熱阻可以反映芯片、焊接層和管殼的燒結(jié)或粘結(jié)等質(zhì)量問題，熱阻特性對(duì)晶體管的可靠性有著至關(guān)重要的影響。利用晶體管ΔVbe參數(shù)與熱阻在一定條件下滿足某種數(shù)學(xué)關(guān)系式，通過測(cè)量晶體管ΔVbe參數(shù)間接地測(cè)試熱阻
2020-12-08 10:40:43
3600 
本文要點(diǎn)要想準(zhǔn)確預(yù)測(cè)集成電路封裝的結(jié)溫和熱阻，進(jìn)而優(yōu)化散熱性能，仿真的作用舉足輕重。準(zhǔn)確的材料屬性、全面的邊界條件設(shè)置、真實(shí)的氣流建模、時(shí)域分析以及實(shí)證數(shù)據(jù)驗(yàn)證是成功進(jìn)行集成電路封裝熱仿真的關(guān)鍵。要
2024-05-18 08:12:462961 
熱阻(Thermal Resistance)表示熱量在傳遞過程中所受到的阻力，為傳熱路徑上的溫差與熱量的比值。根據(jù)傳熱方式的不同，熱阻又分為導(dǎo)熱熱阻、對(duì)流換熱熱阻和輻射換熱熱阻。
2025-11-27 09:28:221678 
折算思路：對(duì)于常規(guī)模塊，先確定散熱器的總熱阻，再根據(jù)散熱器包含的Switch數(shù)量，折算出熱阻Rthha。對(duì)于PIM模塊，其散熱器熱阻需要額外計(jì)算。
2021-08-17 11:26:572322 
了實(shí)際情況下電子產(chǎn)品常用降低熱阻的方法：?表2需要注意的是，對(duì)于安裝密度高的光模塊內(nèi)部而言，對(duì)流和輻射換熱都比較困難，且當(dāng)元件間隔小于3mm時(shí)，自然對(duì)流幾乎停止，只能依靠傳導(dǎo)散熱。熱設(shè)計(jì)的幾種常規(guī)思路
2019-04-03 16:38:56
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
MOS管瞬態(tài)熱阻測(cè)試（DVDS）失效品分析如何判斷是封裝原因還是芯片原因，有什么好的建議和思路
2024-03-12 11:46:57
要進(jìn)行PCB的熱仿真，需要軟件仿真得到電路的靜態(tài)工作點(diǎn)，一般是用什么軟件仿真呢，之前用LTSPICE，但是需要SPICE模型，因?yàn)殡娐繁容^復(fù)雜，好多器件的spice廠家是不提供的，所以想著使用IBIS模型來仿真，現(xiàn)在找不到合適的仿真軟件，各位大佬有經(jīng)驗(yàn)嗎，只需要仿真得到靜態(tài)工作點(diǎn)就行
2024-04-24 16:58:06
的Rth數(shù)據(jù)從未打算用于設(shè)計(jì)或系統(tǒng)分析，正如本文所述規(guī)范JESD51-2表示：“……本文件的目的是概述為確保自然對(duì)流中標(biāo)準(zhǔn)結(jié)對(duì)環(huán)境（ja）熱阻測(cè)量的準(zhǔn)確性和重復(fù)性所必需的環(huán)境條件。（Rth（ja）測(cè)量
2023-04-20 16:49:55
POL的熱阻測(cè)量方法及SOA評(píng)估方法。PCB Layout對(duì)熱阻的影響芯片的數(shù)據(jù)手冊(cè)都會(huì)標(biāo)注芯片的熱阻參數(shù)，如下Figure 1 TPS543820 Thermal Information所示。但這個(gè)
2022-11-03 06:34:11
請(qǐng)教各位大蝦一個(gè)問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
目錄—T3Ster的應(yīng)用案例 ◇ 測(cè)量結(jié)殼熱阻◇ 封裝結(jié)構(gòu)的質(zhì)量檢查 △ 結(jié)構(gòu)無損檢測(cè)△ 失效分析◇ 老化試驗(yàn)表征手段◇ 利用T3Ster研究新型微通道散熱結(jié)構(gòu)◇ 提供器件的熱學(xué)模型 ◇ 仿真模型
