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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌,而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。
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英飛凌公司獨特的封裝技術:最新CoolMOS系列MOSFET問世
20世紀80年代末期和90年代初期發(fā)展起來的以功率MOSFET和IGBT為代表的集高頻、高壓和大電流于一身的功率半導體復合器件,表明傳統(tǒng)電源技術已經(jīng)進入...
MEMS封裝技術進行探討研究與MEMS器件封裝優(yōu)勢
微機電系統(tǒng)是按照功能在芯片上的集成,尺寸一般是在毫米以下,制作工藝更加精密,需要更高的技術,微機電系統(tǒng)早在國外就有應用,我國起步晚,在MEMS方面的投入...
設計師如何在保持封裝魯棒性和可靠性的同時,提高功率密度?首先,封裝可以采用更大的引線框架面積,從而可以容納諸如IGBT的更大的功率芯片。這也實現(xiàn)了較低的...
不出意外,蘋果iPhone 8/8 Plus/X手機將繼續(xù)采用一個新封裝技術,它就是系統(tǒng)封裝(SiP)技術 ,這個技術在蘋果iPhone7和Apple ...
2017-09-27 標簽:封裝技術 2.4萬 0
從MCM、ECP到2.5D的TSV等持續(xù)整合電子元件于更小封裝的創(chuàng)新技術出現(xiàn),主要的驅動力量就來自于永無止境地追求更輕薄短小的智慧型手機。
可穿戴醫(yī)療設備通常設計得盡可能隱蔽。因此,在盡可能小的封裝中達到所需的存儲密度非常必要。種種創(chuàng)新要求在有限的外形尺寸中存儲更多的數(shù)據(jù)。要滿足這一點,許多...
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