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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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創(chuàng)建DLL有幾種不同的方式,最簡單直接的的方式就是通過VS自帶的動態(tài)鏈接庫(DLL)項(xiàng)目,把相關(guān)的功能封裝成一個類,然后導(dǎo)出幾個接口方法,編譯成功以后生...
綜合電源解決方案TPS84621RUQ的性能特性及應(yīng)用
TI公司的TPS84621RUQ是易于使用的綜合電源解決方案,集成了6A的DC / DC轉(zhuǎn)換器和功率MOSFET,電感和無源元件。效率大于90%,9×1...
MicroByte 是一款微型主機(jī),能夠運(yùn)行 NES、GameBoy、GameBoy Color、Game Gear 和 Sega Master 系統(tǒng)的...
SMPD先進(jìn)絕緣封裝充分發(fā)揮SiC MOSFET優(yōu)勢
SMPD代表表面安裝功率器件(Surface Mount Power Device),是先進(jìn)的頂部散熱絕緣封裝,由IXYS(現(xiàn)在是Littelfuse公...
隨著摩爾定律的放緩,芯粒(Chiplet)和異構(gòu)集成 (HI:heterogenous integration) 提供了一種令人信服的方式來繼續(xù)改進(jìn)性能...
微電子封裝切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)與應(yīng)用
微電子封裝自動切筋系統(tǒng)和模具有著專用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的...
功率型LED封裝PCB作為熱與空氣對流的載體,其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷PCB以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價格,在眾多電子封裝材料...
LED在我們生活中的應(yīng)用非常廣泛,除了可以用作照明、開關(guān)、傳感器和背光源之外,還可以用于戶外顯示屏和路燈、以及汽車、醫(yī)療和農(nóng)業(yè)等的特殊用途中。用戶可以根...
LP2950-N和LP2951-N微電壓調(diào)節(jié)器的功能特性及作用
LP2950-N和LP2951-N是具有非常低的靜態(tài)電流(75μA典型)和非常低的壓差的電壓(典型的40毫伏在輕負(fù)載和380毫伏在100mA)微電壓調(diào)節(jié)...
2020-10-27 標(biāo)簽:封裝調(diào)節(jié)器電池 3.6k 0
自從IBM于20世紀(jì)60年代開發(fā)出可控塌陷芯片連接(Controlled Collapse Chip Connect,C4)技術(shù),或稱倒裝芯片技術(shù),凸點(diǎn)...
通過光電耦合器CTR變化預(yù)測LED現(xiàn)場工作壽命
方程 (2)以AF作為乘數(shù),考慮使用一個Avago光電耦合器壓力數(shù)據(jù)條件作為數(shù)值范例:順向電流IF=20mA,溫度125oC,LED為AA類型,于1,0...
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