Manz亞智科技亞洲區(qū)銷售副總裁黃健宏表示：“
Manz是
一家設(shè)備制造商或者說是解決方案供應(yīng)商，從產(chǎn)品的生產(chǎn)、組裝、終端，提供相應(yīng)的制造設(shè)備、
工藝以及集成模塊。我們將充分利用自動(dòng)化與激光應(yīng)用的巨大市場潛力，其應(yīng)用范圍不僅局限于電池和移動(dòng)設(shè)備，也包括電子零件與部件?！?/div>
2018-04-01 13:24:01
7325 針對(duì)液晶驅(qū)動(dòng)芯片封裝晶圓電鍍金凸塊工藝制程，開發(fā)出一種新型亞硫酸鹽無氰電鍍金配方和工藝。[結(jié)果]自研無氰電鍍金藥水中添加了有機(jī)膦酸添加劑和晶體調(diào)整劑，前者能夠充分抑制鎳金置換，后者有助于形成低應(yīng)力
2024-06-28 11:56:153546 
9月1日博通官方網(wǎng)站宣布推出業(yè)界首個(gè)第七代 64Gb/s光纖通道交換平臺(tái)，同時(shí)該公司還宣布推出業(yè)界首款64Gb / s光纖通道收發(fā)器。
2020-09-03 10:31:534183 Digi-Key 是 Machinechat 和 Seeed Studio 的業(yè)界首個(gè)自用 LoRaWAN-in-a-Box 解決方案的獨(dú)家經(jīng)銷商。
2021-11-23 10:40:061990 
2月26日，在MWC Barcelona 2024上，華為董事會(huì)成員兼ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌發(fā)布了業(yè)界首個(gè)通信大模型。華為通信大模型提供關(guān)鍵智能技術(shù)，支撐業(yè)務(wù)創(chuàng)新，提升運(yùn)營效率，革新網(wǎng)絡(luò)生產(chǎn)力，實(shí)現(xiàn)5.5G智能目標(biāo)。
2024-02-28 09:13:064049 
硅通孔（TSV）技術(shù)借助硅晶圓內(nèi)部的垂直金屬通孔，達(dá)成芯片間的直接電互連。相較于傳統(tǒng)引線鍵合等互連方案，TSV 技術(shù)的核心優(yōu)勢在于顯著縮短互連路徑（較引線鍵合縮短 60%~90%）與提升互連密度
2025-10-14 08:30:006445 
LPC11C00宣傳頁：業(yè)界首款集成CAN收發(fā)器微控制器解決方案
2022-12-08 07:07:09
CEVA發(fā)布業(yè)界首個(gè)高性能傳感器中樞DSP架構(gòu)SensPro，設(shè)計(jì)用于處理情境感知設(shè)備中的多種傳感器處理和融合工作負(fù)載。SensPro專用處理器可以滿足業(yè)界對(duì)高效處理日益增多的各類傳感器的需求，這些
2020-06-04 15:20:55
之前我對(duì)治具了解不多，這次看了啟明把ESP32應(yīng)用到治具中，確實(shí)有些差異，但也覺得沒毛病。治具分很多種，今天我們要介紹的是一款專門針對(duì)主控芯片或模組進(jìn)行功能性和軟件版本測試驗(yàn)證的治具。因?yàn)檫@些主控
2021-07-27 06:07:32
一般在幾秒至幾十秒。在線測試通常是生產(chǎn)中第一道測試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測試治具測試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。
2018-10-22 13:26:40
控制的，并根據(jù)特定的軟件指令移動(dòng)。因此，飛針測試的初始成本較低，相比治具測試，測試效率不高，畢竟飛針測試是移動(dòng)探針一個(gè)點(diǎn)一個(gè)點(diǎn)的測試，因此對(duì)于小批量訂單來說，實(shí)用于飛針測試。03治具測試：治具是一種以PCB板
2022-11-11 10:26:07
請(qǐng)問PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
一、治具需求1、應(yīng)工廠產(chǎn)線測試RF（無線煙感設(shè)備）靈敏度需求，需要開發(fā)一個(gè)RF靈敏度測試的治具。2、配合信號(hào)發(fā)射器，讓煙感設(shè)備進(jìn)入RX模式，將RF數(shù)據(jù)DATA（接收到信號(hào)設(shè)備發(fā)射器的信號(hào)，通常為
2022-01-06 08:28:13
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也防止過爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計(jì)
