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封裝

封裝

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封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;

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封裝技術(shù)

大功率LED多功能封裝有哪些集成技術(shù)?

半導(dǎo)體照明聯(lián)合創(chuàng)新國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室針對LED系統(tǒng)集成封裝也進(jìn)行了系統(tǒng)的研究。該研究針對LED筒燈,通過開發(fā)圓片級的封裝技術(shù),計(jì)劃將部分驅(qū)動(dòng)元件與LED芯片...

2018-08-07 標(biāo)簽:led封裝 1.2k 0

指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?

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指紋模組封裝應(yīng)用中有哪些部位用到低溫環(huán)氧膠?低溫環(huán)氧膠在指紋模組封裝中的應(yīng)用點(diǎn)主要包括以下幾點(diǎn):金屬環(huán)/框與FPC基板固定:低溫固化環(huán)氧膠被推薦用于固定...

2024-06-21 標(biāo)簽:封裝指紋FPC 1.2k 0

為何我們的封裝邏輯器件始終符合您的生產(chǎn)戰(zhàn)略

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作為專門提供分立器件的全球供應(yīng)商,安世半導(dǎo)體一直致力于推動(dòng)當(dāng)今各類邏輯封裝器件的發(fā)展。我們的創(chuàng)新過程由設(shè)計(jì)師領(lǐng)導(dǎo),專注于打造節(jié)能而緊湊的系統(tǒng)。隨著器件一...

2023-02-10 標(biāo)簽:PCB封裝邏輯器件 1.2k 0

技術(shù)資料#LMG3612 具有集成驅(qū)動(dòng)器和保護(hù)功能的 650V 120mΩ GaN FET

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LMG3612 是一款 650V 120mΩ GaN 功率 FET,適用于開關(guān)模式電源應(yīng)用。該 LMG3612 通過將 GaN FET 和柵極驅(qū)動(dòng)器集成...

2025-02-24 標(biāo)簽:封裝GaN柵極驅(qū)動(dòng)器 1.2k 0

LM2841-Q1系列 SIMPLE SWITCHER? 42V、300mA 降壓型 DC/DC 穩(wěn)壓器,采用薄型 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊

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LM284x-Q1 SIMPLE SWITCHER? 器件是 PWM DC/DC 降壓(降壓)穩(wěn)壓器。這些器件的輸入范圍為 4.5 V 至 42 V,適...

2025-07-16 標(biāo)簽:封裝輸出電壓降壓穩(wěn)壓器 1.2k 0

TPSM33615 3V 至 36V 輸入、1V 至 15V 輸出、1.5A 同步降壓電源模塊數(shù)據(jù)手冊

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TPSM336x5 是一款 1.5A 或 2.5A、36V 輸入同步降壓直流/直流電源模塊,將倒裝引線芯片 (FCOL) 封裝、功率 MOSFET、集成...

2025-04-18 標(biāo)簽:電容器電感器分壓器 1.2k 0

高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

針對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化,著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式,信號布局方式,信號孔/地孔比,布線層與過孔殘樁這四個(gè)方面...

2022-08-26 標(biāo)簽:pcb封裝仿真軟件 1.2k 0

保護(hù)IC如何保持系統(tǒng)正常運(yùn)行時(shí)間

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圖5所示為MAX17608/09應(yīng)用電路原理圖。這些IC的工作電壓范圍為+4.5V至+60V,可承受-65V的負(fù)輸入電壓。它們集成了 pFET 和 nF...

2022-12-22 標(biāo)簽:TVS封裝 1.2k 0

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TPS546D24A 是一款高度集成的非隔離式直流/直流轉(zhuǎn)換器,能夠通過 7mm × 5mm 封裝實(shí)現(xiàn)高頻作和 40A 電流輸出。兩個(gè)、三個(gè)和四個(gè) TP...

2025-06-12 標(biāo)簽:ldo封裝直流轉(zhuǎn)換器 1.2k 0

超低功率ADS41Bx9模數(shù)轉(zhuǎn)換器的作用及性能特點(diǎn)分析

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ADS41Bx9是超低功率ADS4xxx模擬 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)家族的成員,具有集成模擬輸入緩沖器。這些器件采用創(chuàng)新的設(shè)計(jì)技術(shù)來實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)性能,并...

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常見函數(shù)宏的三種封裝方式

函數(shù)宏,即包含多條語句的宏定義,其通常為某一被頻繁調(diào)用的功能的語句封裝,且不想通過函數(shù)方式封裝來降低額外的彈棧壓棧開銷。

2023-05-05 標(biāo)簽:封裝C語言函數(shù) 1.2k 0

光電共封裝

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因此光芯片和電芯片如果能集成在同一個(gè)芯片上那必然會(huì)引起新一輪的技術(shù)革命,但是目前光芯片量產(chǎn)使用的光刻方式特征尺寸也在130nm以上,而且光波長至少在1....

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T2PAK應(yīng)用筆記重點(diǎn)介紹T2PAK封裝的貼裝及其熱性能的高效利用。內(nèi)容涵蓋以下方面:T2PAK封裝詳解:全面說明封裝結(jié)構(gòu)與關(guān)鍵規(guī)格參數(shù);焊接注意事項(xiàng):...

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