封裝

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封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程，簡(jiǎn)單地說(shuō)，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作；

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

封裝資訊

臺(tái)積電開(kāi)發(fā)SoIC新3D封裝技術(shù)，中芯國(guó)際考慮跟隨

據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)道，臺(tái)積電正與谷歌等美國(guó)科技巨頭合作，開(kāi)發(fā)新的芯片封裝技術(shù)。新3D SoIC 封裝技術(shù)。隨著摩爾定律放緩，縮小晶體管之間的空間變得越來(lái)...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片中芯國(guó)際臺(tái)積電 3.4k 0

阿達(dá)智能:現(xiàn)已申請(qǐng)發(fā)明及實(shí)用新型專(zhuān)利超52項(xiàng)

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)！入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IC 晶圓 2.8k 0

8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測(cè)環(huán)節(jié)

首先是需求增加。一方面疫情導(dǎo)致很多海外工廠(chǎng)無(wú)法正常生產(chǎn)，以及東南亞地區(qū)封裝產(chǎn)能供應(yīng)不足，制造回流，訂單增加；另一方面國(guó)內(nèi)許多智能手機(jī)品牌出貨量暴增，也導(dǎo)...

2020-12-30 標(biāo)簽：芯片封裝晶圓代工 2.5k 0

又一批半導(dǎo)體項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展

近日，青島惠科6英寸半導(dǎo)體項(xiàng)目、華進(jìn)半導(dǎo)體二期先進(jìn)封裝項(xiàng)目等一批集成電路產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目迎來(lái)了新的進(jìn)展。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 6.4k 0

芯片快速封裝應(yīng)用案例

2020年季豐電子集成電路運(yùn)營(yíng)工程技術(shù)研討會(huì)（GF Seminar 2020）已于2020年12月17日?qǐng)A滿(mǎn)落幕，應(yīng)廣大客戶(hù)要求，現(xiàn)將研討會(huì)PPT按系列...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片封裝 2.8k 0

IC設(shè)計(jì)或走向重資產(chǎn)的輕IDM模式?

下半年以來(lái)，8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價(jià)格上漲的影響向下傳導(dǎo)至封測(cè)環(huán)節(jié)。11月開(kāi)始，陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿(mǎn)，加上IC載板因缺貨而漲價(jià)，新單已漲價(jià)約20%...

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片 IC 晶圓 2.5k 0

2020年MCU行業(yè)十大事件大盤(pán)點(diǎn)

2020年還有幾天就將結(jié)束，這一年是下一個(gè)十年的開(kāi)局之年，可這個(gè)開(kāi)局并不完美。年初的新冠疫情幾乎打亂了所有行業(yè)的發(fā)展節(jié)奏，全年的中美貿(mào)易沖突讓很多國(guó)家和...

2020-12-29 標(biāo)簽：mcu 封裝 ST 8.2k 0

半導(dǎo)體材料是什么?

在國(guó)際局勢(shì)日趨緊張的背景下，唯有實(shí)現(xiàn)科技自主才能實(shí)現(xiàn)真正的民族復(fù)興。十四五規(guī)劃呼之欲出，半導(dǎo)體納入未來(lái)五年規(guī)劃的確定性增強(qiáng)。

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 1.9萬(wàn) 0

“芯火”快封中心開(kāi)始運(yùn)營(yíng)

芯火平臺(tái)作為集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)服務(wù)平臺(tái)，一直致力于為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)，目前可提供公共EDA平臺(tái)、共性技術(shù)及IP、流片驗(yàn)證、快速封裝、人才實(shí)...