多管
2023-09-22 15:56:23
1、氣動(dòng)功能測試治具采用手柄連桿傳動(dòng)結(jié)構(gòu)；2、四面入針夾具治具體積小，操作靈活、PCB取放方便；3、四面同時(shí)入針測試；4、RF功能測試治具采用防靜材料，產(chǎn)品更新只需交換針座；5、四面入針夾具治具
2012-03-10 09:09:47
式電鍍、垂直連續(xù)電鍍。（參看下圖）【龍門式電鍍】【垂直連續(xù)電鍍】而如果縱觀整個(gè)行業(yè)來看，可以基于產(chǎn)品對(duì)工藝的要求，而區(qū)分為：全板電鍍、圖形電鍍、填孔電鍍。關(guān)于全板電鍍與圖形電鍍，在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用基本是全
2023-02-10 11:59:46
元件。
預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也防止過爐時(shí)，軌道撞壞PCBA板上的元件。
拖錫焊盤的設(shè)計(jì)
多管
2023-09-22 15:58:03
的可能，所以一般在插件管腳附近不要擺放3.5mm以上的貼片元件。
3、預(yù)留工藝邊
需要過波峰焊的PCBA，在PCB設(shè)計(jì)時(shí)一定要留有工藝邊，一般是3-5mm，這是為了留給治具支撐PCB接觸的寬度，同時(shí)也
2023-09-19 18:32:36
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
我司專業(yè)研制各類BGA/QFN/QFP IC測試治具。測試治具的種類：交換機(jī)路由器主控芯片BGA測試架、手機(jī)BGA芯片測試架
2011-04-13 11:50:42
小弟最近在寫一個(gè)治具管理方面的程序,想把治具的checklist用labview來編寫,希望在每個(gè)checklist 項(xiàng)目后面有打勾或者選擇OK或NG .不知道各位大俠有什么好的建議,如何去編寫.
2014-08-29 20:58:19
新手求解如何制作電路板測試治具，現(xiàn)在剛開始，都不知道如何著手，請(qǐng)各位大俠幫助，萬分感謝！
2015-09-15 14:34:51
具的好壞及成本是非常重要的。 ?。睖y試探針的選用： 測試治具的針的選用對(duì)治具成本關(guān)系最大，目前測試探針分國產(chǎn)、***香港、進(jìn)口三種。進(jìn)口產(chǎn)品一般是德國、美國、日本的產(chǎn)品，品牌有INGUN、TCI、日
2018-11-26 10:57:37
為一封裝IC，但測試儀器連接端口為同軸型接頭，此時(shí)就必須針對(duì)該待測物尺寸、特性做連接治具，以利量測的進(jìn)行。而治具的好壞相當(dāng)重要，它會(huì)直接或間接影響到量測的結(jié)果，如精確度、重復(fù)性及重現(xiàn)性、使用便利性以及
2019-07-09 06:58:36
夾具； 2、各類高性能、低成本的Burn-in; Test Socket及各類IC測試治具，適用于多種封裝：QFP、LQFP、TQFP、QFN、PLCC、BGA、PGA、SOP、SSOP、TSOP
2019-11-08 10:14:10
新品發(fā)布|業(yè)界首款！潤開鴻最新推出RISC-V 高性能芯片? OpenHarmony標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的智能硬件開發(fā)平臺(tái)HH-SCDAYU800
2023-01-13 17:43:15
為什么測試夾具用u***線連上工控機(jī)安全接地電阻值變4歐姆以上呢，而且這個(gè)阻值還會(huì)變，如果拔掉治具上的u***線治具外殼就只有0.幾歐姆問題和疑問如下1 檢查了地線端到治具的地線端為0.5歐姆左右2
2020-07-29 01:32:40
我公司自成立以來,始終堅(jiān)持質(zhì)量第一的方針,已穩(wěn)步發(fā)展成為國內(nèi)領(lǐng)先的ATE治具配件供應(yīng)商,與客戶緊密合作,在瞬息萬變的市場上贏得寶貴的先機(jī),公司依靠強(qiáng)大的專業(yè)技術(shù)力量,豐富的測試產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn),為客戶提供
2010-11-02 10:33:52
`深圳凱智通——專業(yè)IC測試治具產(chǎn)品特點(diǎn)：1. 專業(yè)設(shè)計(jì)，保證連接穩(wěn)定可靠；2. 采用進(jìn)口探針和防靜電材料制作；3. 探針可以更換，維修方便；4. 最小可以做到測試間距Pitch=0.4mm；5.
