QFN的英文全稱是quad flat non-leaded package)，無引線四方扁平封裝(QFN) 是具有外設(shè)終端墊以及一個用于機械和熱量完整性暴露的芯片墊的無鉛封裝。該封裝可為正方形或長方形。
2011-09-05 17:21:08
84128 什么是QFN封裝？QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。
2024-01-13 09:43:4213253 
哪位有QFN-68的封裝呀？
2010-03-04 15:29:43
自己畫的QFN24的封裝，我是用Altiun Designer07 畫的 ，確保沒問題， 不知道對大家有用否？
2015-03-10 10:59:36
QFN32封裝 QFN32封裝自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
2008-05-14 22:42:28
QFN48封裝下載
2008-05-14 22:43:22
QFN封裝的特點是什么
2021-04-25 08:36:42
QFN封裝庫自已用過的封裝,PROTEL 文件畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2008-05-14 22:41:04
，就會使最大尺寸芯片實現(xiàn)緊湊致密的設(shè)計，同時，不會超過通常的0.5mm間距的SMT工藝的表面組裝技術(shù)（SMT）的能力。Actel公司提供的QFN封裝有三種結(jié)構(gòu)：QN180、QN132和QN108。這些
2010-07-20 20:08:10
qfn24封裝powerpcb文檔的。
2008-06-23 13:45:33
不知道我原理圖和pcb封裝有沒有對上！有人能告訴我嘛？不知道如何選擇封裝
2018-09-30 15:35:28
請問下大家這兩個封裝有啥區(qū)別嗎？在電路圖繪制過程中選用那一個會更好？
2021-10-20 14:33:02
目前MCU不同封裝都什么區(qū)別？
2025-12-01 06:41:46
SIP封裝是基于SOC的一種新封裝技術(shù)，將一個或多個裸芯片及可能的無源元件構(gòu)成的高性能模塊裝載在一個封裝外殼內(nèi)， 包括將這些芯片層疊在一起，且具備一個系統(tǒng)的功能。
2019-10-08 14:29:11
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
ad693有ad693ad和ad693aq的封裝，請問這兩種封裝有什么區(qū)別，ad693ad的抗輻照性能是否更佳？
謝謝！
2023-11-23 07:05:39
我用PCB板 做基板做了個四軸飛行器用藍牙通訊CC2541QFN封裝的總是引腳焊連了 大家平時怎么焊有沒有比較好的方法
2014-12-17 12:01:17
封裝有幾種？
2025-02-13 07:34:51
絲印4CDB是什么型號？封裝是QFN的？有誰知道嗎？
2016-08-21 12:33:20
一、引言隨著電路設(shè)計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出
2019-07-30 08:03:48
在做一個元件時，編輯封裝，AD10中往往會是同一個封裝有三種，L，M,N這三個應(yīng)該怎么選擇，有什么標準可區(qū)別的么？
2013-06-22 10:15:07
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個？謝謝
2013-03-23 09:20:07
請問貼片電容0603C和0603J的封裝有什么區(qū)別？后面的字母代表什么含義？
2017-03-24 16:04:09
我在網(wǎng)上搜到msp430f5310的封裝是LQFP48用altium designer搜到的封裝有LQFP48-LLQFP48-MLQFP48-N我想問下 這三種有什么區(qū)別？我應(yīng)該選用哪個？謝謝
2013-03-23 09:18:05
最近遇到雙排的QFN封裝的芯片，按原廠的封裝（如圖1）貼出來的板子出了很多問題，后來把焊盤改成橢圓（如圖2）也是問題不少，急求各位大俠給小弟一點意見！！！見圖：圖1：
2013-01-19 09:43:20
對單片機的封裝有些疑問
2015-05-19 19:51:17
隨著電路設(shè)計高速高密的發(fā)展趨勢，QFN封裝已經(jīng)有0.5mm pitch甚至更小pitch的應(yīng)用。由小間距QFN封裝的器件引入的PCB走線扇出區(qū)域的串擾問題也隨著傳輸速率的升高而越來越突出。對于
2021-03-01 11:45:56
怎么繪制這個器件的封裝，ad16上面hole size 和X-sizeY-size有什么區(qū)別CAD上面的數(shù)據(jù)怎么跟AD16對應(yīng)起來
2016-10-12 17:16:17
不知道這里是否有人用過KICAD，KICAD的封裝精靈中似乎沒有QFN封裝，這個能擴展嗎？還是每次都要手動畫？
2016-01-28 14:21:53