2013-01-08 15:29:44
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
擇的組件匹配。WebTHERMAL熱仿真器的基本功能使你能夠更改銅覆區(qū)重量、電路板朝向、頂部與底部環(huán)境溫度、輸入電壓、負(fù)載電流、邊緣邊界條件、以及空氣流動(dòng)。在定制這些參數(shù)后，你可以通過以下步驟來編輯熱
2018-09-05 16:07:46
電子產(chǎn)品里面半導(dǎo)體器件是非常常見的，半導(dǎo)體器件的應(yīng)用是會(huì)產(chǎn)生熱量的，比如說我們的手機(jī)芯片在玩游戲的時(shí)候發(fā)熱比較厲害，如果溫度高了手機(jī)可能會(huì)死機(jī)等，為了不讓手機(jī)死機(jī)，工程師們就只能解決功耗與扇熱
2021-09-08 08:42:59
大家上午好！該系列視頻為開關(guān)電源免費(fèi)教程，今天講解MOS管的熱阻。持續(xù)關(guān)注，我們會(huì)持續(xù)更新！大家有關(guān)于開關(guān)電源以及工作中遇到的關(guān)于電源相關(guān)的難題，都可以在帖子下面與我們交流討論。
2021-09-22 09:57:47
測(cè)試及散熱能力評(píng)估”的業(yè)務(wù)。服務(wù)客戶：LED封裝廠、LED燈具廠、LED芯片廠、器件代理商服務(wù)內(nèi)容：1．封裝器件熱阻測(cè)試2．封裝器件內(nèi)部“缺陷”辨認(rèn)3．結(jié)構(gòu)無損檢測(cè)4．老化試驗(yàn)表征手段5．接觸熱阻測(cè)試
2015-07-27 16:40:37
現(xiàn)在需要測(cè)IGBT的熱阻，我的方案是直接讓它導(dǎo)通然后用大電流加熱到一定的程度后，突然切斷大的電流源，看他在100ma下的vce變化（已知100ma工況下vce和節(jié)溫的關(guān)系），然后將測(cè)試到的vce
2017-09-29 10:40:46
上圖是OPA564規(guī)格書中的熱阻參數(shù)：
問題：
1）如果使用DWP封裝，按照參考的PCB銅皮散熱設(shè)計(jì)，是否總的熱阻就是為83W/°C(33+50)；
2）如果使用DWD封裝，自己選用散熱片，是否總的熱阻= （散熱器熱阻+6.3）W/°C
2024-09-05 07:07:12
，根據(jù)LED正向電壓隨溫度變化的原理，利用電流表、電壓表等常用工具，測(cè)量了T0封裝功率型LED器件的熱阻，對(duì)功率型LED的器件設(shè)計(jì)和應(yīng)用提供有力支持。關(guān)鍵詞： 功率型LED；熱阻；TO封裝
2009-10-19 15:16:09
合肥電源模塊散熱的方法——對(duì)流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對(duì)流散熱對(duì)流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對(duì)流通常分為自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-13 10:09:22
合肥電源模塊散熱的方法——對(duì)流散熱 合肥山勝電子科技您值得擁有！對(duì)流散熱對(duì)流散熱是愛浦電源變換器常用的散熱方法，對(duì)流通常分為自然對(duì)流和強(qiáng)制對(duì)流兩種。熱量從發(fā)熱物體表面?zhèn)鬟f到溫度較低的周圍靜止的空氣中
2013-05-13 10:47:19
仿真可對(duì)單板散熱進(jìn)行詳細(xì)建模分析，能較精確地預(yù)測(cè)芯片的結(jié)溫和殼溫，為系統(tǒng)級(jí)熱仿真提供更為準(zhǔn)確的局部環(huán)境，并定量分析單板風(fēng)阻和風(fēng)路？ 文中基于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)共享技術(shù)，對(duì)板級(jí)熱仿真技術(shù)進(jìn)行了系統(tǒng)研究，結(jié)合實(shí)際