2020-12-28 標(biāo)簽：集成電路封裝 2.9k 0

華進(jìn)舉行二期開(kāi)工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式

2020年12月25日下午,在國(guó)家和江蘇省、無(wú)錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開(kāi)工儀式暨先進(jìn)封...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 2.6k 0

華進(jìn)半導(dǎo)體先進(jìn)封裝項(xiàng)目建設(shè)邁出關(guān)鍵一步

據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，2020年12月25日下午，在國(guó)家和江蘇省、無(wú)錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝 3.3k 0

如何在Vitis中封裝加速平臺(tái)？

這是《創(chuàng)建 Vitis 加速平臺(tái)》系列的第 3 篇博文。在前文中，我們講解了如何創(chuàng)建硬件和軟件工程。在本文中，我們將講解如何在 Vitis 中將所有這些...

2020-12-26 標(biāo)簽：封裝 Vitis 3.6k 0

集成濾光窗的MEMS紅外傳感器電子封裝

本文介紹一個(gè)MEMS光熱傳感器的封裝結(jié)構(gòu)以及系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的組裝細(xì)節(jié)，涉及一個(gè)基于半導(dǎo)體技術(shù)的紅外傳感器結(jié)構(gòu)。傳感器封裝以及其與傳感器芯片的物理交...

2020-12-25 標(biāo)簽：封裝紅外傳感器 MEMS傳感 1.3k 0

電池的封裝形式：圓柱、方形、軟包誰(shuí)更“優(yōu)秀”

上學(xué)的時(shí)候，聽(tīng)過(guò)一句“至理名言”，叫做每個(gè)班都會(huì)有一個(gè)胖子，每個(gè)班都會(huì)一個(gè)喜歡搞怪的人,每個(gè)班都會(huì)有一個(gè)很講義氣的人，即使和別人聊起他們的時(shí)候，也會(huì)下意...

2020-12-25 標(biāo)簽：鋰電池封裝 1.6k 0

柳鑫推用于封裝基板可替代進(jìn)口產(chǎn)品的高性能絕緣膠膜等產(chǎn)品

日前，2020年國(guó)際電子電路（深圳）展覽會(huì)在深圳召開(kāi)。作為PCB蓋墊板及電子新材料綜合解決方案提供商，柳鑫實(shí)業(yè)攜多款重磅新產(chǎn)品，于1號(hào)館1Q41展位亮相...

2020-12-25 標(biāo)簽：電路板封裝 FPC 5.4k 0

陶瓷材料在芯片管殼中的封裝工藝流程

當(dāng)前國(guó)內(nèi)外集成電路的雙列式直插式和扁平封裝基本采用兩種方式：一種是采用普通金屬化的白陶瓷管殼封裝，這種金屬化的白陶瓷管殼價(jià)格昂貴；另一種是采用黑色陶瓷管...

2020-12-25 標(biāo)簽：芯片集成電路封裝 1.6萬(wàn) 0

Eclipse插件開(kāi)發(fā)之簡(jiǎn)單控件封裝—那些年冗長(zhǎng)的裹腳布

Eclipse插件開(kāi)發(fā)，接觸過(guò)這塊的同學(xué)們都知道，無(wú)論是控件也好，向?qū)б晥D也罷。但凡每次開(kāi)發(fā)個(gè)不起眼的小功能，從零開(kāi)始堆代碼，都很煩躁，各種compos...

2020-12-24 標(biāo)簽：封裝 Eclipse 1.1k 0

楊龍衛(wèi)談LED顯示的技術(shù)與價(jià)格的關(guān)系

技術(shù)與價(jià)格一直是高科技行業(yè)備受關(guān)注的話(huà)題。技術(shù)進(jìn)步是價(jià)格下降的關(guān)鍵因素，而行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的價(jià)格戰(zhàn)也會(huì)促使更多企業(yè)提升技術(shù)水平，從而降低整體制造成本。

2020-12-24 標(biāo)簽：led 封裝顯示屏 2.6k 0

歐菲光新一代的半導(dǎo)體封裝用高端引線(xiàn)框架研制成功

在近幾年芯片行業(yè)一直都是受到社會(huì)的廣泛關(guān)注，由于我國(guó)芯片行業(yè)起步較晚，又遭到外國(guó)各種的技術(shù)封鎖，芯片行業(yè)一路上歷經(jīng)坎坷，但是我國(guó)地大人多，最不缺的就是人...

