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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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臉哥實(shí)踐出真知下的 go + c 混合開發(fā)ebpf程序的方案挺好,開發(fā)環(huán)境簡(jiǎn)單了,運(yùn)行也不再需要debian環(huán)境依賴了,調(diào)用棧也有了unix domai...
當(dāng)工程師和設(shè)計(jì)師了解導(dǎo)致印刷電路板(PCB)成本的因素時(shí), PCA以及他們的決策如何優(yōu)化性能和成本,不僅可以為即時(shí)采購(gòu)訂單節(jié)省資金,而且還可以在產(chǎn)品的整...
用最簡(jiǎn)單的方式帶你了解 MOS 管的七大封裝類型!
在制作 MOS 管之后,需要給 MOS 管芯片加上一個(gè)外殼,這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用,同時(shí)還可以為芯片提供電...
IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管,特點(diǎn)是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動(dòng)汽車逆變器的核心部件,其封裝技術(shù)對(duì)系統(tǒng)性...
晶圓級(jí)封裝(WLP)與多芯片組件(MCM)作為先進(jìn)封裝的“雙引擎”,前者在晶圓未切割時(shí)即完成再布線與凸點(diǎn)制作,以“封裝即制造”實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)尺寸、70 μm...
摘要:近些年,在市場(chǎng)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時(shí)封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對(duì)半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
自動(dòng)化建模和優(yōu)化112G封裝過孔——封裝Core層過孔和BGA焊盤區(qū)域的阻抗優(yōu)化
導(dǎo)讀:移動(dòng)數(shù)據(jù)的迅速攀升、蓬勃發(fā)展的人工智能及機(jī)器學(xué)習(xí)(AI / ML)應(yīng)用,以及 5G 通信對(duì)帶寬前所未有的需求,導(dǎo)致對(duì)現(xiàn)有云數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器、存儲(chǔ)和...
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)
今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易R(shí)yan對(duì)模塊分層的現(xiàn)象進(jìn)行了三期的分享,有興趣的朋...
物理結(jié)構(gòu):所有芯片和無源器件均安裝在基板平面,芯片和無源器件和 XY 平面直接接觸,基板上的布線和過孔均位于 XY 平面下方;電氣連接:均需要通過基板(...
利用Astro-Rail分析FFT芯片功耗的流程及應(yīng)用解決方法
在本文的FFT芯片中布置有12對(duì)電源和地PAD數(shù),故符合要求。在設(shè)計(jì)中,應(yīng)該多放置幾對(duì)電源和地PAD,不但可以減少電壓降,冗余的電源、地PAD以及鍵合線...
如何實(shí)現(xiàn)一個(gè)多讀多寫的線程安全的無鎖隊(duì)列
在ZMQ無鎖隊(duì)列的原理與實(shí)現(xiàn)一文中,我們已經(jīng)知道了ypipe可以實(shí)現(xiàn)一線程寫一線程讀的無鎖隊(duì)列,那么其劣勢(shì)就很明顯了,無法適應(yīng)多寫多讀的場(chǎng)景,因?yàn)槠湓谧x...
助焊劑的主要功能解析回流過程中,助焊劑最重要的作用是清潔基板表面,以確保適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕。而在此期間,溫度和時(shí)間的把握尤為重要。因?yàn)樾枰{(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ?..
2024-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 2.6k 0
任何一個(gè)電子元件,不論是一個(gè)三極管還是一個(gè)集成電路(Integrated Circuit, IC),想要使用它,都需要把它連入電路里。一個(gè)三極管,只需要...
開關(guān)電源要求效率高的主要原因是節(jié)能和環(huán)保,也就是從“綠色電源”概念提出來的。由于開關(guān)電源的應(yīng)用量大面廣,可以顯著減少所需的電能,也就減少發(fā)電廠數(shù)量,減少...
2024-01-19 標(biāo)簽:芯片開關(guān)電源封裝 2.6k 0
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