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標簽 > 存儲芯片
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SEMI下修2020年全球半導(dǎo)體市場增長 美國考慮限制半導(dǎo)體出口中國將會損失360億美元
編者按:國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)更新其在2019年11月發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測》,SEMI指出,新冠疫情爆發(fā)已經(jīng)遞延了2020年國內(nèi)的Fab廠設(shè)備...
月產(chǎn)13萬片!西安三星存儲芯片一期項目實現(xiàn)滿產(chǎn)
記者從三星(中國)半導(dǎo)體有限公司獲悉,地處西安高新區(qū)的三星半導(dǎo)體存儲芯片一期項目一、二月份實現(xiàn)滿產(chǎn)生產(chǎn),二期項目正按計劃推進。 據(jù)三星(中國)半導(dǎo)體有限...
3月9日,歐比特披露了2020年度非公開發(fā)行股票預(yù)案,擬非公開發(fā)行股票數(shù)量不超過21,000.00萬股(含21,000.00萬股),募集資金總額(含發(fā)行...
Intel大連公司破記錄 QLC 3D NAND存儲芯片產(chǎn)量突破1000萬
自2018年底以來,Intel公司的中國大連工廠已經(jīng)累計生產(chǎn)QLC NAND芯片超過1000萬個。
歷經(jīng)一年多的景氣循環(huán),記憶體大廠庫存去化有成,加上供給端新增產(chǎn)能有限,今年受惠5G 時代來臨,供需將趨于平衡,甚至可望供不應(yīng)求;隨著產(chǎn)業(yè)將迎來好年,臺廠...
西數(shù)發(fā)布BiCS5閃存技術(shù) 目前最先進、密度最高的3D NAND閃存
西數(shù)公司今天正式宣布了新一代閃存技術(shù)BiCS5,這是西數(shù)與鎧俠(原來的東芝存儲)聯(lián)合開發(fā)的,在原有96層堆棧BiCS4基礎(chǔ)上做到了112層堆棧。
三星新發(fā)布HBM2E存儲芯片,其代號Flashbolt
三星近日發(fā)布了代號為“Flashbolt”的HBM2E存儲芯片,HBM2E單顆最大容量為16GB,由8顆16Gb的DRAM顆粒堆迭而成,單個封裝可實現(xiàn)1...
該款芯片由其控股子公司(深康佳 A 持股 51%)合肥康芯威存儲技術(shù)有限公司(下簡稱康芯威)進行開發(fā),亦是其首款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的存儲主控芯片。
第五代BiCS Flash 3D存儲芯片可以將接口速度提高50%
存儲公司 Kioxia(原東芝存儲)近日宣布,將在今年 Q1 送樣 112 層 TLC Flash 芯片,這是第五代 BiCS Flash 3D 存儲芯片。
2020-02-03 標簽:存儲芯片 2.8k 0
存儲芯片行業(yè)撐過寒冬 行業(yè)復(fù)蘇或?qū)⒓涌靵砼R
1 月 10 日訊,據(jù)外媒報道,你想看到芯片是如何入侵這個世界?去 CES 轉(zhuǎn)一圈吧,你可以看到包括超高清電視,“智能”燈泡和動力外骨骼到可以側(cè)向行駛的...
2020-01-13 標簽:存儲芯片 668 0
存儲芯片行業(yè)下滑已經(jīng)結(jié)束,最新跡象表示價格迎來復(fù)蘇
全球最大的存儲芯片制造商三星電子發(fā)布的財報預(yù)測超出分析師預(yù)期,這是該公司業(yè)績反彈的最新跡象。同業(yè)競爭對手美光科技去年12月曾表示,該行業(yè)正在撐過最糟糕的日子。
1月7日,鎧俠存儲(原東芝半導(dǎo)體)四日市Fab 6工廠一機臺發(fā)生火災(zāi),目前火勢已經(jīng)撲滅,正在進行停機檢查和災(zāi)損統(tǒng)計。美光股價同一天大漲,本文根據(jù)存儲產(chǎn)業(yè)...
三星電子2019年利潤暴跌,經(jīng)歷10年來最大寒冬
1月7日消息,全球知名金融數(shù)據(jù)提供商SmartEstimate匯總的分析師數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計2019年,三星電子將遭遇至少10年來最大的年度利潤滑坡。該公司...
Macronix預(yù)測:2020年存儲芯片價格將反彈,市場需求將會回升
半導(dǎo)體行業(yè)有明顯的周期性,2019年半導(dǎo)體市場處于低位,在存儲領(lǐng)域,由于降價原因三星正在失掉它的龍頭地位,任天堂、索尼、華為、蘋果存儲芯片的主要供應(yīng)商臺...
存儲芯片市場產(chǎn)能擴充,明年晶圓產(chǎn)能大幅增加
近日,IC Insights發(fā)布了2020-2024年全球晶圓產(chǎn)能報告。
據(jù)鉅亨網(wǎng)報道,專門生產(chǎn) DRAM 和 NAND 的美光可謂最具周期性的科技業(yè)務(wù),其財務(wù)業(yè)績會隨著存儲芯片市場供需關(guān)系而大幅波動。
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)昨日發(fā)布全球晶圓廠預(yù)測報告,報告指出,經(jīng)歷上半年的衰退后,隨著存儲芯片投資激增,預(yù)計2019年全球晶圓廠投資將可達到566億美元。
國產(chǎn)半導(dǎo)體正處于5G后半場,芯片前半場
方正證券科技行業(yè)首席分析師陳杭認為,半導(dǎo)體行業(yè)未來數(shù)年,應(yīng)該是最重要的行業(yè)之一了,因為國產(chǎn)替代的前半場剛剛才開始。5G市場帶來三大機會,包括終端創(chuàng)新,第...
ST最新推出業(yè)界首款4Mbit EEPROM的高端存儲芯片
意法半導(dǎo)體推出了新一代存儲器芯片,集前所未有的存儲容量與讀寫速度和可靠性于一身,新產(chǎn)品讓我們每天使用的產(chǎn)品設(shè)備能夠做更多的事情,讓我們的生活和工作更豐富。
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