東芝小型無引線封裝單閘邏輯IC的推出

東芝公司（Toshiba）推出一款適用于移動設備的小型1.0 x 1.0mm無引線式封裝單閘邏輯集成電路（IC）。新產(chǎn)品TC7SZ32MX將于即日起出貨。

除現(xiàn)有的小型1.0 x 1.0mm引線 fSV封裝外，東芝也已經(jīng)開發(fā)了一款采用1.0 x 1.0mm無引線sMP6封裝的產(chǎn)品，從而擴大了適用于移動設備的產(chǎn)品陣容，這些設備包括智能手機、移動電話、平板電腦、筆記本電腦和數(shù)碼相機等。

新產(chǎn)品的主要規(guī)格：

產(chǎn)品型號： TC7SZ32MX

1. 工作電壓范圍：VCC=1.65V至5.5V

2. 輸出電流：VCC=3.0V時，24mA（最小值）

3. 超高速運行：VCC=3V、CL=15pF時，tpLH， tpHL = 2.4ns （典型值）

4. 針對5.5V設備的掉電保護功能

5. 小型封裝：sMP6 （1.0mm x 1.0mm）

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Diodes推出首款采用了微型無引線封裝的肖特基二極管

Diodes公司（Diodes Incorporated）推出首款采用了微型無引線DFN0603封裝的肖特基二極管。該30V、0.1A額定值的SDM02U30LP3包含了開關、反向阻斷及整流功能，從而滿足智能手機與平板電腦等超便

2012-11-01 09:31:38

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無引線框架封裝的特點優(yōu)勢及在印刷電路板中的應用

無引線框架封裝（Leadless Leadframe Package， LLP）是一種采用引線框架的 CSP 芯片封裝，體積極為小巧，最適合高密度印刷電路板采用。而采用這類高密度印刷電路板的產(chǎn)品

2020-11-09 10:38:44

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東芝推出0.8×0.8×0.3mm的LDO穩(wěn)壓器IC-TCR2EN系列

　東芝推出了采用外形尺寸僅為0.8mm×0.8mm×0.3mm的SDFN4封裝的LDO穩(wěn)壓器IC “TCR2EN系列”。

2012-02-06 09:22:01

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東芝兩款三相無刷電機控制器IC新品上線

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款三相無刷電機控制器IC，分別是采用SSOP30封裝的“TC78B041FNG”和采用VQFN32封裝的“TC78B042FTG”。

2019-04-25 16:40:46

2263

Vishay推出最新系列小型徑向引線高壓單層瓷片電容器

Vishay 宣布，推出最新系列小型徑向引線高壓單層瓷片電容器--- Roederstein HVCC系列。

2019-05-15 18:03:33

993

東芝推出全新低壓驅動光繼電器系列

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，其作為小型化尖端光繼電器領域的業(yè)界領先企業(yè)，現(xiàn)推出了光繼電器新家族（共五款），均采用業(yè)界最小型［1］封裝S-VSONR4（2.0mm×1.45mm）。新產(chǎn)品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC／LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。

2019-06-11 18:11:44

937

東芝推出新款通用電源IC，集成多種故障檢測功能保障汽車安全

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該器件通過多路輸出實現(xiàn)汽車應用的功能安全［1］。這款新型IC提供四種供貨版本，輸出電壓為1.1V至1.5V。量產(chǎn)已于本月開始。

2019-12-10 15:04:36

1514

東芝推出用于IGBT／MOSFET柵極驅動的薄型封裝高峰值輸出電流光耦

東芝推出采用薄型SO6L封裝的兩款光耦---“TLP5705H”和“TLP5702H”，可在小型IGBT／MOSFET中用作絕緣柵極驅動IC。

2021-11-30 15:24:19

1920

東芝推出用于直流無刷電機驅動的600V小型智能功率器件

－通孔式小型封裝有助于減小表貼面積和電機電路板尺寸－ ? 中國上海， 2023 年 10 月 26 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件

2023-10-27 16:18:50

1911

IC/芯片封裝尺寸數(shù)據(jù)資料

IC/芯片封裝尺寸數(shù)據(jù)資料非常全面方便查找和對ic芯片封裝尺寸 穿孔型 DIPDIP SDIPSDIP SIPSIP HSIPHSIP ZIPZIP--表面貼裝型翼形引線雙引線

