驍龍820還在路上，高通的下一代頂級平臺驍龍830的消息就傳出來了。
2015-10-15 09:37:17
3139 11月17日，高通搶先于明年CES大會來臨之前，首先發(fā)布旗下新一代旗艦芯片驍龍835。據(jù)悉，該芯片采用三星10nm工藝制造，性能比前一代提升27%，整體功耗降低高達40%。近日，一組驍龍835規(guī)格
2016-11-22 16:03:271913 
中國信息通信研究院在近日深圳舉行的高交會上發(fā)布了《移動智能終端暨智能硬件白皮書》，白皮書中披露了驍龍830處理器的一些信息，稱驍龍830采用三星10nm FinFET工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz。
2016-11-22 16:22:091736 
高通新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz，而且驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。
2016-11-22 23:51:359080 近日，美國高通公司宣布將推出搭載10nm工藝制程的驍龍835處理器，該處理將由三星電子代工。這意味著，明年主流的旗艦處理器已經(jīng)有了著落。至于中端市場，美國高通公司則將用驍龍660來坐鎮(zhèn)。
2016-11-23 15:48:042628 高通驍龍835無疑是明年備受關(guān)注的旗艦處理器之一，此前高通官方公布了驍龍835處理器的部分信息。驍龍835處理器不僅會采用10nm制程工藝，而且還會使用自主Kryo八核架構(gòu)，搭載有Adreno 540 GPU，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)。
2016-12-29 11:47:081291 神通廣大的Videocardz網(wǎng)站總是能提前拿到廠商的PPT，曝光了驍龍835處理器的秘密，驍龍835最大的亮點之一就是升級10nm工藝，驍龍835處理器內(nèi)的CPU、GPU、ISP、LTE基帶等單元
2017-01-02 20:14:071460 趕在美國消費電子展CES 2017正式開展之前，高通發(fā)布了其首款10nm FinFET工藝制程的處理器驍龍835。目前該芯片已經(jīng)投產(chǎn)，預計今年上半年將有搭載該芯片的商用終端出貨。驍龍835采用
2017-01-04 08:09:221028 高通首款10nm移動平臺驍龍835在今天（3.22）實現(xiàn)了亞洲首秀。這款應用于旗艦機型的芯片備受業(yè)界關(guān)注，高通講述了該芯片在續(xù)航、沉浸式體驗、拍攝、連接以及安全等方面的性能參數(shù)。高通方面表示即將有搭載該芯片的手機面世。
2017-03-23 07:08:20987 驍龍670基于10nm工藝制造，CPU部分設計為2顆Kryo 300系列Gold大核以及6顆Kryo 300系列Silver小核（基于Cortex A55），最高主頻2.6GHz，小核最高主頻1.7GHz。
2018-02-11 10:37:246512 
驍龍712和驍龍710一樣，均采用10nm FinFET工藝，CPU方面集成八核Kryo 360及Adreno 616 GPU。驍龍712主頻2.3GHz，要高于驍龍710的2.2GHz，在性能方面，也要比驍龍710提升10%。
2019-02-11 10:09:157505 隨著半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片制程工藝已從90nm、65nm、45nm、32nm、22nm、14nm升級到到現(xiàn)在比較主流的10nm、7nm，而最近據(jù)媒體報道，半導體的3nm工藝研發(fā)制作也啟動
2019-12-10 14:38:41
://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905G采用的只是A76架構(gòu)，在性能表現(xiàn)上并沒有驍龍865那么出色，其中特別是在游戲表現(xiàn)上，二者的差距非常巨大
2021-07-22 07:58:49
什么叫arm架構(gòu)？x86架構(gòu)是由哪些部分組成的？arm架構(gòu)和x86架構(gòu)有什么區(qū)別？
2021-10-25 08:25:29
