失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
4164 失效分析在生產(chǎn)建設(shè)中極其重要,失效分析的限期往往要求很短,分析結(jié)論要正確無(wú)誤,改進(jìn)措施要切實(shí)可行。 1 失效分析思路的內(nèi)涵 失效分析 思路是指導(dǎo)失效分析全過(guò)程的思維路線,是在
2012-04-25 11:13:0812743 
2020年季豐電子集成電路運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)研討會(huì)（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日?qǐng)A滿落幕，應(yīng)廣大客戶要求，現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列呈現(xiàn)。 此篇為《失效分析和RMA流程》： ? 責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：季豐電子Seminar 2020《失效分析和RMA流程》。
2020-12-29 11:39:3219873 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。
2023-09-06 10:28:054614 
級(jí)(一千萬(wàn)億分之一秒)的振動(dòng)、能級(jí)躍遷，開(kāi)展分析工作。 國(guó)際主流的2類失效分析技術(shù)檢測(cè)法中的4種檢測(cè)技術(shù) 一、破壞性檢測(cè)法[2]中的光學(xué)/電子顯微鏡檢測(cè)光學(xué)檢測(cè) 顯微鏡下觀察缺點(diǎn)：受放大倍數(shù)的限制
2017-12-01 09:17:03
(2)完全失效 (3)輕度失效 (4)危險(xiǎn)性(嚴(yán)重)失效 (5)災(zāi)難性(致命)失效 失效分析的分類 失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為: (1) 狹義的失效分析 主要目
2011-11-29 16:46:42
Effect、ESD等問(wèn)題五、FIB：寫清樣品尺寸，材質(zhì)，導(dǎo)電性是否良好，若尺寸較大需要事先裁剪。一般樣品臺(tái)1-3cm左右，太大的樣品放不進(jìn)去，也影像定位，導(dǎo)電性好的樣品分析較快，導(dǎo)電性不好的，需要
2019-12-16 10:16:21
三極管開(kāi)啟，導(dǎo)致器件失效。 要能精確的分析到器件內(nèi)在的失效機(jī)理，就必須有一定的技術(shù)手段和設(shè)備手段。掌握了必要的設(shè)備分析手段，才能為開(kāi)展失效分析打下良好的基礎(chǔ)。一般失效分析的設(shè)備及其功能主要有如下幾類，詳見(jiàn)圖表2.
2020-08-07 15:34:07
各部門借閱學(xué)習(xí)。下面就分析思路及方法進(jìn)行講解，首先是分析思路；第一步：失效分析的“五大步驟” 失效分析的過(guò)程主要分為5個(gè)步驟：“①收集不良板信息→②失效現(xiàn)象確認(rèn)→③失效原因分析→④失效根因驗(yàn)證→⑤報(bào)告
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實(shí)驗(yàn)室
2020-04-02 15:08:20
。芯片分析失效分析步驟：1.一般先做外觀檢查，看看有沒(méi)有crack，burnt mark 什么的，拍照；2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）--看有沒(méi)
2020-03-28 12:15:30
內(nèi)部鋁線融化，導(dǎo)致器件失效，該EOS能量較大。進(jìn)一步分析和該鋁條相連的管腳電路應(yīng)用，發(fā)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)應(yīng)用不當(dāng)，沒(méi)有采用保護(hù)電路，在用戶現(xiàn)場(chǎng)帶電插拔產(chǎn)生的電浪涌導(dǎo)致該器件失效。通過(guò)模擬試驗(yàn)再現(xiàn)了失效現(xiàn)象
2009-12-01 16:31:42
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2016-05-04 15:39:25
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對(duì)產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
經(jīng)過(guò)封裝后才能使用，當(dāng)處于異常惡劣的外環(huán)境中時(shí)，一般的封裝體也無(wú)法對(duì)芯片形成有效的保護(hù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室的芯片失效分析會(huì)充分評(píng)估光源的使用環(huán)境，針對(duì)外環(huán)境引起的芯片失效，金鑒會(huì)模擬外環(huán)境進(jìn)行失效現(xiàn)象重現(xiàn)，同時(shí)
2020-10-22 09:40:09
經(jīng)過(guò)封裝后才能使用，當(dāng)處于異常惡劣的外環(huán)境中時(shí)，一般的封裝體也無(wú)法對(duì)芯片形成有效的保護(hù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室的芯片失效分析會(huì)充分評(píng)估光源的使用環(huán)境，針對(duì)外環(huán)境引起的芯片失效，金鑒會(huì)模擬外環(huán)境進(jìn)行失效現(xiàn)象重現(xiàn)，同時(shí)
2020-10-22 15:06:06
中心強(qiáng)大的電子元器件驗(yàn)證應(yīng)用數(shù)據(jù)庫(kù)、產(chǎn)品生產(chǎn)制造支持以及世界一流大廠原廠技術(shù)支持等諸多優(yōu)勢(shì)，為您提供專業(yè)的電子元器件分析和驗(yàn)證支持服務(wù)。失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義，通過(guò)分析工藝廢次品
2020-03-19 14:00:37
及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過(guò)一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對(duì)象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。5．顯微紅外分析顯微紅外分析就是將紅外光譜與顯微鏡結(jié)合在一
2018-11-28 11:34:31
下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)。5.顯微紅外分析顯微紅外分析就是將紅外光
2020-04-03 15:03:39
PCB失效原因與案例分析
2013-08-16 16:11:43
的高溫下普通的PCB也會(huì)常常出現(xiàn)爆板現(xiàn)象。此時(shí)，掃描聲學(xué)顯微鏡就凸現(xiàn)其在多層高密度PCB無(wú)損探傷方面的特別優(yōu)勢(shì)。而一般的明顯的爆板則只需通過(guò)目測(cè)外觀就能檢測(cè)出來(lái)?！ ?.顯微紅外分析顯微紅外分析就是將
2018-09-12 15:26:29
失效分析內(nèi)容簡(jiǎn)介：1.電子封裝失效分析:電子封裝簡(jiǎn)介, 失效定義及分類, 電子產(chǎn)品為何失效, 失效分析的目標(biāo), 失效分析的重要性, 失效分析的思想方法, 失效分析技術(shù)線路, 失效分析流程, 元器件典型
2009-02-19 09:54:39
。因?yàn)樽杂袑?shí)驗(yàn)室的分析人員對(duì)自家的產(chǎn)品十分了解，失效信息的全面性直接保證了分析的效率與結(jié)果的準(zhǔn)確性。誠(chéng)然，一般自有實(shí)驗(yàn)室在設(shè)備種類，人員素質(zhì)等方面與第三方實(shí)驗(yàn)室還有不小的差距，但夠用才是硬道理。根據(jù)
2016-07-18 22:29:06
缺陷失效、誤用失效和超負(fù)荷失效。產(chǎn)品的種類和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬(wàn)別。因此對(duì)失效分析難以規(guī)定統(tǒng)一的模式。失效分析可分為整機(jī)失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場(chǎng)合、分析目的進(jìn)行
2011-11-29 16:39:42
模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。3、失效模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程，如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。失效分析的一般程序1、收集現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)2
2016-12-09 16:07:04
模式是指觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。4、失效機(jī)理是指失效的物理化學(xué)過(guò)程，如疲勞、腐蝕和過(guò)應(yīng)力等。失效分析的一般程序收集現(xiàn)場(chǎng)場(chǎng)數(shù)據(jù)。電測(cè)并確定失效模式。非破壞檢查。打開(kāi)
2016-10-26 16:26:27
`失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2020-05-15 10:49:58
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2011-11-29 11:34:20
一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
元器件失效分析的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)
2021-06-08 06:12:14
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:08 編輯
IGBT失效分析大概有下面幾個(gè)方面：1、IGBT過(guò)壓失效，Vge和Vce、二極管反向電壓失效等。2、IGBT過(guò)流，一定程度
2012-12-19 20:00:59
提高電力電子器件的應(yīng)用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡(jiǎn)介失效分析的過(guò)程一般是指根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的過(guò)程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49
確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象﹐分辨其失效模式和失效機(jī)理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議﹐防止失效的重復(fù)出現(xiàn)﹐提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個(gè)重要組成部分。失效分析被
2019-07-16 02:03:44