2013-05-10 21:01:14
請(qǐng)問為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的，但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的，卻沒有這個(gè)情況？是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
`銷售IC測試治具，IC測試,BGA植球，芯片測試架，U盤測試架，萬能測試架，返修，電腦主板，內(nèi)存條測夾具，顯卡，顯存測試夾具，DDR內(nèi)存苡片測試夾具，美國AND，SENSATA，ENPLAS
2011-04-26 16:40:30
的優(yōu)勢就是要比現(xiàn)在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進(jìn)，產(chǎn)品質(zhì)量更為可靠，能實(shí)現(xiàn)規(guī)模化的大生產(chǎn)。它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處： ?。ǎ保┻m應(yīng)尺寸范圍較寬，無需進(jìn)行手工裝掛，實(shí)現(xiàn)全部自動(dòng)化作業(yè)，對(duì)提高
2018-09-19 16:25:01
半導(dǎo)體設(shè)備用治具的清洗爐（Vacuum Bake Cleaner）●該設(shè)備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物（GaN、AlN 等）。采用潔凈氣體的干式清洗法，因此不需要濕法后道處
2022-01-14 14:21:00
儀器/治具管理規(guī)定一、目的：保證儀器/治具的完整和完好.二、執(zhí)行辦法: 1.建立《儀器/治具的管理清單》《儀器/治具一覽表 管理編號(hào):_________》.(1)不
2009-07-30 23:47:10
57 ISE設(shè)計(jì)套件11.1：打造業(yè)界首個(gè)特定用戶FPGA 設(shè)計(jì)環(huán)境,ISE® 設(shè)計(jì)套件 11.1 的發(fā)布是賽靈思FPGA 設(shè)計(jì)環(huán)境發(fā)展歷程中的重要里程碑，因?yàn)槠錁?biāo)志著一系列工具套件在業(yè)界的首次推
2010-02-27 08:37:5829 電鍍生產(chǎn)中電鍍工藝管理
前言 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)
2009-03-20 13:38:481485 電鍍工藝知識(shí)資料
一． 電鍍工藝的分類：酸性光亮銅電鍍 電鍍鎳/金 電鍍錫 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆
2009-04-08 17:58:501796 CEVA發(fā)布業(yè)界首款針對(duì)可授權(quán)DSP的基于C語言的應(yīng)用程序優(yōu)化工具鏈
CEVA公司現(xiàn)已推出業(yè)界首個(gè)集成式優(yōu)化工具鏈，能夠?qū)墒跈?quán)DSP 內(nèi)核實(shí)現(xiàn)完全基于C語言的端至端開發(fā)
2009-12-10 08:45:431188 
業(yè)界首個(gè)網(wǎng)關(guān)分配器系列面世，可提供高達(dá)8個(gè)的RF輸出
ANADIGICS近日推出業(yè)界首個(gè)網(wǎng)關(guān)分配器系列，提供高達(dá)8個(gè)的RF輸出。這些RF輸出是ANADIGICS公司的APS3600分配器系列新
2009-12-31 08:39:391236 業(yè)界首個(gè)6Gb/s SAS交換機(jī)產(chǎn)品系列樣機(jī)(LSI)
LSI 公司面向OEM客戶推出業(yè)界首個(gè)6Gb/s SAS 交換機(jī)產(chǎn)品系列樣機(jī)。該款全新的LSI™ SAS6160 與 SAS6161 交換機(jī)可將多個(gè)服務(wù)器連接
