2.5D工裝有哪兩大類?
科沃斯系列和infor系列。科沃斯是氣泡OFF on dust,然后是上FFF上芯片,再上700。而infor系列是高密度函數(shù)的一種結(jié)構(gòu),包括input SOW和package中package等。
2.5D工裝中的cos和info有哪些終端客戶?2.5D工裝的國內(nèi)產(chǎn)能情況和接下來的擴(kuò)產(chǎn)速度如何?國內(nèi)目前的2.5D工裝的升騰和鯤鵬有哪些情況?
在手機(jī)芯片上使用,蘋果的A系列處理器使用cos;而特斯拉的自動(dòng)駕駛大模型運(yùn)算使用infor;國內(nèi)除了頭部的大客戶外,其他客戶暫時(shí)沒有穩(wěn)定量產(chǎn),量級(jí)可能還達(dá)不到大客戶的水平。國內(nèi)目前2.5D工裝的終端客戶數(shù)量較多,但真正有穩(wěn)定量產(chǎn)的客戶較少,除了大客戶外,其他客戶暫時(shí)沒有穩(wěn)定量產(chǎn),量級(jí)可能還達(dá)不到大客戶的水平。而大客戶中的H客戶是2.5D工裝中的重要客戶,他們對(duì)2.5D工裝的需求量較大。國內(nèi)目前2.5D工裝的升騰已經(jīng)在紹興長店那邊進(jìn)行了量產(chǎn),而鯤鵬系列則在今年6月份在我們這邊進(jìn)行了量產(chǎn)。這兩個(gè)2.5D工裝的終端客戶需求量較大,尤其是升騰已經(jīng)囤貨了1萬片左右。
國內(nèi)目前2.5D工裝的終端客戶和其他研發(fā)方向的進(jìn)展如何?
目前國內(nèi)其他的終端客戶和其他研發(fā)方向的進(jìn)展不是很明顯,除了大客戶H客戶之外,其他客戶暫時(shí)沒有穩(wěn)定量產(chǎn),量級(jí)可能還達(dá)不到大客戶的水平。
麒麟系列預(yù)計(jì)什么時(shí)候量產(chǎn)?產(chǎn)能會(huì)達(dá)到多少?
麒麟系列預(yù)計(jì)在24年Q3量產(chǎn),一個(gè)月量產(chǎn)量在500片到2000片之間。
請(qǐng)介紹一下音頻產(chǎn)品和客戶的上量節(jié)奏。設(shè)備和材料方面的導(dǎo)入進(jìn)展如何?
音頻產(chǎn)品和客戶的上量節(jié)奏如下:目前客戶正在上量的音頻產(chǎn)品包括cos等,客戶上量節(jié)奏預(yù)計(jì)在2.5D封裝產(chǎn)能擴(kuò)大后達(dá)到比較大的增長。國產(chǎn)設(shè)備在涂膠和曝光兩個(gè)環(huán)節(jié)的導(dǎo)入已經(jīng)非常成熟,曝光設(shè)備由上海微的SMEE提供,單位售價(jià)在1000萬人民幣左右。國產(chǎn)設(shè)備在曝光后的電鍍金電鍍和檢測環(huán)節(jié)也有一些導(dǎo)入,對(duì)應(yīng)的電鍍機(jī)售價(jià)在2200萬人民幣左右,對(duì)應(yīng)的單位WPH是4到5片。電鍍完成后,IDL設(shè)備由康泰克提供,單位售價(jià)在120萬美元左右,對(duì)應(yīng)的單位WPH在1個(gè)小時(shí)8片左右。IDL設(shè)備穿插在電鍍和檢測環(huán)節(jié),后面的OI和固晶環(huán)節(jié)基本使用進(jìn)口設(shè)備,OI設(shè)備使用凈水器,固晶機(jī)使用base dead COM8800。固晶完成后,注塑和研磨切割環(huán)節(jié)主要使用日本的雅達(dá)大和國產(chǎn)的disco設(shè)備。
光刻電鍍的國產(chǎn)化已經(jīng)比較高了,對(duì)吧?課時(shí)的設(shè)備用量不大,對(duì)吧?