2020-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3.5k 0

傳日本最大PCB載板工廠(chǎng)IBIDEN發(fā)失火災(zāi)

日本最大的IC載板供應(yīng)商IBIDEN位于岐阜縣大垣市的青柳工廠(chǎng)，昨日半夜傳出火災(zāi)，火勢(shì)延燒6棟鋼骨構(gòu)造的組合屋和1棟鋼骨構(gòu)造倉(cāng)庫(kù)。公司雖然表明產(chǎn)線(xiàn)并未受...

2020-12-24 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 IC 3k 0

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換一批

IOT

IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫(xiě)，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱(chēng)傳感網(wǎng)，簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

海思

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STM32F103C8T6

STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

數(shù)字隔離

+關(guān)注

數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場(chǎng)總線(xiàn)、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場(chǎng)合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號(hào)和開(kāi)關(guān)量信號(hào)的傳輸。另一個(gè)重要原因是保護(hù)器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細(xì)介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點(diǎn)，選型及應(yīng)用，各類(lèi)數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
硬件工程師

硬件工程師

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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計(jì)算機(jī)市場(chǎng)行情；制定計(jì)算機(jī)組裝計(jì)劃；能夠選購(gòu)組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計(jì)算機(jī)和外圍設(shè)備；安裝和配置計(jì)算機(jī)軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計(jì)算機(jī)軟硬件故障。
wifi模塊

wifi模塊

+關(guān)注

Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實(shí)現(xiàn)無(wú)線(xiàn)智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
MPU6050

MPU6050

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問(wèn)題，減少了大量的封裝空間。
UHD

UHD

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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少?gòu)S商推出了UHD超高清電視。
Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
74ls74

74ls74

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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
STC12C5A60S2

STC12C5A60S2

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在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國(guó)內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競(jìng)爭(zhēng)力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶(hù)可以用電的方式瞬間擦除、改寫(xiě)。
循跡小車(chē)

循跡小車(chē)

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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車(chē)有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車(chē)的原理，智能循跡小車(chē)的應(yīng)用，智能循跡小車(chē)程序，循跡小車(chē)用途等知識(shí)吧！
光模塊

光模塊

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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
Nexperia

Nexperia

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專(zhuān)家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
LM2596

LM2596

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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開(kāi)關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
光立方

光立方

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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹(shù)”組成的，在2009年10月1日天安門(mén)廣場(chǎng)舉行的國(guó)慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國(guó)成立六十周年國(guó)慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
STM32單片機(jī)

STM32單片機(jī)

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STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
K60

K60

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器是一種將電脈沖轉(zhuǎn)化為角位移的執(zhí)行機(jī)構(gòu)。當(dāng)步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器接收到一個(gè)脈沖信號(hào)，它就驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)按設(shè)定的方向轉(zhuǎn)動(dòng)一個(gè)固定的角度（稱(chēng)為“步距角”），它的旋轉(zhuǎn)是以固定的角度一步一步運(yùn)行的。可以通過(guò)控制脈沖個(gè)數(shù)來(lái)控制角位移量，從而達(dá)到準(zhǔn)確定位的目的；同時(shí)可以通過(guò)控制脈沖頻率來(lái)控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)的速度和加速度，從而達(dá)到調(diào)速和定位的目的。
COMSOL

COMSOL

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
CD4046

CD4046

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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無(wú)線(xiàn)發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
加速度傳感器

加速度傳感器

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加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
服務(wù)機(jī)器人

服務(wù)機(jī)器人

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服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒(méi)有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

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四軸飛行器

四軸飛行器

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四軸飛行器，又稱(chēng)四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱(chēng)四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過(guò)改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
SDK

SDK

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　　SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包，軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類(lèi)軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
基站測(cè)試

基站測(cè)試

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802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
ESP8266

ESP8266

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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
TMS320F28335

TMS320F28335

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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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