2008-06-11 15:57:18

IC封裝原理是什么？

作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？

2019-10-09 08:28:12

IC封裝術語有哪些

材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm

2020-07-13 16:07:01

東芝推出了TZ1041MBG，希望滿足市場物聯(lián)網(wǎng)設備日益增長的需求

東芝推出了TZ1041MBG，希望滿足市場對能夠支持多個外部傳感器的物聯(lián)網(wǎng)設備日益增長的需求，其提供一個利用藍牙的擴展集線器功能的多功能通信環(huán)境。

2020-05-18 06:20:47

東芝TC78B027FTG的特性是什么

東芝推出的三相無刷電機控制預驅IC“TC78B027FTG”的特性是什么

2021-07-09 08:00:42

東芝新款車載直流無刷電機柵極驅動IC有助于提升車輛電氣元件的安全性

中國上海，2023年2月28日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出車載直流無刷電機柵極驅動IC ^[1]^ ---“TB9083FTG”，該IC適用于電動轉向助力系統(tǒng)（EPS

2023-02-28 14:11:51

東芝最新推出低電流驅動5 Mbps邏輯IC耦合器: TLP2955, TLP2958

就增加了對于在高溫下以低功耗工作的線路板構成組件的需求。為了滿足這些需求，東芝推出了TLP2955和TLP2958產(chǎn)品, 它們是DIP8小型封裝5Mbps高速IC耦合器。TLP2955和TLP2958

2012-07-05 15:47:01

無引線導線封裝概述

的理想選擇，適用于例如蜂窩電話、尋呼機和手持PDA等小型電子產(chǎn)品應用。無管腳引線封裝有縮進式和非縮進式兩種配置。在縮進式的配置中，標準焊盤向內(nèi)偏離封裝的邊緣為止。這種特點就使得電路板貼裝以后可以看到焊料圓角。　　附件查看：

2018-09-10 16:37:26

TB67S109AFNAG 東芝最新推出的步進電機驅動芯片之王

` 本帖最后由 CHIPSPOWER-Anne 于 2016-10-25 10:26 編輯東芝新推出了一款步進電機驅動芯片，TB67S109AFNAG。各位做機器人的朋友可以考慮測試下試試

2016-10-25 10:13:51

【免費試用03期】東芝電機驅動IC TB67H450FNG試用活動

（最大值）@VM＝24V，Ta＝25°C；采用兼容引腳分配的小型8引腳表面貼裝HSOP8封裝，并使用底部E型散熱焊盤加強散熱。相關資料手冊：如何申請東芝電機驅動IC TB67H450FNG？1.直接

2022-07-19 14:11:28

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2021-09-16 19:09:09

什么是飛利浦超薄無鉛封裝技術？

　　皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術領域取得重大突破，推出針對邏輯和 RF 應用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。

2019-10-16 06:23:44

你知道如何去使用無刷直流道閘控制器嗎

無刷直流道閘控制器主板是如何安裝并接線的？無刷直流道閘控制器在自檢過程中要注意哪些事項？

2021-08-20 07:16:45

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2021-07-17 16:26:38

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2021-06-24 19:09:46

安森美推出低厚度SOD-123FL封裝

安森美推出低厚度SOD-123FL封裝       &nbsp

2008-09-01 20:46:38

有沒有嘗試過從PCB文件中導出封裝庫和元件庫后推出邏輯庫

大家有沒有嘗試過從PCB文件中導出封裝庫和元件庫后，再想辦法從這兩個庫推出邏輯庫，這個可行嗎？采集

2014-11-05 11:15:35

貼片IC引線公差

　　這里主要強調IC引線公差，圖1是SQFP32的元件圖及其焊盤尺寸。圖1 SQFP及其焊盤尺寸　　表1和表2是貼片SQFP的封裝尺寸和焊盤尺寸?！　”? 貼片SQFP封裝尺寸　　表2貼片SQFP焊盤尺寸

2018-09-05 16:38:22

適用于便攜式應用的高級封裝選項

有助于實現(xiàn)所需的面積。與LFBGA類似，VFBGA封裝較TSSOP封裝也實現(xiàn)了更佳的電器和散熱性能，成為當前業(yè)界標準封裝的更好的替代。無引線四方扁平封裝 (QFN) 在邏輯空間方面，最新推出的封裝方式為

2018-08-28 15:49:24

采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅動器IC在造就高性能方面的能力

采用小型封裝的隔離式半橋柵極驅動器IC在造就高性能方面的卓越能力

2021-03-03 06:35:03

長期專業(yè)回收東芝ic 收購東芝ic

2021-04-15 16:23:16

領福利！原廠285種SKU，免費送到家

，還能快速滿足新的客戶需求。東芝提供單門邏輯IC，高速總線開關（用于USB 3.0，PCI Express 3.0等）和其他采用超小引線封裝（1×1 mm fSV）的器件。該封裝專為移動應用而設