2018-09-26 16:22:17
氣進(jìn)行對(duì)流換熱.在此過程中，熱量首先從芯片通過熱過孔向下傳導(dǎo)到PCB 內(nèi)部，然后才是PCB 內(nèi)部的導(dǎo)熱.所以要保證板級(jí)熱仿真的精度，不僅需要對(duì) PCB板內(nèi)部各疊層的銅分布進(jìn)行詳細(xì)建模，還需要對(duì)熱過
2018-09-26 16:03:44
。然后，確認(rèn)上述實(shí)測(cè)值和仿真值的一致性，記載不符合 JEDEC 基準(zhǔn)的 PCB 熱阻的仿真值。
PCB 材料、布局、器件放置、封裝形狀、周圍環(huán)境的影響熱阻 值的變化，導(dǎo)致測(cè)量值與真實(shí)值不一致。因此
2024-09-20 14:07:53
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
T0-220封裝的結(jié)-環(huán)境熱阻是50°C/W。因此，假定45°C/W的差值是殼至環(huán)境的熱阻值。在示例的電路中，這個(gè)值被指定為散熱器熱阻值。如果使用實(shí)際的散熱器，則采用發(fā)布的熱阻值。 如果提供了散熱器的熱容值
2018-10-17 11:43:12
，芯片功耗20W，芯片表面不能超過85℃，最高環(huán)境溫度55℃，計(jì)算所需散熱器的熱阻R。計(jì)算：實(shí)際散熱器與芯片之間的熱阻近似為0.1℃/W，則(R+0.1)=(85-55) ℃/20W，則R=1.4℃/W
2018-01-13 19:44:10
電機(jī)熱功率應(yīng)該如何計(jì)算呢？
強(qiáng)制風(fēng)冷的選型如何選擇呢？和電機(jī)的熱功率又有什么樣的聯(lián)系呢？
2023-11-24 06:54:24
前言這篇詳細(xì)的介紹了電機(jī)中的熱阻網(wǎng)絡(luò)模型該怎么建立，雖然是以某一個(gè)特定的永磁同步電機(jī)為例子，但是把它的思路給領(lǐng)會(huì)到了，在刻畫其他模型的時(shí)候就是舉一反三的事。再次感謝《基于熱阻網(wǎng)絡(luò)法的電機(jī)溫度場(chǎng)分析
2021-08-30 07:42:36
電源熱模型的精華資料
2012-05-13 13:10:36
分布?！ ‰S著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展和數(shù)值計(jì)算法在熱學(xué)方面的發(fā)展，計(jì)算機(jī)熱仿真技術(shù)取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步。計(jì)算機(jī)熱仿真技術(shù)是利用計(jì)算機(jī)技術(shù)建立被仿真系統(tǒng)的模型，在一定的實(shí)驗(yàn)條件下對(duì)模型動(dòng)態(tài)實(shí)驗(yàn)的一門綜合性技術(shù)
2020-07-07 17:14:14
邊界層型對(duì)流換熱問題的數(shù)學(xué)描述視頻教程
2009-07-05 19:09:31
22 輻射換熱的計(jì)算:兩物體間的輻射換熱除與表面溫度,表面輻射物性,還與兩物體表面的幾何形狀、大小、相對(duì)位置等幾何因素有關(guān)，這種因素常用角系數(shù)來考慮。所以，角系數(shù)又名
2009-07-06 07:20:0840 熱阻值用于評(píng)估電子封裝的散熱效能，是熱傳設(shè)計(jì)中一個(gè)相當(dāng)重要的參數(shù)，正確了解其物理意義以及使用方式對(duì)于電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)有很大的幫助，本文中詳細(xì)介紹了熱阻的定義、
2010-07-04 12:51:3248 本文闡明了強(qiáng)化換熱器傳熱過程的最主要途徑是降低關(guān)鍵熱阻，分析了各種情況下的關(guān)鍵熱阻，并對(duì)如何降低關(guān)鍵熱阻提出了具體的措施。
