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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡(jiǎn)單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來(lái)，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：5543個(gè) 瀏覽：148815次 帖子：1149個(gè)

      封裝資訊

      5G時(shí)代晶圓代工和封測(cè)代工或?qū)⒂瓉?lái)新一波的成長(zhǎng)

      中國(guó)作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的一部分，經(jīng)過近些年來(lái)的發(fā)展，在封測(cè)領(lǐng)域已經(jīng)取得了一定的成績(jī)。根據(jù)TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院所公布的2020年全球十...

      2020-10-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 2.9k 0

      通富微電蘇通廠FC生產(chǎn)線二期工程啟動(dòng)量產(chǎn)

      將建成亞洲最先進(jìn) FC生產(chǎn)線，通富微電蘇通廠二期工程啟動(dòng)量產(chǎn) 南通通富微電子有限公司二期工程啟動(dòng)量產(chǎn)。據(jù)南通廣播電視臺(tái)報(bào)道， 二期工程將建成亞洲最先進(jìn)的...

      2020-10-10 標(biāo)簽：封裝FC 4.4k 0

      大陸封測(cè)行業(yè)迎來(lái)良好的發(fā)展機(jī)遇

      另一家小型先進(jìn)封裝廠商表示，由于疫情影響的滯后性，對(duì)二季度的業(yè)績(jī)?cè)斐闪艘欢ǔ潭鹊挠绊?，?dǎo)致今年上半年業(yè)績(jī)一般。但是現(xiàn)在已經(jīng)可以看到，三季度將會(huì)開始暖。

      2020-10-09 標(biāo)簽：芯片集成電路半導(dǎo)體 2.2k 0

      隆達(dá)攜手合作伙伴簽署合約,共同加速推進(jìn)Mirco LED技術(shù)

      XDC是MicroLED巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的先驅(qū)，并已建立了超過400多項(xiàng)廣泛且基礎(chǔ)的專利組合。 XDC利用彈性體PDMS轉(zhuǎn)印頭之巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，被業(yè)界認(rèn)為是量...

      2020-10-09 標(biāo)簽：led驅(qū)動(dòng)器封裝 2.1k 0

      SMD和倒裝（FC）芯片的一體化印刷方案

      隨著5G新興市場(chǎng)的發(fā)展，對(duì)于半導(dǎo)體封裝在智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用提出了很高的要求，對(duì)于功能傳輸效率，噪聲，體積，重量和成本等方面要求越來(lái)越高。不但尺寸...

      2020-09-30 標(biāo)簽：封裝焊接sip封裝 5k 0

      5G時(shí)代的到來(lái)將催生更多光電新型器件的應(yīng)用

      在針對(duì)復(fù)雜 TO 的生產(chǎn)設(shè)備里面，MRSI-H-TO 設(shè)備可以到達(dá)業(yè)界領(lǐng)先的 1.5 微米的精度。貼片后可達(dá)到 5 微米精度，這臺(tái)設(shè)備具備共晶與蘸膠的工...

      2020-09-30 標(biāo)簽：芯片晶圓封裝 2.7k 0

      英飛凌推出采用TO-247封裝的TRENCHSTOP? IGBT7技術(shù)

      TRENCHSTOP IGBT7器件具有優(yōu)異的可控性和卓越的抗電磁干擾性能。它很容易通過調(diào)整來(lái)達(dá)到特定于應(yīng)用的最佳dv/dt和開關(guān)損耗。

      2020-09-29 標(biāo)簽：英飛凌封裝IGBT 3.1k 0

      高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

      高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化

      本文針對(duì)高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)與優(yōu)化，著重分析封裝與PCB互連區(qū)域差分布線方式、信號(hào)布局方式、信號(hào)孔/地孔比、布線層與過孔殘樁這四個(gè)...

      2020-09-28 標(biāo)簽：pcb封裝BGA 3.9k 0

      先進(jìn)制程的高成本如何影響半導(dǎo)體和AI發(fā)展?

      CSET的成本模型使用的是無(wú)晶圓廠的角度，包含建造工廠的成本、材料、人工，制造研發(fā)和利潤(rùn)等。芯片制造出來(lái)后，將外包給芯片測(cè)試和封裝（ATP）公司。

      2020-09-28 標(biāo)簽：芯片封裝晶體管 2.9k 0

      一文深度解讀半導(dǎo)體封裝技術(shù)原理、流程、技術(shù)

      來(lái)源：ST社區(qū) 電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前...

      2022-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4.5k 0

      匯春科技攜sip系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)服務(wù)出席電子展

      2020年9月9日-11日，深圳國(guó)際電子展暨嵌入式系統(tǒng)展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）舉行，匯春科技作為國(guó)內(nèi)首家手勢(shì)識(shí)別芯片及模塊量產(chǎn)公司出席本次展...