是的,光刻電鍍基本上已經(jīng)國產(chǎn)化,進(jìn)度比較高。是的,因?yàn)橛昧坎淮螅晕覀兡壳皶簳r(shí)沒有涉及到課時(shí)的設(shè)備。
TSV這邊會(huì)用國產(chǎn)的前到的科室的設(shè)備嗎?
是的,TSV這邊肯定會(huì)用到類似中微這種時(shí)尚科室的一些設(shè)備。在機(jī)械切割上,國產(chǎn)設(shè)備是否可以替代?
目前國產(chǎn)的機(jī)械和刀片機(jī)械切割去替代國外的設(shè)備,基本上沒有問題。AOI檢測和塑封的國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)展如何?
2D的話國內(nèi)做的還是蠻多的,但是3D的話就比較少了。目前國內(nèi)的設(shè)備主要集中在更后端一點(diǎn),像PCB的固定。注塑這兩個(gè)環(huán)節(jié),國產(chǎn)設(shè)備是否能替代?國內(nèi)的設(shè)備主要集中在更后端一點(diǎn),像PCB的固定,目前還是國外的設(shè)備為主。晶圓級(jí)的固金的話,目前還是國外的設(shè)備為主。國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)度慢,需要多久才會(huì)有類似樣機(jī)?LDI設(shè)備對(duì)哪些產(chǎn)品的應(yīng)用比較有限?需要2到3年才會(huì)有樣機(jī)出來,國產(chǎn)設(shè)備在新型碰撞中的應(yīng)用會(huì)更晚一些。LDI設(shè)備對(duì)現(xiàn)金公章這種工藝分辨率在4微米左右的產(chǎn)品比較有限。
LDI設(shè)備有哪些劣勢?
LDI設(shè)備的WPS偏低,激光止血導(dǎo)致的工藝分辨率只有8到10微米,而線性公章的工藝分辨率在4到6微米。
國產(chǎn)新型碰撞封裝材料中,電鍍液的主要供應(yīng)商是誰?
電鍍液的主要供應(yīng)商是美國DOW陶氏公司,強(qiáng)力新材公司是國內(nèi)唯一獲得該公司授權(quán)的生產(chǎn)廠商。
國產(chǎn)新型碰撞封裝材料中,光刻膠的主要供應(yīng)商是誰?
光刻膠的主要供應(yīng)商包括日本的GSR、虛化產(chǎn)等,而國內(nèi)的艾森等公司也在研發(fā)和驗(yàn)證階段。
電鍍后面接的是什么?接的是時(shí)刻,時(shí)刻使用到了一些做法的化學(xué)品藥水。國產(chǎn)化的材料基本上以國產(chǎn)為主。
PVD、CVD、研磨和固態(tài)塑封料的材料有哪些?
材料主要是純度比較高的金屬靶材和氣體。液態(tài)氣體的話用的是法國的一家專門供半導(dǎo)體氣體的公司。固態(tài)塑料料的話主要是兩種,一個(gè)叫AMC,另一個(gè)是EMG。固精固金使用的是助焊劑。
哪些材料主要以海外為主?
除了研發(fā)的國產(chǎn)材料,目前主要的材料還是以海外為主。比如板材。其他材料像電鍍、臨時(shí)建禾、建和設(shè)備、TCB熱壓電荷等還是以海外為主。
TCB熱壓電荷在先進(jìn)封裝里的應(yīng)用程度如何?
永久劍河的話涉及到一些TCB這樣的東西,但具體的應(yīng)用程度可能需要進(jìn)一步了解。目前已經(jīng)導(dǎo)入一些國產(chǎn)的結(jié)鍵合機(jī)設(shè)備。
TCB在哪些場景中使用?
