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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過程,簡(jiǎn)單地說,就是把Foundry生產(chǎn)出來的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來,然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線的過程和動(dòng)作;
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高速PCB實(shí)際上已存在很長(zhǎng)時(shí)間時(shí)間可以追溯到由IBM和Cray等公司設(shè)計(jì)和制造的大型計(jì)算機(jī)。但相對(duì)于PCB行業(yè)的其他部分而言,這是一個(gè)相當(dāng)孤立的利基市場(chǎng)...
2019-07-28 標(biāo)簽:pcb封裝華強(qiáng)PCB線路板打樣 5.5k 0
3D打印原型會(huì)給PCB設(shè)計(jì)帶來什么前景?
您還記得首次涉足使用噴墨打印機(jī)進(jìn)行電路板原型設(shè)計(jì)以及特百惠中的酸性物質(zhì)嗎? ?印刷,熨燙,詛咒,重印,熨燙,蝕刻。所有的時(shí)間和挫折只是為了安裝一個(gè)產(chǎn)生比...
2019-07-25 標(biāo)簽:pcb封裝電子設(shè)計(jì) 4.1k 0
英特爾公布三項(xiàng)全新技術(shù) 將為芯片產(chǎn)品架構(gòu)開啟一個(gè)全新維度
在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上,英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息,并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具,包括將EMIB...
中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀——金字塔的尖頂與基座
中國(guó)集成電路封裝行業(yè)技術(shù)演變路程漫漫集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。
總投資75億!又一半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶湖北仙桃
刷新仙桃市單體工業(yè)項(xiàng)目落戶投資的歷史紀(jì)錄!
封裝企業(yè)晶臺(tái)股份闖關(guān)IPO,擬登陸深交所創(chuàng)業(yè)板
近日,深圳市晶臺(tái)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“晶臺(tái)股份”)遞交招股說明書,擬于深交所創(chuàng)業(yè)板首次公開發(fā)行股票。
深南電路參加調(diào)研活動(dòng) 南通二期5G項(xiàng)目年均收入達(dá)約15.11億元
近日,國(guó)內(nèi)PCB巨頭深南電路參與了由中信證券牽頭的聯(lián)合調(diào)研以及阿布扎比投資局調(diào)研活動(dòng)。
歐菲光聚焦做強(qiáng)兩大優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù) 同步向半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域擴(kuò)張
打入蘋果/三星及華米OV等全球一線手機(jī)品牌的產(chǎn)業(yè)鏈模組龍頭歐菲光,正在進(jìn)行“瘦身”計(jì)劃,引入地方國(guó)資,同時(shí)聚焦光學(xué)和生物識(shí)別業(yè)務(wù),并向半導(dǎo)體領(lǐng)域延伸擴(kuò)張。
如何實(shí)現(xiàn)分立功率器件封裝的創(chuàng)新?
Carsem(嘉盛半導(dǎo)體)是分立功率器件行業(yè)的領(lǐng)先OSAT廠商,是全球最大的封裝和測(cè)試組合產(chǎn)品供應(yīng)商之一。
興森科技擬投資30億元建設(shè)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目 投資總額約30億元
近年來,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭,國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張和封裝產(chǎn)業(yè)占全球份額的持續(xù)增長(zhǎng),對(duì)IC封裝基板的需求將持續(xù)提升,國(guó)內(nèi)IC封裝基板公司深南...
封裝(Package)對(duì)于芯片來說是必須的,也是至關(guān)重要的。封裝也可以說是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼,它不僅起著保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用,而且...
金屬封裝始于三極管封裝,后慢慢地應(yīng)用于直插式扁平式封裝,基本上乃是金屬-玻璃組裝工藝。由于該種封裝尺寸嚴(yán)格、精度高、金屬零件便于大量生產(chǎn),故其價(jià)格低、性...
RF2324驅(qū)動(dòng)放大器的作用及引腳功能介紹
RF2324是具有很大動(dòng)態(tài)范圍的CDMA/TDMA PA驅(qū)動(dòng)放大器,設(shè)計(jì)用于在1880MHz發(fā)射數(shù)字PCS信號(hào)。該器件作為性能突出的PA驅(qū)動(dòng)放大器,很好...
2019-10-03 標(biāo)簽:封裝功率驅(qū)動(dòng)放大器 2.2k 0
RF2175是大功率、高效率線性放大器IC,應(yīng)用在3V手持式系統(tǒng),采用先進(jìn)的砷化鎵異質(zhì)結(jié)雙極型晶體管(HBT)處理,設(shè)計(jì)用于TETRA手持?jǐn)?shù)字式蜂窩系統(tǒng)...
興森科技近三年研發(fā)投入累計(jì)達(dá)5.52億元
創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展是國(guó)家重要的核心發(fā)展戰(zhàn)略,國(guó)家對(duì)研發(fā)的投入越來越大,這也直接帶動(dòng)了近年來我們?cè)诳萍挤矫娴木薮筮M(jìn)步。
SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊,目前最高數(shù)率可達(dá)155M/622M/1.25G/2.125G/4.25G/8G/10G,通常與LC跳線連接。
崇達(dá)技術(shù)與同威鑫泰完成股權(quán)交割 現(xiàn)持有普諾威35%股權(quán)
日前,崇達(dá)技術(shù)發(fā)布關(guān)于收購(gòu)江蘇普諾威電子股份有限公司35%股權(quán)的公告。
國(guó)產(chǎn)替代正當(dāng)時(shí) 華為“備胎”催生PCB投資熱點(diǎn)
隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移,作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。2000年以前,全球PCB產(chǎn)...
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