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封裝工藝

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封裝工藝技術(shù)

鍵合BGA封裝工藝的主要流程

球柵陣列（Ball Crid Array, BGA)封裝在封裝基板底部植球，以此作為電路的 I/O接口，因此大大提升了 IC 的接口數(shù)量，并因其I/O...

2023-04-21 標(biāo)簽：dsp pcb BGA 3.7k 0

扇出型圓片級封裝工藝流程與技術(shù)

扇出型圓片級封裝（FoWLP）是圓園片級封裝中的一種。相對于傳統(tǒng)封裝圓片級封裝具有不需要引線框、基板等介質(zhì)的特點，因此可以實現(xiàn)更輕、薄短、小的封裝。扇出...

2023-05-08 標(biāo)簽：芯片封裝工藝流程 3.5k 0

一文詳解扇出型晶圓級封裝技術(shù)

扇出型晶圓級封裝技術(shù)采取在芯片尺寸以外的區(qū)域做I/O接點的布線設(shè)計，提高I/O接點數(shù)量。采用RDL工藝讓芯片可以使用的布線區(qū)域增加，充分利用到芯片的有效...

2023-09-25 標(biāo)簽：英飛凌晶圓封裝 3.5k 0

疊層封裝工藝流程與技術(shù)

疊層封裝 (Package on Package, PoP）是指在個處于底部具有高集成度的邏輯封裝件上再疊加另一個與之相匹配的大容量存儲器封裝件，形成一...

2023-05-06 標(biāo)簽：存儲器封裝邏輯器件 3.4k 0

fcFBGA封裝工藝流程

? ? ? ? ? 責(zé)任編輯：彭菁

2023-06-16 標(biāo)簽：封裝工藝 3.4k 0

晶圓微凸點技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用

先進(jìn)封裝技術(shù)持續(xù)朝著連接密集化、堆疊多樣化和功能系統(tǒng)化的方向發(fā)展，探索了扇出型封裝、2.5D/3D、系統(tǒng)級封裝等多種封裝工藝。晶圓微凸點技術(shù)已被廣泛應(yīng)...

2024-10-16 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)封裝工藝 3.4k 0

集成電路測試定義

集成電路進(jìn)人后摩爾時代以來，安全、可靠的軟硬件協(xié)同設(shè)計、冗余定制、容錯體系結(jié)構(gòu)和協(xié)議、光機(jī)電一體化等新的設(shè)計趨勢促使片內(nèi)測試 (On-ChipTest）...

2023-05-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 3.3k 0

人工智能加速先進(jìn)封裝中的熱機(jī)械仿真

為了實現(xiàn)更緊湊和集成的封裝，封裝工藝中正在積極開發(fā)先進(jìn)的芯片設(shè)計、材料和制造技術(shù)。隨著具有不同材料特性的多芯片和無源元件被集成到單個封裝中，翹曲已成為一...

2025-11-27 標(biāo)簽：模型封裝工藝先進(jìn)封裝 3.3k 0

半導(dǎo)體封裝的主要作用和發(fā)展趨勢

本文解釋了封裝技術(shù)的不同級別、不同制造，和封裝技術(shù)演變過程。

2024-10-16 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體封裝技術(shù) 3.3k 0

傳統(tǒng)封裝工藝流程簡介

在晶圓制作完成后，會出貨給封裝廠，封裝廠再將一粒粒的芯片封裝起來。我這里所說的傳統(tǒng)封裝是指以打線為主的封裝方式，比如DIP,QFP,SOP,QFN等，不...

2024-01-05 標(biāo)簽：芯片晶圓工藝流程 3.3k 0

Bumping工藝流程工作原理光刻工藝原理和流程

Bumping工藝是一種先進(jìn)的封裝工藝，而Sputter是Bumping工藝的第一道工序，其重要程度可想而知。Sputter的膜厚直接影響B(tài)umping...

2023-10-23 標(biāo)簽：超聲波光刻封裝工藝 3.3k 0

最全光器件封裝工藝大合集

光收發(fā)一體模塊由三大部分組成，它們分別是光電器件（TOSA/ROSA）、貼有電子元器件的電路板（PCBA）和LC、SC、MPO等光接口（外殼）。

2022-10-27 標(biāo)簽：光器件封裝工藝易飛揚 2.7k 0

半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展階段和相關(guān)設(shè)備

本文介紹了半導(dǎo)體工藝及設(shè)備中的封裝工藝和設(shè)備。

2024-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)封裝工藝 2.7k 0

系統(tǒng)級封裝工藝流程與技術(shù)

系統(tǒng)級封裝 (System in Package, SiP）是指將單個或多個芯片與各類元件通過系統(tǒng)設(shè)計及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實現(xiàn)具...

2023-05-10 標(biāo)簽：SiP 系統(tǒng)級封裝 LTCC 2.6k 0

芯片的封裝工藝科普

芯片的封裝工藝始于將晶圓分離成單個的芯片。劃片有兩種方法：劃片分離或鋸片分離。

2023-11-09 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝工藝 2.6k 0

板級埋人式封裝工藝流程與技術(shù)

板級埋人式封裝是一種在基板制造工藝的基礎(chǔ)上融合芯片封裝工藝及 SMT工藝的集成封裝技術(shù)，既可以是單芯片封裝、多芯片封裝，也可以是模組封裝、堆疊封裝。與傳...

2023-05-09 標(biāo)簽：pcb 封裝 smt 2.6k 0

Nand Flash常用的封裝工藝

隨著目前電子產(chǎn)品小型化的需求越來越多，且可穿戴設(shè)備的逐漸普及，工程師們對于芯片小型化的需求也越來越強(qiáng)烈，這個就涉及到了芯片的封裝工藝。

2024-06-29 標(biāo)簽：嵌入式存儲芯片封裝工藝 2.5k 0

封裝工藝流程--芯片互連技術(shù)

2022-12-05 標(biāo)簽：芯片互連技術(shù)封裝工藝 2.4k 0

全面剖析倒裝芯片封裝技術(shù)的內(nèi)在機(jī)制、特性優(yōu)勢、面臨的挑戰(zhàn)及未來走向

半導(dǎo)體技術(shù)的日新月異，正引領(lǐng)著集成電路封裝工藝的不斷革新與進(jìn)步。其中，倒裝芯片（Flip Chip）封裝技術(shù)作為一種前沿的封裝工藝，正逐漸占據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)...

2025-03-14 標(biāo)簽：封裝技術(shù)倒裝芯片封裝工藝 2.2k 0

等離子清洗在引線框架封裝工藝中有哪些應(yīng)用

本文以 SOP008L 為例，通過對等離子清洗前后引線框架水滴角對比試驗，工藝實驗達(dá)到預(yù)期的效果，符合封裝工藝的實際情況。研究結(jié)論對提高封裝產(chǎn)品的可靠性...

2023-02-19 標(biāo)簽：等離子封裝工藝 2.2k 0

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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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