內(nèi)容簡(jiǎn)介：目錄Catalog培訓(xùn)內(nèi)容/時(shí)間Course Title課程內(nèi)容Content失效分析Failure analysis常用失效分析流程和工具Failure analysis
2010-10-19 12:30:10
`整體失效分析的基本流程圖。首先要確定失效模式，即怎樣失效，然后進(jìn)行電性分析（EFA，Electrical Failure Analysis）,即通過(guò)電性分析完成缺陷位置的粗略定位。EFA包括樣品
2017-12-07 16:28:00
，即去除IC封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損，保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備?！ 》庋b去除范圍包括普通封裝
2013-06-24 17:04:20
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2020-04-07 10:11:36
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
參數(shù)值，如工作點(diǎn)電壓、電流、伏安特性曲線。微探針技術(shù)一般伴隨電路分析配合使用，兩者可以較快地搜尋失效器件。三、物理分析1. 聚焦離子束(FIB)，由離子源，離子束聚焦和樣品臺(tái)組成。利用電鏡將離子聚焦成
2020-05-18 14:25:44
換了一個(gè)廠家的芯片照樣壞。多年后才發(fā)現(xiàn)是自己的電路就缺乏防護(hù)設(shè)計(jì)。另一方面，幾乎所有的電子元器件生產(chǎn)商面對(duì)失效品都采取回避的態(tài)度。對(duì)于國(guó)際一線品牌。一般的流程是先提供失效樣品，而后填寫問(wèn)卷，而后
2011-12-01 10:10:25
失效分析屬于芯片反向工程開(kāi)發(fā)范疇。芯片失效分析主要提供封裝去除、層次去除、芯片染色、芯片拍照、大圖彩印、電路修改等技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目 失效分析流程： 1、外觀檢查，識(shí)別crack，burnt
2012-09-20 17:39:49
`一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2020-04-24 15:26:46
的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位?！ ?duì)于簡(jiǎn)單的PCB或PCBA，失效的部位很容易確定
2018-09-20 10:59:15
概述了滾動(dòng)軸承失效分析的基本概念及意義;著重論述了失效的基本模式、影響軸承失效的因素、軸承失效分析的工作思路及方法;對(duì)軸承失效預(yù)測(cè)預(yù)防的前景也做了一些探討。
2009-12-18 11:21:45
50 失效分析中的模式思維方法:對(duì)事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認(rèn)識(shí)或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 論述了油氣管道的失效模式和失效原因，以及完整性管理的概念、流程和關(guān)健技術(shù)。對(duì)失效分析和完整性管理的關(guān)系進(jìn)行了討論，認(rèn)為失效分析是油氣管道完整性管理的基礎(chǔ);完整性
2009-12-18 11:31:136 搞好失效分析會(huì)帶來(lái)巨大經(jīng)濟(jì)效益。本文試從我中心幾年來(lái)的部分分析實(shí)例說(shuō)明：質(zhì)量工作中重要一環(huán)——失效分析和信息反饋對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量的重大作用，從而獲得巨大的經(jīng)濟(jì)
2010-05-17 09:41:2725 內(nèi)容提要• FMEA之歷史• FMEA之應(yīng)用• FMEA之定義• FMEA使用時(shí)機(jī)• FMEA分類• FMEA分析流程• 失效模式及效應(yīng)分析窗體格式• 設(shè)計(jì) FMEA
2010-06-13 08:49:3269 基本介紹功率器件可靠性是器件廠商和應(yīng)用方除性能參數(shù)外最為關(guān)注的，也是特性參數(shù)測(cè)試無(wú)法評(píng)估的，失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應(yīng)用可靠性的基礎(chǔ)。廣電計(jì)量擁有業(yè)界領(lǐng)先的專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)
2024-03-13 16:26:07
LED失效分析方法簡(jiǎn)介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動(dòng)的
2009-11-20 09:43:531793 電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時(shí)候并不是電容的質(zhì)量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請(qǐng)各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036616 針對(duì)一般失效機(jī)理的分析可提高功率半導(dǎo)體器件的可靠性. 利用多種微分析手段, 分析和小結(jié)了功率器件芯片的封裝失效機(jī)理. 重點(diǎn)分析了靜電放電( electrostatic d ischarge, ESD)導(dǎo)致的功率器
