完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個整體。作為動詞,“封裝”強調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動作;
文章:5543個 瀏覽:148810次 帖子:1149個
根據(jù)IPAS的定義,MCM技術(shù)是將多個LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然后進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微...
初款iPhone SE 2?搭載4.7英寸顯示屏,頎邦科技獲COF封裝訂單
根據(jù)消息報道,蘋果除了在今年年初推出iPhone SE 2之外,還可能在今年年底或明年年初推出第二版 (iPhone SE 3),有望搭載 5.5或6....
兆易創(chuàng)新:首款DRAM芯片2021年完成客戶驗證,將于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
此前,兆易創(chuàng)新發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預案,公司擬向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行股票不超過64,224,315股(含本數(shù)),募集資金總額(含發(fā)行費用)...
Lumileds發(fā)布大功率封裝LED 可以驅(qū)動至15W的水平
Lumileds發(fā)布了新的Luxeon V大功率封裝LED,可以驅(qū)動至15W的水平,并針對各種高流明輸出應用,包括運動場照明、高低壓燈具和室外照明。事實...
英特爾首款Xe顯卡DG1性能搭載GDDR6顯存,難滿足25W的封裝TDP
根據(jù)消息報道,有消息稱英特爾的首款Xe顯卡“DG1”性能僅比即將推出Tiger Lake搭載的“Xe”核顯強23%,而且很難滿足25W的封裝TDP。
集成電路發(fā)展要借5G、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)“東風”
于燮康認為,如今我國設計業(yè)總體處于中低端水平,細分領(lǐng)域雖有亮點,但制造、材料和設備水平都遠落后國際水平;IC封裝測試領(lǐng)域已進入發(fā)展成熟期但增速緩慢。
2019-12-19 標簽:集成電路封裝物聯(lián)網(wǎng) 3.2k 0
目前由于投資巨大,測試目前不得不由產(chǎn)業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)分擔,但從技術(shù)上看,封裝和測試是兩個完全不同的概念和生產(chǎn)工藝環(huán)節(jié),目前一些封裝廠為了滿足自有產(chǎn)品和部分關(guān)...
Intel Lakefield 3D封裝處理器或?qū)⑸?并且很快就會出現(xiàn)在市面上
IEEE EDM技術(shù)會議上,Intel展示了兩種新型封裝設計,一個是ODI,一個是3D Foveros,之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經(jīng)是Intel...
在封裝成形時,EMC呈現(xiàn)熔融狀態(tài),由于具有一定的熔融黏度和流動速度,所以自然具有一定的沖力,這種沖力作用在金絲上,很容易使金絲發(fā)生偏移,嚴重的會造成金絲沖斷
Manz亞智科技發(fā)布業(yè)界首個無治具垂直電鍍線,在先進封裝FOPLP工藝再進一程
扇出型封裝技術(shù)FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率,有效降低成本提升產(chǎn)能,從而提升制造商的競爭優(yōu)勢,已經(jīng)成為下一階段先進封裝技術(shù)的發(fā)展重點。
RedmiBook全面屏筆記本四周邊框收窄,實現(xiàn)全面屏概念
12月4日消息,RedmiBook全面屏筆記本將于12月10日同Redmi K30系列一起發(fā)布,近日官方頻繁為該設備造勢,剛剛Redmi透露該設備采用了...
為TWS耳機充電盒專門開發(fā)的一款三合一的IIC控制開關(guān)充電芯片
動態(tài)功率管理(DPM-Dynamic Power Management ),當輸入電流超過輸入過流保護點,而使得輸入電壓逐漸降低,當達到設定的電壓跌落...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |