失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。本章就機(jī)械失效分析，失效分析實(shí)驗(yàn)室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析技術(shù)

有哪些全面的PCB失效分析技術(shù)詳細(xì)資料概述

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電...

2019-07-20 標(biāo)簽：PCB 元器件失效分析 3.8k 0

預(yù)鍍框架銅線鍵合的腐蝕失效分析與可靠性

集成電路預(yù)鍍框架銅線鍵合封裝在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)現(xiàn)第二鍵合點(diǎn)失效，通過激光開封和橫截面分析，鍵合失效與電化學(xué)腐蝕機(jī)理密切相關(guān)。通過 2 000 h 高溫存儲(chǔ)試...

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝可靠性分析失效分析 3.8k 0

從外觀到參數(shù),芯片失效的檢測(cè)方法

眾所周知，芯片作為智能設(shè)備的“心臟”，承載核心功能；其設(shè)計(jì)復(fù)雜度與集成度提升，加之應(yīng)用環(huán)境多樣化，致失效問題凸顯，或?qū)⒊蔀閼?yīng)用工程師設(shè)計(jì)周期內(nèi)的重大挑戰(zhàn)...

2024-12-09 標(biāo)簽：芯片 SEM 失效分析 3.6k 0

淺析pcb常用的失效分析技術(shù)

PCB作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。

2018-09-23 標(biāo)簽：pcb 失效分析 3.5k 0

IGBT的應(yīng)用可靠性與失效分析

包括器件固有可靠性和使用可靠性。固有可靠性問題包括安全工作區(qū)、閂鎖效應(yīng)、雪崩耐量、短路能力及功耗等，使用可靠性問題包括并聯(lián)均流、軟關(guān)斷、電磁干擾及散熱等。

2025-04-25 標(biāo)簽：IGBT 晶體管功率器件 3.4k 0

詳解陶瓷電容的失效分析

多層片狀陶介電容器由陶瓷介質(zhì)、端電極、金屬電極三種材料構(gòu)成，失效形式為金屬電極和陶介之間層錯(cuò)，電氣表現(xiàn)為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一下）和溫度沖...

2024-01-10 標(biāo)簽：電容器陶瓷電容失效分析 3.3k 0

廣電計(jì)量|功率場(chǎng)效應(yīng)管過壓失效機(jī)理及典型特征分析

失效分析最常觀察到的現(xiàn)象是EOS過電失效，分為過壓失效及過流失效的兩種失效模式。對(duì)于以功率器件為代表的EOS過電失效樣品，其失效表征往往表現(xiàn)為芯片的大面...

2024-09-18 標(biāo)簽：場(chǎng)效應(yīng)管 MOS 失效機(jī)理 3.1k 0

IV測(cè)試助力解芯片失效原因

在芯片這個(gè)微觀而又復(fù)雜的世界里，失效分析如同一場(chǎng)解謎之旅，旨在揭開芯片出現(xiàn)故障的神秘面紗。而 IV（電流-電壓）測(cè)試作為一種重要的分析手段，在芯片失效分...

2024-11-21 標(biāo)簽：芯片測(cè)試失效分析 3k 0

失效分析的一般流程失效分析的意義

熱載流子注入(熱載流子誘生的MOS器件退化是由于高能量的電子和空穴注入柵氧化層引起的，注入的過程中會(huì)產(chǎn)生界面態(tài)和氧化層陷落電荷，造成氧化層的損傷。）

2022-09-13 標(biāo)簽：IC封裝失效分析 2.9k 0

IC故障診斷及失效分析:發(fā)現(xiàn)事實(shí)避免臆測(cè)

對(duì)一個(gè)復(fù)雜的設(shè)備進(jìn)行故障診斷的時(shí)候，知識(shí)儲(chǔ)備是最重要的。我們想要的并且需要去了解相關(guān)的一些問題。它包括正確的IC版本號(hào)，在哪里可以找到有關(guān)的參考資料，誰...

2013-08-23 標(biāo)簽：失效分析 IC故障 2.9k 0

二極管燒損分析案例

某門鈴在使用一段時(shí)間出現(xiàn)門鈴失效，將失效樣品剝離，發(fā)現(xiàn)二極管燒損，通過表面觀察、通電間斷性檢測(cè)、靜電擊穿、切片分析、SEM分析等手段對(duì)樣品進(jìn)行分析，發(fā)現(xiàn)...

2022-11-28 標(biāo)簽：二極管失效分析 2.8k 0

集成電路封裝失效分析方法

集成電路封裝失效分析就是判斷集成電路失效中封裝相關(guān)的失效現(xiàn)象、形式（失效模式），查找封裝失效原因，確定失效的物理化學(xué)過程（失效機(jī)理），為集成電路封裝糾正...

2023-06-21 標(biāo)簽：集成電路封裝失效分析 2.7k 0

季豐對(duì)存儲(chǔ)器芯片的失效分析方法步驟

由于存儲(chǔ)器中包括結(jié)構(gòu)重復(fù)的存儲(chǔ)單元，當(dāng)其中發(fā)生失效點(diǎn)時(shí), 如何定位失效點(diǎn)成為存儲(chǔ)器失效分析中的最為重要的一步。存儲(chǔ)器芯片的集成度高，字線(WL)和位線(...

2024-08-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器失效分析季豐電子 2.7k 0

線路板的失效分析

你是否長(zhǎng)時(shí)間糾纏于線路板的失效分析?你是否花費(fèi)大量精力在樣板調(diào)試過程中?你是否懷疑過自己的原本正確的設(shè)計(jì)?

2012-03-26 標(biāo)簽：線路板失效分析 2.7k 0

FPC焊點(diǎn)剝離失效分析

FPC在后續(xù)組裝過程中，連接器發(fā)生脫落。在對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試后，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。

2023-11-20 標(biāo)簽：FPC 焊點(diǎn)失效分析 2.7k 0

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書失效專業(yè)能力分類元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis）物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標(biāo)簽：失效分析半導(dǎo)體芯片 2.6k 0

鋁硅絲超聲鍵合引線失效分析與解決

在微電子封裝中，引線鍵合是實(shí)現(xiàn)封裝體內(nèi)部芯片與芯片及芯片與外部管腳間電氣連接、確保信號(hào)輸入輸出的重要方式，鍵合的質(zhì)量直接關(guān)系到微電子器件的質(zhì)量和壽命。針...

2023-11-02 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 2.6k 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對(duì)芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.5k 0

三極管吸潮失效分析案例

三極管也稱為晶體三極管，它被視為電子電路中最重要的器件之一。三極管顧名思義具有三個(gè)電極，它最主要的功能是電流放大和開關(guān)作用。

2022-09-06 標(biāo)簽：三極管失效分析 PCBA 2.4k 0

真空回流焊爐/真空焊接爐——IGBT失效分析

對(duì)于IGBT來說，無法簡(jiǎn)單直觀地判斷實(shí)時(shí)的損耗程度，因此需要提前預(yù)測(cè)使用壽命，了解失效原因并加以預(yù)防。

2024-12-23 標(biāo)簽：IGBT 失效分析回流焊 2.4k 0

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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