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意法愛立信發(fā)布首個40nm制造工藝的CG2905平臺

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??雙方簽署氮化鎵(GaN)技術聯(lián)合開發(fā)協(xié)議,致力于為AI數(shù)據中心、可再生能源發(fā)電與存儲、汽車等領域打造面向未來的功率電子技術。 ??英諾賽科可借助半導體在歐洲的制造產能,半導體可借助英諾賽
2025-04-01 10:06:023805

半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落幕

近日,半導體工業(yè)峰會西安站圓滿落下帷幕,行業(yè)內眾多專家、企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討工業(yè)領域的前沿技術與發(fā)展趨勢。半導體(ST)在峰會上展示了在工業(yè)領域深厚的技術積累和創(chuàng)新成果,讓觀眾切身感受到這些前沿技術和智能應用帶來的震撼。
2025-03-31 11:47:261064

【「芯片通識課:一本書讀懂芯片技術」閱讀體驗】了解芯片怎樣制造

前面對本書進行了概覽,分享了本書內容,對一些章節(jié)詳讀,做點小筆記分享下。 對芯片制造比較感興趣,對本章詳讀,簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠:晶圓代工廠,芯片制造廠,F(xiàn)oundry,積電
2025-03-27 16:38:20

柵極技術的工作原理和制造工藝

本文介紹了集成電路制造工藝中的柵極的工作原理、材料、工藝,以及先進柵極工藝技術。
2025-03-27 16:07:411958

突破14nm工藝壁壘:天準科技發(fā)布TB2000晶圓缺陷檢測裝備

TB2000已正式通過廠內驗證,將于SEMICON 2025展會天準展臺(T0-117)現(xiàn)場正式發(fā)布。 這標志著公司半導體檢測裝備已具備14nm及以下先進制程的規(guī)?;慨a檢測能力。這是繼TB1500突破40nm節(jié)點后,天準在高端檢測裝備國產化進程中的又一里程碑。 核心技術自主研發(fā) TB2000采用全自主研
2025-03-26 14:40:33682

積電2nm制程良率已超60%

,較三個月前技術驗證階段實現(xiàn)顯著提升(此前驗證階段的良率已經可以到60%),預計年內即可達成量產準備。 值得關注的是,蘋果作為積電戰(zhàn)略合作伙伴,或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預測iPhone 18系列搭載的A20處理器仍將延續(xù)3nm工藝,但其最
2025-03-24 18:25:091240

半導體推出STM32WBA6系列MCU新品

??????最近,半導體(ST)重磅升級STM32WBA產品系列,推出STM32WBA6系列新品,能夠在單芯片上同時支持藍牙低功耗(Bluetooth LE)和IEEE 802.15.4標準的器件。
2025-03-21 09:40:521828

半導體與重慶郵電大學達成戰(zhàn)略合作

日前,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司半導體(ST)與重慶郵電大學在重慶安半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
2025-03-21 09:39:241355

半導體榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構榜單

???????半導體(簡稱ST)榮登2025年全球百強創(chuàng)新機構榜單。全球百強創(chuàng)新機構是世界領先的信息服務公司科睿唯安(Clarivate)發(fā)布的年度世界組織機構創(chuàng)新能力排行榜,上榜機構的技術研究創(chuàng)新能力必須居世界領先水平,公司戰(zhàn)略以創(chuàng)新為核心。
2025-03-20 17:03:401230

愛立信和Telstr部署亞太地區(qū)首個高性能可編程網絡

愛立信近日將與運營商Telstra開展重要合作,提供亞太地區(qū)首個具有5G Advanced功能的高性能可編程網絡,此次轉型將為Telstra提供全球最先進、最具彈性、最可靠的5G網絡之一。
2025-03-19 16:37:3313118

手機芯片進入2nm時代,首發(fā)不是蘋果?

積電2nm ? 根據以往進度,蘋果將大概率成為積電2nm工藝的首家客戶,而積電也會優(yōu)先將2nm制造產能供應給蘋果公司。 ? 此前,iPhone 15 Pro 機型中的A17 Pro 芯片、Mac
2025-03-14 00:14:002486

半導體推出全新STM32U3微控制器,物聯(lián)網超低功耗創(chuàng)新

近日,半導體(STMicroelectronics)宣布推出新一代STM32U3微控制器(MCU),旨在為物聯(lián)網(IoT)設備帶來革命性的超低功耗解決方案。這款新產品不僅延續(xù)了半導體在超低
2025-03-13 11:09:051358

是德科技與愛立信搭建Pre-6G無線接入測試平臺

是德科技(NYSE: KEYS )與愛立信進一步深化合作,采用愛立信基站和是德科技在厘米波(cmWave)頻段運行的待測終端設備(UE),搭建了一個預標準 Pre-6G 無線接入測試平臺。
2025-03-05 14:32:491045