2011-12-22 14:39:3271 判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對(duì)策的技術(shù)活動(dòng)和管理活動(dòng)稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 電路圖的一般分析流程
2017-01-17 19:54:2422 熱分析技術(shù)在PCB失效分析的應(yīng)用介紹
2017-04-13 08:38:041 一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2017-09-27 14:44:4216 對(duì)于這種失效問(wèn)題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來(lái)使得PCB在制造的時(shí)候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。
2019-05-16 16:24:547525 要獲得PCB失效或不良的準(zhǔn)確原因或者機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程，否則可能會(huì)漏掉寶貴的失效信息，造成分析不能繼續(xù)或可能得到錯(cuò)誤的結(jié)論。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2019-10-04 17:19:001234 
IC集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。華碧實(shí)驗(yàn)室整理資料分享芯片IC失效分析測(cè)試。
2021-05-20 10:19:203797 本文用圖對(duì)鋰電池失效進(jìn)行準(zhǔn)確診斷并探究其失效機(jī)理是鋰電池失效分析講解, 對(duì)鋰電池性能提升和技術(shù)發(fā)展也具有深遠(yuǎn)意義。
2021-03-31 10:24:216538 
出現(xiàn)同一類問(wèn)題是非?？膳碌摹?失效分析基本概念 定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。 1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。 2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正
2021-05-07 11:43:165757 
FMEA一般指失效模式與影響分析。失效模式與影響分析即“潛在失效模式及后果分析”，或簡(jiǎn)稱為FMEA。FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和過(guò)程設(shè)計(jì)階段，對(duì)構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件，對(duì)構(gòu)成過(guò)程的各個(gè)工序逐一
2021-05-21 16:09:5341694 失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)，在提高產(chǎn)品質(zhì)量、技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)
2021-08-26 17:15:593158 芯片失效分析服務(wù)簡(jiǎn)介 一般來(lái)說(shuō)，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過(guò)程中失效不可避免，隨著人們對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到
2021-10-15 11:46:084968 PCB的失效分析服務(wù)介紹
2021-10-18 17:13:171319 
哲學(xué)上有句話說(shuō)：找到了真正的問(wèn)題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過(guò)程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:371161 不當(dāng)使用都可能會(huì)損傷芯片，使得芯片在使用過(guò)程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對(duì)LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會(huì)明確分析對(duì)象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:412528 哲學(xué)上有句話說(shuō)：找到了真正的問(wèn)題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過(guò)程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14887 下圖為貼片電阻結(jié)構(gòu)圖： 失效背景：電阻開(kāi)路 問(wèn)題分析：從失效樣品圖片來(lái)看，電阻本體沒(méi)有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷。如果沒(méi)有電應(yīng)力和結(jié)構(gòu)損傷，一般是由于電極開(kāi)路造成的失效，確定好失效模式和機(jī)理就可以針對(duì)性進(jìn)行
2021-12-11 10:11:594338 
環(huán)節(jié)稍有疏忽，都有可能造成“冤假錯(cuò)案”。
可靠性問(wèn)題的一般分析思路
背景信息收集
背景信息是可靠性問(wèn)題失效分析的基礎(chǔ)，直接影響后續(xù)所有失效分析的走向，并對(duì)最終的機(jī)理判定產(chǎn)生決定性影響。因此，失效分析之前...
