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天璣科技股份有限公司成立于2001年，于2011年上市（股票代碼：300245），擁有將近十年的IT服務經驗，是一家以服務中國客戶為己任，致力于提供高端IT服務和整體解決方案的高科技企業(yè)。通過多年的快速發(fā)展，天璣科技已經成為中國領先的IT基礎設施服務商和軟件解決方案供應商，其核心業(yè)務包括：IT基礎設施支持與維護服務、IT基礎設施專業(yè)服務（咨詢與部署）、IT基礎設施管理外包服務、以及軟件解決方案。
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天璣旗艦技術秀肌肉，年底一代神U要來了，高通高端市場地位不保
高通在高端市場上即將迎來一位勁敵。最近，聯發(fā)科展示了在5G、AI、游戲、天璣5G開放架構四個領域的最新進展，不出意外，這些天璣旗艦技術將運用到年底即將發(fā)...
最近，聯發(fā)科發(fā)布的天璣9400憑借其強大的GPU性能，再次引爆數碼圈。這款芯片不僅在CPU、NPU等方面表現出色，GPU的升級更是讓人眼前一亮。結合PC...
今天上午，vivo官方正式確認vivo S9手機將在3月3日發(fā)布，并且公布蔡徐坤、劉昊然、BLACKPINK組合成員LISA成為vivo S9系列手機的代言人。
4nm制程的聯發(fā)科天璣9200強悍登場 支持高速5G網絡 WiFi7無線連接
聯發(fā)科正式發(fā)布了此前預熱已久的高端旗艦移動處理器天璣9200，天璣9200旗艦芯片在性能和功耗方面都帶到了新的等級。天璣9200以先進科技賦能移動終端打...
聯發(fā)科天璣8200擁有部分旗艦技術 新款基帶未來“越用越快”
2022年12月8日，也就是距離天璣8100發(fā)布才剛剛過去三個季度的時候，聯發(fā)科就帶來了它的繼任者天璣8200?；蛟S正是因為從天璣8100的成功中得到了...
2023-01-17 標簽：天璣 3.5k 0
iQOO Z系列是主打高配置、高性價比的次旗艦產品，去年推出的iQOO Z1首發(fā)了聯發(fā)科天璣1000+芯片，并在屏幕、充電、續(xù)航等方面帶來同價位突出的配...
《原神》功耗最高僅8w天璣9000全局能效優(yōu)化技術穩(wěn)壓驍龍8
自發(fā)布以來，性能強勁的聯發(fā)科新旗艦天璣9000就熱度不減，長期占據數碼圈熱議排行榜，接連秀實力，尤其在近期，有眾多數碼大V在網上公布了天璣9000的實測...
榮耀70 Pro最新搭載MediaTek天璣8000 5G移動平臺
全新流光四曲屏，突破科技桎梏，重塑曲線美學。全對稱四曲面設計，屏幕與機身后蓋互為映襯。無論前面后面，左邊右邊，視覺觸覺，處處驚喜。
聯發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200 平臺性能大幅提升
今天下午，聯發(fā)科正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣1200。 據悉，天璣1200基于臺積電6納米先進工藝制造，CPU采用1＋3＋4的旗艦級三叢架構設計，包含1個...
近日，數碼博主@數碼閑聊站公布了天璣1200的首個GeekBench跑分數據，機型是realme GT Neo，單核跑分974，多核跑分3350。
iQOO11發(fā)布會亮點匯總 iQOO11、iQOO11 Pro、iQOO Neo7SE三款新品同臺亮相
iQOO11發(fā)布會亮點匯總 iQOO11、iQOO11 Pro、iQOO Neo7SE三款新品同臺亮相 iQOO此次發(fā)布會一共有三款新品亮相，分別為iQ...
realme新品入網：聯發(fā)科天璣700 或為百元5G手機
1月29日消息，型號為RMX3121的realme新機獲得工信部入網許可。 據報道，這是realme即將發(fā)布的全新入門5G手機，該機采用6.52英寸LC...
一加 Ace 搭載天璣 8100-MAX 5G 移動平臺，基于天璣 8100 5G 移動平臺硬件，由 MediaTek 與一加通過“天璣開放架構”進行協...
聯發(fā)科天璣9200發(fā)布，安兔兔跑分超過126W
聯發(fā)科在本周發(fā)布了天璣9200，此次采用了臺積電第二代 4nm?工藝，集成了170億個晶體管，創(chuàng)新散熱封裝設計，將散熱能力提升了10%，CPU峰值功耗降...
聯發(fā)科技MediaTek發(fā)布天璣9400e移動芯片 臺積電第三代4nm制程 全大核CPU架構
? ? ? MediaTek 發(fā)布天璣 9400e 旗艦移動芯片。作為天璣旗艦家族的新成員，天璣 9400e 采用 MediaTek 先進的全大核架構，...
11 月 21 日消息 數碼博主 @數碼閑聊站 今日爆料稱，華為即將首發(fā)天璣 700 芯片，新機采用 6.5 英寸 FHD + 分辨率 60Hz 刷新率...
一加宣布與聯發(fā)科技達成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯合聯發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯發(fā)科技強強聯合成立游戲聯合實驗室,首次將芯片級游戲技術風馳游戲...
即將在3月3日發(fā)布的Vivo S9系列手機，在今天正式宣布這款手機會搭載天璣1100處理器，同時閃存為UFS3.1。
聯發(fā)科臺積電3nm天璣旗艦芯片成功流片 或為“天璣9400”
MediaTek與臺積電一直保持著緊密且深度的戰(zhàn)略合作關系，MediaTek(聯發(fā)科)與臺積公司今日共同宣布，MediaTek 首款采用臺積公司 3 納...
最近，聯發(fā)科推出了全新的天璣8300處理器，其強大的性能與能效表現使其成為同級別產品中的佼佼者。此外，天璣8300還搭載同類產品里首創(chuàng)的生成式AI技術，...
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