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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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常用的正規(guī)的商品扣式電池CR2032中的C表示正極是MnO2,還有BR系列,B表示正極是氟化碳。C或者B代表扣電體系,R代表電池外形為圓形。前兩位數(shù)字為...
封裝/PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析
如今越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問題,需要仔細(xì)考慮熱和電兩個領(lǐng)域的問題。為了更好地理解熱分析,我...
ST2110中有一個基本問題---就是媒體流(視頻和音頻)的帶寬是如何計(jì)算的,為什么4K流不是12G,音頻流帶寬是多少? 以下先對ST2110的數(shù)據(jù)封裝...
2021-11-02 標(biāo)簽:音頻數(shù)據(jù)封裝 8.7k 0
ESP32-C3是一款安全穩(wěn)定、低功耗、低成本的物聯(lián)網(wǎng)芯片,搭載 RISC-V 32 位單核處理器,支持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetoo...
封裝測試是將生產(chǎn)出來的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線、塑封,使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接,并為芯片提供機(jī)械物理保護(hù),并利用集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供的測試工具,對...
SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊,目前最高數(shù)率可達(dá)155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常與LC跳線連接。
LMV321IDBVR低功耗單通道的通用運(yùn)算放大器介紹
LMV321、LMV358、LMV324和LMV324S器件為單路、雙路和四路低壓(2.7V至55V)運(yùn)算放大器,具有軌到軌輸出擺幅這些器件是最具成本效...
2023-10-26 標(biāo)簽:放大器運(yùn)算放大器德州儀器 8.7k 0
芯品# MPM54524 帶I2C接口的全集成、16V、5A、4 路輸出電源模塊
MPM54524 是一款帶I^2^C接口的全集成、5A、4 路輸出電源模塊。它內(nèi)置啟動與關(guān)斷排序控制,同時具備可調(diào)軟啟動 (SS)、補(bǔ)償功能和多個保護(hù)閾...
如何處理orcad繪制原理圖時電源與地網(wǎng)絡(luò)
orcad繪制原理圖時電源與地網(wǎng)絡(luò)應(yīng)該怎么處理呢? 答:在繪制原理圖過程中,電源(地)是一個比較重要的處理部分,我們在繪制電路圖的過程中,放置電源(地)...
2021-09-09 標(biāo)簽:電源封裝網(wǎng)絡(luò) 8.6k 0
數(shù)據(jù)線性轉(zhuǎn)換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出
特性 將I2C信號輸入,將數(shù)據(jù)線性轉(zhuǎn)換成4-20mA/0-20mA的模擬電流輸出。 輸入信號范圍12Bit,0x000-0xFFF 輸入I2C信號高電平...
大研科技激光錫球焊接:微機(jī)電產(chǎn)品封裝的技術(shù)革新
大研科技的激光錫球焊接技術(shù)為微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)封裝提供了一種高效、環(huán)保的解決方案,滿足了微電子行業(yè)對微型化和高性能的不斷追求,推動了智能制造的創(chuàng)新和發(fā)展。
2023年P(guān)CB行業(yè)現(xiàn)狀與市場發(fā)展前景趨勢
中國作為全球印制電路板(PCB)行業(yè)的最大生產(chǎn)國,占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例由2000年的8%上升至2019年的54%,復(fù)合增長率高達(dá)12.80%。盡...
搶奪新一代處理器7納米制程市場,臺積電決定擴(kuò)大后段扇出型封裝產(chǎn)能
臺積電同步在中科和南科擴(kuò)大投資,預(yù)料未來幾年,仍是帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)產(chǎn)值擴(kuò)大的領(lǐng)頭羊,依臺積電每年投入的資本支出逾百億美元,臺灣設(shè)備廠包括盟立、家登...
芯片在行內(nèi)被稱為集成電路,芯片制造環(huán)節(jié)一般也采用外協(xié)形式完成,芯片的構(gòu)裝是將單個的晶粒固定在塑膠或陶瓷制的芯片基座上,最后未通過測試的芯片則視其達(dá)到的參...
LEDinside 2018年 LED 前瞻會將全方位解讀LED行業(yè)
本次會議將全方位解讀LED行業(yè),包括:芯片、封裝、顯示屏、小間距等,也會有行業(yè)專家對專業(yè)技術(shù)進(jìn)行解讀,干貨滿滿。
國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀分析
前不久,參加了2020設(shè)備年會活動,專注在中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的大咖分享了關(guān)于不少有價(jià)值信息。挖掘其中干貨,將相關(guān)內(nèi)容整理于此,供讀者深入了解中國乃至全球...
寰泰先進(jìn)封裝測試項(xiàng)目簽約無錫市錫山區(qū) 總投資15億美元預(yù)計(jì)營業(yè)收入可達(dá)50億
近日,江蘇省無錫市錫山區(qū)招商引資碩果累累,新松機(jī)器人項(xiàng)目、世界頂尖科學(xué)家中國錫山工作站接連落戶。2月26日,錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)又迎喜訊,寰泰先進(jìn)封裝測試...
固晶膠水一什么是固晶?通過膠體(對于LED來說一般是導(dǎo)電膠或絕緣膠)把晶片粘結(jié)在支架的指定區(qū)域,形成熱通路或電通路,為后序的打線連接提供條件的工序。(一...
2022-02-14 標(biāo)簽:封裝 8.3k 0
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