我們要捕獲串行數(shù)據(jù)-電流檢測到M系列，并發(fā)送到無線網(wǎng)絡。使用PSoC 4架構(gòu)的選項是什么？
2019-10-08 13:37:17
高通明年主打的旗艦芯片驍龍830（產(chǎn)品代號為MSM8998）由三星操刀代工，但至今送樣仍少，市場傳出主因產(chǎn)品進度不順，高通后續(xù)訂單可能轉(zhuǎn)回臺積電，為臺積電明年再新增一家10nm重量級客戶，挹注營運動能。
2016-10-18 11:54:27905 近日，三星電子宣布已經(jīng)開始采用10nm FinFET工藝量產(chǎn)邏輯芯片，三星也成為了業(yè)內(nèi)首家大規(guī)模采用10納米工藝的廠商。前段時間，韓國《電子時報》報道，高通的下一代旗艦處理器高通驍龍830（或835
2016-10-18 14:06:101450 17日，高通公司宣布將與三星電子合作開發(fā)下一代旗艦級處理器驍龍835，據(jù)稱835將采用三星最先進的10nm制造工藝。另外，高通表示835將支持最新的快充技術(shù)Quick Charge 4.0。
2016-11-18 11:20:421662 “高通依然是領先技術(shù)水平的代表，其新一代芯片平臺驍龍830采用三星10nm FinFET 工藝，基于自研64位kyro架構(gòu)并實現(xiàn)七模全頻LTE，最高主頻逼近3GHz”。
2016-11-22 14:54:331787 驍龍820的成功主要有亮點，一是自家Kyro微架構(gòu)硬氣了一回，基于Cortex-A72架構(gòu)的Kyro架構(gòu)表現(xiàn)非常優(yōu)秀，與此相比。采用公版A57架構(gòu)的驍龍810簡直不忍直視。三星Exynos7420也是用上了14nm工藝制程才勉強震住了A57這款“柴油拖拉機”。
2016-11-29 17:29:5411290 上周，關(guān)于10nm工藝良率依舊不夠理想的消息在媒體傳開，據(jù)說影響到高通驍龍835、蘋果A10X（新iPad）等一眾新品。目前外界普遍傳言，三星確定在今年4月發(fā)布Galaxy S8，而不是2月底的MWC甚至1月的CES。
2016-12-26 11:17:25763 在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科Helio X30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2016-12-26 16:08:44659 
盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍 835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細節(jié)。
2016-12-28 10:58:54616 盡管三星和高通已經(jīng)宣布驍龍835 將采用 10nm FinFET 工藝打造，但尚未披露有關(guān)該芯片的更多細節(jié)。
2016-12-28 14:23:391085 12月28日消息，11月的時候高通公布了基于三星10nm FinFET工藝打造的驍龍835處理器，搭載高通驍龍835工程機跑分也陸續(xù)得到曝光。近日GeekBench 4上出現(xiàn)了疑似高通驍龍835處理器的跑分，設備型號顯示為Essential FIH-PM1，猜測為工程測試機。
2016-12-28 16:48:473068 
在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強大自信。
2017-01-10 09:22:571075 前段時間曝光了驍龍660處理器，其性能讓人大跌眼鏡，逼死驍龍820的節(jié)奏。為什么呢？驍龍660極有可能采用14nm八核心的Kyro架構(gòu)，也可能是A73+A53的架構(gòu)，而GPU則是高通的Adreno
2017-02-18 09:27:0211200 驍龍835是
高通下一代
驍龍處理器，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星
10nm制造
工藝打造,此前，
高通
驍龍820在2016年二季度也缺貨嚴重，
驍龍835由于
工藝不成熟或?qū)е氯必洝?/div>
2017-02-23 10:52:51853 高通的驍龍處理器一直都是高端旗艦機的最愛，今年推出的驍龍835使用的10nm工藝，性能更高功耗更低，很多廠商都想搭載驍龍835。
