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標(biāo)簽 > 封裝工藝
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雙光子光刻技術(shù)能夠精確制備三維結(jié)構(gòu),并將其精準(zhǔn)集成在光電芯片上,能夠在光纖-芯片以及芯片-芯片之間,構(gòu)建大帶寬、低損耗的光信號(hào)鏈路,實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的高效互連...
芯片底部填充膠(Underfill)在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿或滲透困難的問題,可能導(dǎo)致芯片可靠性下降(如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開裂等)。以下是系統(tǒng)性原因分...
電機(jī)殼體封裝工藝的應(yīng)用領(lǐng)域有哪些
電機(jī)的制造過程中,電機(jī)殼體封裝是一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié),它不僅能夠保護(hù)電機(jī)的內(nèi)部部件,還能夠提高電機(jī)的性能和使用壽命。因此,電機(jī)殼體封裝工藝的研究對(duì)于電機(jī)制...
CVD 技術(shù)是一種在真空環(huán)境中通過襯底表面化學(xué)反應(yīng)來進(jìn)行薄膜生長的過程,較短的工藝時(shí)間以及所制備薄膜的高致密性,使 CVD 技術(shù)被越來越多地應(yīng)用于薄膜封...
濕熱與光老化條件下,封裝工藝對(duì)碳基鈣鈦礦電池降解機(jī)理的影響
鈣鈦礦光伏(PV)電池的效率已突破26.7%,但其在濕度、溫度變化和光照條件下的穩(wěn)定性仍是產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵挑戰(zhàn)。本研究基于美能溫濕度綜合環(huán)境試驗(yàn)箱,聚焦于介...
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