2019-08-23 11:38:20

印刷電路板無引線封裝(PCLP)是什么意思

2010-03-04 14:57:56

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Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型

Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙氣閃光燈驅動器 Allegro MicroSystems 公司推出兩款新型氙氣閃光燈充電器 IC，將超卓的功能整合于超小型封裝中

2010-03-31 12:10:29

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IPM(智能功率模塊)驅動光電耦合器:TLP2404

東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2404是一款傳輸速率為1 Mbps的集電極開路輸出型IC邏輯耦合器。

2012-03-13 11:24:04

1605

高速15Mbps邏輯柵極光電耦合器:TLP2418

東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，TLP2418是一款響應速率為15Mbps的集電極開路輸出型高速IC邏輯耦合器。

2012-03-13 11:26:29

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東芝最新推出低電流驅動5 Mbps邏輯IC耦合器: TLP2955, TLP2958

2012-07-05 10:51:14

3905

東芝新推CMOS多功能門邏輯器件，滿足移動設備需求

東芝公司（Toshiba Corporation）推出了新系列的CMOS多功能門邏輯器件，支持5V系統(tǒng)，并采用了小型封裝，適用于移動電話、智能手機、平板電腦、數(shù)碼相機和數(shù)碼攝像機等移動設備。多功

2012-12-14 10:06:10

1185

東芝推出全新單通道SPDT總線開關IC

新近，東芝公司（Toshiba Corporation）推出新款單通道單刀雙擲（SPDT）總線開關IC，支持PCI Express Gen3 （8Gbps），可在-3dB時實現(xiàn)11.5GHz的寬廣帶寬。

2013-04-01 11:11:34

1221

東芝推出小型SO6封裝的光電耦合器

2014年4月25日，東京—東芝公司（TOKYO：6502）半導體&存儲產(chǎn)品公司今天宣布，該公司推出小型SO6封裝的光電耦合器。新產(chǎn)品“TLP3905”和“TLP3906”即日起投入量產(chǎn)。

2014-05-04 15:48:04

2285

東芝為小型相機模塊推出圖像識別處理器

東芝公司今天宣布，該公司將推出TMPV7502XBG，從而擴大其TMPV750系列圖像識別處理器的陣容。新產(chǎn)品提供小型封裝，功耗更低，特別適用于小型相機模塊。即日起將開始樣品出貨，計劃于2014年11月投入量產(chǎn)。

2014-06-06 19:21:09

1256

東芝面向汽車應用推出有刷電機預驅動IC

東京—東芝公司今天宣布面向汽車應用推出有刷電機［1］預驅動芯片（IC）—TB9052FNG。樣品出貨將于8月啟動，而量產(chǎn)計劃于2015年3月啟動。

2014-08-08 13:09:09

1906

東芝推出雙單極步進電機驅動器IC

東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布推出適用于步進電機的一款雙單極電機驅動器芯片（IC）TB67S158。

2014-09-03 14:09:07

2057

東芝推出最高工作溫度達110攝氏度的VSON4小型封裝光繼電器

東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出一個全新系列的小型封裝“VSON4系列”光繼電器，該系列光繼電器將工作溫度范圍的上限從85攝氏度擴展至110攝氏度。這些新光繼電器可用于半導體測試器、探針卡等應用，還可用于取代機械繼電器，出貨即日啟動。

2016-10-28 13:59:16

1942

東芝為SO6L IC輸出型光電耦合器擴展新的封裝選項

新產(chǎn)品可直接取代現(xiàn)有SDIP6（F型）封裝產(chǎn)品SO6L(LF4) 東京-- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）為SO6L IC輸出型光電耦合器推出一種全新的封裝類型——寬引線間距封裝[1

2018-04-15 10:52:00

8061

帶上可轉速控制東芝新型IC，做一枚極致靈活的小風扇

近日，東芝推出了具有轉速控制（閉環(huán)控制）功能的三相無刷風扇電機驅動器IC——“TC78B025FTG”。它不止適用于家用電器中，還可應用于工業(yè)設備采用的小型風扇中。