2017-02-24 10:06:278823 去年發(fā)布的紅米Pro是小米的第一款雙攝機型，而它的繼任者紅米Pro 2也在逐漸i浮出水面，最大亮點就是有望首發(fā)高通全新主流處理器驍龍660。驍龍660將會取代驍龍652/653，采用三星14nm工藝制造，集成八個高通自主的Kyro CPU核心。
2017-02-25 11:43:061809 三星Galaxy S8和蘋果的iPhone 8都將進入10nm時代，兩者將分別搭載基于10nm工藝的驍龍835和A11芯片，不過現(xiàn)據(jù)臺媒《電子時報》報道，業(yè)內(nèi)10nm工藝陷入良品率不理想的困境，預計Galaxy S8和iPhone 8將出現(xiàn)供不應求的情況，而由于三星S8發(fā)布更早，遭受的影響也更大。
2017-03-03 22:39:21679 2017年是10nm工藝主推的一年。聯(lián)發(fā)科X30從16nm工藝轉(zhuǎn)為了更低功耗的10nm工藝，高通也相對應的推出了10nm工藝的驍龍835處理器。由于10nm制造成本高和10nm工藝的產(chǎn)能低，導致了聯(lián)發(fā)科和高通處理器供貨將受到影響。
2017-03-09 09:42:311296 三星是目前唯一宣布量產(chǎn)10nm芯片的代工廠，涉及驍龍835、Exynos 8895等移動SoC。
2017-03-15 08:30:35670 高通驍龍835發(fā)布以來，三星就加班加點開始量產(chǎn)旗艦機S8了，但該機和小米6等搭載驍龍835的手機發(fā)布遲到后，外界就開始猜測由于三星10nm工藝良品率低，造成高通驍龍835芯片難產(chǎn)，各大手機廠商不得不推遲發(fā)布以便有充足的時間備貨！
2017-03-19 13:14:572668 昨天下午，高通在北京舉行“強者·愈強”驍龍835移動平臺發(fā)布會，在亞洲正式發(fā)布全球最強處理器驍龍835。
驍龍835主頻為1.9GHz+2.45GHz八核設計，采用三星10nm工藝，GPU為Adreno 540@670MHz，比上代性能提升25%，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝等。
2017-03-23 15:33:52805 今天的主角，大家期待已久的新品來了——小米6出來了！小米6直播進行時，處理器曝光，果然是中國驍龍835首發(fā)，為米粉們玩游戲提供了強大的支撐！小米6搭載中國首發(fā)全球第一顆10nm制程商用芯片高通驍龍
2017-04-19 14:20:061921 此前高通已推出旗下最新旗艦級移動處理器 —— 驍龍 835 ，隨著 MWC 2017 展會的臨近預計將會有大批廠商推出相關(guān)設備。 驍龍 835 擁有領先的 10nm 制造工藝，采用 Kryo 280 架構(gòu) 4+4 大小核心設計，大小核最高主頻分別為 2.45 GHz 和 1.9 GHz 。
2017-04-24 08:58:091495 臺積電當前的10nm工藝尚處于拉抬良率過程中，已經(jīng)開始急急高調(diào)宣傳7nm工藝，并且傳聞指高通可能回歸采用其7nm工藝生產(chǎn)下一代高端芯片驍龍 845 / 840，對于這個筆者認為很可能是又一個謊言！
2017-05-09 12:02:114581 今年安卓陣營的旗艦手機芯片當屬高通驍龍835莫屬，驍龍835是首批量產(chǎn)的10nm手機芯片，并且還集成了下行速率高達1Gbps的基帶；目前在售搭載驍龍835的手機還較少，三星S8與小米6是較早采用驍龍
2017-05-16 11:40:481982 驍龍835是高通下一代驍龍處理器，高通驍龍835芯片在2017年初發(fā)布，支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)，基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2017-05-17 14:52:4412018 高通驍龍835來勢洶洶，最近一批新機排著隊等著發(fā)布搭載驍龍835的產(chǎn)品，可是這款首次采用10nm工藝的芯片還沒等過了熱乎勁，就有人來攪局了，攪局的不是聯(lián)發(fā)科，而過國內(nèi)的華為麒麟芯片。
2017-05-19 16:50:421143 10nm工藝華為麒麟970大曝光：一切都是新的，10nm工藝的高通驍龍835、三星Exynos 8895、聯(lián)發(fā)科Helio X30已經(jīng)陸續(xù)出爐，傳說中的華為麒麟970又在哪兒呢？據(jù)說它也會上10nm。
