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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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Design for manufacturability,即從從設(shè)計開始考慮產(chǎn)品的可制造性,提高產(chǎn)品的直通率及可靠性,使得產(chǎn)品更易于制造的同時降低制造成本。
瞻芯業(yè)界第一款極緊湊SOT23-6封裝柵極驅(qū)動芯片IVCR1412正式量產(chǎn)
近期,上海瞻芯電子科技有限公司的比鄰驅(qū)動(NextDrive)芯片IVCR1412正式量產(chǎn),這是業(yè)界第一款集成負(fù)壓和米勒效應(yīng)抑制功能,且為極緊湊SOT2...
Vishay推出四款新型TO-244封裝第5代FRED Pt 600V Ultrafast整流器
Vishay 推出四款新型 TO-244 封裝第 5 代 FRED Pt 600V Ultrafast 整流器。 Vishay Semiconducto...
芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細(xì)微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...
因此,該行業(yè)已轉(zhuǎn)向使用chiplet來組合更大的封裝,以繼續(xù)滿足計算需求。將芯片分解成許多chiplet并超過標(biāo)線限制(光刻工具的圖案化限制的物理限制)...
長電科技持續(xù)強(qiáng)化高性能封裝技術(shù)布局
2022年以來,集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出局部震蕩。從全球市場需求來看,由于整體消費(fèi)能力下降,消費(fèi)電子產(chǎn)品紅利不再,下游需求進(jìn)入下行階段。多家咨詢機(jī)構(gòu)紛紛預(yù)測,...
BGA是英文BallGridArrayPackage的縮寫,即球柵陣列封裝。20****90年代隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片集成度不斷提高,I/O引腳數(shù)急劇增...
日月光VIPack先進(jìn)封裝平臺為客戶開辟從設(shè)計到生產(chǎn)的全新機(jī)會
2022世界半導(dǎo)體大會順利在南京舉行,日月光半導(dǎo)體、矽品與環(huán)旭電子融合多種展示方式為到訪觀眾呈現(xiàn)先進(jìn)封裝與系統(tǒng)級封裝SiP在多個領(lǐng)域應(yīng)用的技術(shù)盛宴。
晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。近年來,晶振的封裝尺寸朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備需要對封裝有嚴(yán)格的要求。
2022-08-23 標(biāo)簽:便攜式設(shè)備封裝晶振 1.5萬 0
海優(yōu)威與DEKRA德凱達(dá)成戰(zhàn)略合作 為光伏行業(yè)的發(fā)展保駕護(hù)航
近日,在2022中國光伏綠色供應(yīng)鏈大會上,上海海優(yōu)威新材料股份有限公司與DEKRA德凱達(dá)成戰(zhàn)略合作,并獲得DEKRA德凱TMP目擊實(shí)驗(yàn)室證書。
長電科技推出XDFOI全系列產(chǎn)品 為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的服務(wù)
2022年8月18-20日,長電科技精彩亮相2022世界半導(dǎo)體大會(WSCE 2022)。為期三天的活動中,長電科技先進(jìn)的集成電路芯片成品制造解決方案展...
用于醫(yī)療應(yīng)用的微型2 瓦DC-DC轉(zhuǎn)換器
XP Power 宣布推出新的 IML02 和 ISM02 微型 2W 額定 DC-DC 轉(zhuǎn)換器,用于需要在輸入和輸出之間進(jìn)行安全隔離的醫(yī)療設(shè)備應(yīng)用。這...
2022-08-23 標(biāo)簽:濾波器封裝DC-DC 轉(zhuǎn)換器 907 0
京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列更新 助力小型化
日前,京瓷分立式半導(dǎo)體SMD封裝產(chǎn)品EP/EC/NS系列全面更新,對應(yīng)的新系列名為MP/ME/MC系列,我們?yōu)榇蠹以敿?xì)地講解了該系列產(chǎn)品特點(diǎn)。 本期,我...
由于PCB上的銅層很容易被氧化,因此生成的銅氧化層會嚴(yán)重降低焊接質(zhì)量,從而降低最終產(chǎn)品的可靠性和有效性。為了避免這種情況的發(fā)生,需要對PCB進(jìn)行表面處理...
長電科技攜先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)亮相WSCE 2022
WSCE 2022 倒計時2天! 2022世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(WSCE 2022),將于8月18日-20日在南京國際博覽中心舉辦。 長...
部分芯片價格“雪崩” 芯片制造成本下降? 日前,美國總統(tǒng)拜登正式簽署總額高達(dá)2800億美元的《芯片和科學(xué)法案》,其中527億美元將用于芯片部分補(bǔ)貼,增強(qiáng)...
當(dāng)然,在芯片設(shè)計方面,華為其實(shí)很早就開始布局Chiplet,華為于2019年推出了基于Chiplet技術(shù)的7nm鯤鵬920處理器。在當(dāng)時,鯤鵬920是業(yè)...
國產(chǎn)電感廠家揭秘棒形電感封裝尺寸究竟與什么有關(guān)
棒形電感的品類有很多,是一種常見的電感類型。本文和大家說的并不是棒形電感的品類有哪些,而是另外一個熱門問題——棒形電感的封裝尺寸大小與什么有關(guān)? 為什么...
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)達(dá)到國際先進(jìn)水平
近日,工業(yè)和信息化部開展了第四批專精特新“小巨人”企業(yè)培育和第一批專精特新“小巨人”企業(yè)復(fù)核工作,現(xiàn)已完成審核并公示,華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限...
2022-08-12 標(biāo)簽:封裝華進(jìn)半導(dǎo)體 2.5k 0
概述推動異構(gòu)集成的封裝選項(xiàng),以及對工程師的影響
高級封裝采用了另一種方法,其中裸片使用基板加中介層結(jié)構(gòu)連接在一起。使先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝變得可行和經(jīng)濟(jì)的基礎(chǔ)是中介層。這些薄基板是組裝具有不同功能的半導(dǎo)體管...
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