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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

      文章：5541個(gè) 瀏覽：148808次 帖子：1149個(gè)

      封裝技術(shù)

      可變?cè)鲆娣糯笃鰽D8368的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

      可變?cè)鲆娣糯笃鰽D8368的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

      ADI公司推出的具有新型模擬控制的可變?cè)鲆娣糯笃鳎╒GA）的RF集成電路AD8368，在整個(gè)頻率范圍內(nèi)提供極好的線(xiàn)性，用于無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)備如蜂窩基站無(wú)線(xiàn)電收發(fā)器

      2020-12-30 標(biāo)簽：封裝無(wú)線(xiàn)可變?cè)鲆娣糯笃?/a> 3.8k 0

      無(wú)鉛焊接技術(shù)正將面臨哪些問(wèn)題

      很顯然，傳統(tǒng)的自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AoI）、自動(dòng)X射線(xiàn)檢測(cè)（AX1）以及在線(xiàn)測(cè)試（ICT）等主要檢測(cè)手段，都面臨無(wú)鉛焊接技術(shù)提出的新要求。無(wú)鉛焊接和錫鉛焊接的...

      2019-10-08 標(biāo)簽：元器件封裝焊接 3.8k 0

      什么是射頻封裝技術(shù)？(詳細(xì)篇)

      什么是射頻封裝技術(shù)？(詳細(xì)篇)

      封裝這個(gè)詞對(duì)于工程師來(lái)說(shuō)應(yīng)該不陌生，但是射頻封裝技術(shù)相對(duì)于普通封裝技術(shù)來(lái)說(shuō)顯得更為復(fù)雜。射頻和無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品領(lǐng)域可以使用非常廣泛的封裝載體技術(shù)，它們包括引線(xiàn)框...

      2023-05-17 標(biāo)簽：芯片射頻封裝 3.8k 0

      ?電子封裝陶瓷基板

      伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對(duì)于電子器件而言，通常溫度每升高 10°...

      2023-03-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 3.8k 0

      高功率半導(dǎo)體激光器過(guò)渡熱沉封裝技術(shù)研究

      摘要：近些年，在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來(lái)越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

      2023-01-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器封裝 3.8k 0

      低功耗差分放大器AD8351的性能特點(diǎn)和在差分電路中的應(yīng)用

      低功耗差分放大器AD8351的性能特點(diǎn)和在差分電路中的應(yīng)用

      AD8351是ADI公司推出的一款低功耗、大帶寬差分放大器。它采用10引腳的MSOP封裝，在寬泛范圍內(nèi)能具有良好的低噪聲和失真特性。因此，AD8351是...

      2020-07-31 標(biāo)簽：電阻封裝差分放大器 3.8k 0

      電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)教程之焊接的詳細(xì)資料說(shuō)明

      在本課程里，焊接工作必不可少，但不是為了把同學(xué)們練成焊接工。通過(guò)焊接，可以讓同學(xué)們感受到不同器件的封裝特性。到了公司，印制板的焊接一般都是由機(jī)器來(lái)完成了...

      2018-12-08 標(biāo)簽：封裝電子系統(tǒng)焊接 3.8k 0

      半導(dǎo)體封裝中的裝片工藝介紹

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      裝片（Die Bond）作為半導(dǎo)體封裝關(guān)鍵工序，指通過(guò)導(dǎo)電或絕緣連接方式，將裸芯片精準(zhǔn)固定至基板或引線(xiàn)框架載體的工藝過(guò)程。該工序兼具機(jī)械固定與電氣互聯(lián)雙...

      2025-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 3.8k 0

      Allegro Skill封裝功能之導(dǎo)出單個(gè)封裝介紹

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      在PCB設(shè)計(jì)中，若需提取特定封裝，傳統(tǒng)用Allegro自帶導(dǎo)出方法需通過(guò)"File→Export→Libraries"導(dǎo)出全部封裝庫(kù)文件。

      2025-04-16 標(biāo)簽：封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 3.8k 0

      使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間

      設(shè)計(jì)PCB電路板時(shí)有時(shí)可以依靠程序部件為您提供準(zhǔn)確的占地面積。然而，情況并非總是如此，并且總會(huì)在某些時(shí)候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設(shè)計(jì)軟??件...

      2019-07-26 標(biāo)簽：pcb封裝可制造性設(shè)計(jì) 3.8k 0

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      我們拿慧制敏造碳化硅半導(dǎo)體出品的KNSCHA碳化硅二極管封裝接下來(lái)我們來(lái)看一下碳化硅二極管的貼片封裝，常見(jiàn)的有有TO-263和TO-252封裝，隨著近些...

      2023-02-21 標(biāo)簽：封裝功率器件碳化硅二極管 3.8k 0

      正點(diǎn)原子開(kāi)拓者FPGA：DHT11溫濕度傳感器實(shí)驗(yàn)（2）

      正點(diǎn)原子開(kāi)拓者FPGA：DHT11溫濕度傳感器實(shí)驗(yàn)（2）

      每個(gè)DHT11傳感器都在極為精確的濕度校驗(yàn)室中進(jìn)行校準(zhǔn)。校準(zhǔn)系數(shù)以程序的形式存在OTP內(nèi)存中，傳感器內(nèi)部在檢測(cè)信號(hào)的處理過(guò)程中要調(diào)用這些校準(zhǔn)系數(shù)。單線(xiàn)制...

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      2021-04-02 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器接口封裝 3.7k 0

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      • 加速度傳感器
        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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