 14:51:201393

670相關(guān)信息透露

目前通處理器除了最新發(fā)布的845備受關(guān)注外,下一代670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細(xì)節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261

670信息揭露 三級緩存10nm制程

 近日,670資料曝光,用10納米技術(shù)制造,圖像信號處理器支持雙攝像頭配置,內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU,OPPO或率先使用。
2018-02-12 14:11:463197

當(dāng)聯(lián)發(fā)科p20發(fā)遇上高通670,一場惡戰(zhàn)誰成贏家

OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60,而vivo的X21則采用了通的670,同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機(jī),代表的卻是通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四A73+四A53架構(gòu)
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360新機(jī)將首發(fā)670處理器?360新機(jī)搭載670的跑分曝出

要么搭載聯(lián)發(fā)科P60,要么還是用660,那么誰將成為首發(fā)670的手機(jī)廠商呢,這成為諸多人心中不解的謎團(tuán)。 3月27日,360旗下一款型號為1809-A01的神秘新機(jī)現(xiàn)身GeekBench4跑分庫,該機(jī)搭載的是670處理器.
2018-03-31 08:19:005942

360新機(jī)搭載670_高性價比的高端手機(jī)

,已經(jīng)堪比高端的麒麟970或是835了,比起660更是提升了至少20%的成績。 這款360手機(jī)還配備了6GB RAM大運存,系統(tǒng)版本為Android 8.1,按照360目前的手機(jī)產(chǎn)品線推測的話,這款手機(jī)很可能是360 N7 Pro,使用670處理器正好可以接替N6 Pro的660處理器。
2018-03-31 08:54:005935

670詳細(xì)數(shù)據(jù)曝光

去年,在搭載660處理器的智能手機(jī)發(fā)布前夕,網(wǎng)絡(luò)上便曝光了該芯片的繼任者670,在距離660推出將近一年的這個時間點,該芯片的更多參數(shù)細(xì)節(jié)被曝光。 據(jù)國外論壇XDA報道,670
2018-04-10 08:52:0010446

670改名710:810nm工藝

在推出了兩代10nm工藝的高端芯片835/845之后,這一先進(jìn)制程也終于要向低一級別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料670這款產(chǎn)品,最新的傳言是2+6的Big.Little設(shè)計,小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016445

通正式推出670處理器,主頻最高可達(dá)2.0GHz

移動芯片大廠通(Qualcomm)為提升中階移動處理器產(chǎn)品競爭力,8月8日晚間宣布正式推出660處理器進(jìn)化版的670處理器,相關(guān)終端產(chǎn)品將在年底推出。
2018-08-10 14:24:007215

通總裁親自向OPPO推銷670

據(jù)國內(nèi)多家主流科技媒體的報道顯示,通3月底傳出由總裁阿蒙(Cristiano Amon)親赴深圳,拜訪手機(jī)品牌廠OPPO,近日市場也傳出通順利藉由670拿下OPPO下半年旗艦機(jī)R15S的訂單。
2018-05-27 18:49:003889

通全新的700系列橫空出世

多方的信息顯示,此前的傳聞的670其實就是700系列的首款芯片——710。此外,通還準(zhǔn)備了一款730,首次加入了NPU人工智能內(nèi)核。近日,印度媒體suggestphone獨家披露了710和730的規(guī)格資料。
2018-05-21 14:58:308404

710和670對比分析

5月24日,通發(fā)布了700家族的首款SoC,710移動平臺。
2018-05-25 14:02:0156012

通推670移動平臺 支持領(lǐng)先的AI技術(shù)

一直以來,Qualcomm600系列移動平臺憑借對長電池續(xù)航、出色連接性和易用性的支持,備受用戶喜愛。現(xiàn)在,600最新產(chǎn)品,670移動平臺隆重登場,為你帶來出色的移動體驗。
2018-08-10 16:26:124188

通發(fā)布中端芯片670!

8月8日,通正式發(fā)布中端芯片670。官方介紹,670旨在為希望充分利用終端功能的大眾智能手機(jī)消費者帶來領(lǐng)先的技術(shù)。手機(jī)廠商可以自主選擇這些特性和增強(qiáng)功能支持領(lǐng)先的AI、拍攝和多媒體應(yīng)用。
2018-08-13 15:52:275630

670發(fā)布,被稱為簡約版的710?