2010-03-23 11:31:381088 治具制作要根據(jù)實(shí)際情況選用適當(dāng)材料，這樣可大幅度降低成本,同時(shí)通用可重復(fù)使用底座也可大幅度降低成本,并且使治具制作標(biāo)準(zhǔn)化方便制作,提高治具質(zhì)量。
2010-10-26 14:52:491636 臺(tái)積電在近日舉行的臺(tái)積電2011技術(shù)研討會(huì)上推出了業(yè)界首個(gè)專為智能手機(jī)、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
2011-04-07 10:25:371170 意法·愛立信今天發(fā)布了業(yè)界首個(gè)采用40nm制造工藝的整合GPS、GLONASS、藍(lán)牙和FM收音的平臺(tái)CG2905。這款開創(chuàng)性產(chǎn)品將提高定位導(dǎo)航的速度和精度，推動(dòng)市場對(duì)擴(kuò)增實(shí)境應(yīng)用和先進(jìn)定位服務(wù)
2012-03-01 09:04:382704 在汽車線束生產(chǎn)工藝中，所涉及到的工裝治具種類繁多，對(duì)不同產(chǎn)品，不同成本要求，不同質(zhì)量要求，選擇正確的工裝治具就顯得尤為重要，本書中介紹了一些工裝治具及導(dǎo)通治具的用途及特點(diǎn)。希望對(duì)大家有所幫助。
2016-05-20 11:47:3892 PCBA測試治具是PCBA加工廠中非常重要的設(shè)備，一般放置于生產(chǎn)環(huán)節(jié)的末端，用來檢測產(chǎn)品是否是完好的。在進(jìn)行PCBA測試治具制作和測試時(shí)，需符合規(guī)定的要求才能的提高測試的準(zhǔn)確率，提高出貨品質(zhì)。
2017-12-06 17:36:5212598 微波器件大量采用鍍銀工藝，而目前的鍍銀工藝基本上都是采用氰化物電鍍工藝，因此，采用無氰鍍銀一直是電子電鍍界的強(qiáng)烈愿望。
鍍銀是電子電鍍中用量最大的貴金屬電鍍工藝，但是至今仍然在采用劇毒的氰化鉀鍍銀工藝。
2019-03-20 09:46:221469 華為正式發(fā)布業(yè)界首個(gè)固網(wǎng)微波解決方案，進(jìn)一步完善千兆接入的媒介承載方式，全面實(shí)現(xiàn)任意媒介的千兆接入（Gigaband any media），標(biāo)志著華為Gigaband（千兆寬帶）超寬帶發(fā)展戰(zhàn)略邁入
2018-05-08 14:27:001477 作為世界領(lǐng)先的濕制程生產(chǎn)設(shè)備商之一，Manz亞智科技宣布推出面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP；Fan-out Panel Level Packaging）濕制程解決方案，透過獨(dú)家的專利技術(shù)，克服翹曲
2018-09-01 08:56:166215 合有機(jī)玻蓋版，進(jìn)行雙面的焊接。最新電子鋁合金治具整流器PCB功能自動(dòng)化測試設(shè)備，PCB板的各項(xiàng)設(shè)計(jì)指標(biāo)皆可反應(yīng)在顯示屏上，一目了然；操作簡單，效率高；不同系列產(chǎn)品都可通用，貼合治具只需針對(duì)不同產(chǎn)品制作
2018-09-13 14:06:14655 具壓合有機(jī)玻蓋版，進(jìn)行雙面的焊接。最新電子鋁合金治具整流器PCB功能自動(dòng)化測試設(shè)備，PCB板的各項(xiàng)設(shè)計(jì)指標(biāo)皆可反應(yīng)在顯示屏上，一目了然；操作簡單，效率高；不同系列產(chǎn)品都可通用，貼合治具只需針對(duì)不同產(chǎn)
2018-09-13 14:07:23846
FCT功能測試治具特點(diǎn)：
1.測試方式：夾手式
2.測試功能：根據(jù)客聲的需求定制
3.適應(yīng)產(chǎn)品：所有電子產(chǎn)晶PCBA
4.操作方式：下壓式
FCT功能測試治具技術(shù)參數(shù)：
1.
