封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝技術(shù)

一文詳解精密封裝技術(shù)

2022-12-30 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品 IC 封裝 2.5k 0

堆疊封裝技術(shù)的類型解析

DDR作為一種內(nèi)存技術(shù)正朝著更高性能、更低功耗的方向發(fā)展。應(yīng)用前景廣闊，將對半導(dǎo)體、計算機(jī)、汽車、新能源及各行業(yè)發(fā)展產(chǎn)生影響巨大。

2024-11-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝 2.5k 0

芯片封裝簡介

半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝主要作用是電氣連接和保護(hù)半導(dǎo)體...

2023-04-13 標(biāo)簽：芯片 pcb 半導(dǎo)體 2.5k 0

這5款迷你封裝WiFi+BLE模塊了解一下

Ai-WB2-01N/01F/M1/M1-I/05W，這5款模組是安信可在去年推出的Ai-WB2系列中經(jīng)典超小封裝的WiFi+BLE模塊，最小的Ai-W...

2023-06-05 標(biāo)簽：封裝 WIFI BLE 2.5k 0

IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個角度對這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析：1.熱管理導(dǎo)熱性能：環(huán)氧樹脂需要具...

2024-10-18 標(biāo)簽：封裝 IGBT SiC 2.5k 0

集成電路封裝可靠性試驗的分類與作用

集成電路封裝可拿性試驗是指對集成電路進(jìn)行封裝可靠性調(diào)查、分析和評價的一種手段，即對封裝或材料施加一定的應(yīng)力（如電應(yīng)力、熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力或其綜合），檢查其...

2023-06-16 標(biāo)簽：集成電路封裝可靠性試驗 2.5k 0

基于德州儀器TOLL封裝GaN器件優(yōu)化電源設(shè)計

當(dāng)今的電源設(shè)計要求高效率和高功率密度。因此，設(shè)計人員將氮化鎵 (GaN) 器件用于各種電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?/p>

2025-05-19 標(biāo)簽：電源設(shè)計封裝 GaN 2.5k 0

上海貝嶺超小封裝物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0971介紹

為實現(xiàn)這些監(jiān)測及應(yīng)用需求，上海貝嶺在之前的物聯(lián)網(wǎng)能效監(jiān)測芯片BL0972的基礎(chǔ)上，針對直流充電樁的應(yīng)用需求，推出了超小封裝的BL0971交直流能效監(jiān)測芯片。

2024-11-15 標(biāo)簽：芯片封裝物聯(lián)網(wǎng) 2.5k 0

用最簡單的方式帶你了解MOS管的七大封裝類型

在制作 MOS 管之后，需要給 MOS 管芯片加上一個外殼，這就是 MOS 管封裝。MOS 管封裝不僅起著支撐、保護(hù)和冷卻的作用，同時還可以為芯片提供電...

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片封裝 MOS管 2.5k 0

常見的二極管、三極管、MOS封裝類型

二極管常見的封裝類型，DO-15、DO-27、SOD-323、SOD-723等，相信大家都很熟悉。

2023-08-31 標(biāo)簽：集成電路三極管二極管 2.5k 0

LED顯示屏應(yīng)用現(xiàn)況，為何要導(dǎo)入GM(mSSOP封裝)?

LED的發(fā)展歷史，可以追溯到1970年代，最早的GaP、GaAsP同質(zhì)結(jié)紅、黃、綠色低發(fā)光效率的LED已開始應(yīng)用于指示燈、數(shù)字和文字顯示。從此LED的使...

2018-06-11 標(biāo)簽：led pcb 封裝 2.5k 0

數(shù)字溫度測控器件DS1620的工作模式和應(yīng)用實例

DS1620是Dallas公司推出的數(shù)字溫度測控器件。 2.7~ 5.0V供電電壓，測量溫度范圍為-55~+125℃，9位數(shù)字量表示溫度值，分辨率為0....

2020-07-20 標(biāo)簽：單片機(jī)存儲器封裝 2.5k 0

PCB設(shè)計中常見的DFM問題

作為一個PCB設(shè)計師，您需要考慮電氣、結(jié)構(gòu)以及功能的方方面面。除此之外，還得確保PCB在指定的時間內(nèi)，以最低的成本且保質(zhì)保量地生產(chǎn)出來。為了滿足以上需求...

2024-10-25 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計焊盤 2.5k 0

如何在挑戰(zhàn)性環(huán)境中優(yōu)化 BLDC 電機(jī)驅(qū)動器的熱性能

作者：Jeff Shepard 投稿人：DigiKey 北美編輯無刷直流 (BLDC) 電機(jī)越來越多地用于熱條件苛刻的環(huán)境中，如電動汽車 (EV) 等...

2024-02-13 標(biāo)簽：MOSFET 封裝 BLDC 2.5k 0

關(guān)于QE位與IO功能復(fù)用關(guān)聯(lián)設(shè)計

大家好，我是痞子衡，是正經(jīng)搞技術(shù)的痞子。今天痞子衡給大家講的是幾家主流QuadSPI NOR Flash廠商關(guān)于QE位與IO功能復(fù)用關(guān)聯(lián)設(shè)計。痞子...

2023-06-17 標(biāo)簽：芯片封裝引腳 2.5k 0

芯片封裝基本流程及失效分析處理方法

芯片封裝的目的在于對芯片進(jìn)行保護(hù)與支撐作用、形成良好的散熱與隔絕層、保證芯片的可靠性，使其在應(yīng)用過程中高效穩(wěn)定地發(fā)揮功效。

2023-04-24 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 2.5k 0

adc器件各端口的位置是什么

ADC（Analog to Digital Converter，模數(shù)轉(zhuǎn)換器）器件的端口位置并不是固定的，因為它取決于具體的ADC型號和封裝形式。不過，一...

2024-09-29 標(biāo)簽：傳感器封裝 ADC器件 2.5k 0

一文詳解封裝缺陷分類

在電子器件封裝過程中，會出現(xiàn)多種類型的封裝缺陷，主要涵蓋引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均封裝、毛邊、外來顆粒以及不完全固化等。

2025-07-16 標(biāo)簽：芯片封裝工藝 2.5k 0

MEMS封裝的九大功能

封裝的根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的價格和盡可能簡單的結(jié)構(gòu)服務(wù)于具有特定功能的一組元器件。封裝必須提供元器件與外部系統(tǒng)的接口。歸納起來，MEMS...

2020-09-28 標(biāo)簽：mems 封裝 2.5k 0

多板PCB創(chuàng)新設(shè)計

PCB設(shè)計的標(biāo)準(zhǔn)一直是設(shè)計一塊印刷電路板。這些設(shè)計通常是多板系統(tǒng)的一部分，但由于我們的PCB CAD工具的局限性，我們只能看到我們目前正在進(jìn)行的設(shè)計。雖...

2019-07-28 標(biāo)簽：封裝 PCB設(shè)計華強(qiáng)PCB線路板打樣 2.5k 0

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IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機(jī)市場行情；制定計算機(jī)組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機(jī)軟硬件故障。
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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識，它是自動引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動自動循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)換成電信號。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動電流，同時具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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步進(jìn)驅(qū)動器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動器接收到一個脈沖信號，它就驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動一個固定的角度（稱為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運行的。可以通過控制脈沖個數(shù)來控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時可以通過控制脈沖頻率來控制電機(jī)轉(zhuǎn)動的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計理念以生命。
CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個年輕成員，到目前為止尚沒有一個嚴(yán)格的定義。不同國家對服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個螺旋槳都是電機(jī)直連的簡單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運動原理”中講述。
SDK

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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測試

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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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