合資工廠通線啟示:國產自主品牌碳化硅功率半導體的自強之路

近日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓工廠正式通線,預計2025年四季度批量生產,形成了合資碳化硅功率器件的鯰魚效應,結合過去二十年合資汽車和自主品牌的此消彼長發(fā)展歷程,不難看出國產碳化硅功率半導體必須走自立自強與突圍之路:從合資依賴到自主創(chuàng)新的路徑分析。
2025-03-01 16:11:141015

道達爾能源與半導體簽署實體購電協(xié)議

道達爾能源公司(TotalEnergie)與半導體(簡稱ST)簽署了一份實體購電協(xié)議1,為半導體位于法國的工廠供應可再生電力,這份為期十五年的合同于2025年1月生效,總購電量為1.5億千瓦時(TWh)。
2025-02-28 09:29:461057

三安重慶8英寸碳化硅項目正式通線 將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產

2月27日,三安光電與半導體在重慶合資設立的安半導體碳化硅晶圓廠正式通線。預計項目將在2025年四季度實現(xiàn)批量生產,這將成為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a線,項目規(guī)劃全面達產
2025-02-27 18:45:104655

三安光電與半導體重慶8英寸碳化硅項目通線

三安光電和半導體于2023年6月共同宣布在重慶成立8英寸碳化硅晶圓合資制造廠(安半導體有限公司,簡稱安),全面落成后預計總投資約為230億元人民幣(約32億美元)。該合資廠預計將在2025年四季度投產,屆時將成為國內首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)?;慨a線。
2025-02-27 18:12:341589

半導體推出新一代專有硅光技術

半導體(簡稱ST)推出了新一代專有硅光技術,為數(shù)據中心和AI集群帶來性能更高的光互連解決方案。隨著AI計算需求的指數(shù)級增長,計算、內存、電源以及這些資源的互連都面臨著性能和能效的挑戰(zhàn)。半導體
2025-02-20 17:17:511419

半導體推出創(chuàng)新NFC技術應用開發(fā)套件

半導體新推出一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術應用開發(fā)套件。這款開發(fā)套件包含意半導體新推出的ST25R200讀寫芯片,讓NFC技術的應用創(chuàng)新變得更加簡單容易。半導體新一代NFC收發(fā)器
2025-02-20 17:16:071440

半導體推出車規(guī)電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規(guī)電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規(guī)微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統(tǒng)要求設置上電順序,優(yōu)調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統(tǒng)、區(qū)域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353192

半導體與HighTec合作提升汽車軟件安全性

合作的核心在于整合了HighTec的ISO 26262 ASIL D認證Rust編譯器與半導體的Stellar系列28nm微控制器。Stellar系列微控制器是半導體的首款通過同一安全標準認證的微控制器,其強大的安全性和可靠性備受業(yè)界認可。 Rust編程語言因其出色的內存安全特性,在汽車行業(yè)
2025-02-18 09:52:00922

英特爾18A與積電N2工藝各有千秋

TechInsights與SemiWiki近日聯(lián)合發(fā)布了對英特爾Intel 18A(1.8nm級別)和積電N2(2nm級別)工藝的深度分析。結果顯示,兩者在關鍵性能指標上各有優(yōu)勢。 據
2025-02-17 13:52:021086

半導體發(fā)布NFC讀取器芯片及開發(fā)套件

半導體近日推出了一款創(chuàng)新的非接觸式近場通信(NFC)技術開發(fā)套件,旨在加速非接觸產品的設計進程。該開發(fā)套件的核心是半導體新研發(fā)的ST25R200 NFC讀寫芯片,它為NFC技術的應用創(chuàng)新提供
2025-02-17 10:36:201002

SEGGER J-Link和Flasher工具支持半導體汽車微控制器

2025年2月,SEGGER宣布其J-Link調試器和Flasher在線編程器全面支持半導體針對汽車應用的Stellar P&G系列微控制器。
2025-02-14 11:37:521218

半導體推出STPOWER Studio 4.0

最近,半導體(ST)正式推出STPOWER Studio 4.0,支持三種新的拓撲結構,分別為單相全橋、單相半橋以及三相三電平T型中點箝位(T-NPC),可覆蓋更豐富的應用場景。此前,該工具僅支持三相兩電平拓撲結構,主要應用于電機驅動器和光伏逆變器,這兩種也是最常見的使用場景。
2025-02-14 11:13:011027

半導體始終致力于推動中國創(chuàng)新、設計和制造

產業(yè)深度融合,成為推動中國產業(yè)升級和經濟高質量發(fā)展的重要力量。 “半導體(ST)扎根中國40年,始終致力于推動中國創(chuàng)新、設計和制造。目前,ST在中國擁有4700多名員工、17個辦事處、2家制造工廠和7個創(chuàng)新技術中心,并建立了
2025-02-13 10:48:041595

積電加大亞利桑那州廠投資,籌備量產3nm/2nm芯片

據最新消息,積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉,此次投資將著重于擴大生產線規(guī)模,為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
2025-02-12 17:04:04995

