封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過(guò)程和動(dòng)作；

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封裝技術(shù)

電解電容封裝怎么畫(huà) 電解電容正負(fù)接反會(huì)如何

電容里分正負(fù)的電容有鋁電解和鉭電解，即只能用在直流電路，當(dāng)然正負(fù)極要接對(duì)，鋁電解一般有外套管上有白條，負(fù)極標(biāo)識(shí)的。

2018-08-10 標(biāo)簽：封裝電解電容正負(fù)極 1.2萬(wàn) 0

什么是射頻封裝？射頻封裝技術(shù)有什么特點(diǎn)？

LTCC因其具有多層結(jié)構(gòu)、高介電常數(shù)和高品質(zhì)因子電感，已經(jīng)被證明是一種能提供高集成度的高性能基板材料。LTCC方案中實(shí)現(xiàn)了無(wú)源器件的嵌入，如獨(dú)立RCL或...

2018-08-27 標(biāo)簽：芯片射頻封裝 1.2萬(wàn) 0

SMT使用常規(guī)錫膏空氣回流焊接空洞分析與解決辦法

在電路板組裝中,先在電路板焊盤(pán)上印刷錫膏,然后裝貼各類(lèi)電子元器件,最后經(jīng)過(guò) 回流爐,錫膏中的錫珠熔化后將各類(lèi)電子元器件與電路板的焊盤(pán)焊接在一起,實(shí)現(xiàn)電 ...

2023-05-23 標(biāo)簽：電路板封裝 smt 1.2萬(wàn) 0

怎么從orcad原理圖中導(dǎo)出封裝庫(kù)

第一種方法：orcad檔的原理圖是支持跨原理圖進(jìn)行拷貝的，可以點(diǎn)擊元器件，按Ctrl+C與Ctrl+V進(jìn)行元器件的拷貝與粘貼。第二種方法，可以將整個(gè)原...

2020-06-18 標(biāo)簽：原理圖封裝 orcad 1.2萬(wàn) 0

自動(dòng)點(diǎn)火控制器MC79076型電路的功能特點(diǎn)及典型應(yīng)用電路

MC79076型電路是摩托羅拉（Motorola）公司推出的一種新型自動(dòng)點(diǎn)火控制器。實(shí)際應(yīng)用時(shí)，最好和Motorola生產(chǎn)的達(dá)林頓功率管配合使用。由于M...

2021-04-06 標(biāo)簽：線圈控制器封裝 1.2萬(wàn) 0

IGBT的類(lèi)型有哪些？

IGBT模塊：IGBT最常見(jiàn)的形式，是將多個(gè)IGBT芯片集成封裝在一起，功率更大、散熱能力更強(qiáng)，適用于高壓大功率平臺(tái)，如新能源車(chē)、光伏、高鐵等。

2023-02-26 標(biāo)簽：大功率封裝 IGBT模塊 1.2萬(wàn) 0

選定的電容該放在什么位置？

我們?cè)賮?lái)看一個(gè)實(shí)際的典型電路 - ADXL345是一顆加速度計(jì)傳感器芯片，有兩個(gè)分得比較開(kāi)的電源管腳（Pin 1和Pin 6），在原理圖中使用三個(gè)去耦電...

2018-12-06 標(biāo)簽：電容封裝電源去耦 1.2萬(wàn) 0

在AD軟件中異形表貼焊盤(pán)應(yīng)該如何創(chuàng)建

答：一般，不規(guī)則的焊盤(pán)被稱(chēng)為異形焊盤(pán)，典型的有金手指、大型的元件焊盤(pán)，或者板子上需要添加特殊形狀的銅箔（可以制作一個(gè)特殊封裝代替）。

2022-07-28 標(biāo)簽：pcb 封裝 1.2萬(wàn) 0

基于X2SON封裝的PCB布局限制

大多數(shù)德州儀器（TI）超小外形無(wú)引腳（X2SON）器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)人員理解并更好地使用這...