2018-09-13 14:09:432340 當(dāng)然，盛筵怎能缺少硬菜。無論是業(yè)界首個(gè)5G成熟度指數(shù)的發(fā)布，還是作為唯一一家能夠提供最豐富住宅產(chǎn)品的廠家發(fā)布新品，亦或者第一個(gè)推出5G液態(tài)冷卻解決方案，總之，諾基亞的“獨(dú)家”讓2019年的巴塞羅那MWC增加了不少亮色。
2019-02-20 09:19:46942 電鍍工藝管理是電鍍生產(chǎn)中的一個(gè)重要的環(huán)節(jié),它的確定是電鍍工作者經(jīng)過數(shù)千萬次的反復(fù)試驗(yàn)研究得到的,因此,電鍍工藝具有很強(qiáng)的科學(xué)性。
2019-05-29 15:10:574373 測試治具屬于治具下面的一個(gè)類別，專門對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測試、試驗(yàn)的一種治具。因其主要在生產(chǎn)線上用于產(chǎn)品的各項(xiàng)指標(biāo)的測試，所以叫測試治具。
2019-06-26 15:33:159145 上個(gè)月在日本召開的VLSI 2019峰會(huì)上，臺(tái)積電（下稱TSMC）舉辦了一次小型的媒體會(huì)，會(huì)上他們公開了目前他們在先進(jìn)制程工藝方面的進(jìn)度。這篇文章就帶大家來梳理一下目前TSMC的先進(jìn)工藝進(jìn)度，對(duì)于未來兩到三年半導(dǎo)體代工業(yè)界的發(fā)展有個(gè)前瞻。
2019-07-31 16:53:165003 
本文首先介紹了什么是電鍍工藝然后解釋了電鍍工藝的目的以及電鍍的相關(guān)作用最后說明了電鍍的工作原理以及電鍍的要素。
2019-08-06 17:20:1620380 
在業(yè)界先進(jìn)封裝技術(shù)與傳統(tǒng)封裝技術(shù)以是否焊線來區(qū)分，先進(jìn)封裝技術(shù)包括FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-Out等非焊線形式。先進(jìn)封裝技術(shù)在提升芯片性能方面展現(xiàn)的巨大優(yōu)勢，吸引了全球各大主流IC封測廠商在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的持續(xù)投資布局。
2019-08-31 11:42:304940 
高效能運(yùn)算領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)廠商arm與晶圓代工龍頭臺(tái)積電26日共同宣布，發(fā)布業(yè)界首款采用臺(tái)積電先進(jìn)的CoWoS封裝解決方案，內(nèi)建arm多核心處理器，并獲得硅晶驗(yàn)證的7納米小芯片（Chiplet）系統(tǒng)。
2019-09-27 16:09:524116 全球領(lǐng)先的高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技，交付大板級(jí)扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司（簡稱佛智芯），推進(jìn)國內(nèi)首個(gè)大板級(jí)扇出型封裝示范線建設(shè)，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關(guān)重要的一
2020-03-16 16:50:224105 雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中，我們討論了電鍍過程；特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層，然后進(jìn)行電鍍工藝（有關(guān)柔性電路，請(qǐng)參見后鍍通孔）。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:182389 1 成品板厚1．0mm以下的PCB板為什么需要做SMT治具？ 摘要 前幾天我司接了一個(gè)客戶自己設(shè)計(jì)制板的PCBA項(xiàng)目，客戶的產(chǎn)品設(shè)計(jì)很完美，PCB的成品板厚0．80mm，PCB板為拼板且?guī)в?b class="flag-6" style="color: red">工藝邊
2020-12-10 10:58:184757 。 一、方案簡介 電鍍生產(chǎn)線上工人必須通過眼睛觀察掛具及零部件的種類等信息來手動(dòng)設(shè)置電鍍工藝流程中所使用設(shè)備的工作參數(shù)，以保證要進(jìn)行加工零部件的工藝參數(shù)準(zhǔn)確無誤，人工設(shè)置不僅會(huì)影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，而且極其容易出錯(cuò)；
2021-04-01 15:49:342099 RTL Architect是Synopsys推出的一款前沿創(chuàng)新科技產(chǎn)品。RTL Architect解決方案是業(yè)界首個(gè)物理感知的RTL設(shè)計(jì)系統(tǒng)，可顯著縮短開發(fā)周期并提供卓越的結(jié)果質(zhì)量。 ? RTL
2021-03-28 10:38:333830 