2017-05-19 18:02:151797 
A73架構(gòu)，四個小核心為ARM A53架構(gòu)。官方稱驍龍636在性能上比驍龍630強40%，GPU方面提升了10%，還為全新的18：9全面屏提供了優(yōu)化。
2017-10-18 13:32:091561 驍龍835和人驍龍845一樣都是采用10nm LPP工藝，而傳說中的7nm工藝在短時間內(nèi)恐怕難以出現(xiàn)。高通驍龍835采用了 8 核 Kryo 280，高通驍龍 835 的GPU性能同樣卓越，雖然高通官方表示 Adreno 540 圖形渲染速度相對于上一代提高25%。
2017-12-06 10:09:3815946 
近日高通驍龍670被曝光，這又將成為繼驍龍845后的又一中高端神U。高通明年中高端旗艦也許就靠它了。驍龍670或?qū)⒉捎?b class="flag-6" style="color: red">10納米制程工藝，支持最高6GB的DDR4X內(nèi)存。
2017-12-28 16:46:303418 據(jù)報道，基于10納米工藝的驍龍670處理器已經(jīng)曝光了它的首個跑分成績，作為一款高通中端處理器，最近有著頗高的關(guān)注度。跑分表明其單核分數(shù)為1863，多核的跑分成績則為5256。
2018-01-05 09:46:524269 
驍龍835是一款于2017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%，高通驍龍835芯片面積將變得更小。
2018-01-07 12:10:3026213 
在2017年，10nm工藝制程將成為芯片中最主要的技術(shù)。聯(lián)發(fā)科HelioX30和高通驍龍835處理器以及傳聞中的麒麟970芯片都將使用10nm工藝，而這些芯片不出意外會在明年安卓旗艦中扮演重要角色。
2018-01-08 14:04:5015445 1.驍龍670跑分曝光 性能賽過上一代旗艦驍龍820 在跑分網(wǎng)站GeekBench4的成績榜中，驍龍670那單核1863分，多核5256分的成績顯得尤為的耀眼。通過它與高通上上代的旗艦芯片驍龍820
2018-01-10 12:46:011903 作為科技行業(yè)著名的“牙膏廠”，英特爾一直走在所有廠商前面。因為它的10nm制程已經(jīng)跳票三年之久，每當一款新的處理器發(fā)布，眾人翹首以待10nm的到來，可英特爾還是給用戶潑冷水，繼續(xù)跳票10nm工藝。
2018-06-15 15:53:006091 目前高通處理器除了最新發(fā)布的驍龍845備受關(guān)注外，下一代高通驍龍670處理器也是萬眾矚目。今天光宇Snapdragon 670在內(nèi)核源代碼泄露出更多細節(jié)。
2018-02-11 09:43:001261 近日，高通驍龍670資料曝光，用10納米技術(shù)制造，圖像信號處理器支持雙攝像頭配置，內(nèi)置一顆Adreno 615 GPU，OPPO或率先使用。
2018-02-12 14:11:463197 有大神已經(jīng)曝光了高通驍龍845處理器的具體規(guī)格（對比麒麟970處理器）： 可以看到，驍龍845處理器依然沿用了驍龍835的三星10nm LPE工藝，CPU采用4顆A75魔改大核加四顆A53低頻小核，GPU則升級到了Adreno 630，基帶部分依然是強無敵，ISP部分最高支持2500萬
2018-03-22 11:37:009011 
OPPO即將發(fā)布R15據(jù)稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構(gòu)
2018-03-16 09:44:4423810 7nm節(jié)點，AMD做到了（CPU/GPU）世界首發(fā)，新一代CPU會使用Zen 2架構(gòu)，此外AMD還在發(fā)布會上提到了Zen 3架構(gòu)進展順利，正在設計中，它將使用7nm+工藝，也就是7nm EUV工藝。雖然有
2018-11-27 16:35:244132 要么搭載聯(lián)發(fā)科P60，要么還是用驍龍660，那么誰將成為首發(fā)驍龍670的手機廠商呢，這成為諸多人心中不解的謎團。 3月27日，360旗下一款型號為1809-A01的神秘新機現(xiàn)身GeekBench4跑分庫，該機搭載的是高通驍龍670處理器.