2022-02-11 15:19:0128 設(shè)計(jì)工程師不斷改進(jìn)或者修復(fù)芯片的設(shè)計(jì)，使之與設(shè)計(jì)規(guī)范更加吻合提供必要的反饋信息。 失效分析可以評(píng)估不同測(cè)試向量的有效性，為生產(chǎn)測(cè)試提供必要的補(bǔ)充，為驗(yàn)證測(cè)試流程優(yōu)化提供必要的信息基礎(chǔ)。
2022-10-12 11:08:486132 PCBA元器件發(fā)生脫落現(xiàn)象，據(jù)此進(jìn)行試驗(yàn)分析，查找失效原因。
2022-11-09 08:59:101879 PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過(guò)信息收集、功能測(cè)試、電性能測(cè)試以及簡(jiǎn)單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:481576 三種失效有一定的相關(guān)性,即一種失效可能引起其它種類的失效。功能失效和電參數(shù)失效的根源時(shí)?？蓺w結(jié)于連接性失效。在缺乏復(fù)雜功能測(cè)試設(shè)備和測(cè)試程序的情況下，有可能用簡(jiǎn)單的連接性測(cè)試和參數(shù)測(cè)試方法進(jìn)行電測(cè)，結(jié)合物理失效分析技術(shù)的應(yīng)用仍然可獲得令人滿意的失效分析結(jié)果。
2022-11-15 11:47:232808 SMT PCBA失效分析
2023-01-05 14:18:421791 BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-04-11 10:55:481783 失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)
2023-04-18 09:11:214842 
芯片對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō)非常的重要，進(jìn)口芯片在設(shè)計(jì)、制造和使用的過(guò)程中難免會(huì)出現(xiàn)失效的情況。于是當(dāng)下，生產(chǎn)對(duì)進(jìn)口芯片的質(zhì)量和可靠性的要求越來(lái)越嚴(yán)格。因此進(jìn)口芯片失效分析的作用也日漸凸顯了出來(lái)，那么進(jìn)口芯片失效分析常用的方法有哪些呢？下面安瑪科技小編為大家介紹。
2023-05-10 17:46:311422 出現(xiàn)同一類問(wèn)題是非?？膳碌摹?b class="flag-6" style="color: red">失效分析基本概念定義：對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷過(guò)程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測(cè)量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾
2021-06-26 10:42:532385 
Analysis, DPA)是為防止有明顯缺陷或潛在缺陷的集成電路等被使用，而在指定時(shí)機(jī)、指定機(jī)構(gòu)隨機(jī)抽取適 當(dāng)樣品，進(jìn)行一系列破壞性和非破壞性的物理試驗(yàn)和失效分析，是破壞性分析的一類。
2023-06-21 08:53:402354 為了防止在失效分析過(guò)程中丟失封裝失效證據(jù)或因不當(dāng)順序引人新的人為的失效機(jī)理，封裝失效分析應(yīng)按一定的流程進(jìn)行。
2023-06-25 09:02:301297 
BGA失效分析與改善對(duì)策
2023-06-26 10:47:411593 
半導(dǎo)體失效分析? 半導(dǎo)體失效分析——保障電子設(shè)備可靠性的重要一環(huán) 隨著電子科技的不斷發(fā)展，電子設(shè)備已成為人們生活和工作不可或缺的一部分，而半導(dǎo)體也是電子設(shè)備中最基本的組成部分之一。其作用是將電能轉(zhuǎn)化
2023-08-29 16:29:082000 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過(guò)程中，芯片的失效是非常常見(jiàn)的問(wèn)題。芯片失效分析是解決這個(gè)問(wèn)題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:116431 集成電路失效分析 隨著現(xiàn)代社會(huì)的快速發(fā)展，人們對(duì)集成電路（Integrated Circuit，簡(jiǎn)稱IC）的需求越來(lái)越大，IC在各種電子設(shè)備中占據(jù)著至關(guān)重要的地位，如手機(jī)、電腦、汽車等都需要使用到