2018-04-19 11:35:21

5777

東芝車載BLDC電機無傳感器預驅動器IC的主要特性和應用

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出車載直流無刷電機（BLDC電機）無傳感器預驅動器IC“TB9062FNG”，該IC適用于車載電動泵等汽車應用。樣品現(xiàn)已上市，批量生產(chǎn)定于今年12月開始。

2019-03-30 11:08:20

2301

東芝推出車載直流預驅動器IC 具備自動脈寬生成功能

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，推出車載直流無刷電機（BLDC電機）無傳感器預驅動器IC“TB9062FNG”，該IC適用于車載電動泵等汽車應用。樣品現(xiàn)已上市，批量生產(chǎn)定于今年12月開始。

2019-05-16 16:00:49

2902

東芝為CMOS邏輯提供最小的5引腳封裝了解一下

加利福尼亞州IRVINE - 東芝美國電子元件公司今天宣布它聲稱是世界上最小和最薄的五芯用于單柵CMOS邏輯IC的封裝。

2019-08-12 14:59:51

2933

東芝推出通用系統(tǒng)電源IC，可保障汽車功能安全

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出新款通用電源IC---“TB9045FNG”，該產(chǎn)品通過多路輸出實現(xiàn)汽車應用的功能安全。

2019-12-24 17:27:26

4377

好消息東芝650V超級結功率提高大電流設備效率的MOSFET問市

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）宣布，在其TOLL（TO-無引線）封裝的DTMOSVI系列中推出650V超級結功率MOSFET-

2021-03-15 15:44:23

1813

陶瓷無引線高頻封裝帶規(guī)格(LM3、LM3B、LM3C)

2021-04-22 12:36:41

陶瓷無引線高頻封裝帶規(guī)格(LM1)

2021-04-22 14:29:45

UG-889：16引線LFCSP封裝的單差分放大器評估板

2021-04-30 17:27:25

UG-838：5引線SOT-23和6引線SOT-23封裝的單高速運算放大器評估板

2021-05-24 20:36:13

東芝推出支持低工作電壓的單電源單門邏輯器件

-單電源設計簡化了電壓電平轉換應用中的電路板布局-東京--(美國商業(yè)資訊)--東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出一批產(chǎn)品，共計有31款支持低工作電壓的單電源單門邏輯器件。全新

2022-01-06 16:31:26

東芝推出新款IC芯片可為提升穿戴和物聯(lián)網(wǎng)設備續(xù)航能力開辟道路

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）已向市場推出了“TCK12xBG系列”負載開關IC，其靜態(tài)電流[1]顯著降低，額定輸出電流為1A。這些新型IC采用小型WCSP4G封裝，將支持產(chǎn)品開發(fā)者研發(fā)

2022-01-16 10:12:54

6202

東芝推出緊湊型高性能電機驅動IC TC78H660FTG

條件下工作的小型高效電機驅動IC的渴求。為此，東芝推出了緊湊型高性能電機驅動IC——TC78H660FTG，適用于各種小型電機應用。

2022-06-27 16:31:19

3017

東芝推出新款步進電機驅動IC TB67S549FTG

東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布，推出其步進電機驅動IC產(chǎn)品線的新成員“TB67S549FTG”。這是一款采用小型封裝的步進電機驅動IC，內(nèi)置恒流控制功能，無需借助外部電路元件。新款驅動IC有助于節(jié)省電路板空間，適用于辦公自動化和金融設備等工業(yè)設備。該產(chǎn)品于今日開始出貨。

2022-08-26 10:58:31

1239

低噪聲無引線封裝推進便攜式設計

2022-11-14 21:08:28

軸向引線封裝的引線成型

2022-11-15 19:47:13

CMOS邏輯IC基礎知識：系統(tǒng)認識CMOS邏輯IC

——邏輯IC。當然，除了用于電機控制應用外，邏輯IC是絕大部分電子系統(tǒng)中必不可少的半導體器件。東芝作為邏輯IC產(chǎn)品的制造者，依靠質量可靠、性能出眾、尺寸小巧、產(chǎn)品線豐富等特點，成為眾多設計者的首選。今天的芝識課堂就帶大家一起來認識一下CMOS邏輯IC的基本知識。

2023-01-10 09:12:09

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引線封裝的SMT組裝和PCB設計指南

引線封裝是表面貼裝集成電路（IC）封裝，包括四方扁平封裝（QFP）、小外形集成電路（SOIC）、薄型收縮小外形封裝（TSSOP）、小外形晶體管（SOT）、SC70等標準形式是扁平的矩形或方形主體，引線從兩個或所有四個側面延伸。