2010-08-14 17:44:120 摘要本文從熱阻剛試方法原理以及熱學(xué)模型出發(fā), 介紹了向列型液晶溫度記錄、電學(xué)參數(shù)法、光譜法以及光功率法、管腳溫度法四種熱阻測(cè)量方法。對(duì)不同的測(cè)試方法的原理
2010-12-21 16:01:2234 熱阻測(cè)試儀_陜西天士立ST-HeatX_平替進(jìn)口。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標(biāo)準(zhǔn)，可輸出結(jié)構(gòu)函數(shù)，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC
2024-08-01 14:44:53
據(jù)中心）中的氣流、溫度和熱傳遞。產(chǎn)品功能介紹：智能網(wǎng)格劃分技術(shù)：采用笛卡爾網(wǎng)格與自適應(yīng)網(wǎng)格劃分算法，可高效處理復(fù)雜電子模型，支持從亞微米級(jí)到米級(jí)的多尺度仿真，顯著提
2025-11-06 14:08:26
表2.5列出了各種封裝θJC（結(jié)到外殼的熱阻）的一此典型值。
2010-06-03 15:04:194464 
表2.6列出了各種不同封裝的θCA（容器到外部的熱阻）的一些典型值。外殼附近的空氣流速對(duì)熱的傳導(dǎo)具有很大的影響?？諝饬魉僮鳛榍疤釛l件與每個(gè)封裝類型條目一
2010-06-03 15:20:201751 
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體集成電路封裝結(jié)到外殼熱阻測(cè)試方法 本標(biāo)準(zhǔn)適用于半導(dǎo)體集成電路陶瓷、金屬、塑料封裝結(jié)到外殼熱阻的測(cè)量
2011-11-22 17:39:0470 )。Rjc 示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻，Rcs 表示外殼至散熱片的熱阻，Rsa 示散熱片的熱阻。沒有散熱片時(shí)，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。Rca表示外殼至空氣的熱阻。
2016-03-15 10:58:270 芯片熱阻計(jì)算及散熱器、片的選擇
2017-01-12 21:52:1099 本文介紹了含有a的新香料和SABER仿真模型電氣和熱元件描述之間的動(dòng)態(tài)連接。在一個(gè)手操作狀態(tài)，可以模擬相關(guān)的固有加熱在很好的近似條件下。另一方面，模型提供了定義節(jié)點(diǎn)，該節(jié)點(diǎn)提供與組件的熱環(huán)境有關(guān)
2017-09-05 14:58:2010 一、什么是熱阻？ 首先，為了讓大家更容易理解，我們可以借用電學(xué)的概念，熱阻的概念呢，就是通過類比電阻的概念而引伸出來的，兩者性質(zhì)的相似度非常高。電阻是指阻礙電流傳導(dǎo)的物理量，那對(duì)應(yīng)地，熱阻就是阻礙
2017-09-26 09:07:5227 LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而
2017-10-11 16:17:285 集中參數(shù)熱路模型通常將功率器件和散熱器視為整體，一般情況下功率器件熱阻遠(yuǎn)小于散熱器熱阻，則功率器件熱阻相對(duì)于散熱器熱阻可被忽略(即畢渥數(shù)Bi
2018-03-15 09:14:145507 
ADC中的電源設(shè)計(jì)—如何測(cè)量熱阻
2018-08-14 01:08:0015279 在我們這個(gè)電子導(dǎo)熱材料行業(yè)中，很多客戶找我們咨詢產(chǎn)品時(shí)都會(huì)詢問：你們這個(gè)材料導(dǎo)熱系數(shù)是多少？但是有一部分工程師咨詢時(shí)會(huì)問到材料的熱阻，相信有的人表示不理解，我是來咨詢導(dǎo)熱材料的，為什么要問熱阻呢
