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      標(biāo)簽　>　封裝

      封裝

      封裝

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      封裝，Package，是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程，簡單地說，就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片（Die）放在一塊起到承載作用的基板上，把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞，“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作；

      文章：5543個(gè) 瀏覽：148810次 帖子：1149個(gè)

      封裝資訊

      MEMS加速度計(jì)封裝特點(diǎn)

      MEMS技術(shù)是一門相當(dāng)?shù)湫偷亩鄬W(xué)科交叉滲透、綜合性強(qiáng)、時(shí)尚前沿的研發(fā)領(lǐng)域，幾乎涉及到所有自然及工程學(xué)科內(nèi)容，以單晶硅Si、Si02、SiN、SOI等為主...

      2020-04-03 標(biāo)簽：mems封裝加速度計(jì) 1.1k 0

      通富微電子車載品智能封裝測試中心建設(shè)項(xiàng)目主體成功封頂 將努力打造世界級(jí)集成電路綠色封裝測試標(biāo)桿基地

      3月31日，通富微電子股份有限公司車載品智能封裝測試中心建設(shè)項(xiàng)目主體成功封頂，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)取得了階段性重要?jiǎng)倮?/p>

      2020-04-02 標(biāo)簽：封裝通富微電 4.1k 0

      白光LED封裝的走向情況是怎樣的

      對(duì)熒光粉的研究主要集中在熒光粉的光學(xué)性質(zhì)對(duì)白光LED封裝性能的影響，例如取光效率、顏色空間分布以及光色質(zhì)量上面。

      2020-04-02 標(biāo)簽：led封裝 1.1k 0

      ft2928-效率最高的內(nèi)置升壓2X5W音頻功放

      ft2928是一款功率可達(dá)26.8W，具有很高工作效率，內(nèi)置自適應(yīng)BOOST升壓電路的無輸出濾波器G類立體聲(雙通道)音頻功率放大器，它集成了自動(dòng)音量控...

      2020-04-03 標(biāo)簽：封裝Boost欠壓保護(hù) 4.1k 0

      RSA算法的JNI封裝步驟

      RSA算法的JNI封裝步驟

      RSA算法的JNI封裝思路 JNI(Java Native Interface)是一組API和標(biāo)準(zhǔn)，作用是實(shí)現(xiàn)Java和其他語言（主要是C/C++）的通...

      2020-06-04 標(biāo)簽：封裝RSA算法JNI 2.8k 0

      華進(jìn)與中電海康合作建設(shè)先進(jìn)封裝研發(fā)平臺(tái)

      無錫市委書記黃欽表示，慧海灣小鎮(zhèn)是無錫聚力做強(qiáng)新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展平臺(tái)，中電?？凳瞧渲兄匾暮献骰锇?。近年來，中電?？抵铝ν苿?dòng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新中心建設(shè)...

      2020-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 3.7k 0

      常見的MOS管封裝有哪些

      TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。

      2020-03-28 標(biāo)簽：封裝MOS管 2.2萬 0

      LED產(chǎn)品封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)有哪一些類型

      LED的核心發(fā)光部分是由p型和n型半導(dǎo)體構(gòu)成的pn結(jié)管芯，當(dāng)注入pn結(jié)的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時(shí)，就會(huì)發(fā)出可見光，紫外光或近紅外光。

      2020-03-29 標(biāo)簽：led封裝 749 0

      日亞對(duì)IPF提起訴訟 侵權(quán)其LED封裝結(jié)構(gòu)專利

      據(jù)臺(tái)媒科技新報(bào)報(bào)道，日本LED廠日亞化學(xué)于今（24）日發(fā)表聲明稱，日本汽車售后市場零件經(jīng)銷商IPF株式會(huì)社的LED產(chǎn)品，侵害了日亞LED封裝結(jié)構(gòu)專利，日...

      2020-03-25 標(biāo)簽：led封裝 4.4k 0

      今天我們大家一起來探討一下關(guān)于PCBA生產(chǎn)中的問題

      今年這個(gè)春節(jié)加上疫情在家差不多待了兩個(gè)月，也思考樂很多問題，今天我匯總了一下，我們大家一起動(dòng)動(dòng)聰明的腦袋瓜吧，讓我們一起來思考和總結(jié)一下PCBA生產(chǎn)中我...

