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標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
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QFN封裝焊接技術(shù)應該是各位“板友”經(jīng)常會用到的,今天我們來深入一點的聊聊QFN封裝焊接技術(shù)。 在了解QFN封裝焊接技術(shù)之前,我們需要了解什么是QFN封...
半導體器件制作工藝分為前道和后道工序,晶圓制造和測試被稱為前道(FrontEnd)工序,而芯片的封裝、測試及成品入庫則被稱為后道(BackEnd)工序,...
芯片一般是指集成電路的載體,也是集成電路經(jīng)過設計、制造、封裝、測試后的結(jié)果,通常是一個可以立即使用的獨立的整體。
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動中,英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡系統(tǒng),支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架...
合肥半導體產(chǎn)業(yè)成績單:晶圓、封裝、設備材料三箭齊發(fā)
安徽易芯半導體有限公司的12英寸芯片級單晶硅片項目,不僅是安徽省唯一的12英寸芯片級單晶硅材料生產(chǎn)項目,同時是國內(nèi)進展速度最快的12英寸大硅片項目,打破...
一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)(SMT)封裝方式,它通過在IC芯片的底部形成一個球形焊點陣列來實現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點,也稱為焊...
IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來的芯片裸片(die)封入一個密閉空間內(nèi),受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響,同時引出相應的引腳,最后作為一個基本的元...
產(chǎn)能被預定至2025年,區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒
產(chǎn)能被預定至2025 年,區(qū)區(qū)基板為何加劇了芯片荒 ? 代工漲價加上缺貨因素等已經(jīng)對半導體產(chǎn)業(yè)造成了深遠的影響,然而某個材料的緊張供應也對一部分芯片在封...
半導體生產(chǎn)流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成。塑封之后,還要進行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure)、切筋和成型(Tri...
國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導體亮相DesignCon 2022大會
國產(chǎn)EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體,在近日舉行的DesignCon 2022大會上正式發(fā)布了新品Hermes PSI。這是一個針對封裝與板級信號及電源完...
在對乙醇氣體進行檢測的時候,氣體傳感器基于乙醇氣體的化學反應原理來進行檢測。一個簡單的乙醇氣體檢測工作,背后涉及的氣體傳感原理是有非常多的細節(jié)講究的,下...
關(guān)鍵詞:聚硅氮烷聚合物,膠粘劑(膠水),膠粘技術(shù)引言:膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì),把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑...
我國引線框架市場規(guī)模到2024年市場規(guī)模達到120億元
就發(fā)展來看,未來我國封裝技術(shù)不斷更新,先進封裝技術(shù)應用需求不鉆增長,進而促使引線框架行業(yè)向高端化、多樣化發(fā)展,產(chǎn)品設計向IDF、多排、MTX方向發(fā)展。
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)后摩爾定律時代,如何在不依賴價格昂貴的先進制程的情況下顯著提升芯片的性能,成為行業(yè)共同關(guān)注的話題。此時,封裝在整個產(chǎn)業(yè)中的...
盡管先進的封裝仍然是市場的亮點,但如果不是一些不確定因素的話,IC封裝行業(yè)正準備迎接2019年的緩慢增長。
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