2018-03-31 08:19:005937 一款型號為1809-A01的360手機出現(xiàn)在了GeekBench跑分中，這款手機采用了 驍龍 670處理器，跑分成績非常不錯，單核得分1903分，多核成績5929分。對于日常使用更為重要的單核成績上
2018-03-31 08:54:005933 
去年，在搭載高通驍龍660處理器的智能手機發(fā)布前夕，網(wǎng)絡上便曝光了該芯片的繼任者驍龍670，在距離驍龍660推出將近一年的這個時間點，該芯片的更多參數(shù)細節(jié)被曝光。 據(jù)國外論壇XDA報道，驍龍670
2018-04-10 08:52:0010445 在推出了兩代10nm工藝的高端芯片驍龍835/845之后，這一先進制程也終于要向低一級別的產(chǎn)品傾斜了。 此前外界多次爆料驍龍670這款產(chǎn)品，最新的傳言是2+6核的Big.Little設計，小米已經(jīng)有
2018-04-15 05:04:016443 日前，高通發(fā)布一款全新的系列——高通驍龍710移動平臺。彌補了600系列和800系列之間的空白。基于10nm制程工藝打造的全新平臺，采用人工智能的高效架構(gòu)而設計，集成了多核人工智能引擎，與驍龍600系列相比，實現(xiàn)了2倍性功能的提升。
2018-05-25 11:18:205673 據(jù)悉，驍龍850采用了和驍龍845相同的10nm工藝，這是目前Qualcomm第三款10nm工藝SoC（前兩款是845和710）。其主頻為2.95GHz，集成驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器以及高通的人工智能引擎AIE。
2018-06-06 10:26:045073 8月8日，高通正式發(fā)布中端芯片驍龍670。官方介紹，驍龍670旨在為希望充分利用驍龍終端功能的大眾智能手機消費者帶來領先的技術(shù)。手機廠商可以自主選擇這些特性和增強功能支持領先的AI、拍攝和多媒體應用。
2018-08-13 15:52:275630 8月8日夜晚，高通突然宣布推出驍龍旗下中端處理器 670，采用 10nm 工藝制造。在大家普遍認為高通驍龍 710 將接替 660 迎戰(zhàn)中端市場時，670 的出現(xiàn)顯然告訴了大家高通想在市場上更加細分
2018-08-16 09:28:0616460 驍龍670和710有很多類似的地方，比如制作的工藝，基于 10nm LPP 工藝，八核芯；但也有不同的地方，比如驍龍 670預計將比上一代驍龍 660有顯著提升。
2018-08-16 10:29:106792 根據(jù)之前魯大師提供的參數(shù)，堅果Pro 2S搭載的是驍龍710處理器，這顆芯片基于10nm工藝制程打造，采用Kryo 360架構(gòu)、八核心設計（2個大核+6個小核），CPU主頻為2.2GHz，GPU為Adreno 616，安兔兔跑分在17萬左右。
2018-08-20 11:51:424189 經(jīng)過14nm Zen銳龍一代、12nm Zen+銳龍二代的發(fā)展，AMD明年將會推出基于全新7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的新品，性能、功耗等各方面表現(xiàn)都將有極大的提升，后年則會有7nm+改進版工藝的下代架構(gòu)Zen 3。
2018-10-18 11:06:003983 高通在香港正式發(fā)布了驍龍675處理器，其定位接近驍龍670和驍龍710。驍龍675基于三星11nm LPP工藝打造，CPU采用了全新的Kryo 460架構(gòu)。高通稱，驍龍675在游戲、拍照和AI體驗方面有所提升，特別是AI應用的整體性能可提高50%。
2018-10-25 09:36:158652 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。
2018-11-07 11:20:364243 AMD Zen架構(gòu)取得了空前成功，今年還優(yōu)化為Zen+增強版，并有同樣優(yōu)化的12nm工藝輔助，而現(xiàn)在我們終于迎來了全新的第二代Zen 2架構(gòu)，以及全新的7nm工藝加持。 AMD原計劃采用
