封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

非對(duì)稱封裝的電源芯片的焊盤和鋼網(wǎng)設(shè)計(jì)建議

電源管理芯片廣泛應(yīng)用于板級(jí)電源系統(tǒng)中，包括控制器和功率MOSFET。但對(duì)于大電流電源管理芯片，基于不同半導(dǎo)體工藝的技術(shù)特點(diǎn)，即控制器和MOSFET所需要...

2023-03-15 標(biāo)簽：MOSFET 控制器電源管理 4.5k 0

簡(jiǎn)要分析PCB中常見(jiàn)錯(cuò)誤

原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤1）ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào)：a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性；b.創(chuàng)建元件或放置元件

2018-11-18 標(biāo)簽：pcb 封裝 PCB庫(kù) 4.5k 0

集成電路的封裝種類??

帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP?封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起（緩沖墊）?以?防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和...

2019-10-12 標(biāo)簽：集成電路封裝引腳 4.5k 0

傳統(tǒng)SIP封裝中的SIP是什么？

SIP（Single-Inline-Package），指的是單列直插封裝, 其典型特征是引腳從封裝體一側(cè)引出，排列成一條直線，目前常見(jiàn)的SIP封裝外形有...

2023-05-19 標(biāo)簽：SiP 封裝引腳 4.5k 0

詳解CSP封裝的類型與工藝

1997年，富士通公司研發(fā)出一種名為芯片上引線（Lead On Chip，LOC）的封裝形式，稱作LOC型CSP。為契合CSP的設(shè)計(jì)需求，LOC封裝相較...

2025-07-17 標(biāo)簽：芯片封裝 CSP 4.5k 0

系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）有什么用？

隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會(huì)的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）因?yàn)榫邆湓O(shè)計(jì)靈...

2023-03-16 標(biāo)簽：芯片 SiP 封裝 4.5k 0

芯片級(jí)封裝有助于便攜式醫(yī)療設(shè)備減小尺寸并減輕重量

借助晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝，介入性檢測(cè)、醫(yī)學(xué)植入體、一次性監(jiān)護(hù)儀等便攜式醫(yī)療設(shè)備的設(shè)計(jì)師可以減小尺寸、降低功耗需求。

2019-04-16 標(biāo)簽：封裝醫(yī)療設(shè)備 4.4k 0

半導(dǎo)體集成電路的封裝形式識(shí)別

集成電路是在同一塊半導(dǎo)體材料上，利用各種不同的加工方法同時(shí)制作出許多極其微小的電阻、電容及晶體管等電路元器件，并將它們相互連接起來(lái)，使之具有特定的電路功...

2020-09-16 標(biāo)簽：集成電路封裝 4.4k 0

電流檢測(cè)電路的工作原理和計(jì)算公式

INA138 和 INA168 (INA1x8) 是高側(cè)單極電流分流監(jiān)視器。此類器件兼具寬輸入共模電壓范圍和低靜態(tài)電流，并且采用小型 SOT-23 封裝...

2023-10-01 標(biāo)簽：三極管運(yùn)算放大器封裝 4.4k 0

多芯片組件的基本特點(diǎn)、應(yīng)用和發(fā)展趨勢(shì)

為了適應(yīng)目前電路組裝高密度要求，微電子封裝技術(shù)的發(fā)展日新月異，各種新技術(shù)、新工藝層出不窮。最新出現(xiàn)的CSP（芯片尺寸封裝）使裸芯片尺寸與封裝尺寸基本相近...

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 4.4k 0

晶圓級(jí)WLP封裝植球機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用

晶圓級(jí)WLP微球植球機(jī)是高端IC封裝的核心設(shè)備之一，晶圓上凸點(diǎn)（Bump）的制作是關(guān)鍵技術(shù)。闡述了WLP封裝工藝流程，對(duì)三種晶圓級(jí)封裝凸點(diǎn)制作技術(shù)進(jìn)行了...

2022-11-09 標(biāo)簽：晶圓封裝 wlp 4.4k 0

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程(52頁(yè)P(yáng)PT）

芯片堆疊封裝技術(shù)實(shí)用教程

2024-11-01 標(biāo)簽：封裝封裝技術(shù)芯片堆疊 4.4k 0

壓接型與焊接式IGBT的失效模式與失效機(jī)理

失效率是可靠性最重要的評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對(duì)提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。

2023-04-20 標(biāo)簽：封裝 IGBT 焊接 4.4k 0

功率檢測(cè)器MAX2206/MAX2208的基本性能特點(diǎn)及應(yīng)用研究

蜂窩電話系統(tǒng)經(jīng)常依賴于發(fā)射端的功率控制來(lái)確保系統(tǒng)正常運(yùn)行和最大容量，在CDMA系統(tǒng)中也是如此。MAXIM公司產(chǎn)的MAX2206/MAX2208功率檢測(cè)器...

2021-05-23 標(biāo)簽：集成電路檢測(cè)器封裝 4.4k 0

pic16f616封裝圖

PIC16F616是一款14引腳、8位的CMOS單片機(jī)。采用精簡(jiǎn)指令集，僅有35條指令，由于采用了數(shù)據(jù)總線和指令總線分離的哈佛總線結(jié)構(gòu)，使得除少量指令不...

2017-11-22 標(biāo)簽：封裝 pic16f616 4.4k 0

如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤

槽孔是指鉆孔形狀不是圓形的通孔，某些體積較大的開(kāi)關(guān)的封裝會(huì)采用槽孔。下面就來(lái)簡(jiǎn)單介紹一下如何在Cadence Allegro軟件中制作槽孔焊盤。

2023-10-21 標(biāo)簽：封裝 Cadence allegro 4.4k 0

大功率晶體管工作原理及與散熱片間的焊接方法

大功率晶體管和散熱片之間的焊接通常采用導(dǎo)熱硅脂或者導(dǎo)熱膠進(jìn)行接觸。具體的操作步驟如下：　　1.清潔散熱片表面：使用潔凈無(wú)纖維的布或棉簽，蘸取去污...

2023-03-01 標(biāo)簽：封裝散熱片晶體管 4.4k 0

金絲鍵合第二焊點(diǎn)補(bǔ)球工藝的可靠性分析

分析表明，焊接界面粗糙，平整度較差時(shí)，楔形魚(yú)尾狀根部容易受傷或粘接不牢固，導(dǎo)致鍵合拉力強(qiáng)度過(guò)低。為了提高金絲鍵合工藝可靠性，可以采用補(bǔ)球的工藝，在第二焊...

2023-10-26 標(biāo)簽：集成電路封裝工藝 4.4k 0

集成電路相關(guān)專業(yè)

我們把集成電路等電子元件的這種外殼稱為封裝。

2019-07-15 標(biāo)簽：集成電路封裝 4.4k 0

什么是Chiplet技術(shù)？

什么是Chiplet技術(shù)？Chiplet技術(shù)是一種在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造中將大型芯片的不同功能分解并分散實(shí)現(xiàn)在多個(gè)較小和專用的芯片（Chiplets）上的方...

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 4.4k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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