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標(biāo)簽 > 復(fù)合材料

復(fù)合材料

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復(fù)合材料是人們運(yùn)用先進(jìn)的材料制備技術(shù)將不同性質(zhì)的材料組分優(yōu)化組合而成的新材料。一般定義的復(fù)合材料需滿足以下條件:(i) 復(fù)合材料必須是人造的,是人們根據(jù)需要設(shè)計(jì)制造的材料;

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復(fù)合材料資訊

華為Mate 70 Pro+高亮鈦背后的材料工藝故事

華為Mate 70 Pro+全新高亮鈦玄武架構(gòu),運(yùn)用航天級(jí)鈦鋁復(fù)合技術(shù),可靠匠心打造。本集《以質(zhì)為名》紀(jì)錄片和你一起探索背后的材料工藝故事。

2024-12-25 標(biāo)簽:華為復(fù)合材料華為mate 2.5k 0

復(fù)合材料的機(jī)械性能測(cè)試詳解

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內(nèi)容概述 第 1 章:復(fù)合材料和機(jī)械測(cè)試簡(jiǎn)介 第 2 章:拉伸試驗(yàn) (ASTM D3039) 第 3 章:壓縮試驗(yàn) (ASTM D3410) 第 4 章...

2024-12-17 標(biāo)簽:測(cè)試復(fù)合材料 3k 0

國(guó)家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā) | 新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南(2024-2027年)

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10月11日,國(guó)家發(fā)改委和工信部聯(lián)合印發(fā)了《新材料中試平臺(tái)建設(shè)指南(2024—2027年)》。圖源:工信部文件指出,到2027年,面向新材料產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域...

2024-12-17 標(biāo)簽:新能源復(fù)合材料新材料 1.8k 0

耐高溫1200C隔熱材料中國(guó)發(fā)明專利產(chǎn)品

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耐高溫1200℃創(chuàng)新技術(shù),鋰電池?zé)崾Э馗魺岵牧稀<{米硅復(fù)合隔熱材料是一種高性能的隔熱材料,具有獨(dú)特的特性和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域,同時(shí)在耐溫性能方面表現(xiàn)出色。以...

2024-12-16 標(biāo)簽:鋰電池納米復(fù)合材料 1.5k 0

碳納米管與石墨烯的比較 碳納米管在復(fù)合材料中的應(yīng)用

碳納米管與石墨烯的比較 碳納米管和石墨烯都是碳的同素異形體,它們具有獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì),并在許多領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。以下是兩者的主要區(qū)別: 碳納...

2024-12-11 標(biāo)簽:傳感器碳納米管石墨烯 7.2k 0

流場(chǎng)調(diào)控導(dǎo)熱微結(jié)構(gòu)取向:三維堆疊芯片高效散熱新方案

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01 背景介紹 隨著電子器件向小型化、大功率、三維異質(zhì)異構(gòu)集成方向發(fā)展,器件內(nèi)部面臨熱流密度攀升、熱源空間離散分布等難題,散熱已成為阻礙高性能電子器件發(fā)...

2024-12-10 標(biāo)簽:芯片散熱復(fù)合材料 2.5k 0

一文看懂PEEK、PEKK、PAEK等熱塑性復(fù)材及相關(guān)成型工藝進(jìn)展

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? ? PEEK或PEKK用在未來(lái)的熱塑性復(fù)合材料航空結(jié)構(gòu)中? 自1990年代以來(lái),熱塑性復(fù)合材料就一直在飛機(jī)上得到應(yīng)用,從2010年起,開(kāi)始被用于飛機(jī)...

2024-12-09 標(biāo)簽:復(fù)合材料 3.3k 0

高導(dǎo)電石墨烯增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的研究進(jìn)展

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1成果簡(jiǎn)介? 在現(xiàn)代社會(huì)中,提高金屬的導(dǎo)電性仍然是一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn),因?yàn)樗苯記Q定了電力電子系統(tǒng)的傳輸效率。近年來(lái),石墨烯作為一種具有優(yōu)異電導(dǎo)率和低電阻溫度...

2024-12-09 標(biāo)簽:石墨烯復(fù)合材料導(dǎo)電性 2.7k 0

復(fù)合材料的測(cè)試及分析指南

復(fù)合材料的測(cè)試及分析指南

復(fù)合材料的測(cè)試和分析需求 全面的測(cè)試分析和標(biāo)準(zhǔn)有助于評(píng)估復(fù)合材料的性能。從復(fù)合材料測(cè)試和分析中獲得的數(shù)據(jù)可用于將復(fù)合材料與傳統(tǒng)材料進(jìn)行比較。 復(fù)合材料測(cè)...

2024-12-07 標(biāo)簽:測(cè)試復(fù)合材料 2.1k 0

一種氮化硼納米片增強(qiáng)的高導(dǎo)熱復(fù)合材料

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01 背景介紹 隨著電子設(shè)備小型化和高集成度的需求,低介電常數(shù)、低損耗和高熱導(dǎo)率的電子封裝材料在高頻通信和高功率密度電子設(shè)備中變得越來(lái)越重要。盡管聚合物...