2020-03-16 14:55:0713481 在我們這個(gè)電子導(dǎo)熱材料行業(yè)中，很多客戶找我們咨詢產(chǎn)品時(shí)都會(huì)詢問：你們這個(gè)材料導(dǎo)熱系數(shù)是多少？但是有一部分工程師咨詢時(shí)會(huì)問到材料的熱阻，相信有的人表示不理解，我是來咨詢導(dǎo)熱材料的，為什么要問熱阻呢
2020-04-03 14:44:143069 計(jì)算器（PTA）有助于分析集成電路封裝的熱特性。其中包括熱阻，功耗以及芯片，封裝和環(huán)境溫度。該程序可用于HP?50g計(jì)算器或免費(fèi)的PC仿真器。 經(jīng)驗(yàn)豐富的模擬設(shè)計(jì)工程師史蒂夫·愛德華茲*（Steve Edwards *）已編寫了多個(gè)計(jì)算器來自動(dòng)執(zhí)行重復(fù)任務(wù)。共享這些工具是
2021-05-07 16:35:433879 
現(xiàn)在讓我們進(jìn)入熱設(shè)計(jì)相關(guān)的技術(shù)話題。熱設(shè)計(jì)所需的知識(shí)涵蓋了廣泛的領(lǐng)域。首先介紹一下至少需要了解的熱阻和散熱基礎(chǔ)知識(shí)。 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間
2021-03-04 17:18:256638 溫，而IGBT器件由于封裝尺寸遠(yuǎn)大于芯片尺寸，所以殼溫不易準(zhǔn)確測(cè)量，測(cè)量過程中引入的誤差較多，最終無法得到器件真正的熱阻值。
2021-04-29 09:15:085700 
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。
2021-05-26 15:45:154025 
硬件的小伙伴應(yīng)該都有“燒設(shè)備”的經(jīng)歷，芯片摸上去溫溫的，有的甚至燙手。 所以有些芯片在正常工作時(shí)，功耗很大，溫度也很高，需要涂散熱材料。 今天我們來聊下芯片的散熱/發(fā)熱、熱阻、溫升、熱設(shè)計(jì)等概念
2021-06-02 17:42:0025310 從本文開始將會(huì)介紹熱阻數(shù)據(jù)。首先介紹熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)和熱阻測(cè)試相關(guān)的內(nèi)容。 JEDEC標(biāo)準(zhǔn) JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council
2021-10-09 17:06:0613768 
本文將介紹上一篇文章中提到的實(shí)際熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。 θJA和ΨJT的定義 先溫習(xí)一下上一篇中的部分內(nèi)容： ● θJA（℃/W）：結(jié)點(diǎn)-周圍環(huán)境間的熱阻 ● ΨJT（℃/W）：結(jié)點(diǎn)-封裝
2021-10-19 10:50:457875 
。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系。 LED燈具作為新型節(jié)能燈具在照明過程中只是將30-40%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，
2021-11-15 15:13:023224 可以用與電阻幾乎相同的思路來考慮熱阻，并且可以以與歐姆定律相同的方式來處理熱計(jì)算的基本公式。
2022-02-08 16:51:3421 上一篇文章中介紹了熱阻數(shù)據(jù)θJA和ΨJT的定義。接下來將分兩次來探討在進(jìn)行TJ估算時(shí)如何使用θJA和ΨJT。另外，還將單獨(dú)介紹使用了熱阻數(shù)據(jù)的TJ估算示例。
