封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

一文解析UCIe技術(shù)細節(jié)

UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連，為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內(nèi)連接，以滿足整個計算系統(tǒng)的需求。

2022-10-10 標(biāo)簽：封裝光刻機異構(gòu)芯片 4.2k 0

HRP晶圓級先進封裝替代傳統(tǒng)封裝技術(shù)研究（HRP晶圓級先進封裝芯片）

隨著晶圓級封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計及封測公司開始思考并嘗試采用晶圓級封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?...

2023-11-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓級 4.2k 0

高速PCB設(shè)計中如何消除串?dāng)_？

PCB布局上的串?dāng)_可能是災(zāi)難性的。如果不糾正，串?dāng)_可能會導(dǎo)致您的成品板完全無法工作，或者可能會受到間歇性問題的困擾。讓我們來看看串?dāng)_是什么以及如何減少P...

2019-07-25 標(biāo)簽：pcb 電路設(shè)計封裝 4.2k 0

氮化鎵電源IC U8731引腳說明

芯片的腳位是指芯片與電路板或其他芯片之間進行連接的引腳。引腳可以傳輸數(shù)字信號和模擬信號，還用于為芯片提供電源和接地。今天重點介紹的是深圳銀聯(lián)寶氮化鎵電源...

2025-07-29 標(biāo)簽：封裝氮化鎵電源IC 4.2k 0

高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器EL6200C的功能及應(yīng)用設(shè)計

EL6200C是Elantec公司生產(chǎn)的高性能固態(tài)激光調(diào)制振蕩器，工作頻率在70～450MHz之間，使用3.5V到5.0V的單電源供電。僅用兩個外部電阻...

2021-02-20 標(biāo)簽：驅(qū)動器振蕩器封裝 4.2k 0

C++封裝：this指針

2020-06-29 標(biāo)簽：封裝指針 C++ 4.2k 0

led貼片2835能不能代替3528

LED貼片2835和3528都是常見的LED封裝規(guī)格，它們在尺寸和性能上有些差異，因此不能完全互換使用。下面將從尺寸、功率、亮度、光效和應(yīng)用等方面進行分...

2023-12-22 標(biāo)簽：封裝電能 led貼片 4.2k 0

C++封裝：類的作用域和實例化

2020-06-29 標(biāo)簽：封裝 C++作用域 4.2k 0

CPO技術(shù)如何重塑光模塊行業(yè)

隨著互聯(lián)網(wǎng)、智能手機等新興科技的發(fā)展，人們對于信息交流和溝通的需求日益增強。這種趨勢推動了光模塊行業(yè)的發(fā)展，使得光模塊產(chǎn)品的需求量不斷增加。然而，隨著市...

2023-06-02 標(biāo)簽：封裝光模塊 CPO 4.2k 0

一文了解玻璃通孔(TGV)技術(shù)

在電子封裝領(lǐng)域，隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求，玻璃基板已成為一種備受關(guān)注的材料。尤其是玻璃通孔（TGV）技術(shù)，憑借其優(yōu)越的電氣性能和熱穩(wěn)定...

2025-01-02 標(biāo)簽：封裝玻璃基板 4.2k 0

淺談LED封裝技術(shù)和未來趨勢

LED光源產(chǎn)品則成為目前替代的綠色能源，在產(chǎn)品研發(fā)上不斷的推陳出新，而體積更小、效率更高、瓦數(shù)越大、價格越低則成為了LED未來的趨勢。傳統(tǒng)材質(zhì)局限了部份...

2018-06-11 標(biāo)簽：led 封裝 4.1k 0

數(shù)據(jù)表熱參數(shù)和IC結(jié)溫概覽

在轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)表的熱阻參數(shù)時，如何做出有意義的設(shè)計決策存在很多困惑。這篇介紹性文章將幫助當(dāng)今的硬件工程師了解如何解讀數(shù)據(jù)表中的熱參數(shù)——包括是否選擇 the...

2022-07-26 標(biāo)簽：pcb 開關(guān)電源封裝 4.1k 0

基于nRF9E5芯片實現(xiàn)撲翼微型飛行器遙控系統(tǒng)的應(yīng)用設(shè)計

現(xiàn)在和未來的飛行機器人設(shè)計方向是期望機器人是小巧的、手提的、隨身攜帶，可以像昆蟲一樣超低空飛行，能夠靈活地完成偵察和搜索任務(wù)。多年來以軍事用途為背景的無...

2021-06-21 標(biāo)簽：芯片封裝遙控系統(tǒng) 4.1k 0

半導(dǎo)體制造過程解析

在這篇文章中，我們將學(xué)習(xí)基本的半導(dǎo)體制造過程。為了將晶圓轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體芯片，它需要經(jīng)歷一系列復(fù)雜的制造過程，包括氧化、光刻、刻蝕、沉積、離子注入、金屬布線...

2024-10-16 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 4.1k 0

Amkor:高密度扇出封裝與細間距嵌入式線路RDL

然而，SAP在定義細間距特征方面面臨一些挑戰(zhàn)。細線可能會因為高縱橫比而坍塌，由于與基板的接觸面積小，可能會出現(xiàn)分層，并且用作模板的光刻膠可能會殘留在通孔...

2023-07-05 標(biāo)簽：嵌入式封裝介電材料 4.1k 0

常見的PCB元件封裝類型

PCB各類封裝介紹 PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）上的元件封裝是指電子元件在PCB設(shè)計中所體現(xiàn)的物理和電氣連接形式。不...

2024-11-19 標(biāo)簽：pcb 封裝 BQFP 4.1k 0

芯片封裝抗輻照技術(shù)研究

航天器在太空服役時，由于無大氣層保護使電子器件直接收到太空環(huán)境中的太空輻射和高能粒子沖擊，進而引發(fā)各種輻射效應(yīng)，導(dǎo)致器件工作異常。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,國內(nèi)外發(fā)...

2025-05-29 標(biāo)簽：芯片封裝航天器 4.1k 0

小芯片(Chiplet)互聯(lián)解決方案

小芯片(Chiplet)已經(jīng)成為當(dāng)今大廠角逐的一大方向，對于小芯片來說，需要一種芯片到芯片的互連/接口技術(shù)，現(xiàn)在已有多種Die-to-Die接口可以滿足...

2022-02-15 標(biāo)簽：芯片封裝服務(wù)器 4.1k 0

芯片、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計方法

芯片與封裝之間，封裝內(nèi)各芯片之間，以區(qū)封裝與印制電路板(PCB)之間存在交互作用，采用芯片-封裝-PCB 協(xié)同設(shè)計可以優(yōu)化芯片、封裝乃至整個系統(tǒng)的性能，...

2023-05-14 標(biāo)簽：芯片 pcb 印制電路板 4.1k 0

如何使用TEC以及智能AFE

目前，智能模擬前端（AFE）及其代表的閉環(huán)控制已經(jīng)覆蓋了汽車和工業(yè)市場中的廣泛應(yīng)用。　

2022-05-05 標(biāo)簽：微控制器接口封裝 4.1k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機構(gòu)。當(dāng)步進驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進電機按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機直連的簡單機構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細節(jié)在“基本運動原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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封裝

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