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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5537個 瀏覽：148801次 帖子：1149個

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      微電子封裝的概述和技術(shù)要求

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      近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于...

      2018-06-10 標(biāo)簽：封裝微電子 1.9萬 0

      表面組裝元器件的包裝方式有哪幾種？都具有什么特點？

      表面組裝元器件的包裝方式已經(jīng)成為SMT系統(tǒng)中的重要環(huán)節(jié)，它直接響組裝生產(chǎn)的效率，必須結(jié)合貼片機(jī)送料器的類型和數(shù)目進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計。

      2019-11-06 標(biāo)簽：元器件封裝smt 1.9萬 0

      芯片倒裝焊封裝的工作過程解析

      封裝是將芯片的“裸芯”通過膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù)，固定在框架或基板上，完成粘貼及連接，通過引出接線端子，完成對外的電器互聯(lián)。

      2020-10-11 標(biāo)簽：芯片封裝 1.9萬 0

      QFN封裝的特點及焊盤設(shè)計的要求

      QFN（Quad Flat No-leadPackage，方形扁平無引腳封裝），表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱為LCC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會規(guī)定...

      2019-06-24 標(biāo)簽：pcb封裝電極 1.9萬 0

      微電子封裝有哪些技術(shù)和歷史？

      CSP（Chip Scale Package）封裝，是芯片級封裝的意思。CSP封裝最新一代的內(nèi)存芯片封裝技術(shù)，其技術(shù)性能又有了新的提升。CSP封CSP封...

      2018-08-17 標(biāo)簽：芯片封裝微電子 1.9萬 0

      當(dāng)前有哪些主流的半導(dǎo)體封裝形式四種主流封裝形式詳細(xì)介紹

      半導(dǎo)體封裝是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實際...

      2019-05-03 標(biāo)簽：PCB半導(dǎo)體CPU 1.9萬 0

      小小的貼片電阻可以讓你的電路無緣無故失效

      先來看看某廠家四種常用封裝電阻的參數(shù)表。其中表中有兩個值：額定工作電壓和最大工作電壓?！?/p>

      2017-10-24 標(biāo)簽：貼片電阻封裝貼片 1.8萬 0

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      扇出型封裝一般是指，晶圓級/面板級封裝情境下，封裝面積與die不一樣，且不需要基板的封裝，也就是我們常說的FOWLP/FOPLP。扇出型封裝的核心要素就...

      2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.8萬 0

      扇出型晶圓級封裝是什么？有哪些優(yōu)點？

      伴隨FOWLP，如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構(gòu)設(shè)備包括基帶處理器，射頻收發(fā)器和電源管理IC，從而實現(xiàn)了最新一代的超薄可穿戴和移動無線設(shè)備。因為...

      2018-08-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 1.8萬 0

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      2023-11-18 標(biāo)簽：控制器嵌入式電路設(shè)計 1.7萬 0

      PCB線路板邦定的概念及工藝流程

      邦定是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線的方式，一般用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線或鋁線與封裝管腳或線路板鍍金銅箔連接，來自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140...

      2019-05-07 標(biāo)簽：電路板封裝stm 1.7萬 0

      MOS管封裝分類

      DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式、塑料包封結(jié)構(gòu)式、陶瓷低熔玻璃封裝式)等。D...

      2019-05-07 標(biāo)簽：封裝MOS管晶體管 1.7萬 0

      什么是CSP封裝？CSP封裝散熱這個難題應(yīng)該如何解決？

      CSP（chip scale package）封裝是指一種封裝自身的體積大小不超過芯片自身大小的20％的封裝技術(shù)（下一代技術(shù)為襯底級別封裝，其封裝大小與...

      2018-08-10 標(biāo)簽：芯片封裝csp 1.6萬 0

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      2023-12-07 標(biāo)簽：封裝smt倒裝芯片 1.6萬 0

      7550-1三端穩(wěn)壓管參數(shù)

      7550-1三端穩(wěn)壓管是一種常用于電路中的穩(wěn)壓元件。它可以將輸入電壓穩(wěn)定在一定范圍內(nèi)，保證輸出電壓的穩(wěn)定性。在本篇文章中，我們將詳細(xì)介紹7550-1三端...

      2023-12-21 標(biāo)簽：電路封裝電子設(shè)備 1.6萬 0

      FBP封裝是什么？和QFN封裝有什么區(qū)別？

      FBP的基本想法是：用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜，是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾？我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...

      2018-08-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝qfn 1.6萬 0

      在Altium Designer PCB布局中創(chuàng)建網(wǎng)絡(luò)類

      PCB設(shè)計CAD工具具有設(shè)置為幫助您完成設(shè)置路由規(guī)則的任務(wù)，這些功能已經(jīng)存在了很長時間。關(guān)鍵是要確保你花時間去做。幸運(yùn)的是，PCB設(shè)計軟??件擁有的工具...

      2019-07-28 標(biāo)簽：封裝可制造性設(shè)計華強(qiáng)PCB線路板打樣 1.6萬 0

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      電路板插件即電路板的元器件的DIP加工，DIP是Dual ln-line Package的縮寫，是一種加工工藝，具體解釋如下：

      2019-07-30 標(biāo)簽：元器件電路板封裝 1.6萬 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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