2018-06-27 標(biāo)簽：pcb ti 封裝 1.2萬(wàn) 0

DIP封裝的結(jié)構(gòu)形式及特性介紹

DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形...

2019-06-17 標(biāo)簽：集成電路封裝 dip 1.2萬(wàn) 0

關(guān)于IGBT的特性

　IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極晶體管）和FWD（續(xù)流二極管）通過(guò)特定的電路橋封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝后的IGBT模塊直接應(yīng)用于逆變器、U...

2023-02-26 標(biāo)簽：模塊封裝逆變器 1.2萬(wàn) 0

安森美T2PAK封裝功率器件貼裝方法

T2PAK應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面：T2PAK封裝詳解：全面說(shuō)明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù)；焊接注意事項(xiàng)：...

2026-02-05 標(biāo)簽：封裝功率器件回流焊 1.2萬(wàn) 0

輕觸開(kāi)關(guān)型號(hào)及相關(guān)規(guī)格與特點(diǎn)參數(shù)

輕觸開(kāi)關(guān)按外形尺寸一般分為： 6*6*5， 6*6*4.3， 6*3.6*4.3， 3.5*6*4.3. 按端子形式可分為：插腳式、貼片式。按包裝方式可...

2019-09-18 標(biāo)簽：封裝貼片式 1.2萬(wàn) 0

cadence新建和更新原理圖封裝的詳細(xì)步驟

在使用cadence進(jìn)行電子電路設(shè)計(jì)時(shí)，我們時(shí)常會(huì)對(duì)到原理圖進(jìn)行反復(fù)修改，并且修改電子元器件的規(guī)格型號(hào)占很大比重，由于大多數(shù)電子元器件的封裝都是自身特定...

2023-03-26 標(biāo)簽：原理圖元器件封裝 1.2萬(wàn) 0

半導(dǎo)體封裝測(cè)評(píng)設(shè)備有哪些

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半...

2021-02-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝通信系統(tǒng) 1.2萬(wàn) 0

封裝/ PCB系統(tǒng)的熱分析：挑戰(zhàn)和解決方案

越來(lái)越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題，需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。為了更好地理解熱分析，我們可...

2018-04-17 標(biāo)簽：pcb 封裝熱分析 1.2萬(wàn) 0

一文搞懂掃描電鏡（SEM）技術(shù)解讀與大功率半導(dǎo)體模塊封裝解析

從本質(zhì)上講，SEM "觀察"樣品表面的方式可以比作一個(gè)人獨(dú)自在暗室中使用手電筒（窄光束）掃描墻上的物體。從墻的一側(cè)到另一側(cè)進(jìn)行掃描，...

2024-08-08 標(biāo)簽：封裝 SEM 功率半導(dǎo)體 1.2萬(wàn) 0

Vivado中的IP核封裝

第二項(xiàng)是器件添加，只有選擇了相應(yīng)的器件，你的IP核才能在那個(gè)器件里被使用。單擊器件，右鍵——Add——Add Family Explicitiy，于是便...

2018-11-12 標(biāo)簽：封裝 IP核 Vivado 1.1萬(wàn) 0

引線鍵合工藝流程講解

引線鍵合是指在半導(dǎo)體器件封裝過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)芯片（或其他器件）與基板或框架互連的一種方法。作為最早的芯片封裝技術(shù)，引線鍵合因其靈活和易于使用的特點(diǎn)得到了大規(guī)...

2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝工藝 1.1萬(wàn) 0

芯片設(shè)計(jì)的主要流程

芯片設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要從概念到最終產(chǎn)品的多個(gè)階段，涉及到不同的技術(shù)和工具。本文將介紹芯片設(shè)計(jì)的主要流程和其中涉及的技術(shù)和工具。

2023-06-03 標(biāo)簽：測(cè)試封裝芯片設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的?？梢酝ㄟ^(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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