2018-11-29 15:35:02521 核心配置上，聯(lián)想Z5s可能會搭載高通驍龍710處理器。和上一代聯(lián)想Z5搭載的高通驍龍636對比，驍龍710不僅升級為10nm工藝制程（高通驍龍636是14nm工藝制程），還采用了全新的Kryo 360架構(gòu)（驍龍636采用的是Kryo 260架構(gòu)），性能和功耗表現(xiàn)優(yōu)秀。
2018-12-17 11:01:351010 驍龍675是高通2018年下半年推出的中端移動平臺，該平臺首發(fā)高通第四代Kryo460架構(gòu)（驍龍670、驍龍710采用的是高通第三代Kryo360架構(gòu)），GPU為Adreno612。
2019-02-14 16:40:184933 
Intel雖然承諾將在今年底大規(guī)模量產(chǎn)10nm工藝產(chǎn)品，但從目前跡象看，初期還是集中在筆記本和低功耗領域，比如針對輕薄本的Ice Lake、首次采用3D Foveros封裝的Lakefield，服務器平臺更是要到2021年才會用上10nm。
2019-03-15 11:18:092973 
在8月8日的時候，高通低調(diào)的推出了驍龍670 SoC，從參數(shù)配置上來看，這顆SoC似乎是又是一款“擠牙膏”產(chǎn)品，它與驍龍710一樣都采用10nm LPP工藝，整體性能介于驍龍660~710之間
2019-04-19 09:54:139040 
近日 驍龍700系列是高通公司的中高端芯片組系列，該系列包括10nm驍龍710和驍龍712 SoC；以及8nm驍龍730和驍龍730G SoC。最新消息顯示，高通公司正在開發(fā)一款新的7nm芯片組，將被稱為驍龍735。
2019-05-02 10:58:006810 2019年就要正式量產(chǎn)了，6月份就會發(fā)布10nm Ice Lake處理器，今天Intel也正式宣布了第二代10nm工藝的處理器Tiger Lake，將會使用全新的CPU內(nèi)核及GPU內(nèi)核。
2019-05-09 15:19:032265 早在一年前，業(yè)內(nèi)就流傳高通要推出驍龍660的接班人——驍龍670的消息。結(jié)果，我們在2018年5月迎來的卻是一顆名為“驍龍710”的芯片。好吧，看來是高通覺得驍龍670還是隸屬驍龍600家族顯得不夠大氣，改名后可以賣上更好的身價。
2019-05-17 11:17:228087 7nm工藝和Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍、第三代銳龍剛發(fā)布沒多久，AMD官方就確認，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)設計完畢，對應的下一代霄龍處理器代號為“米蘭”（Milan），7nm+ EUV極紫外光刻工藝制造，再往后還有Zen 4架構(gòu)正在設計中，對應霄龍處理器代號“熱那亞”（Genoa）。
2019-09-25 15:10:293692 日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 按照AMD的路線圖，今年的7nm Zen2架構(gòu)完成之后，新一代就是Zen3架構(gòu)了，現(xiàn)在已經(jīng)完成了架構(gòu)設計，也流片成功了，預計會在2020年發(fā)布，使用升級版的7nm+工藝。
2019-11-20 10:31:103102 AMD日前在SC19再次確認，Zen 3架構(gòu)已經(jīng)完成設計，相關(guān)芯片將基于7nm+工藝打造。
2019-11-23 10:15:111261 據(jù)爆料消息稱，高通馬上就要發(fā)布新一代芯片“驍龍865”了，同樣基于臺積電7nm+制程工藝，基于A77架構(gòu)改造，晶體管性能提升20~35%，同時功耗降低30~55%，其單核達4100分，多核高達1.3萬分，安兔兔跑分有望突破55萬！
2019-12-03 17:27:004551 銳龍4000系列這兩天密集曝光，但不是7nm+工藝、Zen3架構(gòu)的下代桌面版，而是繼續(xù)7nm工藝、Zen2架構(gòu)的移動版，包括U系列低壓版、H系列標壓版兩部分。