2022-02-22 13:30:494226 
華為 熱設(shè)計(jì)部門 設(shè)計(jì)規(guī)范，熱量的傳遞有導(dǎo)熱，對(duì)流換熱及輻射換熱三種方 式。在終端設(shè)備散 熱過程中，這三種方式都有發(fā)生。
2022-08-05 16:55:4226 如何評(píng)估IGBT模塊的損耗與結(jié)溫？英飛凌官網(wǎng)在線仿真工具IPOSIM，是IGBT模塊在選型階段的重要參考。這篇文章將針對(duì)IPOSIM仿真中的散熱器熱阻參數(shù)Rthha，給大家做一些清晰和深入的解析。
2022-08-01 09:56:103765 
DELPHI項(xiàng)目：從1993年到1996年，由歐盟資助，F(xiàn)lomerics公司負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)，Alcatel Bell 、Alcatel Espace 、Philips CFT 、Thomson CSF 、Flomerics 、NMRC 等公司合作，旨在開發(fā)芯片的簡(jiǎn)化熱模型的精確表示方法。
2022-08-16 09:20:525186 
其中，RJC表示芯片內(nèi)部至外殼的熱阻；RCS表示外殼至散熱片的熱阻；RSA表示散熱片到環(huán)境的熱阻。
2022-08-19 15:26:5511850 
POL熱阻測(cè)量及SOA評(píng)估
2022-10-28 11:59:431 LED鋁基板的熱阻
2022-11-08 16:21:254 國(guó)內(nèi)對(duì)CBGA焊球可靠性的熱分析研究得較多，但是對(duì)整個(gè)封裝體，尤其是封裝體本身的熱衷研究卻很少。高輝等［3］對(duì)多芯片陶瓷封裝的結(jié)-殼熱阻分析方法進(jìn)行了研究，研究了多芯片熱耦合對(duì)熱阻的影響；Ravl等
2022-12-01 09:21:412684 SPICE模型中還包括用來進(jìn)行熱仿真的“熱模型（Thermal Model）”和“熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）”。首先介紹一下熱模型。希望通過以下的介紹能夠大致了解熱模型。
2023-02-14 09:26:295552 
上一篇文章中，簡(jiǎn)單介紹了SPICE模型中的熱模型（Thermal Model），它是用來進(jìn)行熱仿真的SPICE模型之一。本文將簡(jiǎn)單介紹另一個(gè)熱仿真用的SPICE模型，即熱動(dòng)態(tài)模型（Thermal Dynamic Model）。
2023-02-14 09:26:292439 
LFPAK MOSFET熱阻——PCB布局的仿真、測(cè)試和優(yōu)化-AN90019
2023-02-17 19:51:275 隨著功率器件封裝逐漸面向大電流、小型化，產(chǎn)品的散熱性能顯得尤為重要。熱設(shè)計(jì)在IGBT選型和應(yīng)用過程中至關(guān)重要，關(guān)
系到模塊應(yīng)用的可靠性、損耗以及壽命等問題，而模塊的熱阻和熱阻抗是系統(tǒng)散熱評(píng)估環(huán)節(jié)
2023-02-23 16:11:229 已知：在1atm壓力下、35℃的空氣以50m／s的速度橫掠過直徑為5cm的圓柱，圓柱表面溫度保持150℃不變。試計(jì)算圓柱表面的對(duì)流換熱系數(shù)。
2023-03-22 09:33:543444 對(duì)于PCB或芯片熱仿真中，為精確計(jì)算熱分布，都必須考慮ECAD導(dǎo)入后的影響。實(shí)務(wù)來說，從PCB獲得ECAD走線信息較從芯片容易得多；
2023-03-22 11:44:4813818 已知：在1atm壓力下、35℃的空氣以50m／s的速度橫掠過直徑為5cm的圓柱，圓柱表面溫度保持150℃不變。試計(jì)算圓柱表面的對(duì)流換熱系數(shù)。
