從本文開始將會介紹熱阻數(shù)據(jù)。首先介紹熱阻相關(guān)的JEDEC標(biāo)準(zhǔn)和熱阻測試相關(guān)的內(nèi)容。

JEDEC標(biāo)準(zhǔn)

JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）是一個推動半導(dǎo)體元器件領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化的行業(yè)組織。半導(dǎo)體制造商以及電力電子領(lǐng)域的從業(yè)者不可避免地會涉及到很多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。作為大原則，無論熱相關(guān)的項目還是其他項目，其測試方法和條件等都要符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其原因不言而喻：因?yàn)槿绻椒ê蜅l件各不不同，就無法比較和判斷好壞。

在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，與“熱”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)主要有兩個：

JESD51系列：包括IC等的封裝的“熱”相關(guān)的大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

JESD15系列：對仿真用的熱阻模型進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。

JESD51系列中具有代表性的熱標(biāo)準(zhǔn)如下：

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熱阻測試環(huán)境

JESD51-2A中規(guī)定了熱阻測試環(huán)境。以下是符合JESD51-2A的熱阻測試環(huán)境示例。

通過將測量對象置于亞克力箱內(nèi)，使其處于Still Air（靜態(tài)空氣）狀態(tài)，消除周圍大氣流動的影響，測試對象處于自然空冷狀態(tài)。此外，通過始終將測試對象設(shè)置在同一位置，來確保測試的高再現(xiàn)性。

對于用來測試熱阻的電路板也有規(guī)定。

JESD51-3/5/7中規(guī)定了通常被稱為“JEDEC板”的電路板。下面是其中一個示例：

熱阻數(shù)據(jù)基本上要按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范來獲取，通常都明確規(guī)定了需要遵循的標(biāo)準(zhǔn)。

關(guān)鍵要點(diǎn)：

?熱阻數(shù)據(jù)需要按照標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范來獲取，通常都明確規(guī)定了需要遵循的標(biāo)準(zhǔn)。

?在JEDEC標(biāo)準(zhǔn)中，與“熱”相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)主要有以下兩個：

－JESD51系列：包括IC等的封裝的“熱”相關(guān)的大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。

－JESD15系列：對仿真用的熱阻模型進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化。

?JESD51-2A中規(guī)定了熱阻測試環(huán)境。

?JESD51-3/5/7中規(guī)定了用來測試熱阻的電路板。

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