2023-08-29 16:35:132040 失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:471437 
在電子主板生產(chǎn)的過(guò)程中，一般都會(huì)出現(xiàn)失效不良的主板，因?yàn)槭且驗(yàn)楦鞣N各樣的原因所導(dǎo)致的，比如短路，開(kāi)路，本身元件的問(wèn)題或者是認(rèn)為操作不當(dāng)?shù)鹊人鸬摹?所以在電子故障的分析中，需要考慮這些因素，從而
2023-11-07 11:46:522211 那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無(wú)法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時(shí)也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05846 ▼關(guān)注公眾號(hào)：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問(wèn)題都會(huì)帶來(lái)芯片的失效問(wèn)題。芯片從工藝到應(yīng)用都會(huì)面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時(shí)也會(huì)參與到失效分析中，這一期就對(duì)失效
2023-12-20 08:41:046172 
電測(cè)在失效分析中的作用
重現(xiàn)失效現(xiàn)象，確定失效模式，縮小故障隔離區(qū)，確定失效定位的激勵(lì)條件，為進(jìn)行信號(hào)尋跡法失效定位創(chuàng)造條件
2024-04-12 11:00:021092 
貼片電容MLCC失效分析----案例分析
2024-10-25 15:42:133203 
電阻失效分析報(bào)告
2024-11-03 10:42:361337 流程、減少成本以及提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力扮演著至關(guān)重要的角色。失效分析的科學(xué)方法論失效分析的科學(xué)方法論是一套系統(tǒng)化流程，它從識(shí)別失效模式著手，通過(guò)觀察失效現(xiàn)象，逐步推導(dǎo)出
2024-12-03 12:17:401487 
材料失效分析在材料科學(xué)和工程實(shí)踐中，失效分析扮演著至關(guān)重要的角色，它致力于探究產(chǎn)品或構(gòu)件在實(shí)際使用過(guò)程中出現(xiàn)的失效現(xiàn)象。這些現(xiàn)象可能表現(xiàn)為由多種因素引起的斷裂，例如疲勞、應(yīng)力腐蝕或環(huán)境誘導(dǎo)的脆性斷裂
2024-12-24 11:29:301113 
和材料科學(xué)家精準(zhǔn)把控風(fēng)險(xiǎn)，采取針對(duì)性措施，顯著降低未來(lái)失效發(fā)生的概率。微觀組織分析的必要性在失效分析過(guò)程中，微觀組織的詳細(xì)分析是不可或缺的一環(huán)，它能為評(píng)估失效構(gòu)件的微觀
2025-01-09 11:01:46997 
? 本文介紹了芯片失效分析的方法和流程，舉例了典型失效案例流程，總結(jié)了芯片失效分析關(guān)鍵技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)和對(duì)策，并總結(jié)了芯片失效分析的注意事項(xiàng)。 ? ? 芯片失效分析是一個(gè)系統(tǒng)性工程，需要結(jié)合電學(xué)測(cè)試
2025-02-19 09:44:162909 本文首先介紹了器件失效的定義、分類和失效機(jī)理的統(tǒng)計(jì)，然后詳細(xì)介紹了封裝失效分析的流程、方法及設(shè)備。
2025-03-13 14:45:411820 
失效分析的定義與目標(biāo)失效分析是對(duì)失效電子元器件進(jìn)行診斷的過(guò)程。其核心目標(biāo)是確定失效模式和失效機(jī)理。失效模式指的是我們觀察到的失效現(xiàn)象和形式，例如開(kāi)路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等；而失效機(jī)理則是指導(dǎo)
2025-05-08 14:30:23910 
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