2023-03-28 10:38:233508 本文要點(diǎn)散熱器中的輻射傳熱。傳熱的電路類比。推導(dǎo)輻射熱阻。散熱器是電子產(chǎn)品中常用的熱管理系統(tǒng)，利用傳導(dǎo)、對(duì)流、輻射或三者的組合等傳熱方式將熱能從電路傳遞到環(huán)境中。散熱器系統(tǒng)的傳熱可以用電路類比來描述
2023-03-31 10:32:523855 在現(xiàn)代工業(yè)和科學(xué)領(lǐng)域中，熱阻濕阻測(cè)試儀是一種重要的儀器設(shè)備，用于評(píng)估材料和設(shè)備的熱阻和濕阻性能。它通過測(cè)量熱量和濕氣的傳導(dǎo)、傳遞和耗散來了解材料的熱性能、絕緣性能以及潮濕環(huán)境下的阻抗能力等關(guān)鍵參數(shù)
2023-06-29 14:07:534528 
適用范圍：通過模擬人體皮膚產(chǎn)生的熱量和水蒸氣穿透織物的過程，在穩(wěn)定的溫濕度環(huán)境下，測(cè)試多種材料的熱阻及濕阻值。可用于織物、薄膜、涂層、泡沫、皮革及多層復(fù)合材料等的熱阻濕阻測(cè)試，如衣物，棉被，保暖服裝
2023-06-29 14:49:321087 
的定義及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型 熱量傳遞有三種形式，熱傳導(dǎo)，熱對(duì)流和熱輻射，芯片在Package內(nèi)的熱量傳遞主要是以熱傳導(dǎo)為主。 圖1 以圖1的QFN模型為例，IC中的die作為熱源，上面有芯片最高溫度結(jié)溫T J , 產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至直接和die接觸的case top 和PCB board，
2023-09-13 12:15:012749 
手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對(duì)智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來的是越來越嚴(yán)重的發(fā)熱問題。芯片過熱會(huì)導(dǎo)致其性能下降，壽命縮短，造成不可逆損壞，這已經(jīng)成為制約半導(dǎo)體發(fā)展的主要因素。
2023-09-21 10:59:284245 
一些半導(dǎo)體器件集成了專用的熱二極管，根據(jù)校準(zhǔn)后的正向電壓與溫度曲線精確測(cè)量結(jié)溫。由于大多數(shù)器件沒有這種設(shè)計(jì)，結(jié)溫的估計(jì)取決于外部參考點(diǎn)溫度和封裝的熱阻參數(shù)。常用的封裝熱指標(biāo)是熱阻和熱表征參數(shù)。
2023-09-25 09:32:264272 
一、熱阻的定義及熱阻網(wǎng)絡(luò)模型?? ? 熱量傳遞有三種形式，熱傳導(dǎo)，熱對(duì)流和熱輻射，芯片在Package內(nèi)的熱量傳遞主要是以熱傳導(dǎo)為主。 圖1 以圖1的QFN模型為例，IC中的die作為熱源，上面
2023-10-10 19:30:031616 
，對(duì)器件通電狀態(tài)下的溫度場(chǎng)進(jìn)行計(jì)算，討論空洞對(duì)于熱阻的影響。有限元仿真結(jié)果表明，隨著芯片粘接層空洞越大，器件熱阻隨之增大，在低空洞率下，熱阻增加緩慢，高空洞率下，熱阻增加更明顯；總空洞率一致時(shí)，不同位置空洞對(duì)應(yīng)器件熱阻的關(guān)
2024-02-02 16:02:541625 
PCB（印刷電路板）的基本熱阻是指阻礙熱量從發(fā)熱元件傳遞到周圍環(huán)境的能力。熱阻越低，散熱效果越好。在設(shè)計(jì)和制造PCB時(shí)，了解和優(yōu)化熱阻對(duì)于保證電子元件的正常工作和延長(zhǎng)其使用壽命至關(guān)重要。 PCB熱阻