2024-12-07 標(biāo)簽:復(fù)合材料介電常數(shù) 1.5k 0

C/C復(fù)合材料連接技術(shù)研究進(jìn)展

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1. 引言 碳纖維增強(qiáng)碳基復(fù)合材料(C/C)具有高溫環(huán)境下的適用性,能夠承受高達(dá)2800°C的極端溫度。碳纖維增強(qiáng)碳基復(fù)合材料(C/C)展現(xiàn)了出色的抗熱...

2024-12-06 標(biāo)簽:碳纖維復(fù)合材料釬焊 2k 0

一文了解高性能碳纖維的典型制造工藝及其主要特點(diǎn)

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盡管許多復(fù)合材料用戶會(huì)使用碳纖維,但不少人卻不了解碳纖維的制造方法,因?yàn)樘祭w維生產(chǎn)商會(huì)對(duì)自己產(chǎn)品的生產(chǎn)方式保守秘密。每個(gè)生產(chǎn)商的碳纖維都與其競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)...

2024-12-06 標(biāo)簽:碳纖維復(fù)合材料 3.1k 0

粉末涂料在復(fù)合材料部件上的應(yīng)用

粉末涂料技術(shù)的進(jìn)步,使得越來(lái)越多的復(fù)合材料部件獲得了可行的表面質(zhì)量。 從航空航天到汽車再到體育用品等行業(yè),復(fù)合材料正快速進(jìn)入越來(lái)越多的應(yīng)用領(lǐng)域。然而,要...

2024-11-27 標(biāo)簽:復(fù)合材料 1.1k 0

南京大展的DZ-DSC300差示掃描量熱儀登上了Elsevier期刊

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近期,西安科技大學(xué)利用南京大展的DZ-DSC300差示掃描量熱儀對(duì)液態(tài)丁腈橡膠與聚醚砜協(xié)同增韌的氧環(huán)氧復(fù)合材料的綜合性能分析,并且發(fā)布相應(yīng)的實(shí)驗(yàn)論文,該...

2024-11-14 標(biāo)簽:儀器復(fù)合材料量熱儀 1.1k 0

無(wú)需大范圍拆卸,快速恢復(fù)鋼鐵軋機(jī)牌坊窗口精度

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本文介紹了某鋼鐵廠軋機(jī)牌坊的磨損情況,并提出了現(xiàn)場(chǎng)修復(fù)方案,通過(guò)使用高分子復(fù)合材料現(xiàn)場(chǎng)修復(fù)技術(shù)有效的解決了這一問(wèn)題。進(jìn)而證明了使用福世藍(lán)高分子復(fù)合材料技...

2024-11-11 標(biāo)簽:設(shè)備修復(fù)復(fù)合材料 1.3k 0

碳/碳復(fù)合材料的優(yōu)點(diǎn)有哪些

碳/碳復(fù)合材料是由碳纖維及其織物增強(qiáng)碳基體所形成的高性能復(fù)合材料。該材料具有比重輕、熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、耐腐蝕、摩擦系數(shù)穩(wěn)定、導(dǎo)熱導(dǎo)電 性能好等優(yōu)良性...

2024-11-11 標(biāo)簽:復(fù)合材料 2.1k 0

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2024年10月25日,中國(guó)國(guó)際燃?xì)?、供熱技術(shù)與設(shè)備展覽會(huì)圓滿結(jié)束,奧迪威現(xiàn)場(chǎng)展出頻率分別為200KHz、500KHz的氣體流量傳感器系列產(chǎn)品,以復(fù)合材...

2024-10-25 標(biāo)簽:傳感器復(fù)合材料氣體流量計(jì) 1.3k 0

這種軸頭磨損修復(fù)技術(shù),快速恢復(fù)原有尺寸,早知道,早修好

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軸頭磨損是企業(yè)生產(chǎn)中無(wú)法避免的問(wèn)題,怎樣快速有效的修復(fù)也是企業(yè)管理者比較注重的問(wèn)題。在選擇軸頭磨損修復(fù)技術(shù)時(shí),必須根據(jù)具體磨損情況和實(shí)際需求進(jìn)行綜合考量...

2024-10-24 標(biāo)簽:設(shè)備修復(fù)復(fù)合材料 1.8k 0

東南大學(xué):研發(fā)有序介孔TMDs/MOs半導(dǎo)體異質(zhì)結(jié)室溫NO2傳感

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二維過(guò)渡金屬硫族化合物(TMDs)半導(dǎo)體材料因其可調(diào)的帶隙和高效的載流子輸運(yùn)而被廣泛應(yīng)用于界面反應(yīng)和電子器件。然而,塊體樣品或堆疊的納米片中缺乏完全暴露...

2024-10-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體東南大學(xué)復(fù)合材料 2.1k 0

輪船法蘭、螺栓防腐保護(hù),穿上“防護(hù)衣”遠(yuǎn)離腐蝕危害

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法蘭、螺栓出現(xiàn)銹蝕如果一直放任不管,長(zhǎng)時(shí)間使用日積月累下會(huì)造成介質(zhì)泄露,造成資源的浪費(fèi),污染周邊環(huán)境。而且螺栓銹蝕不僅降低螺栓強(qiáng)度,檢修時(shí)還會(huì)出現(xiàn)無(wú)法拆...

2024-10-14 標(biāo)簽:法蘭復(fù)合材料螺栓 1.4k 0

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Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽(yáng) 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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