5月18日，三一重工、北京移動(dòng)和中興通訊聯(lián)合發(fā)布業(yè)界首個(gè)CUBE 3×3 行業(yè)云網(wǎng)一體解決方案，共同推動(dòng)5G賦能行業(yè)新生態(tài)。 三一集團(tuán)董事、高級(jí)副總裁代晴華，三一重工智能制造研究院副院長董明楷
2021-05-23 15:29:123198 近日，招商證券在中國證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)披露關(guān)于南京國博電子股份有限公司（下稱“國博電子”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)工作總結(jié)的報(bào)告。這意味著，繼1月份輔導(dǎo)備案登記后，國博電子科創(chuàng)板IPO再進(jìn)一程
2021-06-25 16:43:253600 在本文中講述了HARSE的工藝條件，其產(chǎn)生超過3微米/分鐘的蝕刻速率和控制良好的、高度各向異性的蝕刻輪廓，還將成為展示先進(jìn)封裝技術(shù)的潛在應(yīng)用示例。
2022-05-09 15:11:451090 
電鍍是工業(yè)生產(chǎn)制造中不可或缺的一項(xiàng)工藝技術(shù)。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電鍍工藝被應(yīng)用到生產(chǎn)生活中的方方面面。但電鍍工藝方面的問題也隨之而來，產(chǎn)線落后、自動(dòng)化水平低等問題困擾著電鍍行業(yè)的發(fā)展。為了提升電鍍行業(yè)的生產(chǎn)效率、自動(dòng)化生產(chǎn)水平，電鍍掛具RFID工序管理解決方案應(yīng)運(yùn)而生。
2022-05-25 11:04:001602 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《模組治具制作規(guī)范.pdf》資料免費(fèi)下載
2022-09-23 10:23:115 全球領(lǐng)先的無線連接和智能感知技術(shù)及共創(chuàng)解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA， Inc.（納斯達(dá)克股票代碼：CEVA）發(fā)布業(yè)界首個(gè)用于ASIC的5G 基帶平臺(tái) IP產(chǎn)品PentaG-RAN，瞄準(zhǔn)基站和無線電配置中的蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施。
2022-10-12 10:47:372639 于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，以優(yōu)異的設(shè)備制程經(jīng)驗(yàn)以及機(jī)電整合能力， 打造新一代板級(jí)封裝中的細(xì)微銅重布線路層
2022-11-30 14:23:381621 
新契機(jī) Manz亞智科技研發(fā)部協(xié)理 李裕正博士于會(huì)中解說Manz FOPLP工藝突破之處以及未來應(yīng)用 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，掌握全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝趨勢，加速開發(fā)新一代專利垂直電鍍生產(chǎn)設(shè)備并無縫整合濕法化學(xué)工藝設(shè)備、自動(dòng)化設(shè)備，
2022-12-01 16:48:381000 如SMT、DIP方面的調(diào)整，優(yōu)化工藝流程，實(shí)現(xiàn)用一個(gè)檢測鏈條來層層控制品質(zhì)。好的PCBA測試治具能讓整個(gè)PCBA加工進(jìn)程事半功倍，接下來為大家講解常見PCBA測試治具。 PCBA加工廠常見PCBA測試治具 1. ICT測試治具 ICT測試主要包含電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動(dòng)曲線
2023-03-31 10:38:352944 組合的高科技設(shè)備制造商Manz 集團(tuán)，繼打造業(yè)界最大700 x 700 mm生產(chǎn)面積的FOPLP封裝技術(shù) RDL生產(chǎn)線，為芯片制造商提供產(chǎn)能與成本優(yōu)勢后，持續(xù)投入開發(fā)關(guān)鍵電鍍設(shè)備，并于近日在兩大重點(diǎn)技術(shù)的攻關(guān)上取得重大突破： 一是鍍銅厚度達(dá)100 μm以上，
2023-06-30 09:14:54905 首先概念不同，測試治具屬于治具下面的一個(gè)類別，專門對(duì)產(chǎn)品的功能、功率校準(zhǔn)、壽命、性能等進(jìn)行測試、試驗(yàn)的一種治具。
2023-06-30 15:34:336258 
測試治具的針的選用對(duì)治具成本關(guān)系，目前測試探針分國產(chǎn)、臺(tái)灣香港、進(jìn)口三種。進(jìn)口產(chǎn)品一般是德國、美國、日本的產(chǎn)品，品牌有INGUN、TCI、日電、華榮、中探、亞探等等。測試探針的質(zhì)量主要體現(xiàn)在材質(zhì)、鍍層、彈簧、套管的直徑及制作工藝。