2023-01-11 10:03:28

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介紹一款采用小型SOT23-6封裝的單節(jié)鋰離子電池線性充電IC

PLC40561T是一款采用小型SOT23-6封裝的高耐壓單節(jié)鋰離子電池恒定電流/恒定電壓線性充電IC。

2023-02-15 15:07:49

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IC封裝你了解多少？2

引線鍵合是一種芯片到封裝的互連技術，其中在芯片上的每個 I/O 焊盤與其相關的封裝引腳之間連接一根細金屬線。細線（通常為 25 μm 厚的 Au 線）鍵合在 IC 焊盤和引線框或封裝和基板焊盤之間。引線鍵合是電子封裝中最重要和最關鍵的制造工藝之一。引線鍵合的優(yōu)點是：

2023-02-17 09:59:47

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Side-Wettable Flanks 可在無引線 SMD(DFN) 封裝上啟用 AOI-Nexperia_document_wh...

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LFCSP是一種近芯片級封裝（CSP），是一種塑料封裝引線鍵合封裝，采用無引線封裝形式的銅引線框架基板。

2023-02-23 14:15:33

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采用無引線超小型 SOD882封裝的 30V,0.2A 極低 V_F MEGA 肖特基勢壘整流器-PMEG3002AEL

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2023-02-27 18:23:32

采用無引線超小型 SOD882封裝的 20V,0.5A 極低 V_F MEGA 肖特基勢壘整流器-PMEG2005EL

采用無引線超小型 SOD882 封裝的 20 V、0.5 A 極低 V_F MEGA 肖特基勢壘整流器-PMEG2005EL

2023-02-27 18:24:00

采用無引線超小型 SOD882封裝的 0.5A 超低 V_F MEGA 肖特基勢壘整流器-PMEG2005AEL

采用無引線超小型 SOD882 封裝的 0.5 A 超低 V_F MEGA 肖特基勢壘整流器-PMEG2005AEL

2023-02-27 18:24:16

介紹一款采用小型SOT23-6封裝的單節(jié)鋰離子電池線性充電IC

2023-03-19 11:22:16

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東芝推出外部部件更少的小型封裝電機驅動IC節(jié)省電路板空間

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，面向消費類產(chǎn)品和工業(yè)設備推出電機驅動IC“TB67S581FNG”、“TB67S580FNG”、“TB67H481FNG”和“TB67H480FNG”，其需要的外部部件數(shù)量不僅有所減少，而且還采用了極為通用且節(jié)省空間的小型封裝。

2023-06-16 09:05:51

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東芝推出HTSSOP28小型封裝電機驅動IC

其中，TB67S581FNG和TB67S580FNG這兩款新產(chǎn)品是2相雙極步進電機驅動IC。TB67S581FNG的電機輸出額定電壓（絕對最大值）為50V，電機輸出額定電流（絕對最大值）為2.5A

2023-06-20 10:46:22

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ATF-541M4低噪聲增強模式偽HEMT微型無引線封裝產(chǎn)品簡介

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ATF-541M4低噪聲增強模式偽HEMT微型無引線封裝產(chǎn)品簡介.pdf》資料免費下載

2023-07-20 10:17:43

東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，有助于汽車設備實現(xiàn)高散熱和小型化

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGLTM（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品于今日開始支持批量出貨。

2023-08-22 11:03:21

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東芝推出采用新型封裝的車載40V N溝道功率MOSFET

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，推出兩款采用東芝新型S-TOGL（小型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。兩款產(chǎn)品已于8月17日開始支持批量出貨。

2023-08-24 11:19:10

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東芝推出用于直流無刷電機驅動的600V小型智能功率器件

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出兩款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空調、空氣凈化器和泵等直流無刷電機驅動應用。

2023-10-27 11:05:54

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OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法.zip

OrCAD創(chuàng)建大IC邏輯封裝的方法

2022-12-30 09:20:17

如何在IC封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關的設計問題？

如何在IC 封裝中分析并解決與具體引線鍵合相關的設計問題？

2023-11-28 17:08:46

1601

采用1x1.5無引線小外形(SON)封裝的 3MHz 超小型降壓轉換器數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1x1.5無引線小外形(SON)封裝的 3MHz 超小型降壓轉換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載

2024-03-11 11:13:34

采用1x1.5無引線小外形(SON)封裝的3MHz超小型降壓轉換器TPS6223x-Q1數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用1x1.5無引線小外形(SON)封裝的3MHz超小型降壓轉換器TPS6223x-Q1數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載

