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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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DC/DC穩(wěn)壓器系統(tǒng)級封裝器件LTM8032的功能特點(diǎn)及應(yīng)用
Linear 通過推出的電磁兼容的 (EMC) 的完整 DC/DC 穩(wěn)壓器系統(tǒng)級封裝器件 LTM8032,擴(kuò)展了超低噪聲 DC/DC 微型模塊 (μMo...
封裝類型 貼片元器件封裝形式是半導(dǎo)體器件的一種封裝形式 SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn),這主要是一些芯片電容電阻...
使用數(shù)字隔離器進(jìn)行設(shè)計(jì)
隔離 FAQ 系列內(nèi)容致力于解答大家在設(shè)計(jì)時(shí)遇到的關(guān)于數(shù)字隔離技術(shù)的難題。在本系列的開篇和第二篇中,我們就有關(guān)核心隔離技術(shù)本身和數(shù)字隔離器選型展開了相關(guān)討論。
自從Fan-Out封裝問世以來,經(jīng)過多年的技術(shù)發(fā)展,扇出式封裝已經(jīng)形成了多種封裝流程、封裝結(jié)構(gòu)以適應(yīng)不同產(chǎn)品需要,根據(jù)工藝流程,可以分為**先貼芯片后加...
本文介紹了芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試。 本文將介紹芯片極限能力、封裝成品及系統(tǒng)級測試,分述如下: 極限能力測試 封裝成品測試(Final Tes...
元器件包裝可在運(yùn)輸和裝卸過程中保護(hù)易損的電子元器件,簡化組裝工藝。隨著技術(shù)的進(jìn)步,電子元器件的種類越來越多,因此需要不同的包裝解決方案來滿足不同的保護(hù)、...
本文采用帶過零檢測的雙向可控硅光耦MOC3081,能有效隔離傳導(dǎo)和輻射的干擾,用它驅(qū)動雙向可控硅,能輸出無畸變、電磁干擾小的正弦波。
2022-10-25 標(biāo)簽:封裝固態(tài)繼電器光耦 2.2k 0
在掌握了基于 TCP 的套接字通信流程之后,為了方便使用,提高編碼效率,可以對通信操作進(jìn)行封裝,本著有淺入深的原則,先基于 C 語言進(jìn)行面向過程的函數(shù)封...
在微電子封裝領(lǐng)域,銅線鍵合技術(shù)以其低成本、高效率和良好的電氣性能等優(yōu)勢,逐漸成為芯片與基板連接的主流方式。然而,銅線鍵合過程中的焊接一致性問題是制約其進(jìn)...
2024-03-13 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體封裝微電子封裝 2.2k 0
INA106差分放大器的性能特性及應(yīng)用優(yōu)勢
INA106是一款單片增益= 10差分放大器,由精密運(yùn)算放大器和片上金屬膜電阻組成。電阻經(jīng)過激光微調(diào),以實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確的增益和高共模抑制。電阻器具有出色的TC...
鈾或釷等放射性元素是集成電路封裝材料中天然存在的雜質(zhì)。這些材料發(fā)射的α粒子進(jìn)入硅中時(shí),會在粒子經(jīng)過的路徑上產(chǎn)生電子-空穴對。這些電子-空穴對在電場的作用...
DC/DC微型模塊開關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng)LTM4601AHVMPV的特點(diǎn)及適用范圍
Linear推出的完整和密封式的 12A DC/DC微型模塊 (uModule) 開關(guān)穩(wěn)壓器系統(tǒng) LTM4601AHVMPV,該器件具有鎖相環(huán)和輸出跟蹤...
2020-12-18 標(biāo)簽:測試封裝開關(guān)穩(wěn)壓器 2.1k 0
近年來,計(jì)算領(lǐng)域發(fā)生了巨大變化,通信已成為系統(tǒng)性能的主要瓶頸,而非計(jì)算本身。這一轉(zhuǎn)變使互連技術(shù) - 即實(shí)現(xiàn)計(jì)算系統(tǒng)各組件之間數(shù)據(jù)交換的通道 - 成為計(jì)算...
2024-10-28 標(biāo)簽:芯片封裝計(jì)算機(jī) 2.1k 0
瓷片電容封裝是一種電子元件的封裝方式,其中電容器的核心部分由陶瓷材料制成。這種封裝方式有利于保護(hù)電容器電容器外部環(huán)境的影響,并設(shè)置適合各種電路中使用。瓷...
ic測試的主要目的是保證器件在惡劣的環(huán)境條件下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)。用來完成這一功能的自動測試設(shè)備是由計(jì)算機(jī)控制的。
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