2019-12-23 14:34:321369 隨著Ice Lake處理器的成功，Intel的10nm工藝總算可以長舒一口氣，產(chǎn)能已經(jīng)沒什么問題了。今年的重點是Tiger Lake處理器，這是第二代10nm工藝，CPU及GPU架構(gòu)也會全面升級。
2020-03-04 15:31:041845 這顆處理器將在今年下半年登場，它采用5nm工藝制程，首發(fā)Cortex A78架構(gòu)，安兔兔跑分超過了65萬分，完全不輸高通驍龍865。
2020-10-09 16:29:211423 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號，明年或者2022年早些時候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍處理器，保持每12~18個月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:50:152228 Zen3架構(gòu)為7nm、也為AM4接口畫上句號，明年或者2022年早些時候，AMD將拿出基于5nm工藝、AM5接口的Zen4架構(gòu)銳龍處理器，保持每12~18個月更新架構(gòu)的傳統(tǒng)。
2020-11-11 11:56:018967 基本可以確定，Intel將在明年上半年推出10nm工藝的Tiger Lake-H系列移動版高性能處理器，首次將10nm工藝帶到其游戲本中，基本架構(gòu)和面向輕薄本的Tiger Lake-U系列相同，當然規(guī)格自然要高得多。
2020-11-19 10:43:222565 技嘉今天升級了旗下BRIX S系列迷你機，采用最新的AMD銳龍4000U系列平臺，終于用上了7nm Zen2架構(gòu)，整體性能煥然一新。當然，7nm Zen3架構(gòu)的銳龍5000U系列明年初就要來了……
2020-11-20 09:56:422935 近日，高通在驍龍技術(shù)峰會上發(fā)布了新一代旗艦級移動平臺——驍龍888。首先，我們一起來看看它的基礎規(guī)格。 制程方面，驍龍888采用了三星的5nm工藝。它的CPU部分為8核Kryo 680架構(gòu)，并采用
2020-12-09 17:10:092700 不出意外，Intel、AMD都將在下個月發(fā)布新一代游戲本平臺，前者是首次引入10nm工藝的Tiger Lake-H 11代酷睿系列，后者則是Zen3架構(gòu)的銳龍5000H系列，當然同時還有輕薄本的銳龍5000U系列。
2020-12-14 09:43:422169 
在今年10月，AMD正式推出了銳龍5000系列處理器，基于Zen3架構(gòu)和7nm制程工藝設計。目前Zen3架構(gòu)正在補齊產(chǎn)品線，但是AMD已經(jīng)表態(tài)，Zen4架構(gòu)會在2022年之前面世。
2020-12-22 14:23:562817 北京時間1月4日，高通正式面向全球消費市場推出全新入門級處理器——驍龍480，這是之前驍龍460的升級款，也是驍龍4系處理器中首個采用三星8nm工藝的產(chǎn)品。
2021-01-05 14:11:014899 2021-01-14 09:48:283786 
CES 2021期間，三大芯片巨頭同時在筆記本尤其是游戲本上更新?lián)Q代。AMD帶來了Zen3架構(gòu)的銳龍5000U、銳龍5000H系列處理器，NVIDIA奉上了Ampere架構(gòu)的RTX 30系列顯卡，Intel則推出了首次應用10nm工藝和新架構(gòu)的Tiger Lake-H 11代酷睿H系列處理器。
2021-01-29 10:02:432072 近日，高通驍龍898架構(gòu)的相關(guān)信息遭到曝光，高通驍龍898基于v9架構(gòu)半定制，頻率達到了3.09GHz，和天璣 2000 完全差不多，都是基于臺積電 4nm 制程工藝打造，實現(xiàn)了性能、功耗、發(fā)熱等方面的進步。
2021-10-28 15:22:262931 驍龍 8 Gen 1是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。驍龍 8 Gen 1 內(nèi)置八核 Kryo CPU。
2021-12-20 14:52:1413241 
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