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標簽 > 封裝技術
所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例,實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內核的大小和面貌,而是CPU內核等元件經過封裝后的產品。
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半導體芯片soic是業(yè)界最早的高密度3d芯片技術,可以通過Chip on Wafer(CoW)封裝技術與多晶圓堆疊(WoW)封裝技術,可以將不同尺寸、功...
其實除了這些傳統(tǒng)的封裝,還有很多隨著半導體發(fā)展新出現(xiàn)的封裝技術,如一系列的先進封裝和晶圓級封裝等等。盡管半導體封裝技術不斷發(fā)展,但仍面臨著一些挑戰(zhàn)。首先...
三星計劃在2024年先進3D芯片封裝技術SAINT(Samsung Advanced Interconnection Technology,三星高級互連...
LDI設備有哪些劣勢? LDI設備的WPS偏低,激光止血導致的工藝分辨率只有8到10微米,而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。
兆易創(chuàng)新:前沿存儲技術與開創(chuàng)性Flash解決方案引領行業(yè)變革
起初,兆易創(chuàng)新的重點主要集中在NOR Flash上,但隨著技術的演進和市場的變化,其產品線逐漸從NOR擴展到了NAND Flash,提供了從小容量到8G...
2023-11-12 標簽:FlaSh封裝技術兆易創(chuàng)新 2.2k 0
李春興先生是美國凱斯西儲大學布大學理論固體物理博士半導體在包裝領域有20年的經驗,我知道以前利益,研發(fā)中心負責人,全球采購負責人、尖端package事業(yè)...
據紫牛新聞消息,這次投入生產的密封測試生產線項目是國內第一個工業(yè)化量產型qfn高頻毫米波密封線作為國內、國際為客戶工作頻率、v、w、f替身的高頻密封提供...
麒麟a2芯片是哪年生產的 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,2023年9月25日,華為FreeBuds Pro 3正式發(fā)布,該產品內置支持Polar碼技術(...
麒麟a2芯片有多強 麒麟A2是華為旗下的音頻芯片,性能表現(xiàn)非常出色。麒麟A2芯片內置先進的藍牙模組,傳輸帶寬能力得到了大幅提升,相比于傳統(tǒng)藍牙帶寬提升了...
甬矽電子:2.5D、3D封裝技術正處于前期布局和研發(fā)階段
在總利潤率方面,甬矽電子,今后公司的總利潤率將由兩方面決定,一是訂單的價格,這最終取決于市場的一定程度的恢復。另一方面,對甬矽電子二期新增投資,甬矽電子...
目前,英特爾量產的最先進技術為Intel 7制程,比前一代Intel 10的SuperFin制程的每瓦效能提升約10%-15%,而Meteor Lake...
三星電機是韓國最大的半導體封裝基板公司,將在展會上展示大面積、高多層、超薄型的下一代半導體封裝基板,展示其技術。
半導體先進封裝的需求不斷增加,封裝技術的競爭有望激化。報告書指出,除生成人工智能外,電動汽車及自動駕駛技術的發(fā)展、耐久性、溫度控制、高性能連接等半導體配...
盧東暉表示,由于整體存儲器產業(yè)尚處于庫存調整階段,市場需求端除了應用在AI及服務器等應用的高寬帶存儲器(HBM)需求非常強勁,不過目前HBM占美光比重仍...
蔣尚義于2006年7月首次退休,2009年由當時任臺積電公司總經理的張忠謀重新回到臺灣積累公司負責研究開發(fā)。他建議張忠謀,封裝技術可以突破摩爾定律技術發(fā)...
2023年8月23日-24日,elexcon2023深圳國際電子展暨 SiP China 2023第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳順利召開。芯和半導體創(chuàng)始...
? 英偉達(NVIDIA)積極打造非臺積CoWoS供應鏈,供應鏈傳出,聯(lián)電不但搶頭香,大幅擴充硅中介層(silicon interposer)一倍產能,...
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