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失效分析

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失效分析是一門發(fā)展中的新興學科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。本章就機械失效分析，失效分析實驗室
失效分析流程，涂層失效分析，軸承失效分析。

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失效分析資訊

陶瓷電容耐壓不良失效分析

通過對NG樣品、OK樣品進行了外觀光學檢查、金相切片分析、SEM/EDS分析及模擬試驗分析，認為造成陶瓷電容耐壓不良原因為二次包封模塊固化過程中及固化后...

2021-12-11 標簽：電容器失效分析 3.4k 0

如何準確地找到產品失效原因

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2021-08-26 標簽：半導體機器失效分析 3.3k 0

芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應用案例分析

DECAP：即開封，業(yè)內也稱開蓋，開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來，同時保持芯片功能的完整無損，為下一步芯片失效分析實驗做準...

2024-07-08 標簽：芯片失效分析 decap 3.3k 0

車載中控屏核心板開機不良的詳細分析

1.案例背景某車載中控屏，在終端客戶運行半年左右發(fā)生無顯示以及黑屏異常。新陽檢測中心（下稱“本中心”）通過對中控屏主板的應力分析（對殼體、核心電子元器...

2022-06-21 標簽：汽車電子失效分析 emmc 3.2k 0

芯片失效分析的手法介紹

對于應用工程師來說，芯片失效分析是最棘手的問題之一。之所以棘手，很無奈的一點便是：芯片失效問題通常是在量產階段，甚至是出貨后才開始被真正意識到，此時可能...

2022-11-28 標簽：芯片失效分析 3.1k 0

電阻膜腐蝕導致電阻發(fā)生不良的失效分析

引言電阻失效發(fā)生的機理是多方面的，環(huán)境或工作條件若發(fā)生變化都有可能造成電阻的失效。其中，因外部水汽或其它腐蝕性氣體等造成電阻膜腐蝕，進而導致電阻開路...

2023-02-20 標簽：電阻失效分析 EDS 3.1k 0

芯片底部焊接不良失效分析

No.1 案例背景當芯片底部出現(xiàn)焊接不良的問題時，我們可以怎么進行失效分析呢？本篇案例運用X-ray檢測——斷面檢測——焊錫高度檢測——SEM檢測的...

2023-02-14 標簽：芯片失效分析 3k 0

BGA焊點失效分析——冷焊與葡萄球效應

BGA（Ball Grid Array）是一種高密度的表面貼裝封裝技術，它將芯片的引腳用焊球代替，并以網格狀排列在芯片的底部，通過回流焊與印刷電路板（P...

2023-12-27 標簽：BGA焊點失效分析 2.9k 0

車規(guī)驗證對銅線的可靠性要求

在集成電路封裝行業(yè)中，引線鍵合工藝的應用產品超過90%。引線鍵合是指在一定的環(huán)境下，采用超聲加壓的方式，將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上，從而...

2023-10-13 標簽：芯片集成電路失效分析 2.9k 0

對于失效分析實驗室應用質量4.0的設想詳解

伴隨著“工業(yè)4.0”的實踐發(fā)展，質量管理也在逐步進階到“質量4.0”（Quality 4.0）階段，這些推動“工業(yè)4.0”發(fā)展的大量新工具和技術方法，...

2021-03-31 標簽：質量失效分析深度學習 2.8k 0

LED芯片觀察(掃描電鏡)SEM失效分析

圖1 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖2 LED芯片（掃描電鏡SEM）圖3 LED芯片（掃描電鏡SEM） ? ymf

2021-11-24 標簽：芯片 SEM 失效分析 2.8k 0

X-RAY在失效分析中的應用

一、定義 X-RAY是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-RAY形式放出。對于無法以外觀方式檢...

2023-12-04 標簽：失效分析 x-ray 2.7k 0

PCB失效的機理與原因分析

外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關的物證，主要的作用就是失效定位和初步判...

2020-03-06 標簽：pcb 失效分析 PCBA 2.7k 0

LED照明燈具焦耳熱分布失效分析

LED燈具的壽命和質量與溫度密切關聯(lián)，燈珠溫度、外殼溫度、散熱溫度將關系到LED燈具的光照均勻、人身安全和質量壽命，本文主要介紹使用紅外熱像儀檢測LED...

2021-11-26 標簽：led 失效分析燈珠 2.6k 0

元器件失效分析方法

器件一旦壞了，千萬不要敬而遠之，而應該如獲至寶。開車的人都知道，哪里最能練出駕駛水平？高速公路不行，只有鬧市和不良路況才能提高水平。社會的發(fā)展就是一個發(fā)...

2021-06-26 標簽：失效分析 2.6k 0

PCBA表面污染的分類及處理方法

在PCBA生產過程中，錫膏和助焊劑會產生殘留物質，殘留物中包含的有機酸和電離子，前者易腐蝕PCBA，后者會造成焊盤間短路故障。且近年來，用戶對產品的清潔...

2023-11-10 標簽：失效分析 PCBA 2.6k 0

EBSD制樣最有效的方法——氬離子截面拋光儀

電子背散射衍射(EBSD)技術出現(xiàn)于20世紀80年代末,經過十多年的發(fā)展已成為顯微組織與晶體學分析相結合的一種新的圖像分析技術。因其成像依賴于晶體的取向...

2021-12-17 標簽：電化學失效分析 2.5k 0

LED芯片散熱焦耳熱分布失效分析

LED芯片是LED照明的核心部件，芯片溫度過高會嚴重影響LED壽命和發(fā)光質量；散熱片作為芯片的唯一散熱手段，在設計中必須關注溫度的分布狀態(tài)；本文主要介紹...

2021-11-26 標簽：LED芯片金屬失效分析 2.5k 0

PCB線路板鍍層可靠性和失效分析

隨著電子設計朝輕薄方向發(fā)展，PCB制造工藝中的高密度集成（HDI）技術使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子性能和效率的要求。HDI目前廣泛應用于手機、...

2021-08-06 標簽：pcb 線路板失效分析 2.5k 0

失效分析和可靠性測試：為什么SAM現(xiàn)在是必不可少的設備

來源：《半導體芯科技》雜志掃描聲學顯微鏡(SAM，Scanning Acoustic Microscopy)已成為半導體供應鏈完整性、在線制造、研發(fā)、...

2023-04-14 標簽：傳感器 SAM 失效分析 2.3k 0

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　　手機拆解過程，展示手機內部零件及結構。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進一個巨大的破碎“神器”內，瞬間進行拆解破碎。
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