2023-08-15 14:24:501851 一直以來，電鍍生產(chǎn)線上工人都必須通過眼睛觀察掛具及零部件的種類等信息來手動(dòng)設(shè)置電鍍工藝流程中所使用設(shè)備的工作參數(shù)，以保證要進(jìn)行加工零部件的工藝參數(shù)準(zhǔn)確無誤，人工設(shè)置不僅會(huì)影響產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，而且極其
2024-01-11 16:35:53874 
《半導(dǎo)體芯科技》雜志文章 作者：華斌，張世宇，劉瑞，周訓(xùn)丙，孫先淼，楊仕品；蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司 引言 伴隨著摩爾定律逼近其物理極限，芯片性能的進(jìn)一步提升面臨諸多障礙，因此，先進(jìn)封裝
2024-04-02 15:07:102461 
北京2024年5月11日?/美通社/ -- 近日，中國信息通信研究院（簡稱中國信通院）與浪潮云海等多家產(chǎn)業(yè)單位共同發(fā)布了《一云多芯遷移能力要求》。這是業(yè)界首個(gè)面向一云多芯遷移的標(biāo)準(zhǔn)，可用于指導(dǎo)一云多
2024-05-13 17:16:49892 
? 近日，中國移動(dòng)研究院攜手紫光展銳在內(nèi)的產(chǎn)業(yè)伙伴，共同發(fā)布業(yè)界首個(gè)蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)端到端系統(tǒng)原型及蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)中繼組網(wǎng)方案，同時(shí)基于中國移動(dòng)研究院5G-A網(wǎng)絡(luò)，完成了蜂窩無源物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)簽與自研“中移
2024-07-02 15:46:261730 FOPLP廠 ，沿用70%以上已折舊完畢的TFT設(shè)備， 成為最具成本競爭力的先進(jìn)封裝廠。 群創(chuàng)證實(shí)，FOPLP產(chǎn)品線一期產(chǎn)能已被訂光，規(guī)劃本季量產(chǎn)出貨。市場傳出， 群創(chuàng)的先進(jìn)封裝兩大客戶為歐系恩智浦（NXP）和意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics） 。而兩大客戶的電源IC訂單
2024-07-04 10:17:441490 
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的今天，鴻海集團(tuán)作為業(yè)界的領(lǐng)軍者之一，正積極擁抱技術(shù)變革，深化其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的布局。其中，面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）作為關(guān)鍵技術(shù)路徑，成為了鴻海集團(tuán)及其關(guān)聯(lián)企業(yè)共同發(fā)力
2024-07-11 11:06:041628 近日，業(yè)界傳來重要消息，臺(tái)積電已正式組建專注于扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）的團(tuán)隊(duì)，并規(guī)劃建立小型試產(chǎn)線（mini line），標(biāo)志著這家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)在芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步。此舉不僅彰顯了臺(tái)積電在技術(shù)創(chuàng)新上的持續(xù)投入，也預(yù)示著芯片封裝行業(yè)即將迎來一場深刻的變革。
2024-07-16 16:51:171790 盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司，業(yè)界知名的半導(dǎo)體前道及先進(jìn)晶圓級(jí)封裝工藝解決方案提供商，近日成功推出了針對(duì)扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）領(lǐng)域的創(chuàng)新力作——Ultra ECP app面板級(jí)電鍍設(shè)備
2024-08-09 10:40:231121 近日，設(shè)備制造業(yè)的佼佼者Manz亞智科技宣布了在人工智能芯片與半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的重大突破。該公司已成功將近10條先進(jìn)的重布線層（RDL）生產(chǎn)線交付至全球五大頂尖大廠，這些生產(chǎn)線專為面板級(jí)封裝（PLP）技術(shù)量身打造，標(biāo)志著Manz亞智科技在封裝技術(shù)前沿的領(lǐng)先地位。
