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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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時(shí)代發(fā)展機(jī)遇拉動(dòng),耐科裝備IPO上市募資加強(qiáng)研發(fā)實(shí)力
對(duì)于未來的發(fā)展,耐科裝備表示將繼續(xù)深耕半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域,本次IPO計(jì)劃募資開展“半導(dǎo)體封裝裝備新建項(xiàng)目”、“先進(jìn)封裝設(shè)備研發(fā)中心項(xiàng)目”等項(xiàng)目。一方面,...
最新推出的LPW5204系列產(chǎn)品為LPW5202的姐妹產(chǎn)品,其整體性能與LPW5202類似,具有相同的輸入電壓范圍,最大輸出電流能力,Rds(on),啟...
2022-08-02 標(biāo)簽:封裝電源開關(guān)微源半導(dǎo)體 1.8k 0
光伏逆變器產(chǎn)業(yè)中電機(jī)的多場(chǎng)景應(yīng)用
光伏逆變器是光伏發(fā)電系統(tǒng)的“心臟”,電機(jī)技術(shù)是逆變器試驗(yàn)和IGBT模塊封測(cè)的核心部件。
思瑞浦推出多款隔離系列產(chǎn)品并獲得客戶認(rèn)可與好評(píng)
思瑞浦秉承獨(dú)立開發(fā)、自主創(chuàng)新的理念,自2019年深耕隔離技術(shù)以來,積累了豐富的發(fā)明專利,其中基礎(chǔ)隔離、傳輸電路、工藝優(yōu)化、新型封裝等技術(shù)發(fā)明專利共計(jì)9項(xiàng)...
由于具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的TO-247-4L封裝和不具有驅(qū)動(dòng)器源極引腳的TO-247N封裝的引腳分配不同,因此在圖案布局時(shí)需要注意。
2022-07-27 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器電路板封裝 1.4k 0
TDK公司為隧道磁阻(TMR)角度傳感器產(chǎn)品組合再添新成員
TDK公司推出面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的基于TAS4240 TMR技術(shù)的角度傳感器,為其隧道磁阻(TMR)角度傳感器產(chǎn)品組合再添新成員。
結(jié)合上表做一些簡單的說明,舉例說明 LED 貼片常見的規(guī)格型號(hào)及其含義:0603、0805、3528,5050 是指表貼型 SMD LED 的尺寸大小,...
如何利用系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案加快上市時(shí)間
電子市場(chǎng)的當(dāng)前趨勢(shì)是以越來越低的成本尋求具有越來越高集成度的解決方案。在這種情況下,系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 代表了需要具有高級(jí)功能的小型化產(chǎn)品的市場(chǎng)...
近日,全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技宣布,公司在先進(jìn)封測(cè)技術(shù)領(lǐng)域又取得新的突破,實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝,以及CPU、G...
智能制造裝備商耐科裝備IPO上市首發(fā)獲通過 業(yè)績?cè)鲩L穩(wěn)定
根據(jù)科創(chuàng)板上市委2022年第61次審議會(huì)議結(jié)果公告,安徽耐科裝備科技股份有限公司首發(fā)事項(xiàng)獲通過。據(jù)了解,該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域...
耐科裝備IPO:核心競(jìng)爭力進(jìn)一步加強(qiáng) 闖關(guān)科創(chuàng)板迎發(fā)展良機(jī)
安徽耐科裝備科技股份有限公司(下稱“耐科裝備”)將于7月15日科創(chuàng)板首發(fā)上會(huì)。據(jù)了解,該公司主要從事應(yīng)用于塑料擠出成型及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的智能制造裝備的研...
2022-07-21 標(biāo)簽:封裝半導(dǎo)體設(shè)備耐科裝備 1.1k 0
昨天我們了解到芯片的CP測(cè)試是什么,以及相關(guān)的測(cè)試內(nèi)容和方法,那我們今天趁熱打鐵,來了解一下CP測(cè)試的流程。
半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展,從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)等新的封裝方式,從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝(FlipChip),凸塊(Bu...
5G毫米波集成天線一體化技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
比如:針對(duì)生命體征監(jiān)測(cè)和姿勢(shì)識(shí)別,IMEC開發(fā)了一款帶有片上天線的140GHz FMCW雷達(dá)收發(fā)器。雷達(dá)的工作范圍為0.15米至10米,分辨率為11毫米...
蘇州·晶芯研討會(huì) - 先進(jìn)半導(dǎo)體制造與封裝大咖齊聚姑蘇
來源:半導(dǎo)體芯科技 “晶芯研討,精華薈萃!”2022年7月5日,年度首場(chǎng)線下高峰技術(shù)論壇大咖云集,ACT雅時(shí)國際商訊與蘇州工業(yè)園強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,主辦蘇州·晶芯...
2022-07-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體制造 3.3k 0
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