STM32F4xx中文參考手冊--ST半導體

STM32F4xx中文參考手冊--全中文主營ST芯片,需要可提供樣品測試,數(shù)據手冊,歡迎聯(lián)系.
2025-02-11 16:39:077

半導體2024年第四季度及全年財報亮點

近日,半導體公布了其2024年第四季度及全年的財務業(yè)績,展現(xiàn)出強勁的市場表現(xiàn)和穩(wěn)健的盈利能力。 在2024年第四季度,半導體實現(xiàn)了33.2億美元的凈營收,這一數(shù)字不僅彰顯了公司在半導體行業(yè)
2025-02-10 11:18:141048

半導體新能源功率器件解決方案

在《半導體新能源功率解決方案:從產品到應用,一文讀懂(上篇)》文章中,我們著重介紹了ST新能源功率器件中的傳統(tǒng)IGBT和高壓MOSFET器件,讓大家對其在相關領域的應用有了一定了解。接下來,本文將聚焦于ST的SiC、GaN等第三代半導體產品以及其新能源功率解決方案。
2025-02-07 10:38:501640

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統(tǒng)級封裝(SiP)的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151133

半導體2024年第四季度總結回顧

半導體第四季度實現(xiàn)凈營收33.2億美元,毛利率37.7%,營業(yè)利潤率11.1%,凈利潤為3.41億美元,每股攤薄收益0.37美元。
2025-02-06 11:22:471062

半導體與GlobalFoundries擱置合資晶圓廠項目

據外媒最新報道,半導體(STMicroelectronics)與GlobalFoundries已決定暫時擱置一項共同投資高達75億歐元的合資晶圓廠項目。該項目原計劃在法國Crolles地區(qū)建設一座先進的FDSOI晶圓廠。
2025-01-24 14:10:56875

半導體推出STSPIN32G0系列電機驅動器

????????半導體STSPIN32系列集成化電機驅動器新增八款產品,滿足電動工具、家用電器、工業(yè)自動化等應用的低成本、高性能要求。
2025-01-23 10:13:21990

ST汽車MCU:FD-SOI+PCM相變存儲

)和三星的合作,它已經在微控制器領域找到了自己的出路。早在2018年,半導體就宣布,它正在為汽車市場提供采用28nm FD-SOI工藝制造的嵌入式PCM (ePCM)微控制器?,F(xiàn)在,半導體宣布了
2025-01-21 10:27:131124

創(chuàng)飛芯90nm BCD工藝OTP IP模塊規(guī)模量產

實現(xiàn)了量產。90nm BCD 工藝將高密度低壓邏輯晶體管與經過優(yōu)化的高壓晶體管相結合,創(chuàng)飛芯 OTP 技術的加入,使 90nm BCD 工藝成為諸如顯示驅動器和電源管理集成電路(PMIC)等復雜混合信號器件的理想平臺。
2025-01-20 17:27:471647

半導體推出八款STSPIN32G0電機驅動器

在2025年1月14日,半導體宣布擴展其STSPIN32系列集成化電機驅動器產品線,新增八款產品,旨在滿足電動工具、家用電器以及工業(yè)自動化等領域的低成本、高性能需求。
2025-01-16 17:01:251987

半導體推出創(chuàng)新網絡工具ST AIoT Craft

半導體新推出了一款基于網絡的工具ST AIoT Craft,該工具可以簡化在意半導體智能MEMS傳感器的機器學習內核(MLC)上開發(fā)節(jié)點到云端的AIoT(物聯(lián)網人工智能)項目以及相關網絡配置。
2025-01-16 13:33:071075

半導體推出全新40V MOSFET晶體管

半導體推出了標準閾值電壓(VGS(th))的40V STripFET F8 MOSFET晶體管,新系列產品兼?zhèn)鋸娀鏈喜蹡偶夹g的優(yōu)勢和出色的抗噪能力,適用于非邏輯電平控制的應用場景。
2025-01-16 13:28:271022

半導體推出全新IO-Link參考設計 助力智能工業(yè)應用

日前,全球知名的半導體領導企業(yè)半導體正式發(fā)布了一款全新的IO-Link參考設計——EVLIOL4LSV1電路板。此產品以其強大的功能和高集成度,旨在為工業(yè)監(jiān)控和設備制造商提供高效可靠的一站式
2025-01-10 11:55:11796

半導體STGAP3S系列電隔離柵極驅動器概述

半導體的STGAP3S系列碳化硅(SiC)和 IGBT功率開關柵極驅動器集成了半導體最新的穩(wěn)健的電隔離技術、優(yōu)化的去飽和保護功能和靈活的米勒鉗位架構。
2025-01-09 14:48:331278

芯片制造的7個前道工藝

本文簡單介紹了芯片制造的7個前道工藝。 ? 在探索現(xiàn)代科技的微觀奇跡中,芯片制造無疑扮演著核心角色,它不僅是信息技術飛速發(fā)展的基石,也是連接數(shù)字世界與現(xiàn)實生活的橋梁。本文將帶您深入芯片制造的前道工藝
2025-01-08 11:48:344037

聯(lián)發(fā)科調整天璣9500芯片制造工藝

近日,據外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用積電最先進的2nm工藝制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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