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      標簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個整體。作為動詞，“封裝”強調的是安放、固定、密封、引線的過程和動作；

      文章：5543個 瀏覽：148815次 帖子：1149個

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      截止收報4515.87點，漲61.08點，漲幅1.37%指數(shù)漲1.37%

      據悉，A股三大指數(shù)今日表現(xiàn)波瀾不驚，滬指收盤上漲0.52%，收報3474.90點，日K線收出三連陽；深證成指上漲0.46%，收報14464.08點，日K...

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