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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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功率器件的封裝正朝著小體積和3D封裝發(fā)展,在工作損耗不變的情況下,使得器件的發(fā)熱功率密度變得更大,在熱導率和熱阻相同的情況下,會使得封裝體和裸芯的溫度更...
- 您已經(jīng)介紹過BM2Pxxx系列對高效率、低功耗、低待機功耗、小型這4個課題的貢獻,多次提到“因為內(nèi)置超級結(jié)MOSFET,......”。接下來請您介...
2023-02-17 標簽:電阻轉(zhuǎn)換器MOSFET 2.3k 0
便捷的工程數(shù)據(jù)管理,快速實現(xiàn)項目網(wǎng)表,BOM,光繪,DFM,仿真等常見輸入,輸出數(shù)據(jù)的分類過濾,歸檔,以及設計庫路徑統(tǒng)一管理,并支持根據(jù)公司自有產(chǎn)品場景...
如今,在電力電子系統(tǒng)或設備中,電流傳感器無處不在,被譽為“電路穩(wěn)定運行的衛(wèi)兵”,通過電流傳感器檢測電流,實現(xiàn)監(jiān)測電力、控制電機、以及檢測系統(tǒng)過流進而實現(xiàn)...
SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別
SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設計和功能上存在顯著的差異,這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應用場景上。
2012年下半年晶臺光電推出MLCOB系列。該系列基于高亮度、高光效及高性價比照明光源的晶臺光電第三代COB封裝技術(shù)研發(fā)而成,能夠有效提高光效,降低熱阻...
DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器TPS61220的主要技術(shù)特性及適用范圍
TI 推出的 2 MHz DC/DC 升壓轉(zhuǎn)換器,工作靜態(tài)電流為 5 μA,而且可在輕負載條件下保持極高的效率。該 IC 解決方案支持 0.7 V 至 ...
2020-12-10 標簽:轉(zhuǎn)換器封裝電池 2.3k 0
軟件應使用與操作系統(tǒng)環(huán)境一致的通用用戶界面。沒有什么比試圖做一些標準的事情和特別是在專業(yè)PCB軟件領(lǐng)域沒有獲得預期結(jié)果那樣尷尬。保持你的勢頭,使用直觀和...
VSSOP封裝具有比TSSOP和SOIC封裝更小的外形尺寸,使其成為用作替代零件的最小的公共次要封裝選項。VSSOP封裝在封裝的焊盤之間沒有太多間距,這...
面向?qū)ο蠓椒▽崿F(xiàn)IIC驅(qū)動封裝以及AT24CXX存儲器的封裝
使用面向?qū)ο蟮木幊趟枷敕庋bIIC驅(qū)動,將IIC的屬性和操作封裝成一個庫,在需要創(chuàng)建一個IIC設備時只需要實例化一個IIC對象即可,本文是基于STM32和...
晶圓級封裝技術(shù)可定義為:直接在晶圓上進行大部分或全部的封裝、測試程序,然后再進行安裝焊球并切割,從而產(chǎn)出一顆顆的IC成品單元。
多芯片封裝(Multi-Chip Packaging, MCP)技術(shù)通過在一個封裝中集成多個芯片或功能單元,實現(xiàn)了空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件...
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