封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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封裝技術(shù)

樣板打回來了，但驅(qū)動波形很糟糕。

原文來自：硬件筆記本一、背景：面臨著芯片的漲價和缺貨，芯片的替代選型和實驗就成了一項必不可少的工作。正好有幾款可以替代公司的驅(qū)動芯片。可是，幾種芯...

2024-03-28 標(biāo)簽：芯片封裝驅(qū)動 2.5k 0

先進封裝-從2D，3D到4D封裝

物理結(jié)構(gòu)：所有芯片和無源器件均安裝在基板平面，芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸，基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方；電氣連接：均需要通過基板（...

2023-02-06 標(biāo)簽：芯片 pcb 封裝 2.5k 0

從PCB設(shè)計封裝來解析選擇元件的技巧

PCB封裝實際就是把元器件、芯片等各種參數(shù)(如大小、長寬、焊盤的大小等)用圖形的方式表現(xiàn)出來，這樣才可以在畫PCB圖時進行調(diào)用。所以在PCB設(shè)計前，元件...

2018-06-02 標(biāo)簽：pcb 封裝 2.5k 0

上升時間加速器LTC4311的作用及性能分析

凌力爾特公司（Linear Technology Corporation）推出上升時間加速器 LTC4311，該器件用于以高達 400kHz 總線速度...

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Wolfspeed采用TOLL封裝的碳化硅MOSFET產(chǎn)品介紹

Wolfspeed 采用 TOLL 封裝的碳化硅 MOSFET 產(chǎn)品組合豐富，提供優(yōu)異的散熱，極大簡化了熱管理。

2023-11-20 標(biāo)簽：MOSFET 封裝人工智能 2.4k 0

下一代大功率密度CB封裝電流傳感器的增強性能與特性

本應(yīng)用注釋介紹 Allegro MicroSystems 新型大電流 ACS772 霍爾效應(yīng)電流傳感器集成電路（IC）的使用，并概述其特性以及針對先前 ...

2023-06-07 標(biāo)簽：傳感器集成電路大功率 2.4k 0

封裝設(shè)計中的電-熱-力多物理場耦合設(shè)計

集成電路及其封裝是典型的由名種材料構(gòu)成的復(fù)合結(jié)構(gòu)體系，也是典型的多物理場耦合系統(tǒng)。在封裝技術(shù)發(fā)展的早期，多物理場赮合效應(yīng)較弱，電設(shè)計與熱機械可靠性設(shè)計通...

2023-05-17 標(biāo)簽：集成電路耦合封裝 2.4k 0

貼片電容封裝詳細資料

貼片電容封裝詳細資料，單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,就AVX公司生產(chǎn)的貼片電容來講有NPO、X7R、Z5U、Y5V-電子器件...

2023-07-28 標(biāo)簽：電容器封裝貼片電容 2.4k 0

VL53L4CD TOF開發(fā)(1)----驅(qū)動TOF進行測距

VL53L4CD適用于接近測量和短距離測量，可實現(xiàn)從僅僅1 mm到1300 mm的超精準(zhǔn)距離測量。新一代激光發(fā)射器具有18°視場 (FoV)，提高了環(huán)境...

2024-05-17 標(biāo)簽：封裝測距 TOF 2.4k 0

隨著電路的縮小，熱性能變得非常重要。我們將LFPAK88的熱性能與D2PAK進行了比較，發(fā)現(xiàn)LFPAK88的性能非常好。

2023-02-10 標(biāo)簽：芯片 PCB 封裝 2.4k 0

關(guān)于MOS管的基礎(chǔ)知識

文章主要是講一下關(guān)于MOS管的基礎(chǔ)知識，例如：MOS管工作原理、MOS管封裝等知識。

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西門子PID控制算法-FB塊封裝

西門子的PID控制算法-FB（功能塊）封裝主要應(yīng)用于工業(yè)自動化和過程控制系統(tǒng)中，用于實現(xiàn)閉環(huán)控制。具體來說，它廣泛應(yīng)用于需要維持某一設(shè)定值的過程變量，如...

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝西門子 PID控制算法 2.4k 0

電路構(gòu)建軟件有哪些不同類型？

與我們經(jīng)常需要的幫助類似來自我們的CAD技術(shù)支持服務(wù)。有些事情被打破或無法正常工作，我們需要幫助讓自己重新回到路上。他來找我，因為他知道我能夠解決這個問...

2019-07-25 標(biāo)簽：集成電路 pcb 電路設(shè)計 2.4k 0

傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的八個步驟(下)

在上篇文章中我們講述了傳統(tǒng)封裝方法組裝工藝的其中四個步驟，這回繼續(xù)介紹剩下的四個步驟吧~

2023-10-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.4k 0

如何緩解高速PCB跡線的EMI問題？

只有簡單的家務(wù)活動，如吸塵地板，才能實現(xiàn)機器人智能。將自動布線與PCB布局工具一起使用，不僅可以實現(xiàn)自動化，還可以實現(xiàn)簡單和粗心的網(wǎng)絡(luò)布局。由于沒有足夠...

2019-07-28 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計華強PCB線路板打樣 2.4k 0

先進封裝 Chiplet 技術(shù)與 AI 芯片發(fā)展

共讀好書張志偉田果王世權(quán) 摘要： AI芯片是被專門設(shè)計用于加速人工智能計算任務(wù)的集成電路。在過去幾十年里，AI芯片經(jīng)歷了持續(xù)的演進和突破，促進著人...

2023-12-08 標(biāo)簽：芯片封裝 AI 2.4k 0

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如今，算力極限挑戰(zhàn)正推動著芯片設(shè)計的技術(shù)邊界。Chiplet的誕生不僅僅是技術(shù)的迭代，更是對未來芯片架構(gòu)的革命性改變。然而，要真正解鎖Chiplet技術(shù)...

2025-01-05 標(biāo)簽：封裝 chiplet 2.4k 0

基于MGH仿真技術(shù)實現(xiàn)MGH器件模型的建立

　　利用仿真手段驗證串行鏈路信道是非常重要的。在非理想信道中，仿真需要包含成千上萬個位的變化。工程師可以通過下載MacroModel模板，根據(jù)要求進行必...

2021-06-21 標(biāo)簽：封裝仿真 2.4k 0

NPOI WEG報表工具包簡介

很久以前就知道有NPOI這個報表工具包，因為有NI自帶的工具包就沒有詳細研究過。當(dāng)前工作中幾臺電腦因為安裝OFFICE版本問題，或其它原因?qū)е伦詭蟊頍o...

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深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結(jié)合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方...

2023-10-28 標(biāo)簽：封裝基板材料陶瓷基板 2.4k 0

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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COMSOL集團是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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靜電防護

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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封裝

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