2024-08-28 15:40:281097 之一。本文介紹了微凸點(diǎn) 制備的主要技術(shù)并進(jìn)行優(yōu)劣勢比較，同時(shí)詳述了錫球凸點(diǎn)和銅柱凸點(diǎn)兩種不同的微凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)，為微凸點(diǎn)技術(shù)的更深入研究提供 參考。最后，本文整理了微凸點(diǎn)技術(shù)在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用，并展望了未來的發(fā)展趨勢。
2024-10-16 11:41:372939 
混合鍵合在先進(jìn)封裝領(lǐng)域越來越受到關(guān)注，因?yàn)樗峁┝斯δ芟嗨苹虿煌酒g最短的垂直連接，以及更好的熱學(xué)、電氣和可靠性結(jié)果。 其優(yōu)勢包括互連縮小至亞微米間距、高帶寬、增強(qiáng)的功率效率以及相對(duì)于焊球連接
2024-11-27 09:55:131616 
近日，恩智浦和深圳通公司聯(lián)合宣布業(yè)界首個(gè)基于UWB（超寬帶技術(shù)）的無感支付過閘方案在深圳云巴一號(hào)線首發(fā)試點(diǎn)上線，這一徹底“解放雙手“的支付方式將進(jìn)一步簡化和加快入站出站流程，創(chuàng)造真正無縫的客戶體驗(yàn)。
2024-11-29 09:35:451420 有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。 ? 【2024 年12月4日】 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz
2024-12-04 14:33:36527 
結(jié)合有機(jī)材料與玻璃基板應(yīng)用，盡顯產(chǎn)能優(yōu)勢。 ?Manz亞智科技板級(jí)RDL制程設(shè)備，實(shí)現(xiàn)高密度與窄線寬線距的芯片封裝。 【2024 年12月4日】 活躍于全球并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設(shè)備制造商Manz
2024-12-05 15:08:32707 
近日，作為全球高科技設(shè)備制造的佼佼者，Manz集團(tuán)憑借其在RDL領(lǐng)域的深厚布局，成功引領(lǐng)了全球半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的新趨勢。 針對(duì)RDL增層工藝與有機(jī)材料和玻璃基板的應(yīng)用，Manz集團(tuán)展現(xiàn)了卓越的技術(shù)實(shí)力
2024-12-11 11:20:401311 FOPLP 的玻璃面板。這種差異可能對(duì)芯片封裝技術(shù)的未來產(chǎn)生重大影響。 三星選擇繼續(xù)使用塑料作為FOPLP的面板材料。塑料（有機(jī)基材）由于其靈活性、成本效益以及成熟的制造工藝，長期以來一直成為主要材料。 近期Manz AG戰(zhàn)略性剝離“鋰電”業(yè)務(wù)，將業(yè)務(wù)重
2024-12-27 13:11:36884 12月31日消息，據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子考慮直接由公司自身對(duì)用于FOPLP工藝的半導(dǎo)體玻璃基板進(jìn)行投資，以在先進(jìn)封裝方面提升同臺(tái)積電競爭的實(shí)力。目前在三星系財(cái)團(tuán)內(nèi)部，三星電機(jī)正從事玻璃基板開發(fā)，已完
2025-01-02 10:38:03722 Hello,大家好，今天我們來分享下什么是芯片封裝中的FOPLP工藝， 受益于消費(fèi)電子、5G、汽車電子、IoT 等需求拉動(dòng)，全球半導(dǎo)體材料市場行業(yè)規(guī)模整體呈上升趨勢，半導(dǎo)體封裝的重要性進(jìn)一步提高
2025-01-20 11:02:302695 
在MWC25巴塞羅那期間舉辦的產(chǎn)品與解決方案發(fā)布會(huì)上，華為云核心網(wǎng)產(chǎn)品線總裁高治國面向全球發(fā)布了業(yè)界首個(gè)AI核心網(wǎng)。AI核心網(wǎng)從AI賦能演進(jìn)到AI原生，從為網(wǎng)絡(luò)增加新的智能能力到基于AI實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自主生成，助力從萬物智聯(lián)邁向萬智智聯(lián)。
2025-03-05 10:13:091100 FOPLP 技術(shù)目前仍面臨諸多挑戰(zhàn)，包括：芯片偏移、面板翹曲、RDL工藝能力、配套設(shè)備和材料、市場應(yīng)用等方面。
2025-07-21 10:19:201279 
，具備省、順、猛等優(yōu)勢，并帶來源自奔馳的SSS級(jí)體驗(yàn)，每一程，比增程更成。 2026款smart #1 BRABUS性能版正式上市，官方指導(dǎo)價(jià)24.99萬元，為密友帶來專業(yè)性能圈入場券。 8月29日，smart超級(jí)精靈日在成都車展舉辦，正式發(fā)布了EHD超級(jí)電混技術(shù)品牌，形成純電與插混雙路線并行的技
2025-09-02 15:30:52603 
11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的最新成果及未來布局。
2025-11-11 16:33:061197 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論