2.5D往后發(fā)展到3D的時(shí)候,對(duì)應(yīng)的應(yīng)用場景可能包括TCB這個(gè)技術(shù)。
國內(nèi)是否有在存儲(chǔ)領(lǐng)域中使用永久電荷技術(shù)的設(shè)備?
國內(nèi)在存儲(chǔ)領(lǐng)域中使用永久電荷技術(shù)的設(shè)備,主要用于長興等廠商。
回流焊有哪些應(yīng)用場景?回流焊中國內(nèi)使用的設(shè)備和材料有哪些?回流焊的材料占比中其他品類的占比情況如何?
主要用于回流爐等設(shè)備,使用甲酸或TPU的溫控技術(shù)?;亓骱甘褂玫脑O(shè)備主要是國外品牌,如西米家的CMga和TPU等。國內(nèi)也有部分廠商出售永久電荷設(shè)備,如快客智能?;亓骱钢惺褂玫牟牧习婂兯幩吞砑觿┑?。包括環(huán)氧塑封料,使用日本的AMC這種材質(zhì)。每罐的售價(jià)大約在330美元左右,可以作業(yè)七片,對(duì)應(yīng)的價(jià)值量在200美元一片。
回流焊的材料價(jià)值量占比是多少?
相對(duì)比較高,其中電鍍液的消耗占據(jù)了很大比重。具體來說,電鍍液的壽命約為168小時(shí),對(duì)應(yīng)的價(jià)值量大約在100萬人民幣左右。
臨時(shí)建筑膠的使用和成本情況是怎樣的?
使用的是日本的TOK的,一瓶的話是3750毫升,做作業(yè)可能需要整個(gè)工藝做一兩次,一次平均是20毫升,兩次的話就40毫升。作業(yè)量的話大概是100片左右。成本的話,一瓶對(duì)應(yīng)的售價(jià)大概在6500美元,除以100就是一片的話可能在80美元左右。
LDI在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用情況是怎樣的?
目前用于替代傳統(tǒng)的曝光機(jī),在研發(fā)階段可能會(huì)占據(jù)比較大的支出,而在量產(chǎn)階段,一個(gè)板子可以使用多次,因此成本不是特別大的占比。未來,封裝面積可能會(huì)不斷增大,因此使用LDI可能是未來的趨勢。
LDI在投影曝光中的優(yōu)勢體現(xiàn)在哪些方面?
相對(duì)于傳統(tǒng)的投影曝光,LDI可以更準(zhǔn)確地投射圖像,從而減少誤差。由于投影曝光本身也有誤差,因此LDI的曝光效果可能更加穩(wěn)定和可靠。
國內(nèi)哪些公司在LDI設(shè)備的放量導(dǎo)入方面有計(jì)劃?
目前還沒有明確的放量導(dǎo)入計(jì)劃。一臺(tái)新奇微裝demo機(jī)臺(tái)在現(xiàn)場進(jìn)行驗(yàn)證,可能會(huì)用于未來的客戶產(chǎn)品的制造,如UCSUP等。具體的數(shù)量和價(jià)格暫時(shí)還不清楚。除了他還有其他廠商,目前線上只有他一臺(tái),還有其他廠商做得不錯(cuò)的嗎?線上目前只有他一臺(tái)。
國產(chǎn)的底部填充膠有哪些廠商做得不錯(cuò)的?
國產(chǎn)的底部填充膠,目前沒有國產(chǎn)供應(yīng)商導(dǎo)入進(jìn)來。
unfear工藝的實(shí)現(xiàn)難點(diǎn)是什么?
填充性是實(shí)現(xiàn)難點(diǎn),即顆粒的最小尺寸。
德邦科技在哪些方面有相關(guān)驗(yàn)證?德邦科技在國產(chǎn)方面有哪些進(jìn)展?
德邦科技在傳統(tǒng)的FCBGA700這一塊有相關(guān)驗(yàn)證。暫時(shí)可能還沒有進(jìn)來,因?yàn)閛n the fair交的金元級(jí)工藝是比較難的。
編輯:黃飛
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