      2020-09-27 標(biāo)簽：封裝智能環(huán)境監(jiān)控 2.2k 0

      微系統(tǒng)集成封裝開拓差異化技術(shù)創(chuàng)新新領(lǐng)域

      在南京近日舉辦的 2020 世界半導(dǎo)體大會(huì)上，長(zhǎng)電科技展示了搭載 iOperator 系統(tǒng)的半導(dǎo)體產(chǎn)線搬運(yùn)機(jī)器人，并在創(chuàng)新峰會(huì)環(huán)節(jié)發(fā)表了以《微系統(tǒng)集成封...

      2020-09-27 標(biāo)簽：封裝5G微系統(tǒng) 3.2k 0

      分流電阻器正向小型大功率的方向發(fā)展?

      同時(shí)，為了應(yīng)對(duì)未來(lái)車載市場(chǎng)對(duì)電阻器需求量增長(zhǎng)的趨勢(shì)，在今年6月，羅姆還在菲律賓的羅姆工廠投建了新的廠房，來(lái)擴(kuò)充羅姆的大功率分流電阻器以及高可靠性電阻器的...

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      在選購(gòu)數(shù)字源表時(shí)有哪些事項(xiàng)需要注意

      無(wú)論在研究實(shí)驗(yàn)室還是生產(chǎn)線，都要對(duì)封裝器件或在晶圓上的元器件I-V測(cè)試。元器件I-V特性分析通常需要高靈敏電流表、電壓表、電壓源和電流源。對(duì)所有分離儀器...

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      以太網(wǎng)數(shù)據(jù)在網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)上傳輸需要遵循一定的機(jī)制，其中CSMA/CD介質(zhì)訪問控制機(jī)制約定了以太網(wǎng)在傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，兩幀之間需要等待一個(gè)幀間隙時(shí)間（IFG或IPG...

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      美國(guó)SPEC Sensors是電流氣體傳感器，即電化學(xué)傳感器，生成與氣體濃度成正比的電流。典型的電化學(xué)傳感器由工作電極（或傳感電極）和反電極組成，并由一...

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      由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測(cè)試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)到2025年預(yù)計(jì)將達(dá)到850億美元。消費(fèi)電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通...

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      解析5nm制程在芯片設(shè)計(jì)中需注意的問題

      老化的另一個(gè)主要原因是電遷移（EM）?！叭绻麍?zhí)行諸如EM或IR降落仿真之類的可靠性仿真，不僅設(shè)備會(huì)退化，而且互連上也會(huì)發(fā)生電遷移，” Thanikasa...

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      2020-09-24 標(biāo)簽：處理器芯片封裝 3.2k 0

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        加速度傳感器
        +關(guān)注
        加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
      • 服務(wù)機(jī)器人
        服務(wù)機(jī)器人
        +關(guān)注
        服務(wù)機(jī)器人是機(jī)器人家族中的一個(gè)年輕成員，到目前為止尚沒有一個(gè)嚴(yán)格的定義。不同國(guó)家對(duì)服務(wù)機(jī)器人的認(rèn)識(shí)不同。
      • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
        +關(guān)注
      • 四軸飛行器
        四軸飛行器
        +關(guān)注
        四軸飛行器，又稱四旋翼飛行器、四旋翼直升機(jī)，簡(jiǎn)稱四軸、四旋翼。這四軸飛行器（Quadrotor）是一種多旋翼飛行器。四軸飛行器的四個(gè)螺旋槳都是電機(jī)直連的簡(jiǎn)單機(jī)構(gòu)，十字形的布局允許飛行器通過改變電機(jī)轉(zhuǎn)速獲得旋轉(zhuǎn)機(jī)身的力，從而調(diào)整自身姿態(tài)。具體的技術(shù)細(xì)節(jié)在“基本運(yùn)動(dòng)原理”中講述。
      • SDK
        SDK
        +關(guān)注
        　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
      • 基站測(cè)試
        基站測(cè)試
        +關(guān)注
        802.11ac與11基站測(cè)試（base station tests） 在基站設(shè)備安裝完畢后，對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別，802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
      • ESP8266
        ESP8266
        +關(guān)注
        wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
      • TMS320F28335
        TMS320F28335
        +關(guān)注
        TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
      • 靜電防護(hù)
        靜電防護(hù)
        +關(guān)注
        為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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      yehengli jf_85951377 jf_47635495 jf_88690284 jf_78232640 徐平_13102017 jf_83520275 jf_81270130 jf_59236848 jf_18180116 jf_96200477 jf_23994861

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