8月8日夜晚,通突然宣布推出旗下中端處理器 670,采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認(rèn)為 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場時,670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家通想在市場上更加細(xì)分
2018-08-16 09:28:0616461

通發(fā)布新產(chǎn)品——670,今年秋季后至少一款手機(jī)用上670芯片

670和710有很多類似的地方,比如制作的工藝,基于 10nm LPP 工藝,芯;但也有不同的地方,比如 670預(yù)計將比上一代 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792

vivo X23配置疑似曝光:“美人尖”全面屏,3D人臉識別和670

根據(jù)科技博主微博爆料顯示:vivoX23采用了6.4英寸美人尖全面屏、配備670處理器、8GB大運存、有獨立的DAC音頻解碼芯片,支持3D人臉識別、升級版屏幕指紋功能。
2018-08-16 17:03:183239

通突然發(fā)布670處理器 660真正的繼承者

要說巧合,或許就跟商量過一樣。魅族16發(fā)布之后,各個手機(jī)廠商也都開始出來蹭熱度為自家新機(jī)宣傳。通也突然發(fā)布了傳說已久的670處理器。在710發(fā)布之初,大家都以為這款處理器是接替660的,現(xiàn)在看來670才是真正的繼承者。
2018-08-20 15:51:005436

榮耀暢玩8C性能配置曝光,搭載632Kryo250處理器,性能提升40%

培訓(xùn)試題顯示,榮耀暢玩8C擁有極光藍(lán)、鉑光金、幻夜黑、星云紫四款配色,搭載632Kryo 250處理器,主頻1.8GHz。632采用14nm工藝制程,集成Adreno 506 GPU,是625/626的升級版,性能提升高達(dá)40%。
2018-09-30 16:12:0011154

vivo新機(jī)宣布:采用水滴屏,搭載670處理器

考慮到vivo Z1搭載的是660AIE處理器,因此這款vivo新機(jī)可能會搭載670處理器。
2018-10-12 11:06:116058

通首發(fā)第四代Kryo CPU游戲芯片675

近日,通在香港舉行的4G/5G 峰會上宣布推出675芯片,這款芯片的定位處于670710之間,是一款全新的中端芯片。
2018-10-25 08:33:476975

675跑分曝光 表現(xiàn)相當(dāng)驚人835都完全不是對手

通在上個月發(fā)布了675移動平臺,采用了第四代Kryo CPU(Kryo 460),使用2+6大小架構(gòu)設(shè)計,性能核心主頻2.0GHz,效率核心為1.7GHz。雖說其主頻相對670略有降低,但由于其采用了先進(jìn)的11nm工藝打造,并且使用了ARM A76核心架構(gòu),在性能上直接有著20%的提升。
2018-11-13 09:25:5544027

一代神“坑”處理器,615/616讓通有多難堪?

常言道老馬有失蹄,通也不例外。在高端的8系芯片中,810因其難以壓制的巨大發(fā)熱量肆虐大半個安卓陣營,令通顏面掃地;而在6系芯片中,負(fù)擔(dān)起罵名的就要數(shù)650之前的615和616了。 其實
2018-12-18 09:48:022855

新一代“神U”675

去年10月份,通發(fā)布了旗下中端芯片新品675,取代的是之前的670。該芯片備受期待,被人們稱為“新一代神U”。據(jù)通表示,675的整體性能相比670提升20%,游戲啟動加快30%、網(wǎng)頁瀏覽加快35%、社交媒體發(fā)布速度提升15%、音樂播放能力提升20%。
2019-03-04 14:27:333526

三星4月10日舉辦發(fā)布會推出首款彈出式攝像頭手機(jī)

核心方面,A90或成為首款使用720處理器的手機(jī)。采用2+6的大小核心CPU構(gòu)架,大主頻為2.4GHz,而GPU標(biāo)準(zhǔn)頻率則為650MHz。
2019-03-22 11:22:023424