2024-01-31 16:43:252211 SPICE模型中的熱模型是指用于模擬和預(yù)測(cè)電子元件在工作時(shí)的熱行為特性的模型。這些模型通常與電路仿真軟件一起使用，以便在設(shè)計(jì)階段評(píng)估和優(yōu)化電子系統(tǒng)的熱性能。熱模型對(duì)于確保電子元件不會(huì)因過熱而損壞或
2024-02-06 11:28:302514 
熱阻 （Thermal Resistance），通常用符號(hào)Rth表示，是衡量材料或系統(tǒng)對(duì)熱能傳遞的阻礙程度的物理量。類似于電阻對(duì)電流流動(dòng)的阻礙作用，熱阻描述了溫度差與通過材料的熱流量之間的關(guān)系
2024-02-06 13:44:307375 
在芯片封裝技術(shù)日益邁向高密度、高性能的今天，長(zhǎng)電科技引領(lǐng)創(chuàng)新，推出了一項(xiàng)革命性的高精度熱阻測(cè)試與仿真模擬驗(yàn)證技術(shù)。
2024-03-08 13:33:311522 共讀好書 什么是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數(shù)值。是任意兩點(diǎn)之間的溫度差除以兩點(diǎn)之間流動(dòng)的熱流量（單位時(shí)間內(nèi)流動(dòng)的熱量）而獲得的值。熱阻值高意味著熱量難以傳遞，而熱阻值低意味著熱量易于傳遞
2024-04-23 08:38:012485 
PCB熱阻的測(cè)量是評(píng)估印制電路板散熱性能的關(guān)鍵步驟。準(zhǔn)確地了解和測(cè)定PCB的熱阻有助于設(shè)計(jì)更高效的散熱方案，確保電子組件在安全的溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。以下是幾種常用的PCB熱阻測(cè)量方法： 1. 熱導(dǎo)率
2024-05-02 15:44:004333 熱阻θ的定義是兩點(diǎn)之間的溫度差除以對(duì)應(yīng)流經(jīng)這兩點(diǎn)的功率，是一個(gè)有實(shí)際意義的物理量，θJC,θJB, 通常是由芯片封裝決定的，無法改變；θCA, θBA通常是由芯片外圍空間大小，空氣對(duì)流情況，有無散熱器，以及PCB layout 決定
2024-06-07 13:39:341239 
設(shè)計(jì)基礎(chǔ)系列文章將比較系統(tǒng)地講解熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工程測(cè)量方法。第一講《功率器件熱設(shè)計(jì)基礎(chǔ)（一）----功率半導(dǎo)體的熱阻》，已經(jīng)把熱阻和電阻聯(lián)系起來了，那自然會(huì)
2024-10-29 08:02:481426 
?和PDFN封裝的熱特性建?？偨Y(jié) 一、概述 ? 目的 ?：提供RC熱阻模型，使客戶能夠使用SPICE進(jìn)行詳細(xì)的熱仿真。 ? 模型基
2025-03-11 18:32:031434 
就相當(dāng)于電阻。在LED器件的實(shí)際應(yīng)用中，其結(jié)構(gòu)熱阻分布涵蓋了芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體以及自由空間的熱阻，這些熱阻通道呈串聯(lián)
2025-06-04 16:18:53684 
在電子器件（如導(dǎo)熱材料或?qū)峁柚┥贤扛矊?dǎo)熱材料的目的是幫助發(fā)熱器件加快散熱。此舉旨在降低器件每單位電能耗散所產(chǎn)生的溫升。衡量每功耗所產(chǎn)生溫升的指標(biāo)稱為熱阻，而給器件涂抹導(dǎo)熱材料的目的正是為了降低
2025-08-22 16:35:56775 ，則熱阻相當(dāng)于電阻。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系
2025-07-17 16:04:39479 
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