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標簽 > 封測
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SEMI:2015年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售達365億美元
SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)公布2015年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設(shè)備訂單則較2014年減少5%。SEMI與...
繼矽品高階主管大幅于媒體刊登廣告,宣示與矽品董事長林文伯、總經(jīng)理蔡祺文同進退后,矽品發(fā)言人馬光華晚間發(fā)布聲明,表示日月光非合意收購矽品下市、提升國家競爭...
封測大廠矽品總經(jīng)理蔡祺文25日首度接受媒體訪問,并釋出善意,表示愿意與日月光在“不違法(指反壟斷法)的前提下進行合作”。
新一代iPhone芯片供應(yīng)商大舉預(yù)訂晶圓及封測產(chǎn)能
業(yè)者預(yù)期新一代iPhone將全面大變身,包括手機內(nèi)部及外觀等全新設(shè)計與應(yīng)用,將帶動新一波的產(chǎn)品設(shè)計風(fēng)潮,對于領(lǐng)先卡位新一代 iPhone商機的晶片供應(yīng)商...
矽品指出,日月光強行整并矽品,不利于臺灣產(chǎn)業(yè)及總體經(jīng)濟發(fā)展,且二者在臺灣封測地位分居第一及第二大,合計國內(nèi)市占率高達六成,全球市占率也分居一、三名,市占...
封測大廠南茂昨天股東臨時會通過紫光集團入股南茂25%股權(quán)案,取得資金部分將用于擴增上海廠區(qū)產(chǎn)能。
臺半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)完成整并最后一步
2016年臺灣半導(dǎo)體封測雙雄整并即將邁入最后一哩,這場從2015年8月下旬開打的股權(quán)爭奪戰(zhàn),始終在日月光強勢、矽品頑抗的態(tài)勢下發(fā)展。從封測雙雄的互角中,...
陸資入股臺灣IC設(shè)計業(yè) 臺灣設(shè)5限制
經(jīng)濟部開放陸資入股臺灣IC設(shè)計業(yè)五大限制條件出爐。經(jīng)濟部長鄧振中昨天赴立法院進行專案報告指出,五大條件最重要的是陸資對投資企業(yè)不得具有控制能力、陸資董...
持續(xù)虧損!AMD與南通富士通合作經(jīng)營封測廠
據(jù)簽訂合約,南通富士通持有合資公司85%股權(quán),并支付超微約3.71億美元,超微則保留15%股權(quán)。
國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最終統(tǒng)計結(jié)果,2013年全球半導(dǎo)體封測(SATS)市場產(chǎn)值總計251億美元,較2012年成長2.3%。
全球芯片大廠包括聯(lián)發(fā)科、美滿電子、展訊和英特爾(Intel)等為去化芯片庫存,自2012年12月同步縮減封測供應(yīng)鏈訂單,造成臺系封測廠營收不如預(yù)期,包括...
2013-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科美滿電子封測 1.4k 0
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3% 預(yù)估達4,115億元
2012年第1季臺灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元,較2011年第4季衰退3.1%,雖受到傳統(tǒng)淡季影響,但不同于以往下滑1成的幅度,今年第1季臺灣...
2012-05-22 標簽:半導(dǎo)體IC產(chǎn)業(yè)晶圓代工 894 0
2012年全球封測成長優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均
全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。
全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后,產(chǎn)值于2007年見到473.4億美元高點,隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退,并于2009年見到380.3億美元低點。
爾必達破產(chǎn):封測廠啟動因應(yīng)機制,降低沖擊
日本DRAM(動態(tài)隨機儲取記憶體)巨頭爾必達27日無預(yù)警聲請破產(chǎn)! 不但引發(fā)市場嘩然,更撼動全球DRAM業(yè)界。
目前大家對于今年半導(dǎo)體景氣都持保守看法,多預(yù)估僅有2-3%的年增率,不過他個人覺得將會有4-6%的成長空間,封測產(chǎn)業(yè)也將會優(yōu)于整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),不過卻也會...
繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)Tegra 3四核心處理器在2012美國消費電子展,獲華碩和宏碁平板電腦采用,臺封測廠矽品、臺星科、京元電和旺矽已切入...
盡管本周美國將進入超級財報周,但國內(nèi)封裝業(yè)普遍將法說會訂在農(nóng)歷春春節(jié)后,除少廠商在急單挹注有機會逆勢成長,多數(shù)封裝廠普遍認為,今年上半年將是先蹲后跳。
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