Redmi Note7 Pro搭載675 SoC單核成績非常接近845

Redmi Note 7 Pro 搭載了 675 SoC,這是第二款開賣的 675 手機(jī), 675 采用 2 + 6設(shè)計,大基于 A76 架構(gòu),最高頻率 2.0GHz
2019-03-26 09:05:442194

一加7搭載855旗艦平臺應(yīng)該沒有任何懸念

核心配置上,一加7搭載855旗艦平臺應(yīng)該沒有任何懸念。這是通今年主打的旗艦平臺,它基于7nm工藝制程打造,采用全新的三叢集核心架構(gòu),具體由1×2.84GHz超級大+3×2.42GHz大+4×1.8GHz小組成,GPU為Adreno 640。
2019-04-15 16:03:493447

670的性能怎么樣 就是個660的迭代更新版

在8月8日的時候,通低調(diào)的推出了670 SoC,從參數(shù)配置上來看,這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品,它與710一樣都采用10nm LPP工藝,整體性能介于660~710之間
2019-04-19 09:54:139042

670到底有多強(qiáng)

早在一年前,業(yè)內(nèi)就流傳通要推出660的接班人——670的消息。結(jié)果,我們在2018年5月迎來的卻是一顆名為“710”的芯片。好吧,看來是通覺得670還是隸屬600家族顯得不夠大氣,改名后可以賣上更好的身價。
2019-05-17 11:17:228087

660、670和710處理器!隨著時間的推移都掩蓋不了曾經(jīng)的輝煌!

660、670、710三款處理器對比的話,肯定要數(shù)710的性能更為強(qiáng)悍!
2019-08-21 10:24:036217

vivo Z6將于3月8日在線上開售搭載765G芯片支持5G網(wǎng)絡(luò)

vivo Z6搭載5G強(qiáng)芯765G,作為通目前最強(qiáng)7系芯片,765G采用了7nm EUV的工藝制程,擁有架構(gòu)CPU,主頻高達(dá)2.4GHz,并配備先進(jìn)的Adreno 620 GPU。
2020-03-06 13:45:021179

通5nm處理器875的核心說明

通5nm旗艦處理器875將首次采用Cortex X1超大核心。 消息稱875采用“1+3+4”核心設(shè)計,其中“1”為超大核心Cortex X1。 以往旗艦處理器也采用
2020-09-20 10:31:003770

通5nm875將首次采用Cortex X1超大核心

過1+3+4這種超大+大+能效核心這樣的三叢集核心架構(gòu),但是超大和大之間的差別主要在于CPU頻率。 以865為例,它的超大為2.84GHz,大核心為2.42GHz,超大和大均為
2020-10-10 17:54:352226

通發(fā)布480:將釋放5G手機(jī)在中低端市場的潛能

加速全球5G商用化進(jìn)程,480的發(fā)布將進(jìn)一步推動5G的普及,讓用戶享受到真正面向全球市場的5G連接和產(chǎn)品性能。 通過官方給出的數(shù)據(jù)來看,480 5G移動平臺采用了8納米制程工藝,CPU使用了Kryo 460,采用2+6核心架構(gòu),由2顆2.0GHz主頻的A76性能內(nèi)核以及6顆主頻
2021-01-05 13:50:333012

870 5G曝光:A77大頻率增至3.2GHz、超越麒麟9000

CPU大(Kryo 585,Cortex-A77)從3.1GHz(865是2.84GHz)提高到3.2GHz,從而一舉超越麒麟9000的3.13GHz,成為A77公版架構(gòu)下頻率最高的存在。 其它
2021-01-19 10:54:223481

870:865 Plus的升級版

888之后,通公司又推出了一款8系新品——870 5G移動平臺,官方對這款新品的定位是865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之,870是在865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858

865和870的區(qū)別

都是采用了目前最為熟練的7nm制作工藝都是可以為小伙伴們提供較低的能耗感受。 ? ? ? ?小結(jié):兩款處理器在相同的制作工藝中其能耗是相差不大的。 CPU 870: 采用了“1+3+4”架構(gòu),一
2021-06-30 10:34:2035754

8gen1芯片參數(shù)

8 Gen 1是通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。 8 Gen 1 內(nèi)置 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413248