2024-04-23 10:46:44

單電源反向器閘 CMOS 邏輯電平位移器SN74LV1T04數(shù)據(jù)表

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《單電源反向器閘 CMOS 邏輯電平位移器SN74LV1T04數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載

2024-04-28 10:51:53

東芝推出帶有嵌入式微控制器的SmartMCD系列柵極驅動IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）最新發(fā)布，已開始大規(guī)模供應其創(chuàng)新的SmartMCD?系列柵極驅動IC，這些IC內(nèi)嵌了先進的微控制器（MCU）。首款產(chǎn)品“TB9M003FG”特別針對汽車應用中的無感控制3相直流無刷電機而設計，如水泵、油泵、風扇和鼓風機等關鍵設備。

2024-05-08 14:37:03

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東芝半導體推出四款電機驅動IC產(chǎn)品，助力用戶簡化設計

東芝于近期推出了四款電機驅動IC：TB67S569FTG、TB67S589FTG、TB67S589FNG和TB67H481FTG。

2024-05-10 10:40:42

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東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器eFuse IC系列產(chǎn)品

－正式推出小型高壓“TCKE9系列”－中國上海，2024年7月18日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）——TCKE9系列

2024-07-19 10:39:49

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東芝推出TCKE9系列小型高壓電子熔斷器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出新系列8款小型高壓電子熔斷器（eFuse IC）—TCKE9系列，支持多種供電線路保護功能。首批兩款產(chǎn)品“TCKE903NL”與“TCKE905ANA”于今日開始支持批量出貨，其他產(chǎn)品將陸續(xù)上市。

2024-07-19 14:18:46

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通過下一代引線式邏輯IC封裝實現(xiàn)小型加固型應用

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2024-08-29 11:05:48

東芝引領創(chuàng)新:首推內(nèi)置硬件邏輯的CXPI標準汽車響應器接口IC

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（東芝）今日在汽車電子領域邁出重要一步，宣布成功推出業(yè)內(nèi)首款遵循CXPI（汽車時鐘擴展外設接口）標準的創(chuàng)新產(chǎn)品——TB9033FTG響應器接口集成電路（IC）。這款IC的推出，標志著東芝在推動汽車通信協(xié)議標準化方面取得了領先地位。

2024-09-04 16:33:08

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東芝推出CXPI響應器接口IC TB9033FTG

東芝近期宣布了一項重大技術創(chuàng)新，成功推出了業(yè)界首款符合汽車通信協(xié)議CXPI標準的時鐘擴展外設接口（CXPI）響應器接口IC——“TB9033FTG”。這款革命性的產(chǎn)品內(nèi)置了獨特的硬件邏輯，能夠直接通過CXPI協(xié)議及通用輸入/輸出（GPIO）進行高效的收發(fā)控制，徹底顛覆了傳統(tǒng)需依賴專用軟件開發(fā)的模式。

2024-09-10 18:04:07

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東芝發(fā)布900V耐壓小型封裝車載光繼電器

東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布，成功推出一款全新的車載光繼電器——TLX9150M。這款光繼電器具有900V（最小值）的輸出耐壓能力，并且采用了小型SO12L-T封裝，使其非常適合400V車載電池應用。目前，該產(chǎn)品已經(jīng)開始批量供貨。

2024-10-30 17:43:46

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東芝推出柵極驅動IC TB9084FTG工程樣品

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（簡稱“東芝”）今日正式宣布推出專為3相直流無刷電機設計的柵極驅動IC——“TB9084FTG”工程樣品，此產(chǎn)品旨在滿足車身系統(tǒng)應用、電動泵及電機發(fā)電機等核心車載功能的需求。即日起，客戶可申請獲取該器件樣品。

2024-10-31 15:14:09

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東芝推出小型封裝車載光繼電器TLX9150M

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布，最新推出一款輸出耐壓為900 V（最小值）的車載光繼電器[1]——TLX9150M，采用小型SO12L-T封裝，非常適合400 V車載電池應用。現(xiàn)已開始批量供貨。

2024-11-12 11:52:23

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安世半導體推出微型無引腳邏輯IC

基礎半導體器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia（安世半導體）近日發(fā)布了一系列采用微型車規(guī)級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC。這些微型邏輯IC專為空間受限的應用而設計，適用于汽車領域的各種復雜應用場景，如底盤安全系統(tǒng)、電池監(jiān)控、信息娛樂系統(tǒng)以及高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)。

2024-12-17 14:29:40

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