在網(wǎng)上只找到一個VPC3+S的手冊 可是里面只有BGA封裝數(shù)據(jù)，想用QFN的，求有相關(guān)資料的朋友幫個忙
2016-01-27 14:33:12
求ad的qfn10的封裝 求助啊 啊{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}{:1:}
2014-08-11 16:14:26
`求個封裝，QFN測試座腳位圖。QFN-48不是芯片封裝，是測試座封裝。。求上圖座子名字。`
2015-11-13 10:32:10
感謝各位的關(guān)注，正在著手畫藍牙4.0芯片PCB板，芯片是CC2540，資料上說是QFN40的封裝，請問各位有沒有這個封裝呀？AD軟件里面好像沒有這個封裝。不甚感激！
2014-09-01 21:19:41
本帖最后由 whspyl 于 2016-8-19 11:51 編輯
請教一下，2.7x2.7mm的die能用QFN24的封裝嗎？需要將地線bongding到底部的散熱大焊盤。到底部大焊盤
2016-08-19 11:46:32
芯源的MCU最小封裝是哪一種？有QFN的封裝嘛？
2025-11-14 07:57:04
拿我們常出的AIP1622為例，常用的封裝形式有DIE/QFP64/LQFP64,DIE就是沒有封裝的裸片，QFP64形狀上是大的四邊出PIN的長方形，LQFP形狀上是四邊出PIN的正方形
2018-11-30 16:36:22
CAE封裝，和PCB封裝有什么區(qū)別，各自有什么作用，求各位路過的大神指點一二。
2012-03-02 18:42:45
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
我之前自己設(shè)計的QFN20的封裝在手工焊接時總是會出現(xiàn)虛焊和相鄰焊盤之前形成橋連的情況，我現(xiàn)在正在設(shè)計新的QFN20的封裝，我
2011-05-18 13:43:16
在一個問題是，LQFP的封裝和PQFP的封裝有什么區(qū)別呢
2019-03-18 23:29:44
請問一下，QFN封裝的管腳，畫封裝時是一次性放置還是放置一個管腳后，一個一個的復(fù)制？？？這兩種二種方式，那一種比較好
2019-06-21 05:35:16
請問大家一下，畫QFN封裝的長與寬需要加多少？？
2019-08-13 05:35:16
IPC封裝向?qū)Ш驮骷?b class="flag-6" style="color: red">封裝向?qū)в猩?b class="flag-6" style="color: red">區(qū)別？求大神詳細解釋一下
2019-05-14 07:35:26
我看到同樣是電容，有的是0805_CF封裝，有的是0805_HV，請問二者有什么區(qū)別？
2013-09-09 17:26:05
QFN是陀螺儀mpu6050的封裝LPCC是電子指南針HMC5883L的封裝哪位大神有這兩個封裝請施舍給小弟急用
2019-03-26 06:35:55
如題，這兩天在做一個STM32+6050的小玩意，可是6050一直不正常工作，大家有沒有什么焊接QFN封裝芯片的辦法？？
2018-09-12 09:23:54
求QFN40封裝，AD09可以用的！不勝感激！
2019-06-17 04:17:55
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:56 編輯
談?wù)凩ED顯示屏驅(qū)動IC的QFN封裝 成都LED顯示屏經(jīng)過十多年的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)隨處可見，不要說機關(guān)學(xué)校醫(yī)院，就連酒樓都
2012-01-23 10:02:42
QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 18:36:04
1896 QFN36封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:17:2839 QFN32封裝
自已用過的封裝,PROTEL 文件
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2007-06-01 19:20:3657 QFN封裝庫
自已用過的封裝,PROTEL 文件
畫起來辛苦，為了大家方便學(xué)習(xí)，與大家共享之.
以后本站將逐步增多，慢慢加全所有QFN封裝。
2007-06-01 19:24:392652
QFN 封裝
2006-04-01 16:04:242146 QFN封裝的特點
QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼
2009-11-19 09:15:351032 四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN),四側(cè)無引腳扁平封裝(QFN)是什么意思
四側(cè)無引腳扁平封裝（QFN），表面貼裝型封裝之一，是一種焊盤尺寸小
2010-03-04 15:06:064506 QFN封裝的特點有哪些?
QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封
2010-03-04 15:07:192032 QFN封裝的設(shè)計要點分析
周邊引腳的焊盤設(shè)計
2010-03-04 15:10:364115 QFN 的封裝和CSP(Chip Scale Package)外觀相似, 但是QFN元件底部沒有焊錫球, 與PCB(Print Circuit Board)的電性和機械連接是通過QFN 四周底部的焊盤(Pad)與PCB 焊盤(Footprint or Land Pattern)上印刷錫膏、過
2011-09-06 11:03:56250 常用QFN封裝，Protel，使用與新手
2015-11-20 15:51:280 本文先后介紹了什么是QFN封裝、QFN封裝有什么特點，其次介紹了QFN焊點的檢測與返修方式，最后詳細的介紹了qfn封裝焊接方法與詳細教程。
2018-01-10 18:11:40102882 
本文主要介紹了QFN封裝特點、QFN封裝過孔設(shè)計，其次介紹了QFN焊點是如何的檢測與返修的，最后介紹了七個不同qfn封裝形態(tài)封裝尺寸圖。
2018-01-11 08:59:34134139 
本文介紹主要介紹了什么是封裝、封裝的目的、詳細的介紹了封裝的過程和封裝注意事項，最后介紹了QFN32封裝尺寸圖詳解。
2018-01-11 09:13:4444161 印制板上，由于IC供應(yīng)商在LCD控制及相關(guān)芯片的生產(chǎn)上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產(chǎn)量。因此，在今后的產(chǎn)品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。
2018-08-15 15:38:4954964 QFN（Quad Flat No-lead Package，方形扁平無引腳封裝）是一種焊盤尺寸小、體積小、以塑料作為密封材料的新興的表面貼裝芯片封裝技術(shù)。由于底部中央大暴露的焊盤被焊接到PCB的散熱焊盤上，使得QFN具有極佳的電和熱性能。
2018-08-23 15:11:1464210 QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤用來導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結(jié)的導(dǎo)電焊盤。由于QFN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引線，內(nèi)部引腳與焊盤之間的導(dǎo)電路徑短，自感系數(shù)以及封裝體內(nèi)布線電阻很低，所以它能提供卓越的電性能。
2019-08-12 09:56:549410 
QFN封裝焊接技術(shù)應(yīng)該是各位“板友”經(jīng)常會用到的，今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前，我們需要了解什么是QFN封裝？其實，QFN全稱是Quad Flat
2021-02-20 15:20:519995 QFN封裝大全免費下載。
2021-05-08 09:44:040 ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝，相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%，性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP封裝和采用SiP工藝的DFN封裝有何區(qū)別
2021-09-22 15:12:538831 區(qū)別于傳統(tǒng)的封裝形式，今天要聊的SMT（表?貼裝技術(shù)），對芯片封裝難度更大，要求更嚴，技術(shù)更嚴苛的封裝形式，包括晶圓級封裝(WLP)、三維封裝(3DP)和系統(tǒng)級封裝(SiP)三種。
2022-06-27 16:42:113355 
之前金譽半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、 PBGA 塑料焊球陣列封裝、SSOP 窄間距小外型塑封、DIP雙列直插式封裝等等。
2022-09-30 16:13:165325 隨著數(shù)據(jù)中心和高級網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中數(shù)據(jù)流量的上升，光模塊市場向更高的速度，更低的功耗和更小的外形或尺寸發(fā)展。QSFP-DD封裝有什么特征和優(yōu)勢？它與QSFP28/QSFP56模塊有什么區(qū)別的？本期文章，我們一起了解一下QSFP-DD封裝相關(guān)知識。
2023-01-10 09:32:183466 
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
2023-02-27 17:56:555101 長電科技針對QFN后道可以采用沖壓或封裝成品切割方式。沖壓分離是在封裝流程的最后把塑封過的封裝體通過沖壓的方式從整條框架上分離出來，而以陣列式排布的封裝體可以通過封裝體切割的方式在最終的切割工序里把單顆的元器件分離出來。
2023-03-12 09:31:343822 SiP系統(tǒng)級封裝（System in Package)，先進封裝HDAP（High Density Advanced Package)，兩者都是當今芯片封裝技術(shù)的熱點，受到整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的高度關(guān)注
2023-05-19 09:54:262652 
正常情況下，我們見到的X2安規(guī)電容都是黃色的塑膠外殼封裝，但現(xiàn)在也有部分灰色外殼的，到底哪種才最好呢？x2安規(guī)電容有灰色和黃色封裝有什么區(qū)別？告訴大家答案：不管X2電容外殼是什么顏色，不會影響它
2022-05-31 10:40:253177 
宇凡微QFN20封裝是一種表面貼裝封裝技術(shù)，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的集成電路中。QFN代表"Quad Flat No-leads"，即四面無引腳的扁平封裝。QFN20封裝具有小尺寸、高密度、良好的散熱
2023-07-17 16:55:544325 QFN封裝技術(shù)采用無引腳外露的設(shè)計，通過將芯片引腳連接到底部并覆蓋保護層，實現(xiàn)了更小的封裝尺寸和更高的引腳密度。這種緊湊的封裝方式廣泛應(yīng)用于移動設(shè)備、消費電子和通信領(lǐng)域等，為各類電子產(chǎn)品提供了高度集成的解決方案。
2023-08-05 11:03:343735 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標一代比一代先進。
2023-08-14 09:59:172725 
四面無引線扁平封裝(Quad Flat No-lead Package, QFN)屬于表面貼裝型封裝， 是一種無引腳且呈方形的封裝， 其封裝四側(cè)有對外電氣連接的導(dǎo)電焊盤（引腳），引腳節(jié)距一般為0.65mm、0.5mm、0.4mm、0. 35mm。
2023-08-21 17:31:415507 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《HotRod? QFN封裝PCB附件.pdf》資料免費下載
2024-08-26 14:47:400 本文簡單介紹了倒裝芯片球柵陣列封裝與倒裝芯片級封裝的概念與區(qū)別。
FCCSP與FCBGA都是倒裝，怎么區(qū)分？有什么區(qū)別？
2024-11-16 11:48:506077 
DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進的芯片封裝形式，具有許多共同點。首先，它們都屬于無引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們在現(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。
2024-12-30 11:23:304218
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