8+、7采用臺積電4nm工藝,8+功耗降低

20日晚點,之夜,如期而至,8+移動平臺和第一代7也如期而至?。發(fā)布會上小米官宣即將發(fā)布搭載8+的新旗艦,OPPO也表示23日的Reno新品也將搭載最新一代7系,據(jù)悉后續(xù)
2022-05-20 22:12:275178

通第一代64移動平臺正式推出

  9月6日,通公司正式推出面向中端和大眾智能手機(jī)市場的第一代6移動平臺和第一代4移動平臺。6代Gen 1采用4nm制造工藝,而更經(jīng)濟(jì)的4代Gen 1仍在6nm節(jié)點。
2022-09-07 10:12:2419947

865和RK3588參數(shù)對比

865和RK3588參數(shù)對比 865和RK3588是兩款主流的芯片,它們有許多不同之處。以下是它們的主要參數(shù)對比: |參數(shù)|865|RK3588
2023-08-01 11:10:1112697

g80和670性能對比

g80和670性能對比 現(xiàn)在眾多手機(jī)芯片的市場中,通和聯(lián)發(fā)科這兩家公司是最有名的。通最近推出了一款新的中端芯片670,而三星最近也推出了一款中端芯片Exynos 9610。在與這些芯片
2023-08-17 11:28:541543

天璣7200和778g哪個好?

的5G移動平臺。778G采用了6納米工藝技術(shù),778G 5G芯片組采用通Kryo 670 CPU,具有第六代人工智能引擎,采用Hexagon 770處理器,具有12
2023-10-16 16:19:3814911

8 Gen 4即將發(fā)布,采用定制“Phoenix”核心,人工智能不受影響

據(jù)了解,8Gen 4芯片將搭載獨家Phoenix核心和“2+6”的多核架構(gòu),以及創(chuàng)新的Slice GPU架構(gòu)。值得注意的是,8Gen 4據(jù)傳可能借鑒聯(lián)發(fā)科天璣 9300的設(shè)計靈感
2024-02-29 09:59:481216

675_SM6150芯片規(guī)格參數(shù)_通安卓核心板定制開發(fā)

675(SM6150)芯片基于11nm工藝制造,以其強(qiáng)大的處理性能和領(lǐng)先的相機(jī)技術(shù),為手機(jī)用戶帶來全新升級的移動體驗。675搭載全新的Kryo 460CPU架構(gòu),其中2個性能核心可達(dá)2.0GHz的時鐘頻率6個效率核心則負(fù)責(zé)日常任務(wù),完美平衡了性能和功耗。
2024-07-18 20:20:192465

通推出全新X Plus 8平臺

在萬眾矚目的2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,通技術(shù)公司震撼發(fā)布?X Plus 8平臺,這一創(chuàng)新之舉不僅拓寬了X系列的產(chǎn)品版圖,更為PC市場帶來了革命性的變革。
2024-09-05 16:10:55921

8至尊版性能實測:自研Oryon?CPU實現(xiàn)45%性能與能效提升

重磅升級后,天極網(wǎng)將通過跑分與游戲?qū)崪y為大家揭曉其真實性能與游戲表現(xiàn)。 通Oryon?CPU:45%性能與能效提升 8至尊版集成第二代通Oryon?CPU,基于臺積電第二代3nm制程工藝,采用“2+6”設(shè)計——擁有2顆4.32GHz的超級內(nèi)核(比X?Elite雙增強(qiáng)的4.3GHz還要高一點
2024-10-25 10:01:263740

通發(fā)布X Plus 8平臺,助力Windows 11 AI+ PC體驗

此前,在2024年柏林國際電子消費品展覽會(IFA 2024)前夕,通技術(shù)公司宣布推出X Plus 8平臺,擴(kuò)展其X系列產(chǎn)品組合,為更多人帶來多天電池續(xù)航、出色性能和AI賦能的Windows 11 AI+ PC體驗。
2024-11-08 11:02:181379

通發(fā)布全新6 Gen 4移動平臺

近日,通公司正式推出了其全新的移動平臺——6 Gen 4,官方中文命名為“第四代6”。該平臺旨在為用戶帶來更加出色的日常使用體驗。 作為6系列的新一代產(chǎn)品,第四代6在性能和功耗方面
2025-02-13 10:03:515368

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