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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

      +關(guān)注124人關(guān)注

      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5537個 瀏覽：148792次 帖子：1149個

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      2023-03-20 標簽：封裝IGBT失效機理 2.3k 0

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      2023-03-16 標簽：芯片電磁兼容emi 1.3k 0

      系統(tǒng)級封裝（SIP）有什么用？

      隨著電子信息技術(shù)的發(fā)展和社會的需求，電子產(chǎn)品迭代更新速度加快，逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發(fā)展，而系統(tǒng)級封裝（SIP）因為具備設(shè)計靈...

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      這些穩(wěn)壓器尺寸小，簡化了系統(tǒng)設(shè)計。LT3023 采用 3mm × 3mm 10 引腳 DFN 封裝，保持了與 SOT-23 相同的占板面積。LT3023...

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      高功率半導(dǎo)體激光器過渡熱沉封裝技術(shù)研究

      摘要：近些年，在市場應(yīng)用驅(qū)動下，半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高，器件產(chǎn)生的熱量也在增加，同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊，這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...

      2023-03-15 標簽：芯片半導(dǎo)體激光器 2.6k 0

      為什么需要封裝設(shè)計？

      ?做過封裝設(shè)計，做過PCB板級的設(shè)計，之前和網(wǎng)友有過交流，問題是：為什么要封裝設(shè)計?信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

      2023-03-15 標簽：pcbIC晶圓 1.6k 0

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      當(dāng)今的設(shè)計在功率密度、空間和散熱上面臨前所未有的巨大壓力。在功率二極管方面，我們已經(jīng)采用 SMA/SMB/SMC 整流器封裝將近 30 年。為了高效地滿...

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      AiP4054F是一款單節(jié)鋰電池充電管理芯片，采用涓流/恒流/恒壓充電方式。充電電壓設(shè)定為4.2V，當(dāng)電池電壓達到設(shè)置值后，充電電流降至設(shè)定值的1/10...

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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      • Nexperia
        Nexperia
        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        光立方
        +關(guān)注
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        步進驅(qū)動器
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