封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

封裝載板與ABF

在EMIB中，針對(duì)芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進(jìn)行互連，由此來提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標(biāo)簽：封裝 ABF chiplet 2.3萬 0

SOT-223封裝的熱特性詳解

本文闡述了采用 SOT-223 封裝的集成電路的散熱，包括熱參數(shù)和內(nèi)部結(jié)構(gòu)。最后，我們將介紹 SOT-223 封裝的 PCB 銅布局的熱分析。

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路封裝 SOT 2.3萬 0

STM32F103封裝方式與功能配置

本文介紹STM32F103封裝方式和STM32F103管腳功能的配置。

2016-08-03 標(biāo)簽：封裝 STM32F103 2.2萬 0

BGA封裝的類型及焊盤設(shè)計(jì)的基本要求有哪些

BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：

2020-03-26 標(biāo)簽：封裝 bga 焊盤 2.2萬 0

100G QSFP28 SR4光模塊的封裝、特點(diǎn)和參數(shù)詳細(xì)介紹

100G QSFP28光模塊作為光模塊市場(chǎng)上的主流光模塊，一直以小尺寸、高速率、高密度、低成本等優(yōu)勢(shì)而備受關(guān)注。但是，對(duì)于100GQSFP28光模塊的類...

2018-06-06 標(biāo)簽：封裝光模塊 2.2萬 0

pcb中如何更新封裝

在pcb導(dǎo)入器件后，有時(shí)會(huì)因?yàn)榘逊庋b更改了，所以要更新一下更改了封裝的器件，所以就需要在pcb中進(jìn)行封裝更新操作。

2020-09-11 標(biāo)簽：pcb 封裝 2.2萬 0

CSP封裝是什么？具有什么特點(diǎn)

CSP封裝是最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封裝可以讓芯片面積與封裝面積之比超過1:1.14，已經(jīng)相當(dāng)接近1:1的理想情況，...

2019-06-24 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 2.2萬 0

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

CCGA可實(shí)現(xiàn)很多邏輯和微處理器功能，其封裝形式?jīng)Q定其耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性，適用于更大尺寸和更多I/O的情況，螺旋錫柱更是其中的佼佼者，因其優(yōu)...

2017-10-27 標(biāo)簽：封裝 pga 2.2萬 0

超全的關(guān)于PCB的起源和發(fā)展和生產(chǎn)制作流程_整個(gè)行業(yè)產(chǎn)值和發(fā)展趨勢(shì)預(yù)測(cè)

PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連...

2017-12-21 標(biāo)簽：pcb 電子元器件封裝 2.2萬 0

MIS基板封裝技術(shù)的推動(dòng)者之一

對(duì)比來看，主要用于高端應(yīng)用的扇出型封裝（Fan-Out），其標(biāo)準(zhǔn)密度是： I / O小于500的封裝，其線寬線距在8μm以上；而高密度扇出型封裝，其I ...

2018-05-17 標(biāo)簽：封裝 MIS 數(shù)字貨幣 2.1萬 0

PCB布局布線已經(jīng)完工后還需要做哪些事情？

當(dāng)一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報(bào)錯(cuò)的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢？答案當(dāng)然是否定。很多初學(xué)者也包括一些有經(jīng)驗(yàn)的工程師，由于...

2019-03-09 標(biāo)簽：PCB USB 封裝 2.1萬 0

芯片中的CP測(cè)試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試，也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。

2022-07-12 標(biāo)簽：芯片封裝 CP 2.1萬 0

TDA7313音頻處理芯片的特性及應(yīng)用

TDA7313是三對(duì)輸入四聲道輸出數(shù)字控制音頻處理芯片。該芯片采用深亞微米CMOS工藝技術(shù)制造，芯片內(nèi)部包含音量、低音、高音、通道均衡、前/后級(jí)衰減、響...

2019-07-03 標(biāo)簽：芯片 cmos 封裝 2.1萬 0

先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢(shì)

關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷，隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn)，一個(gè)是以晶圓級(jí)芯片封裝WLCSP（Fa...

2018-07-12 標(biāo)簽：sip 封裝 wlcsp 2.1萬 0

使用鎳鈀金的原因_鎳鈀金的優(yōu)點(diǎn)

電子產(chǎn)品一直趨向輕薄短小、更高的運(yùn)行速度，包含更多功能。為了達(dá)到以上要求，電子封裝行業(yè)一直致力于開發(fā)更先進(jìn)的封裝方法，既提高單板上器件的密度，又將多種功...

2020-10-26 標(biāo)簽：封裝電鍍 2.1萬 0

常用元器件及元器件封裝總結(jié)

在設(shè)計(jì)PCB的過程中，有些元器件是設(shè)計(jì)者經(jīng)常用到的，比如電阻、電容以及三端穩(wěn)壓源等。在Protel 99 SE中，同一種元器件雖然相同電氣特性，但是由于...

2018-04-25 標(biāo)簽：元器件電路板封裝 2.1萬 0

IPD與SMD和LTCC分立器件電路的對(duì)比

當(dāng)涉及到射頻功能塊時(shí)，IPD方案常常會(huì)勝出，其中有多種原因。首先，盡管硅基IPD制成的電感也必須使用螺旋形式，但它可以使用更小的線寬和隔離空間。另外，高...

2018-06-29 標(biāo)簽：射頻封裝分立器件 2.0萬 0

芯片封裝工藝知識(shí)大全

芯片封裝工藝知識(shí)大全：

2019-07-27 標(biāo)簽：芯片封裝 2.0萬 0

三極管的封裝方法及管腳識(shí)別

常用三極管的封裝辦法有金屬封裝和塑料封裝兩大類，引腳的擺放辦法具有必定的規(guī)矩，如圖關(guān)于小功率金屬封裝三極管，按圖示底視圖方位放置，使三個(gè)引腳構(gòu)成等腰三角...

2020-09-23 標(biāo)簽：三極管封裝管腳 2.0萬 0

BGA封裝技術(shù)分類及特點(diǎn)以及國產(chǎn)封測(cè)廠商三方面

PBGA是最常用的BGA封裝形式，采用塑料材料和塑料工藝制作。其采用的基板類型為PCB基板材料（BT樹脂/玻璃層壓板），裸芯片經(jīng)過粘接和WB技術(shù)連接到基...

2018-11-07 標(biāo)簽：封裝 PBGA 2.0萬 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場(chǎng)舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^控制脈沖個(gè)數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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