      2020-03-25 標(biāo)簽：封裝PCBASn-Pb 1.5k 0

      天合光能500W+至尊組件產(chǎn)品量產(chǎn)，采用了三分片無損切割技術(shù)方案

      至尊系列組件轉(zhuǎn)換效率最高達(dá)21%，功率500W+，采用210mm電池，面向市場推出雙面發(fā)電Duomax V和單面發(fā)電TallMax V兩個(gè)產(chǎn)品系列，可無...

      2020-03-19 標(biāo)簽：封裝光伏電池 6.7k 0

      添鑫光色推出H系列雙色溫cob光源，實(shí)現(xiàn)高光效和高光功率的最大化

      一年四季，酷暑寒冬，作為營造舒適環(huán)境的重要媒介燈光，理應(yīng)迎合自然規(guī)律，相應(yīng)改變，讓人感覺夏天沒那么炎熱，冬天更加溫暖。 添鑫光電推出H系列高光效功率雙色...

      2020-03-19 標(biāo)簽：封裝基板cob光源 5.7k 0

      silicon labs宣布推出完整的以太網(wǎng)供電（PoE）產(chǎn)品組合

      ·Si3471 PSE控制器是業(yè)界首個(gè)完全自治的90W單端口、符合802.3bt標(biāo)準(zhǔn)的供電解決方案。Si3471可輕松為單端口中跨或“注入”增加90W的...

      2020-03-18 標(biāo)簽：控制器以太網(wǎng)封裝 3k 0

      國內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)推進(jìn)

      近日，亞智科技向廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（以下簡稱：佛智芯）交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案。

      2020-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 4.9k 0

      壓力變送器怎樣選型

      1、變送器要測量什么樣的壓力 先確定系統(tǒng)中測量壓力的最大值，一般而言需要選擇一個(gè)具有比最大值還要大1.5倍左右的壓力量程的變送器。這主要是在許多系統(tǒng)中，...

      2020-03-18 標(biāo)簽：變送器封裝壓力傳感器 3.1k 0

      總投資10億 長芯半導(dǎo)體再建芯片研發(fā)、制造基地

      一、長芯半導(dǎo)體生產(chǎn)制造基地項(xiàng)目總投資10億元 贛州經(jīng)開區(qū)消息顯示，3月14日，贛州經(jīng)開區(qū)舉行項(xiàng)目集中簽約儀式，9個(gè)項(xiàng)目集中簽約，總投資達(dá)116.51億元...

      2020-03-17 標(biāo)簽：芯片封裝 5.3k 0

      Manz助力FOPLP封裝發(fā)展 具有獨(dú)特的優(yōu)勢

      全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進(jìn)國內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示...

      2020-03-16 標(biāo)簽：封裝Manz 4.2k 0

      半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝

      半導(dǎo)體進(jìn)入上行周期 華天科技獲Shallcase授權(quán)布局封裝

      受5G推動(dòng)，智能手機(jī)迎來換機(jī)潮。目前智能手機(jī)向多攝像頭、高像素發(fā)展已成為行業(yè)共識(shí)。同時(shí)，除智能手機(jī)市場外，攝像頭在汽車電子、安防監(jiān)控以及人工智能等多個(gè)領(lǐng)...

      2020-03-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝華天科技 4.1k 0

      石油專題——混合集成電路工藝和部件的選取

      混合集成電路工藝和部件的選取 混合集成電路有三種制造工藝有三種 1、單層薄膜厚膜工藝 薄膜工藝能夠生產(chǎn)高密度混合電路所需的小尺寸、低功率和高電流密度的元...

      2020-03-14 標(biāo)簽：集成電路封裝厚膜 1.5k 0

      美光科技多芯片封裝正式送樣，支持更小和更靈活的智能手機(jī)設(shè)計(jì)

      根據(jù)美光官方的消息，美光科技公司今天宣布，業(yè)界首個(gè)將LPDDR5 DRAM和UFS閃存相結(jié)合的多芯片封裝（uMCP）正式送樣，官方稱uMCP可提供高密度...

      2020-03-11 標(biāo)簽：智能手機(jī)閃存封裝 4k 0

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        IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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        STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲(chǔ)器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
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        在眾多的51系列單片機(jī)中，要算國內(nèi)STC 公司的1T增強(qiáng)系列更具有競爭力，因他不但和8051指令、管腳完全兼容，而且其片內(nèi)的具有大容量程序存儲(chǔ)器且是FLASH工藝的，如STC12C5A60S2單片機(jī)內(nèi)部就自帶高達(dá)60K FLASHROM，這種工藝的存儲(chǔ)器用戶可以用電的方式瞬間擦除、改寫。
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        做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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        光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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        +關(guān)注
        Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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